电镀锡前镀镍的原因及作用解析

电镀锡前镀镍的原因及作用解析

最近看到很多朋友问镀锡前是否需要镀镍，感觉有必要写一篇文章来分析一下为什么在电子行业中经常会在镀锡前进行镀镍。

1、保护层：镍层作为坚固的中间层，能有效阻止基体（如铜）与电镀锡层之间的金属扩散。

在没有镍层的情况下，锡和铜会形成一种称为锡-铍-铜的合金层，这会导致焊点可靠性受损，因为该合金层的机械和电气性能往往不如纯锡或纯铜。

2、增强附着力：镍与许多金属基材以及锡具有良好的化学兼容性和附着力。通过在基材和锡层之间添加一层镍层，可以增加整个镀层结构的稳定性和耐久性。

3、提高导电性：镍层虽然增加了整体的电阻，但是在薄层状态下对电流的传导影响不大。

重要的是，镍比铜和锡形成的金属间化合物更具导电性，因此能够保持良好的电气性能。

4、防止锡耗竭：铜和锡会反应生成铜锡化合物，在此过程中锡会被消耗，最终导致焊点含锡量不足。

镍层的存在可以有效减少铜与锡的直接接触，减缓锡消耗的进程。

5、防腐蚀：镍层对于很多腐蚀介质来说都是很好的保护层，它可以保护基体免受环境的侵蚀，特别是在一些潮湿的环境或者含有腐蚀性化学物质的环境中。

6、美观与一致性：镀镍可以提供均匀的表面，为上面的电镀锡层提供平整的基底，从而提高外观的一致性和整体的美观度。

因此镀镍是一种常用有效的处理方法，专门用于在镀锡前保护焊点，以保证电子元器件在使用过程中的性能和稳定性。当然选择合适的镀锡光亮剂也很重要。的镀锡光亮剂Sn-819可以在较宽的操作范围内获得均匀高光泽的纯锡镀层，并具有良好的定位能力和优异的可焊性。

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