镀锡铜退锡工艺：从废料中回收锡的完整指南

镀锡铜退锡工艺：从废料中回收锡的完整指南

镀锡铜退锡工艺流程（全）退锡总体介绍-----退锡系列材料 （1）锡是用途广泛的有色金属，需求量越来越大，价格也越来越高，回收生产过程中产生的锡或废料，对国家、环境、生产都有好处，锡加工行业的废料一般都是工厂自己回收，这里就不多说了。 含锡废料主要来源于电子行业生产出来并报废的电子产品、电器（最终物料为电子脚、镀锡铜（白铜）、废电路板、汽车水箱，原料来源及成品销售，经济效益显著。回收方法有物理法、电解法、化学法。**物理法利用锡及其合金的熔点较低（一般在350以下），将物料加热到350-450，使锡及其合金熔化成液体流出与其它物料分离。离心抛掷效果较好，用于高锡（铅）的初步分离，这里不再赘述。**电解法利用锡和铅能溶于强碱生成（亚）锡酸盐和（亚）铅盐的事实，能从其盐中电沉积出金属锡（铅），回收锡（铅）。铜与铁不溶。 生产物料消耗低，但设备投资大，效率低。常用的添加剂为退锡剂D，详见分讨论部分。 **化学法是利用一定的化学溶剂将锡（铅）溶解，然后从溶液中分离回收锡（铅）。常用的溶剂和添加剂有： 退锡剂T—高锡电镀中的锡（镍）退除，常与退锡剂FP配合使用。 退锡剂F—用于废电路板中的退锡，含硝酸。 退锡剂FP—主要用于铜抛光。也可用于废电路板中的退锡，硝酸含量较低。

氟化溶剂有剧毒，这里不讨论，各退锡剂详细资料可参阅各小讨论。 **电解法。化学法与电解法相结合的综合法，操作复杂，设备投资大，这里不讨论，详细资料可参阅各小讨论。 您可以使用0769--查询镀锡铜退锡工艺流程---退锡系列信息 （2）原料先分类为性质相似的材料，铜基镀锡材料的退锡工艺按工艺分为5个部分： 1、预退锡：初步去除铜面大部分锡。根据原料不同，有不同的操作方法。 热炉煎：适用于电子插针等。 电解：电子插针、镀白铜等。 蒸煮：如烧铜、煎铜等。 浸泡：镀白铜、电子插针等。 以上方法可单独使用或组合使用，视原料而定。 原料不同则有不同的工序。 作用：除去铜表面的主要锡。电解材料使用退锡剂FP(含硝酸)，镀白铜使用退锡剂T(不含硝酸) 3.抛光使用退锡剂FP(含硝酸)，含硝酸量高。 作用：除去铜表面微量锡(铅)及锡铜化合物。 4.后处理包括调整、钝化，使铜达到高要求用途。 5.含锡废液回收。从含锡剂中回收锡，可增加经济效益，减少材料消耗。 工艺流程 原料分类-预退锡-水洗-退锡-水洗-水洗-抛光-水洗-调整-水洗-钝化-水洗-烘干-包装。**根据原料不同，需要进行不同的操作。**先将原料分类，可以简化工艺流程。

**工艺中试剂占成本比重很大，应尽量考虑重复使用，可以来电或0769--查询铜烧结退锡抛光工艺图，由于是图片，不易输入，请联系叶先生。电话：*********—退锡助剂D**本工艺用于电解退锡（铅锡）镀层。**性状：淡黄色粉末或晶体，略有腐蚀性，环保材料。适用范围：基铜（铁）镀锡（铅锡合金）退锡（铅）**配方：KOH（氯化钾）100~150 助剂D10~50 注：随着镀层铅含量的增加，助剂D的用量也随之增加。 **操作条件：温度10~60电压15V~3.0电流密度200A/m2阳极钛篮或不锈钢篮阴极不锈钢板说明：1、刚开始电压不宜高，电流要差不多满负荷。2、随着电解的进行，电流不断减小，需提高电压。3、当要电解的铜针（铁针）颜色由白、灰、红、黑变化，电流变得很小的时候，即为电解终点。4、锡一般呈海绵状，每隔一定时间（一般2~4小时）需清洗一次。将海绵用水洗净后压成块，块状锡锭存放在专用液体中。电解液净化电解液经连续电解7~10天后，电解液出现浑浊，成分偏离正常范围，需取样分析，净化处理，补充所需成分。 分析检查：见分析测试部分（退锡剂D）操作：取样分析，将电解液抽至沉淀池，加入适量净化剂。

净化剂的化学名称仅提供给客户。 净化器分净化器A（过滤。滤液返回电解槽（滤渣为含锡物质出售）。按计算的试剂量加入所需成分。**常见问题及处理：电解液在电解过程中产生大量气泡，有强烈气味。原因一：OH-含量过高。处理：加入适量的水。原因二：退锡剂D过低。处理：加入适量的退锡剂D。电解液浑浊，电解速度慢。原因：杂质太多。处理：电解液净化。电解时电流大，产锡量小。原因：阴阳极间漏电。处理：断电，清槽。电解过程中，有的蓝出锡快，有的蓝出锡慢。原因：电路接触不良处理：清洗电极（电路）**工艺流程（铜针）原料篮清洗（除油除铝）电解水洗FP抛光水洗调整 水洗钝化 水洗 烘干 包装。 工艺流程2（铁针） 原料筐 清洗（除油除铝） 电解 水洗 除铜 水洗 钝化 烘干（旋干） 包装。 镀锡铜件除锡—除锡助剂T**本工艺适用于镀镍铜件除镍，废液沉淀法回收镍**退锡剂T性状：白色（略带淡蓝色）粉末，略有腐蚀性，环保原料。**退锡剂T为特种退锡剂，其适用范围为：镀锡铜针（白铜针）的退锡**退锡剂T对高锡（含锡量>90%）有效。 低锡请用退锡剂FP。**特点：1、退锡速度快（约10-30分钟）2、成本低（每退1公斤锡合金液成本在203元以下），废水易处理，可配电解再生系统（此操作成本较低）**配比：（配制1溶剂A900--930退锡助剂T8-10公斤溶剂B25-50加入槽中搅拌均匀**退锡液质量指标外观：淡蓝至淡天蓝色透明液体比重：1.20-1.40有效成分含量：30%-50%浸泡（滚动浸泡效果更佳）。

搅拌方式：耐酸水泵循环或压缩空气搅拌 总蚀刻量：50-100g/l(最大) 操作温度：20-40(低温更好) **设备要求 在退锡过程中，锡离子会生成偏锡酸沉淀(锡泥)，留下空位。 **维护： 补给：（退锡时间大于15-20分钟时操作） 含锡量3%左右 镀锡铜针计 溶剂B 每次补充量≤25ml/L（以溶剂A为基准） 溶剂B累计补充量≤300ml/L（以溶剂A为基准） 退锡液采用多级退锡法，效果更佳，成本更低。 整缸更换法：脱锡液含锡量80-150g/l，整缸更换，重新开缸 **废液处理： A（不重复使用）用饱和5%--15%调节PH4.0-7.0搅拌、充气、过滤，滤渣交由专业处理厂处理。 B（化学再生法） 2、加入计算量的溶剂B，搅拌均匀，加热至95--100或按热风加热至90以上，沉淀约 1、退锡剂T加入量为3--5，退锡时每次加入30--50ml/L溶剂B（以总溶剂计），累计加入溶剂B量不超过200ml/L（以溶剂A2计）。加入计算量的溶剂B，搅拌均匀，加热至95--100℃或按热风加热至90℃以上，析出约13℃上层清液，送入电解槽，沉淀物为锡化合物。4、用钛网作阳极，钛板（或不锈钢）作阴极进行电积，电积工况见废液处理部分。

**检验方法： 比重：比重计或称重 外观：玻璃量筒目测** 液体组成及作用 结晶溶解剂A-----退锡剂含量高，退锡快，结晶过多，适宜含量20%---40%（重量比） 溶解剂B---加速金属溶解 含量高，退锡快，对铜的侵蚀太大，铜损多。 添加剂------稳定溶液，调整退锡速度。 ** 退锡基本工艺流程---＞原料---＞前处理---＞水洗---＞洗涤---＞调整---＞水洗---＞防护---＞热风干燥---＞成品 具体工艺需根据原料及产品的要求适当调整。 ** 车间控制条件 原因：溶解剂B不足 处理：1）按比例加入溶解剂。2）吹压缩空气转。 2.铜针表面泛铜色，泛铜色时间短（15分钟）原因：预退锡液浓度太高。处理：加水稀释（最佳溶剂A含量10%~15%）原因2：预退锡液中溶剂B过多。处理：在篮筐中多加退铜针，下次将溶剂B用量减少到合理量。3.退锡慢且溶剂含量低，加溶剂B后有白色沉淀。