化学镀镍溶液稳定剂研究及仿金电镀工艺要点与镀后处理

化学镀镍溶液稳定剂研究及仿金电镀工艺要点与镀后处理

化学镀镍溶液稳定剂的研究

22一月&.19No.1

仿金是在小塑料槽中电镀的，不添加稀土添加剂：

232 配方和操作条件

氰化亚铜，I20

氧化锌，g/L8

氰化钠，g/Ll2

氨，1_5

锡酸钠，g/L1

碳酸钠.Ll0

g 稀土添加剂，I2

pH 值 10

,,.C33

At'dm1

f.min1

233个工艺点

（1）阳极为70%铜、30%锌的铜锌合金材料：

（2）CG型稀土添加剂是由稀土元素和若干其它物质组成的。

混合物使用的越多，仿金涂层的颜色就会越深。

最终得到的涂层是“18K”金。

234 镀后处理

（1）A、B组样品及零件镀金后

进行分类处理，即每组有一半的镀件不进行钝化处理、不涂清漆。

立即抖干并晒干。

（2）每组另一半镀件进行后处理：铬酸

钝化、涂清漆、阳光晒干（室外40℃以上）。

3 实验结果

3.1 目视检查

对A、B组样件进行目视检查，其中A组电镀件（即

镀稀土元素的零件表面光洁美观，仿若黄金

真实程度明显比“组镀件”的样子要好。

3.2 放大镜观察

在5倍放大镜下观察仿金镀层，“A”组镀层部位表面

表面细腻均匀，光亮。B镀层零件表面略显粗糙，反光也

稍差一点。

3.3 涂层变色

（1）未经后处理的A、B组样品变色情况

说明A组份的防变色能力明显优于B组份。

（2）经过室外使用15个月后，A、B组件均已做防腐处理。

试验表明，A组涂层的抗变色能力也优于B组涂层。

4。结论

C型电镀仿金稀土添加剂能提高和优化仿金

提高仿金逼真度和抗变色能力可提高镀层质量。

在实际生产中的推广应用

参考

11王宗雄等.电镀仿金工艺优化,电镀与环保,17(3):30

2]电镀工艺手册1996:286

3]卢光义等.稀土湿法冶金技术

（收到的日期

化学镀镍溶液稳定剂的研究

1L{

夏延新，刘建锋（湖南大学化工学院）

奎倩倩（中南工业大学粉末冶金研究所）

研究了稳定剂对镀液稳定性、沉积速度、镀层厚度、镀镍液结构的影响。

发现结构和耐腐蚀性的影响

更加理想的稳定抢劫……

关键词：曼堡镍非晶铁氧体类型。毫乙烯1

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1999年1月电镀与环境保护第19卷第1期(总第105期)-23?

1 简介

化学镀NiP合金工艺操作简单、性能优良。

广泛应用于石油、化工、汽车等行业。

化学镀镍近年来已达到工业化生产水平……：

酸性化学镀镍可获得非晶态的Ni-P合金，镀层耐

耐腐蚀性好。但由于电镀时pH值高、温度高，有杂质

当有颗粒或固体粒子时，镀液就容易自然分解，而失效。

这就需要在电镀液中添加稳定剂，以抑制电镀液的分解。

稳定剂有三种类型：1.含硫化物，如硫；重金属离子

如pff、Bi、(等；含氧酸如钼酸盐等。

常用的稳定剂有硫脲和铅离子。国外新推出的稳定剂

虽然目前已经公布了一些专利报告，各有特点，但都是保密的。

镀液中加入稳定剂后，镀液和镀层的整体性能将

为了获得性能更优良的化工产品，

镀镍溶液，寻找一种比传统硫脲和铅离子更好的稳定剂非常重要

有意义。

本文选取硫脲、铅离子等几种稳定剂加入

研究了各种稳定剂对镀液稳定性及沉积速度的影响。

镀层致密度及磷含量、组织及耐蚀性的影响。

2 实验

2.1 电镀工艺

采用常规

处理后放入化学镀液中进行电镀。镀液基本配方及工艺流程

技术条件：

硫酸镍，I，25

慈王磷酸钠，L35

丙酸，2

有机羧酸，ml/L10

缓冲器，L9

十二烷基硫酸钠.L0.1

pH4.5

温度：℃90

承载能力，dn/L10

2.2 性能测量

221 电镀液稳定性试验

使用氯化钯加速试验方法=取50ml镀液放入^

在100ml试管中，注入浓度为

液体1，记录从加入PdC12到开始浑浊的时间

222沉积速率

采用称重法，在电镀前用分析天平准确称量试件的重量。

之后的权重根据公式 V = (h¨ +

沉降速度。本实验取78°C。

22.3 镀层磷含量及组织结构的测定

采用X-650扫描电子显微镜测定镀层中磷含量,并观察镀层组织结构。

使用X射线机测量。

224 孔隙率

化镀5分钟后贴上poly纸，计算单位面积蓝色

第一点

溶液：K_(CN)10L，

2.25 耐腐蚀

电镀后，将试件浸入1：1的HC[中，持续360小时，并测量重量损失。

3。结果与讨论

3.1 稳定性测试

稳定性试验结果见表1。由表1可知，若镀液

如果没有稳定剂，镀液容易分解。Pb2的稳定作用

不太好，硫脲有一定的稳定作用。

化合物与稳定剂G可明显提高镀液的稳定性。

表1 稳定剂对镀液性能的影响

3.2 稳定剂对电镀速度的影响

稳定剂对电镀速度的影响见表1。从表中可以看出

巯基乙酸对化学镀的抑制作用最强。

其次，P的添加显著降低了电镀速度。

稳定剂的加入会稍微降低电镀速度，并且会增加稳定剂的用量。

镀速越小，镀速越小，稳定剂G的加入对镀速影响不大。

3.3 稳定剂对镀层磷含量及结构的影响

稳定剂对涂层中磷含量的影响如表2所示。

已知添加少量稳定剂不会对涂层的磷含量产生很大影响，但添加

^磷用量增加，磷含量减少量增加。使用稳定剂G时，磷

1月24日&.19号1

含量降低不多，更有利于制备非晶态Ni-P镀层。

利润。

3.4 稳定剂对涂层孔隙率的影响

稳定剂对涂层孔隙率的影响如表2所示。

加入稳定剂G后孔隙率增大。

低：如果在电镀1小时后测量孔隙率，则所有配方的孔隙率均为

0，表明涂层中的孔洞是交错的。

此后，通孔被填充：

表2 稳定剂对涂层性能的影响

3.5 稳定剂对涂层耐蚀性的影响

稳定剂对镀层硬质合金耐腐蚀性能的影响如表2所示。

HC腐蚀后试件表面光亮，从腐蚀失重可以看出

加入稳定剂后，涂层的耐腐蚀性会降低。这是因为稳定剂混入了

稳定剂G的加入导致涂层缺陷的增加

对镀层耐蚀性影响不大，可能是因为其吸附性较弱，

由于人数较少。

4。结论

（1）Pb2对镀液的稳定性影响较差，明显降低镀液的

涂层的沉积速度和耐腐蚀性能。

（2）含硫化合物和Kj对镀液有良好的稳定性

但会降低镀层的磷含量和耐腐蚀性能。

（3）稳定剂G可以明显提高镀液的稳定性。

对镀层的沉积速度、磷含量及耐蚀性影响较小。

一种综合性能优异的稳定剂。

参考

[1]s}】mg.1990;88(4):27

12]周荣廷，化学镀镍原理与工艺，国防工业出版社

1975

3]何焕杰,王永红,等.电镀与环保.1998;博:(1):22

。

[5]

(稿件日期)

钢上化学镀黑镍

&c1 光，《自我

周树田，杨润昌（湘潭大学化工学院）

摘要：探讨了采用Ne-Nal-12POe-KCNS体系进行化学镀黑镍工艺。

各种因素对涂层性能的影响

结果表明，该工艺具有能耗低、工艺简单、发黑效果好、无污染等优点。

环保、低成本等优势

铬

离子,,赌注

.[.

~ 酒窖

化学镀N_Cu—P金镀层具有极好的耐腐蚀性能

其应用领域正在不断扩大，特别是在

在石油化工、电子、汽车等行业有着巨大的潜力。

在电子仪器、太阳能设备、计算机等领域，涂层需要

进行黑化处理，形成黑化膜，起到装饰和哑光散热的作用

提出了利用太阳吸收等光学和热功能进行化学镀的方法。