塑料电镀:关键技术与新工艺探索

2024-08-14 02:03:00发布    浏览99次    信息编号:82639

友情提醒:凡是以各种理由向你收取费用,均有骗子嫌疑,请提高警惕,不要轻易支付。

塑料电镀:关键技术与新工艺探索

前言:中国期刊网精心挑选了化学镀金工艺流程实例供大家参考学习,希望我们的参考实例能激发您文章写作的灵感,欢迎阅读。

化学镀金工艺示例1

关键词:塑料电镀;关键技术;新工艺;金属生产;塑料品种 文献标识码:A

中图分类号:TG174 文章编号:1009-2374 (2016) 35-0075-02 DOI: 10.13535/ki.11-4406/n.2016.35.036

随着高分子材料的发展,工程塑料、塑料合金等特种塑料正以其质轻、强度高、耐腐蚀、电性能好等特点,在相当程度上取代金属,成为国民经济和人民日常生活中不可缺少的新型材料。通过在塑料表面电镀各类金属镀层,塑料可提高其耐化学腐蚀性能、防尘性能、强度、手感等,还具有装饰美观的作用。与金属相比,塑料有其独特的优点,如质轻、耐腐蚀性能好、易加工成型等。所谓“塑料电镀”,是指以电镀与化学镀相结合的方式,在塑料表面镀上金属镀层的加工方法。经过这种加工,既能保留塑料生产效率高、价格低廉、重量轻的优点,又能使其具有导热、抗老化、导电、金属外观等特点。因此塑料电镀工艺已广泛应用于轻工产品、机床按钮、光学仪器、电子等各个领域,特别是在功能性和工程性方面所体现的作用已上升为一系列相关产品不可缺少的“工序”之一。

1、电镀对塑料种类的要求

说到塑料电镀,首先要考虑到塑料是非导体,很难直接进行电镀。塑料表面金属化的方法主要有两种:一种是干法,主要指金属喷涂和真空镀膜;另一种是湿法,包括直接用导电胶涂敷导电塑料和采用特殊工艺进行化学镀。电镀前要对塑料表面进行预处理,去除表面的各种杂质,从而有效地保持其清洁。然后,在其上沉积一层导电的金属膜作为阴极,再进行进一步的电镀。如今的电镀塑料中,占大多数的产品包括尼龙、聚丙烯、ABS等,其中大量的都是为电镀“量身定做”的,可以最大程度地适应塑料电镀工艺的各种要求。

2 电镀对塑件形状的要求

对此,主要从两个方面着手:防止电镀时因电流分布不均匀,造成反光、厚度等使外观质量大打折扣;防止塑件局部应力集中,引起镀层结合强度的降低。主要要求有:(1)尽量避免平面面积过大,因为高低不平、凹凸不平是最明显的缺陷;(2)一切棱角都要圆滑,防止电镀后变形、应力集中、飞边等;(3)深孔要切缝,不能有盲孔,这样可以防止清理和电镀困难;(4)厚度不要突变,也不应太薄,防止电镀后变形或应力集中;(5)可用刨花、皮纹、拉丝等方法掩盖许多外观缺陷,从而形成装饰效果,其实这些都可以在模具表面上作相应解决; (6)形状应避免直角和锐边,否则在电镀过程中极易产生边缘效应,造成镀层烧损。R约为0.2~0.3mm;(7)塑料制品上的槽宽应大于或等于槽深的两倍,槽宽最小不应小于5mm。

3 电镀对塑料件制造工艺的要求

由于塑件表面缺陷经电镀后会进一步“表面化”,所以用于电镀的塑件对模具表面光洁度要求非常高,要体现出喷砂、高光、旋转、拉丝等多种装饰效果。

注塑成型过程中,大多数电镀塑料件不需要使用脱模剂。为了便于脱模,模具应沿脱模方向留有一定的斜度。

4 塑料制品模具的要求

设计电镀塑料制品的模具时,应注意以下几点:(1)模具上应留有排气孔,避免形成气孔;(2)为防止塑料在流道内冷却,流道应较宽,最好是圆形截面;(3)分型线、熔接线、浇口应设在不显眼处。要求浇口直径比普通浇口大一些,较大的塑件应增加浇口数量;(4)要求模具表面光洁度达到镜面级。模具通常由钢、不锈钢、铜、黄铜制成,为防止腐蚀和方便脱模,最好对其进行电镀。

5 塑料制品加工成型要求

(1)注塑前应除去塑料中的水分,干燥后请立即注射,防止塑料在空气中再次吸收水分。一般ABS塑料注塑前应在80℃~85℃热风干燥箱中干燥2小时以上;(2)最好使用螺旋式注塑机,避免塑料受热不均、混炼不均匀;(3)模具应保持清洁,最好每只塑料使用一模;(4)注塑时模具应保持一定的温度,最好为60℃~80℃。注塑温度尽量高,一般ABS塑料控制在220℃~260℃。填充速度不宜过快,以6s/次为宜,这样残余应力小。为防止丁二烯(B)球体变形,注射压力应低一些,一般以700~800N/cm2为宜。 (5)注塑时最好不要使用脱模剂,绝对不能使用硅胶脱模剂,如果一定要使用脱模剂,只能用滑石粉或者肥皂水。 (6)一般不要添加ABS废料,如果要添加,只能用15%左右的废料,注意废料的规格型号,使用前必须用挤出机粉碎成粉末。

6 塑料电镀主要技术及发展前景

目前塑料电镀技术还存在相当繁琐的工艺局限性和加工工序。例如金属化方法分为干法和湿法,要求较高。目前加工件工艺基本采用湿法加工,但镀前粗化工序使用大量的铬酐和有机溶剂,造成很大的环境污染。目前这方面主要致力于开发能直接催化化学镀的塑料,从而彻底省去“金属化”前处理工序,实践已获得成功。同时,也有将导电粒子分散在聚丙烯塑料中,在低电压小电流下直接电镀镍,并得到连续镀层的工艺。其发展考虑主要有以下几个方面:

6.1 向高质量发展

由于塑料电镀产品兼具金属镀层和塑料的优点,因此被广泛应用于水暖器材、家用电器、机动车零部件的生产,如内饰件、仪表外壳、散热器面罩、车灯、汽车铭牌等,往往要求具有一定的耐腐蚀性能和相应的装饰性,镀层外观均匀性、平整性、光亮度比装饰铬层要高。但是由于镀层光亮度高,其上的一系列缺陷就十分明显,因此如何消除这些细微的问题就成了塑料电镀中最重要的课题。同时,镀层在耐腐蚀性能、结合强度等方面的要求也十分严格,必须依靠严格的管理和可靠、先进的工艺来保证镀层质量的稳定。目前,该类塑料的“金属化”主要有化学镀铜(硝酸银活化)和化学镀镍(胶体钯活化)。它们都不同程度地存在着易产生缺陷、镀层质量不稳定、合格率低、操作困难、镀液稳定性差等问题,为此该领域的发展方向是对塑料电镀技术进行“升级”,特别是对金属化工艺进行改进。

6.2 塑料的新型直接催化或直接电镀

完全省去金属化前处理工序,开发在母料中加入相应的化学镀催化剂(塑料成型前),分散在塑料中后,在经过粗化处理的表面起“化学镀催化中心”的作用,或将导电粒子分散在塑料表面,稍加处理即可直接电镀。进一步发展是开发可直接电镀的产品。由于不需要化学镀,同时增加了操作的稳定性和方便性,废水处理简单,废品减少,涂装质量和劳动生产率将大大提高。

6.3 塑料的选择性电镀

如今,整件电镀方式是塑料电镀的主流。但很多时候,更多的是需要进行选择性电镀或局部电镀。如今主要是通过控制镀液面,使流动的镀液只淹没需要电镀的部位或将不需要电镀的部位涂上绝缘胶或油漆,然后进行电镀,镀完后再将绝缘胶或油漆除去。以上述形式完成选择性电镀或局部电镀,往往不仅生产效率低,而且效果也不尽人意。借助印刷,可得到“选择性印刷膜层”,在后续的电镀、金属化等活动中,只镀精加工部位或需要的镀层。可提高生产效率,降低电镀成本,并可得到选择性表面和非选择性表面的清晰界限,从而提高产品档次。

6.4 生物工程塑料的图案电镀

在医学上,人工骨关节(生物工程塑料制品)已得到应用。然而,更先进的人工生物材料涉及连接微处理器等问题,而将印刷电路板植入生物工程塑料中往往会更大程度地增加空间要求,这往往很难做到。利用塑料电镀技术,可在此材料上直接形成所需的连接线路,以连接相应的功能块。这样,可以省去印刷电路板,这在未来可能会成为一种流行的加工方法。

塑料电镀应注意的7件事

值得注意的是,在塑料电镀中,塑料上沉积的金属层比较薄,其导电截面积很小,导电性很差。因此,夹具与镀件的接触面积必须足够大,并应夹紧,以减少接触电阻。对于面积较大或形状复杂的镀件,应加厚金属层,并进行必要的预镀。由于塑料件的密度比较小,在装挂具时应防止浮镀。实践证明,电镀时的初始电流密度不宜大于0.5A/dm2,以保护接触镀层不被“烧蚀”。镀3~5分钟后,应将电流调整到正常范围。化学镀后,零件必须保持清洁,不得沾上指纹和油污。否则,应先进行除油处理,再进行酸活化。为了避免加厚金属层时调节电流的麻烦,许多厂家往往先进行闪镀。闪光镀铜可在含10~20g/L硫酸铜与180~200g/L硫酸的溶液中进行,不加光亮剂;闪光镀镍可在含100g/L氯化镍与100mL/L盐酸的溶液中进行,阴极电流密度为2A/dm2,镀3~5min。

8 结论

作为典型的“新材料+新工艺”塑料电镀,与金属件相比,一方面可以形成肉眼可见的金属质感,另一方面可以有效减轻产品重量;一方面可以提高塑料的装饰性和美观性,另一方面还可以增强其表面机械强度。但塑料电镀材料的选择必须综合考虑材料的加工性能、力学性能、材料成本、电镀成本、电镀难度、尺寸精度等因素。随着工业的快速发展,塑料电镀的应用越来越广泛,已成为塑料制品表面装饰的重要手段之一。目前国内外已在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃钢、聚苯乙烯等塑料表面广泛开展电镀,其中ABS塑料电镀应用最为广泛,电镀效果最好。

参考

[1]卢刚.塑料产品金属化工艺中电镀技术的探讨[J].金属世界,2011,(1).

化学镀金工艺流程图2

关键词:电镀废水 分流处理工艺 综述

:经过两年的学习,表明可以满足“(-2008)一级的水平。

: ,点击,并在本论文中

中图分类号:V261.93+1 文献标识码:A 文章编号:

1 简介

电镀是利用电化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、保护和获得某些新性能的工艺过程,是利用电解技术在被镀件表面沉积金属或合金,形成金属镀层的一种表面处理技术。

1.1综合电镀废水来源主要是因镀层类型不同而含有不同重金属的电镀漂洗废水以及镀件电镀前酸洗或碱洗产生的酸性或碱性废水,其成分复杂,污染较大;

1.2传统电镀废水处理多采用氢氧化物或硫化物沉淀法,利用重金属氢氧化物或硫化物溶度积小的特点,将重金属离子沉淀出来;

1.3由于电镀行业的快速发展,近年来,电镀企业为保证镀液的稳定性、使用寿命和镀层质量,在镀液中添加了大量的络合剂、稳定剂、促进剂、pH缓冲剂、光亮剂等。这些物质大多是有机物质,如铵盐、焦磷酸盐、EDTA、柠檬酸盐、乳酸、苹果酸、酒石酸、琥珀酸等。这些物质与Cu2+、Ni2+有极强的络合作用,它们随镀件冲洗水排入酸碱综合废水后,易与Cu2+、Ni2+形成非常稳定的络合物〔8-9〕,给废水处理带来很大困难。为此,笔者采用如下废水处理工艺处理电镀废水,有效地解决了上述问题。

2.分流处理工艺

2.1 工艺流程

例如该厂专业从事塑料制品电镀,其废水处理工艺流程如下:

2.2 废水量及水质

设计废水处理能力为50m3/h,其中含铬废水(主要是粗化、镀铬产生的废水)20m3/h,含络合物废水(主要是焦镀铜、化学镀铜、化学镀镍废水等含络合物的废水)10m3/h,综合废水(即酸洗、脱脂、电镀废水)20m3/h。

2.3 排放水质要求

废水处理后须达到《电镀污染物排放标准》(-2008)的一级标准,即六价铬≤0.2mg/l、总铜≤0.5mg/l、总镍≤0.5mg/l、化学需氧量≤80mg/l、悬浮物≤50mg/l等。

2.4 流程描述

含铬废水、络合废水、综合废水进入各自的调节池进行均化。含铬废水泵入还原中和池,先加H2SO4还原(实际操作中很少加H2SO4),还原后再加烧碱溶液中和(pH=7-8),加有机高分子絮凝剂进行絮凝。络合废水泵入络合破乳反应池,先加稀硫酸溶液调节pH为3左右,再加漂白粉溶液进行氧化,此过程时间约1.5h,比普通氧化反应要长。络合破乳后再加烧碱溶液调节pH为10.5左右,加有机高分子絮凝剂进行絮凝。综合废水由泵送入中和反应池,先投加FeSO4,起到置换、还原、混凝的作用,然后投加烧碱、石灰溶液调节pH为10.5左右,投加有机高分子絮凝剂进行絮凝。以上三类废水分别进入各自的迷宫沉淀池进行固液分离后,出水自流至中间池再由泵送至砂滤池进行过滤,过滤后的出水自流至pH调节池进行pH调节,出水自流至清水池后达到排放标准。三个迷宫沉淀池出来的污泥排入污泥池再由泵送至压力污泥池,污泥在压缩空气的压力下被压至板框压滤机进行脱水。脱水后的干污泥由专业公司回收利用,滤液返回调节池。

2.5废水处理设备

由于电镀废水中含有多种金属离子,通常采用氧化还原法处理含氰化物、六价铬离子的废水,采用中和、沉淀、絮凝等方法处理废水中的酸、碱、重金属离子,最终达到污泥收集、废水回用的目的,提高水的重复利用率,使废水排放达到国家污水综合排放标准。使用范围:含铬、镍、铜、锌、铁等重金属电镀废水处理设备自动操作系统。

3 设计参数

表1 主要结构及设计参数

4 项目调试及运行

4.1 调试过程

4.1.1在调试过程中发现pH是控制Cr6+还原反应的关键因素,当pH大于3时,反应较慢,因此反应前应根据废水情况将废水pH调节至2.5-3,然后加入化学还原剂,充分搅拌、反应完全后,使大部分Cr6+转化为Cr3+;

4.1.2在混合反应池中投加Ca(OH)2比投加NaOH成本低得多,但最后形成的微溶性钙盐会在一定程度上影响出水水质。调试发现,在混合反应池中投加少量混凝剂聚合氯化铝(50mg/L)即可使出水清澈,总的运行成本仍比直接投加NaOH低。投加顺序为Ca(OH)2聚合氯化铝PAM,悬浮颗粒在聚合氯化铝的帮助下形成微絮凝体,最后投加少量PAM,形成淡黄色大颗粒絮状沉淀,经沉淀去除,使上清液清澈。由于投加聚合氯化铝会降低废水的pH值,因此在投加Ca(OH)2时应适当提高废水的pH值,维持其在10-15左右;

4.1.3本工程水量较小,水质、水量较稳定,进水、排水、加药系统均采用手动控制,减少了设备投资。

4.2 治疗效果

该项目于2010年6月完成调试,2011年3月投入运行。根据现场调试的检测结果,经该工艺处理后,各类污染物去除率均在90%以上,处理后出水水质全部达标。具体数据见表2。

表2 处理后水质及排放标准

5 主要技术经济指标

该项目设计处理能力50m3/h,占地面积约380m2,总投资约80万元,其中设备费37.5万元,土建费29万元,其他费用8.5万元。水处理成本2.58元/m3,其中运行成本2.27元/m3,日运行成本约4.0-5.0元/m3废水(不含设备折旧)。

6 概述

6.1该项目投资少、占地面积小、运行费用低、技术成熟、运行稳定可靠、操作管理方便,适用于不同规模的电镀生产企业;

6.2废水处理效果好,出水清澈,部分可回用于对水质要求不太严格的生产、清洗工序或作为生活杂用水(如冲厕所、园林绿化等),节约了水资源,减少了污染物排放总量;

6.3电镀废水中含有大量贵金属离子,建议开发和采用新的处理工艺,实现废水中重金属离子的回收利用。采用无废水排放或少废水排放的自动化电镀生产线,减少用水量和废水排放量。提高电镀车间管理水平,简化废水处理工艺,降低处理成本,实现清洁生产。

[参考]

[1]马小龙,刘晓东,周光柱.电镀废水处理中存在的问题及解决方法[J].山东科技大学学报:自然科学版,2005,24(1):107-111.

[2]—2001广东省地方标准水污染物排放限值[S].

[3]—1996污水综合排放标准[S].

[4] 国家环境保护局.水与废水监测分析方法[M].第3版.北京:中国环境科学出版社,1989:350-380.

[5]荣新娅.化学镀镍废液处理及资源化利用[D].苏州:苏州

化学镀金工艺流程图3

关键词:铝合金;前处理;化学镀镍;附着力

1 简介

化学镀Ni-P具有厚度均匀、硬度高、耐腐蚀性能好等特点,因此该镀层广泛应用于要求耐磨的工件上。但铝合金表面在空气中即使停留很短的时间,也会很快形成一层氧化膜,影响镀层质量,降低镀层与基体的结合强度。

本研究获得了更优的预处理溶液,从而获得了结合良好、表面更为光亮的Ni-P镀层。

2 实验方法

2.1 实验过程

样品制备 脱脂液制备 化学脱脂 水洗 腐蚀水洗 超声波水洗 去离子水洗 一次镀锌水洗 除锌水洗 超声波水洗 去离子水洗 二次镀锌水洗 去离子水洗 碱性电镀水洗 酸性电镀 去离子水洗 吹干 冷却

2.2 除油配方及工艺

脱脂:•12H2O(30g/L)NaCO3(30g/L)温度(65℃)时间(3分钟)

2.3浸锌配方及工艺

ZnSO4(40克/升)NaOH(90克/升)NaF(1克/升)FeCl3(1克/升)(10克/升)

温度(42℃) 第一次浸锌时间(90S) 第二次浸锌时间(18S)

2.4 镀液配方及工艺

碱性预镀液NiSO4·6H2O(30g/l)·H2O(25g/l)7·H2O(100g/l)温度(65℃)PH值(8.2)电镀时间(8min)

酸性镀液NiSO4·6H2O(30g/l)·H2O(25g/l)·H2O(10g/l)

乳酸(40ml/l) (10g/L) 温度(85℃) PH值(4.8) 电镀时间() 3 实验结果与分析

3.1 涂层表面形貌及硬度

涂层表面为致密的胞状非晶态结构,胞间边界明显,基本为直线,说明胞在生长过程中受到挤压变形,涂层内存在应力,涂层中磷含量为13.1%,涂层硬度可达686HV。

温度是影响化学镀沉积速度的最重要因素。化学镀的催化反应一般只有在加热条件下才能发生。随着温度的升高,离子的扩散速度加快,反应活性增加。当温度高于50℃时,基体表面会产生少量的气泡,可以进行镍磷合金的化学镀。随着温度的升高,在基体表面可以看到明显的镀层。反应温度低于80℃时,沉积速度较慢;当温度高于80℃时,基体表面会产生大量的气泡,沉积速度变快;当温度高于95℃时,镀液发生分解,镀液很快变黑,产生大量的气泡,烧杯底部出现黑色沉淀物。?

3.2 pH值对电镀速度的影响

在酸性化学镀液中,pH值是影响沉积速度的重要因素之一。化学镀过程中,随着反应的进行,不断生成H+,镀液pH值不断降低,影响沉积速度。因此,在电镀过程中必须随时加入碱溶液,调节pH值在正常工艺范围内。pH值的升高,加快了Ni2+的还原速度,也加快了沉积速度。

4 结论

(1)通过试验研究,获得了更为适宜的铝合金基体化学镀镍前处理工艺,并获得了一整套铝合金基体表面化学镀镍的工艺条件及配方。

(2)温度和pH值是影响反应速度的重要因素,最佳工艺温度范围为85~95℃,当温度超过95℃时,镀液自分解现象严重;最佳pH值范围为4.5~5.5,当pH值超过5.5时,沉积速度开始下降。

(3)性能测试表明,采用该工艺获得的涂层硬度高达10000℃,磷含量为11.17%,表面光亮、均匀,结合强度好。

参考

[1]齐小泉.化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用[J].电镀与涂饰,2006,25(7):15-16.

[2].1992,34(3):29-33。

[3].1985,27(12):22-25。

化学镀金工艺流程图4

【关键词】仪器腐蚀;电镀;修复

1. 简介

仪器具有广泛的应用,涉及许多领域,例如工业和农业,航空和航空航天,医学和健康,武器和设备等。它们在国民经济中的所有行程中都具有指南和守门人的作用,但是由于范围广泛的范围,其范围内的范围很广。鉴于这种情况,使用损坏或失败,可以说维修工作是在满足经济效率并适当延长服务寿命的前提下的首选措施。

基于电化学沉积原则的电镀技术具有许多过程优势,并且通过工程实践被证明是一种有效且可靠的维修技术,电镀技术在修复腐蚀和损坏的零件中的应用已逐渐扩展,以维修和探索效果。

2.修理原理

from the of , the of is based on the fact that metal ions in the are by under the of an field and are on the [1]. In other words, a thin metal layer is on the after . Since this at the level, the is with the ( ) and will not fall off or warp after a of time.

3.维修过程

3.1电镀溶液公式

维修过程使用典型的硫酸盐型镍镀层溶液,该配方为:440ml/L硫酸镍,9G/L氯化镍,20G/L氯化钠,12G/L硼酸,pH值为4.0,pH值均为4.0。

3.2电镀过程条件

对于电镀,阴极的电流密度,搅拌方法和强度,浴温,添加剂及其浓度是主要过程,以产生具有出色的质量和良好性能的涂层,优化电镀过程条件是关键的先决条件:

(1)当电流密度较低时,电镀速率很低,沉积缺陷不容易形成,这有利于获得良好的形态质量和密集结构的涂层,可以提高生产效率。因此,诸如针孔和结节之类的缺陷很容易形成,因此涂层的形态和结构恶化。

(2)为了加速反应性金属离子,必须在电镀过程中使用反应性金属,搅拌均应搅拌,包括磁性搅拌,将其搅拌更高。 ,通常有一个最佳值,需要与特定的实验条件结合使用。

(3)温度主要影响浴缸的电导率,而离子迁移速度也对阴极过电位和氢的演化具有一定的影响。

(4)添加剂及其浓度。添加剂可以促进气泡解吸,改进涂层,并改善涂料结构[5]。

3.3维修过程

(1)仪器表面预处理。

(2)电镀:上述电镀溶液公式,过程条件为:阴极电流密度4A/DM2,电镀溶液温度40°C,0.05g/L的表面活性剂剂量和连续的磁性空气复合材料在电镀过程中。

(3)镀术后处理时间,并在清洁和干燥涂层后将涂层厚度控制为60μm。

4.修复表面的质量评估和性能测试

通过表面地形仪器观察到电镀处理之前和之后仪器的局部区域的表面形态,结果在图1中显示了图1(a)和图1(a)和图1(b),在电镀之前的表面是不均匀的,严重的下降和下降是近距离的结构。一定程度,因此表面条件得到显着改善,并且扁平度大大改善,这可以大大减少腐蚀介质和表面之间的接触面积,减少渗透腐蚀和间隙腐蚀,并保护表面化学特性的稳定性。

用扫描电子显微镜进行电镀后的仪器表面的微观结构表明,表面结构是密集的,微观结构是统一的,晶界并不明显,如图2所示,这是由于处理仪器损失率的良好特征和矫正率相当强大的coror式率的良好特征,因此如图3所示,在10%HCL溶液中,板状仪表表面的渗透速率证实了通过浸入腐蚀方法测量的结论。

5. 结论

为了增强仪器表面的耐腐蚀性,根据电镀过程进行了修复处理。

参考

[1]张,Zhang 。

[2] Liu Yi,Yang Sen,Yin 。

[3] Zhang ,Yang 。

化学金电镀工艺示例5

循环伏安法是一种使用粉末之前和之后的循环伏安指导的方法,例如,粉末峰和氧化峰值的峰值,粉末的影响,可以通过ni-ni-ni-ni-ni-ni-ni-et ni。导致Ni降低的起始人偏移,同时,Ni的还原峰[9]。

电化学的阻抗光谱(EIS)通常用于测试涂层的耐腐蚀性,这也是研究复合电沉积的机理[10]。原因是,粉末的添加改变了电极在电极表面的中间产物的吸附和解吸过程。使用EIS测试来分析Ni-SIC和Ni-Sio2复合电沉积,并使用等效电路进行拟合。该实验发现Sio2很难共同排列,并且在添加它后,电极电容增加了,而SIC则相对容易地脱位,并且电极电容量在添加粉末粒子的外观上是粉末层的偏移层时,将其添加后降低。 LES和电极表面大于电极表面上的双电层的厚度。

阴极的偏振方法是两种类型的阴极偏振,是在某些阴极潜在的范围内测试和记录VI曲线,即在动态的潜在条件下测试和记录IT曲线。在不同的pH值下,pH值是pH值高的pH值,当pH值为2时,pH值是pH值,当pH值是6时,pH值是pH值时,我的pH值很容易在pH值时,pH值是在pH值时,pH值是在pH值时,pH值是在pH值时,pH值是pH的。 - 在恒定电势下的s系统。原因是电极表面上的双电层在相对较高的阴极电势下迅速升高,而电势迅速上升,然后在此时稳定,电极表面上的金属开始构成范围,并在范围内降低了范围。添加粉末并增加了电势可以促进金属成核和生长,以研究复合沉积过程的机制,通常需要同时进行多个电化学测试,相互参考,并使用SEM,ED和其他测试技术在较难的情况下进行启动。

目前,复合电力沉积技术的研究主要集中在:(1)改善复合涂层的性能,包括硬度,耐腐蚀性,耐磨性,等等;修改剂,电流波形和其他过程。

粉末和表面修饰者对粉末的性能和电气沉积过程的影响首先是显而易见的。 I板系统是研究的表面活性剂CTAB的作用。 [19]研究和使用复合系统。实验制备的复合涂层中的粉末含量远远超过了通过添加公共表面修饰的含量,这是由于AZTAB恢复潜力的降低而与Ni离子相比,这也是由于AZ -TAB -tab -the of the Az -tab -the of the az -tab 的缩短。

DC在电流复合沉积研究中通常使用。 OOOTH -LI [23]和NIWP -CEO2 -SIO2复合系统的其他研究发现,由于电极周围的外围成分的波动,涂层的生长行为是固定的,因为正式的元素是固定的。反向阴极电流可以溶解这些原子簇以消除极化。由于将某些金属元素溶解在镀层晶体中,原子排列非常无序,这将形成非固定状态。同时,它还研究了DC电镀和三角波形电镀的比较[25]。

首先提出了两个粉末的粉末涂料,以避免粉末的效果,以防止pH值和pH值时间,研究发现,电动游泳液的粉红色浓度和电流沉积的当前密度有助于获得粉末分布更均匀的复合涂层,进一步改进了镀层谷物,而准备好的复合涂层则更加致密。

超声波在电力沉积过程中的作用主要是基于其声音和度假机制。 Ed。

化学金电镀工艺模型6

摘要:引入高度抗性的腐蚀性层结构,包括金属矩阵,预盘,中间涂层,镉镀层层和钝化层是钢基质,是钢底物和铝合金的铝合金。高于96h中性盐雾测试的时间。

关键词:无镉;

介绍

- has a and of . , , , and some parts use to the layer. The of the (2011 ) and the and "The of the of the Part of the Poor " ( of [2013] No. 67) The work of the toxic of and the end of 2016. The of the of the have NCC-617 - , a - layer for parts. NCC-617 is with -based , and the mass of ions is less than 0.01 mg/L, which meets the of -2008 " ".

1镉电镀工艺

无氰基镉溶液成分和工作条件。

2准备过程

2.1钢基质镉的特定操作如下:

1)预处理一对钢零件以执行碱性化学清除碱性阳极电解质,以去除油和水洗涤阴极电极以减轻油和水洗涤,洗涤,洗涤,洗涤,洗涤,洗涤和激活水洗涤。

2)镉板。

3)钝化的铜板通过2%至3%的硝酸盐,并且铬的铬颜色被清洗和低染色。

2.2镉铝铝合金合金铝合金底物的特定操作如下:

1)预处理一对铝合金零件,用于从轻水中清除油和水侵蚀水从浅水中洗涤。

2)首次浸泡锌,锌和清水。

3)化学预盘。

4)在化学预镀层层上镀镍的镍镀镍溶液以制备镍镀层层,其δ为5至10μm。

5)镍板中的镉板使用NCC-617无镉的镉镀层工艺来制备镉镀层层,其δ为6-20μm;

6)用硝酸清洁镉镀层层的1%至3%的硝酸,并且铬钝化水的低铬钝化铬的铬颜色是干燥的60℃衰老15min,钝化层δ为0.3至0.5μm。

3个电镀性能

3.1耐腐蚀性

铁和钢的零件基于上述过程中的GB/-1997“人造大气腐蚀测试的盐盐测试”。

3.2柔软度

使用弯曲法规测试镀金层的铜芯片。

3.3组合力

根据-1977“金属对方层的综合测试方法”,协调力由热休克测试方法确定。

4结论

NCC-617无氰基镀层过程是为了满足航空航天企业的需求,用于克服含EDTA的无酸的技术的短盘子性能,并在尤其是驾驶范围内的绩效范围。 Osion对涂层的抵抗取得了巨大的突破,这可以极大地改善航空航天零件的使用寿命,这受到航空航天公司的青睐。

参考

[1] Wan , Yang Jun, Wang Fuxin, etc.

[2]研究无氰化物 [J]的研究。

[3] Guo 。

提醒:请联系我时一定说明是从奢侈品修复培训上看到的!