高磷的化学镀镍层是采用金属盐和还原剂

2024-05-18 11:05:10发布    浏览180次    信息编号:72030

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高磷的化学镀镍层是采用金属盐和还原剂

化学镀和电镀的区别在于电镀需要外部电流和阳极,而化学镀依赖于金属表面发生的自催化反应。 化学镀镍层极其均匀。 只要镀液能够浸泡,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法镀覆某些形状复杂的工件整个表面,而化学镀则可以镀覆任何形状的工件。 高磷化学镀镍层是非晶态的,镀层表面不存在任何晶体间隙,而电镀层是典型的晶态镀层。 由于电镀有外加电流,因此电镀速度比化学镀快得多。 相同镀层厚度的电镀比化学镀更早完成。 化学镀层的结合强度一般高于电镀层的结合强度。

由于化学镀大多采用食品级添加剂,不使用氰化物等有害物质,因此化学镀比电镀更环保。 化学镀目前市场上只有一种颜色的纯镍磷合金,而电镀可以实现多种颜色。 化学镀镍技术是利用金属盐和还原剂在材料表面产生自催化反应而获得镀层。 迄今为止,化学镀镍是国外发展最快、应用范围最广的表面处理工艺之一。 化学镀镍的快速发展得益于其优越的工艺特性。

厚度均匀、深镀能力好是化学镀镍的一大特点,这也是其广泛应用的原因之一。 化学镀镍避免了由于电流分布不均匀而导致电镀层厚度不均匀的情况。 电镀层的厚度在整个零件中,特别是形状复杂的零件,变化很大。 零件的拐角处和靠近阳极的部分镀层较厚,而内表面或远离阳极的部分镀层很薄,甚至无法采用化学镀进行电镀。 电镀的这一缺点是可以避免的。 化学镀时,只要零件表面与镀液接触,镀液中消耗的成分就能得到及时补充,任何部位的镀层厚度基本一致,即使是凹槽、间隙和盲孔。

今天小编和大家一起了解一下化学镀和电镀,以及化学镀的优点。 希望对大家有所帮助。 如果您想了解更多有关化学镀和其他金属表面处理的信息,可以联系我们。 我们奥阳为您提供专业的技术团队为您解答疑问!

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