无电解镀镍与电镀镍的区别：工艺、镀液配方及镀层性能

无电解镀镍与电镀镍的区别：工艺、镀液配方及镀层性能

化学镀镍与电解镀镍有什么区别？化学镀镍与电解镀镍的区别主要是是否需要用电，此外在性能和强度上也有一些区别。1、工艺不同。镀镍是在有外接电源（一般为开关电源，也有脉冲电源）的条件下沉积镍层；而化学镀镍不需要外接电源，依靠自身的催化性能和还原剂的综合作用，从相应的盐溶液中沉积出镍离子。2、镀液配方不同。镀镍配方中是没有还原剂的，而沉积的镍配方中必须要有还原剂。3、镀层性质及成分不同。镀镍镀层是纯镍，当然也有少量的其他成分，可以认为是镀液中杂质的影响。这种镀层在碱性条件下耐蚀性好，但在其他条件下耐蚀性较差；沉积的镍层基本都是合金镀层，但也有很纯的镍层（和还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流，镀层的耐蚀性比电镀镍的镍层好很多。化学镀镍的应用领域有哪些？南平化学镀镍

化学镀镍与传统电镀镍的其它不同点介绍分析如下：1、化学镀镍层表面非常均匀，只要镀液能够浸入镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎达到仿形的效果。2、电镀无法镀到一些形状复杂的产品材料的整个表面，而化学镀可以镀任意形状的工件。3、高磷化学镀镍层为非晶态，镀层表面不存在晶隙，而电镀层是典型的结晶镀层。4、由于有外加电流，电镀的镀速比化学镀快很多，同样厚度的镀层比化学镀更早完成。5、化学镀层的结合力一般比电镀层高。 6、由于化学镀不使用**等有害物质，所以化学镀比电镀更环保。6、目前市场上化学镀只有纯镍磷合金一种颜色，而电镀可以实现多种颜色。

漳州环保镀镍化学镀镍注意事项有哪些？

如今化学镀镍已得到广泛应用，是金属表面处理的主要方法，它操作简便，节能降耗，镀层美观，效果好。但要注意的是，处理后的废渣、废液要进行处理，不能直接排放，否则会污染环境。一般此工艺所用的沉淀剂是石灰乳，在一定的pH值下，废液中所含的有毒物质和大部分镍离子会与沉淀剂发生反应，沉淀到废液底部。在废液中还可以加入一些氧化剂，去除废液中的有机物，有利于加速镍离子的反应，降低废水的需氧量。等这些物质完全变成沉淀物沉积下来后，可以用一些过滤的方法，把沉淀物滤掉。检查废水中是否有有毒物质，如果没有，废水就可以排放了。这样可以去除废液中的有害物质，不会污染环境，但也会产生很多的废渣，需要对废渣进行妥善处理，有的可以回收利用。化学镀镍是现在比较流行的处理方法，但也需要做好后处理。

.影响镀液不稳定的主要因素镀液配比不当：1、次磷酸盐（还原剂）浓度过高。提高镀液中次磷酸盐的浓度，可提高沉积速度。2、镍盐浓度过高。提高镍盐浓度，在镀液pH值较高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，使镀液浑浊，易引发镀液自分解，造成工件表面出现许多颗粒状粒子。3、络合剂浓度过低。络合剂的重要作用之一是提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。在镍盐浓度、温度、镀液pH值一定的情况下，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。如果溶液中络合剂浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸盐会不断增加，很快就会达到亚磷酸镍的析出点，从而产生沉淀。这些沉淀物会成为镀液自我分解的诱因之一，也是造成工件表面颗粒多的原因之一。4、pH调节剂浓度过高。在镀液其他成分不变的情况下，如果将pH值调节过高，容易产生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀，同时会加速还原剂的分解，这也是造成工件表面颗粒多的原因之一。

为什么很多工业领域都要用到化学镀镍呢？

化学镍退镀方法：如果化学镍表面有铬等镀层，最好先用盐酸将铬等镀层退掉，再退化学镍，因为一般来说，化学镍专业退镀剂只能退化学镍镀层，对其他镀层的退镀效果不是很好。如果想退化学镍镀层而不损伤基材，请选择专用退镀剂。因为一般自制的退镀剂或多或少都会损伤基材，而专业退镀剂可以不损伤特定的基材。铜基材化学镍退镀后，在铜基材表面会形成一层棕色或黑色的膜，需要用氢氧化钠（50-100g/L）或铬酸（50g/L左右）去除。化学镍的退镀速度与镀层含磷量及是否经过热处理有关，一般含磷量高、经过热处理的工件退镀速度较慢。一般高磷化学镍的退镀需要在高温、高pH条件下进行，因此化学镍退镀液最好在有盖的槽中进行，防止退镀液蒸发过快，使有效成分流失，同时有效的控温装置有利于保证退镀效率在一定范围内，当然如果有相应的分析补充消耗的成分，对保持持续的退镀效率有很大的帮助。

电镀镍和化学镀镍有什么区别？岛外铝带镀镍螺母

化学镍退镀方法有哪些?南平化学镀镍

用电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法叫镀镍。镀镍分为电镀镍和化学镀镍。电镀镍是用镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂等组成的电解液，阳极为金属镍，阴极为被镀物。在电解液中通以直流电流，在阴极（板）上沉积一层均匀致密的镍镀层。在镀液中加入光亮剂可得到光亮镍，在电解液中不加入光亮剂则可得到暗镍。化学镀又叫化学镀，也可叫自催化镀。具体过程是指水溶液中的金属离子在一定条件下被还原剂还原，并沉淀到固体基体表面的过程。南平化学镀镍

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