电子工业职业卫生监督基础知识：PCB、COB 工艺及其职业危害识别与控制

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如上所述：

《》

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本月我们将开始讲授电子行业职业健康监护的基础知识。

第一至第四讲讲解了电子技术的核心。

今天第一节课讲解电子技术中不可缺少的PCB、COB、PCBA中的PCB制程及其职业危害识别与控制；第二节课讲解COB制程及其职业危害识别与控制。

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电路板

电路板是一块没有任何焊接元件的空白板。

电路板有很多叫法：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄电路板、超薄电路板、印刷（铜蚀刻技术）电路板等等。

印刷电路板

电路板可以称为印刷电路板或者印刷线路板，它的英文名称是PCB(Board)、FPC(board)电路板。

FPC电路板又称挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种高可靠性、优异的挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性能好等特点。

软硬板（FPC）与PCB的诞生和发展，催生了软硬板这一新产品。

因此，刚挠结合板就是将柔性电路板与硬性电路板按照相关工艺要求，经过压合等工序组合在一起而形成的兼具FPC和PCB特点的电路板。

仅包含SMD元件和粘合IC的PCB称为COB。

COB+引脚元件+后焊元件的PCB称为PCBA。

PCB 工艺

PCB的生产过程相对复杂，涉及的工序种类繁多，从简单的机械加工到复杂的机械加工，涉及常见的化学反应、光化学、电化学、热化学等过程、计算机辅助设计（CAM）等多方面的知识。

常见PCBA生产流程

简单的PCB可以自己制作。

PCB雕刻工艺

复杂PCB非常复杂。

PCB板制造流程

以下是完整的PCB工艺流程。

1.切割

PCB生产的第一步是整理和检查PCB布局（）

然后切割材料

切割工艺：

切割是将大块板材切割成各种所需规格的小块的工艺过程。

使用切割机将大块材料切割成各种精细材料；使用圆角机将板材的边角修圆；使用洗板机将板材上的灰尘、杂质清洗干净并风干；使用烤箱对板材进行加热，提高板材的稳定性；使用划线机对板材的边缘进行标记。

操作过程中应注意高温危害，从炉中取出板子时应戴石棉手套，待板子冷却后才能取出。

2.内层干膜

在板面铜箔上粘贴一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑膜曝光，显影后形成电路图形。

1.化学清洗

使用化学清洗机去除Cu表面的氧化物、垃圾等，使Cu表面变得粗化，增强Cu表面与感光油或干膜的结合力。

清洁覆铜板。 如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断路。

2.卷干膜

使用卷膜机在铜板表面粘贴一层感光材料（干膜）。

覆铜板清洗干净后，表面会覆上一层感光膜

这层薄膜在光照下会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

3.卷筒感光油

使用感光油滚机、除尘机在清洁干净的铜面上滚上一层感光材料（感光油）。

4. 曝光

用曝光机在滚有感光油或干膜的板面上拍片，然后曝光，就形成了电路图形。

使用的设备/工具有曝光机、10倍镜头、曝光尺、手动粘尘滚筒。

感光机利用UV灯照射铜箔上的感光膜

在透明薄膜下，感光膜被固化

不透明膜下仍无固化感光膜

PCB电路图打印

5.DES线

（1）发展

在DES LINE中，未曝光的感光材料被溶解掉，留下曝光的部分形成电路。主要化学物质是溶液。

然后用碱性溶液清洗未固化的感光膜。

所需的铜箔电路将被固化的感光膜覆盖

PCB板印刷工艺

（2）蚀刻

在DES LINE中，蚀刻掉没有感光材料保护的Cu表面以形成电路。主要化学品是HCl，H2O2和CuCl2。

然后用强碱或者强酸蚀刻掉不需要的铜箔。

（3）除膜

在DES LINE中，残留在线路上的曝光感光材料被溶解。主要溶液是NaOH。

撕掉固化的感光膜

露出所需的PCB布局铜箔

6. 啤酒洞

使用PE啤机，过AOI，整理啤管孔。

然后在核心板上钻对准孔

方便后续与其他原料对接

机器自动比较PCB布局图以检查错误

7. 职业健康保护

该操作涉及硫酸、盐酸、H2O2、CuCl2、高温和紫外线辐射等化学品。

（1）向化学清洗机及DES LINE添加化学药品时，必须戴耐酸碱橡胶手套，维护时必须戴防毒面具；

（2）轧机运转时，禁止触摸发热的卷筒；

（3）不要用裸手接触感光油，维护机器时应戴上防毒面具；

（4）在通电状态下，不得打开曝光机门，不让UV光泄露出去。

（5）空的感光油胶片桶、硫酸桶、盐酸桶、消泡剂瓶、胶片桶、片碱袋等应由专人退回指定仓库。

3.内、外层检测

工艺流程：

电子设备用于检测电路板的开路、短路缺陷；AOI光学检测仪用于检测电路板表面的缺陷，如板OPEN/SHORT、铜粒、缝隙、DISH DOWN等；复检机用于修复AOI光学检测仪检测到缺陷而造成的缺陷；断线修复仪用于修复电路OPEN缺陷；烤箱用于烘烤修复后的线路板。

4. 褐变过程

工艺流程：

此工序在棕氧化水平生产线上完成，是经过内层裁切、内层D/F、内层蚀刻后的生产板的铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层，以增强多层电路板压合时铜箔与环氧树脂的结合强度（常见的有黑氧化、棕氧化）。

由于褐变液中含有大量强氧化性物质及大量有机物（具体工艺需咨询），加液时必须佩戴耐酸碱橡胶手套、防护眼镜、防护面罩、耐酸碱工作鞋等个人防护用品。

5. 内层板

这里就需要用到一种新的原材料，叫半固化片，它是芯板（PCB层数>4）之间、芯板与外层铜箔之间的黏合剂，同时也起到绝缘的作用。

内层压板的目的是完成环氧树脂从B阶段到C阶段的层压过程。

环氧树脂由环氧基、含有两个碳原子的三元环和一价氧组成。FR-4是环氧树脂的一种，主要用于电路板行业。

环氧树脂的反应：

工艺流程：

1. 布局

（1）将黑化板及P板按要求排列。

（2）流程：选P片→切P片→排列P片→排列棕板→排列P片。

（3）注意事项：操作人员必须戴手套，口罩，穿干净的衣服。

2. 堆叠

使用阳城LO3全自动拆板压合线，将堆叠好的P片自动分离并覆盖铜箔，完成压合前的准备工作。

3.压板

采用真空热压机产生高温高压，完成环氧树脂从B阶段到C阶段的最终转变；采用冷压机消除内应力。

真空热压机内的高温可以使半固化片中的环氧树脂熔化，并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。

4. 拆解电路板

使用LO3系统对压制好的半成品进行拆解，完成叠层半成品与钢板的分离，其工艺流程为：

5. 切菜板

使用手动切割机、铣床、CCD冲孔机、锣机、磨边机、打字机、测厚仪等对板面进行加工，初步定型。

该过程如下：

拆板→画线→切大板→铣铜→打孔→修边→打磨→打标记→测板厚

6. 钻孔

目的是在电路板上钻通孔或盲孔，建立层与层之间的通道。

使用钻头在电路板上钻孔；使用打钉机将一块或多块双面板用管钉固定或叠放在一起，方便钻孔时定位；使用磨钻头机作为钻头进行磨钻和钻孔。使用橡胶颗粒机将从钻尖掉落的橡胶颗粒长度固定在0.800"±0.005"，以供钻机使用，或将橡胶颗粒从钻尖上取下；在双面板钻孔后，使用取钉机取下管定位钉；使用台钻在底板上钻管孔。

配备吸尘器，及时清除钻孔产生的灰尘，避免污染电路板。

若使用X射线钻孔机对内层芯板进行定位，然后对PCB进行定位孔钻探时，需要进行电离辐射防护。

在冲床床身上放一层铝板，再把PCB放在上面

在之前的层压过程中，融化的环氧树脂被挤出了PCB，因此需要将其切除。

仿形铣床根据正确的XY坐标对PCB的周边进行切割。

7. 铜水槽和板电器

首先，在孔壁上沉积一层导电材料

通过在整个 PCB 表面进行化学沉积

还包括在孔壁上形成1微米的铜膜

此工序是在除胶渣（）、镀铜（PTH）、板电（PP）三合一自动生产线上完成的，是在内层压、钻孔后，通过化学镀的方式，在已钻好的板孔内沉积一层薄而高密度、细密的铜层，再通过全板电镀的方式，得到厚度为0.2~0.6mil的通孔导电铜层（简称一次铜）。

详细内容请参阅“。”

其工作原理是：经过相应的活化、加速等步骤后，孔壁上的非导体表面已均匀分布有一层具有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛发生解离（氧化），产生还原性氢气。

然后铜离子被还原：

上面析出的化学铜层还能作为自催化基，使Cu2+在催化的基础上还原为金属铜，从而连续完成所需的化学铜层。

固定 PCB

清洁 PCB

职业健康保护：

（1）加注化学药品时必须佩戴耐强酸、强碱的橡胶手套、防毒面具、防护眼镜、防护面罩、耐强酸、强碱的工作鞋、工作围裙等相应的职业卫生个人防护用品。

（2）镀铜工艺过程中空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性、毒性气体，车间作业人员必须穿戴相应的个人防护用品，车间全天开启全面通风和局部排气。

详细内容请参阅“。”

8.外层干膜

在板子上的铜箔表面粘贴一层感光材料（干膜），然后经过黄膜曝光，显影后就形成电路图形。

（1）研磨板

使用研磨机去除Cu表面的氧化物，垃圾等，使Cu表面变得粗糙，增强Cu表面与干膜的结合力。

流程图：

（2）轮板

利用自动覆膜机或者自动贴尘机在铜板表面贴上一层感光材料（干膜）。

（3）黄片制作

以黑色胶片为母版，通过曝光将黑色胶片上的影像转移到黄色胶片上。

工艺流程：

利用曝光机、氨水机、卷筒保护机、10倍镜将黑膜上的图像通过曝光转移到黄膜上，再将曝光后的黄膜经过氨水显影剂，使其成为清晰、鲜明的图案，然后在黄膜的膜面上贴一层聚乙烯保护膜，以防止划伤。

（4）曝光

使用曝光机、10倍镜头、曝光尺、手动除尘机，将黑膜或黄膜对准后对板进行曝光，将其上的图案转移到板面上。

（5）发展

利用显影剂（冲板机）将未曝光的材料溶解，露出铜面形成线路，而露出的部分则留下来形成线路间隙，为下一步的电镀工序做准备。

该过程中使用的主要药水是。

工艺流程：

（6）泄漏

对显影后的版材进行检查，对无法修复的缺陷进行剥离、清洗，对可以修复的进行修复。

工作环境符合洁净室要求。

职业卫生：

给磨床、冲床添加化学药品时，必须戴防酸碱手套，维护时必须戴防毒面具。

卷材机正常运行时，严禁将头、手伸入压膜区域，或用手触摸热卷；曝光时严禁打开机盖，防止紫外线照射人体。

由专人负责搬运空的硫酸桶、盐酸桶、消泡剂瓶、薄膜桶、片碱袋回库。

9. 图形电镀

图形电镀是钻孔室→PTH/PP→D/F之后一道重要工序，经D/F漏电后，对孔内及线路表面进行电镀，达到镀铜厚度要求，此工序在图形电镀产线完成。

工艺流程图：

上板→酸性除油→二次水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→二次水洗→烘干→上板→炸棒→二次水洗→上板

脱脂是除去板面的氧化层及表面污染物，脱脂剂的主要成分是清洗剂（酸性）和DI水（去离子水）。

微蚀是为了活化板面，增强PT/PP之间的结合强度，使用过硫酸钠、硫酸、DI水。

酸浸是利用硫酸和去离子水去除预处理和铜槽中产生的污染物。

镀铜是为了加厚孔内、线路内的铜层，提高电镀质量，使用方法有硫酸铜、硫酸、光亮剂等，详情请见《》。

镀锡是为了保护线路方便蚀刻，只起中间保护作用，使用方法有硫酸亚锡、硫酸、光亮剂、DI水等，详情请看《》。

职业卫生：

确保工艺过程中整体通风及局部排风系统处于良好状态，生产时必须佩戴安全防腐橡胶手套、防护口罩、防护眼镜等相关职业卫生个人防护用品。

详细内容请参阅“。”

10.全板电镀

工艺流程图：

除油就是除去电路铜面的油脂及氧化物，保证铜面的清洁。

微蚀刻是对铜面进行轻度蚀刻，保证线路铜面氧化物的彻底去除，增加其铜面活性，进而增强PT/PP铜层的附着力。

镀铜就是将线路的铜层加厚。

活化是为了提高铜的表面活性，增强镀镍时镍层与铜层之间、镀金时金层与镍层之间的结合力。

电镀金就是在镀镍层上镀上一层结合强度好的金层，厚度符合客户要求。

喷砂棒用于清除电镀夹具上残留的铜和其他金属。

职业卫生：

加药时必须佩戴耐酸碱橡胶手套、防毒面具、防护面具、防护眼罩、防护工作鞋、工作围裙等相应的个人防护用品。

详情请参阅“ ”。

11.外层蚀刻

当图案电镀完成后，再对板子进行蚀刻，去除非线路铜层，露出线路部分，完成最后的线路形成。

工艺流程图：

碱性蚀刻是利用铜氨离子、氯离子等，去除非电路铜层，露出电路部分。

剥离阶段是去除薄膜，露出非电路铜层，以便使用NaOH（氢氧化钠）轻松蚀刻。

脱锡阶段是利用脱锡水（主要是硝酸）去除电路保护层（锡层），得到完整的电路。

一、清洁PCB板上固化的感光膜

然后用强碱清洗掉其覆盖的不需要的铜箔。

然后用退锡液去除PCB布局铜箔上的镀锡

职业卫生：

确保全面通风和局部排气系统运行良好。操作时必须佩戴安全手套、防护口罩、防护眼镜等相关个人防护用品。

工作场所有氨气、一氧化氮、二氧化氮等有毒刺激性气体，应注意防护。

12. 湿绿油

在电路板上印刷一层均匀的感光绿油膜，达到阻焊、绝缘的目的。

工艺流程图：

应用：研磨机、化学清洗机、丝印机、烤箱、曝光机、显影机、菲林保护膜机、棕膜、显影剂、双面UV机、网版清洗机、自动磨刮机、搅油机用机器、反洗机及工具（粘尘滚筒、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度计）操作。

1.预处理：

利用火山灰研磨机及化学处理机，去除板面氧化膜，使表面变粗化，增强绿油与电路板表面的结合强度。

2.丝网印刷：

使用丝网印刷机通过丝网在板面印上一层均匀的绿油膜，膜厚通常要求为：0.4~1.6mil。

3.预固化：

采用低温隧道炉、立式单门烤箱将板面湿绿油烘干。

4.曝光：

使用曝光机，用紫外线透过黄色胶片照射未显影的部分。

5.发展：

使用洗版机将药水冲洗未曝光的部分。

6.泄漏：

检查板材的外观，挑出不良品，防止流入下一道工序。

7. 最终固化：

板面绿油采用高温隧道炉、单门烤箱进行高温固化，增强其表面硬度、抗热震性、抗化学性。

丝网印刷室和曝光室均为洁净室环境。

职业卫生：

注意防止紫外线照射。

在丝网印刷、洗网等过程中，应注意防止有机溶剂中毒。

在加入H2SO4、NPS等化学药剂时，一定要佩戴橡胶手套、防护眼镜、口罩等劳动保护用品。若不慎将化学药剂沾到衣服或皮肤上，应立即用大量清水冲洗。若情况严重，应去医院就诊。

搅拌墨水时应佩戴口罩和手套，尽量避免与皮肤接触。如不慎沾到皮肤上，可用肥皂清洗；如墨水或防白水不慎进入眼睛，应立即用大量清水冲洗。如情况严重，应去医院就诊。

十三、白色字符

使用白色热固化油墨在电路板相关区域印制标记，方便插拔和电路维修。使用丝网印刷机通过丝网将白色字符印制在电路板上。使用隧道炉对字符进行高温固化。

工艺流程：

职业卫生：

搅拌各种油墨时，应防止其溅到皮肤或眼睛上，如溅到皮肤或眼睛上，应立即用大量清水冲洗，严重者应去医院就诊。

丝网印刷是广东省有机溶剂职业中毒的高危作业场所，必须高度警惕油墨、稀释剂、丝网印刷机洗机水等的危害，必须优先采取措施控制其职业危害。《》。

14.镀金手指

工艺流程图：

微蚀刻（或研磨）是在铜表面进行轻度蚀刻或研磨工艺，以彻底去除铜表面的氧化物。

活化是为了提高铜的表面活性，增强镀镍时镍层与铜层之间、镀金时镍层与金层之间的结合力。

镀镍是按照特定要求经过微蚀、活化等处理后，在铜表面电镀一层光泽稳定、性能稳定的镍层的过程。

镀金是在镍表面电镀一层具有良好结合强度、所需厚度的金层的过程。

职业卫生：

加药时必须佩戴耐酸碱橡胶手套、防毒面具、防护眼罩、防护面具、耐酸碱工作鞋、工作围裙等个人防护用品。

详情请参阅“ ”。

15.喷锡工艺

除去电路板铜面氧化物（过绿油后的板子），电路板经过熔铅锡及热风整平，在干净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护电路板铜面不被氧化，加强元器件插上电路板后的焊接性能。也可以使用无铅锡。

喷锡工序主要设备有卧式喷锡机、前后处理、烤箱、红胶机、UV机、铜处理车等。

1.水平喷锡线工艺流程：

进板→微蚀→循环水洗→清水洗→吸水→强风吹干→热风烘干→预热→涂松香→过锡炉→热风整平→风冷→热水洗→循环水洗→刷涂→循环水洗→热DI水洗→吸水→强风吹干→热风烘干→自动收板

其中“进板”到“预热”是喷锡线的前期处理；“预热”到“风冷”是卧式喷锡机；“热水洗”到“收板”是喷锡线的后处理。

2、水平喷锡线工艺流程中主缸段的作用：

（1）入场：

倾斜度必须为150至450度，并且C/S侧通常朝上；

（2）微蚀刻：

主要用于清洁和粗糙铜表面；

（3）预热：

它是将电路板的温度从40℃70℃提高到约100℃；

（4）使用松香：

它是为了增强铜和铅锡之间的键合能力；

（5）锡炉：

它是通过熔融铅锡池的电路板，因此熔融的铅锡将粘附到铜表面。

（6）热空调：

上下风吹出的高温高压气体吹走了电路板表面和孔中的多余铅和锡。

（7）空气冷却：

通常，如果电路板的停留时间升高，则可以将电路板的温度降低到约100℃。

（8）洗热水：

清洁电路板表面上的污垢并卸下一些离子；

（9）擦洗：

进一步清洁电路板上剩余的碎屑；

（10）热水洗水：

从电路板上卸下Cl-血浆。

（11）其他设备的功能：

A。

通过150℃的高温，在电路板表面上增强了繁文tape节和电路板之间的粘结性能。

b。

通过高压，繁文tape节和电路板更紧密地结合。

c。

通过加热和冷却的过程去除结晶的Cu2+。

职业卫生：

添加或更换化学物质时，操作员必须佩戴防腐蚀手套，护目镜和口罩等防护设备；

在维护或生产锡喷雾机期间，或进行铜处理时，您必须佩戴防护设备，例如眼罩，口罩和高温手套，以免燃烧到皮肤上；

材料室中的药物应整齐地放置并清晰地标记。

药物应立即清理在地面或机器上。

用真空泵提取铅，锡化合物和从锡喷涂排放的氯化氢气。

根据说明，尝试使用无铅锡。

16.金浸入过程

过程流：

酸脱脂是要去除铜表面上的浅油脂和氧化物，以激活和清洁表面，形成最适合镍金浸没的表面状态。

微蚀刻是对铜表面的轻微蚀刻，可以确保在铜表面完全去除氧化物并增加板层之间的粘附。

激活仅在独立的铜回路上沉淀钯（PD），以便它在独立的铜回路上反应以产生电镍的激活剂。

（镍浸入式）是在独立的铜回路上沉积具有一定的沉淀速度，稳定的光泽度和出色的腐蚀性的密集膜，以促进金浸入。

电货金（浸入金）使用潜在的位移来获得独立铜电路所需厚度的金层。

抗氧化是为了防止铜表面上的镍金层氧化。

职业卫生：

添加药物时，您必须佩戴相应的个人防护设备，例如强酸和碱性橡胶手套，保护性护目镜，保护性口罩，防毒面具，酸和碱性耐药的工作鞋和围裙。

镍金降水的解决方案含有剧毒的物质，例如金盐和氰化物，并且易于形成挥发性氢氰化物气体，因此您应该注意保护。

有关详细信息，请参阅“”。

17.形状处理

过程流程图：

锣的形状处理； V型槽机器用于V型式处理设备。锣板或啤酒委员会的成员。

18. E测试

过程流程图：

E-用于测试电路板的开放 /短片；

19. Entek铜面处理

Entek铜表面处理的目的是去除铜表面上的氧化物并在铜表面形成保护膜，以保护电路板的铜表面免受氧化的影响，并增强铜表面的焊接性能。

过程：

板进料→去除油→水洗→微蚀刻→水洗→酸洗→Di水洗→第一次吸水→强风→Entek膜膜反应罐→第二次水吸收→Di水吸收→DI水洗涤→第三次水吸收→强风干→强风干燥板→收集热风干板→热水干燥板，

脱脂是从电路板表面去除油脂；从电路板的铜表面去除氧化物，使铜表面粗糙；

发生铬复合物反应以形成铬化合物。

职业卫生：

紫外线干燥板时，请注意保护紫外线辐射；

当工人在生产线上的气缸或进行预防性维护的气缸中添加/更新化学药品时，他们必须戴上个人保护设备，例如抗腐蚀手套和护目镜；

20.包装过程

过程流程图：

真空包装机用于包装电路板，并根据特殊客户的要求将烤箱用于电路板中的水分。

21.实验室

该过程如下：

（准备解决方案）→取样→分析和测试→发行报告→清洁设备→填写分析记录

1.准备解决方案：

在采样之前，请检查所需的试剂是否足够。

2.抽样：

根据满足分析需求的原则，应在干净的烧杯中以样本的数量进行；

3.分析和测试：

根据测试方法对检索到的液体药物进行测试；

4.发行报告：

如果测试结果偏离了产品指定的控制范围，则将向过程工作者发出解决方案调整报告。

工程师;

5.清洁用具：

完成实验后，清洁实验室桌子和实验中使用的餐具；

6.填写分析记录：

填写当天在分析记录表上进行的实验结果。

职业卫生紧急救援：

1.如果皮肤燃烧，您应该迅速脱下受污染的衣服，然后使用手帕，纱布或吸收纸吸收皮肤上的化学液滴，然后如下：

（1）碱：氢氧化钠，氨，碳酸钠等。

燃烧后，立即用足够的水冲洗，用2％乙酸冲洗，4％的硼酸或2％的柠檬酸。

（2）酸：硫酸，硝酸，盐酸等。

用大量的水冲洗，然后是碳酸氢钠2％。

2.如果眼睛燃烧，请立即去最近的地方用自来水慢慢冲洗您的眼睛超过15分钟。

（1）碱烧伤

用4％硼酸或2％柠檬酸冲洗。

（2）酸燃烧

用2％碳酸氢钠冲洗。

清洁过程

水清洗

水清洁用水作为清洁介质，并在水中添加表面活性剂，添加剂，腐蚀抑制剂，螯合剂等，形成一系列水性清洁剂。

主要成分是钠硅酸盐，氢氧化钠，碳酸钠，氧化氧化乙烷氧化物氧化物共聚物，羧甲基纤维素，氟纤维素纤维素，全氟氯尼罗替抗钾含量，硅胶络合剂，硅胶脱氧剂，脱氧剂，除掉水，需要特定的成分。

水清除可以去除水溶液和非极性污染物，并且具有多个清洁机制，除了溶解外，它也具有皂化，乳液化，位移和分散剂的影响。

超声清洁原则

半水清洁

半水清洁主要使用有机溶剂（通常需要检查醇，有机碳氢化合物等高沸点溶剂，例如醇，有机碳氢化合物等）和去离子水，以及一定量的表面活性剂和添加剂，形成清洁剂。

半水清洁剂通常用于清除顽固的通量和焊料糊残留物，包括无铅焊料，松香焊料，无污水焊料和俗气的磁通和其他常见的电子装配残留物。

无清洁技术

在焊接过程中，使用无清洗的通量或无清洁焊接糊，焊接后，焊接可以直接进行下一个过程而无需清洁。

无清洁通量可以大致分为三类：

（1）松香型通量：

重复使用焊接使用惰性松木焊缝（RMA）避免洗涤。

（2）水 - 溶剂焊接：

焊接后用水洗涤。

（3）低 - 固体 - 状态内容辅助工具：

免费清洁。

溶剂清洁剂

溶剂型清洁剂主要使用溶剂的溶解度去除酒精，二醇酯等。

碳氢化合物是过去的碳氢化合物。

碳氢化合物

乙醇苯甲醇通常用于有机极性溶剂的行业。

大气血浆清洁

大气血浆在下一个转换操作之前已经使用了多年，由于底物的表面清洁和功能化，因此已经完全识别出血浆的益处，因为它的复杂性，低速和真空的成本很高。

大气等离子体可以用不同的反应性气体处理，并已在金属，膜，纸，泡沫和粉末上成功测试。

此外，根据清洁要求和材料类型，体积-TO -处理速度可以超过当前的PCB真空处理速度。

大气等离子体清洁机为电路板制造业提供了一种特殊的解决方案，即消除剩余污染物而不会损坏敏感的表面，从而增加了大气等离子体技术在等离子体PCB制造中的应用，以提高线圈的处理速度。

大气血浆治疗：

当使用电离气体处理聚合膜时，对其表面产生了三个主要影响：

电子轰击：血浆电场中产生的电子以高能量和速度分布在材料表面上。

离子轰击：在等离子体电场中产生的离子以不同的能量和速度分布在聚合物的表面上，这将导致蚀刻和溅射，从而清洁表面底物并有效地降低了分子量结构。

气体灵感：气体的电离也意味着气体中有许多刺激性物质。

大气血浆被用作钻孔的蚀刻过程，如果没有消除铜板表面的污染物。可以避免环氧树脂的暴露。

大气血浆清洁

蚀刻

从光板到显示线图的打印线路是一个更复杂的物理和化学反应的过程。用化学方法腐蚀箔。

PCB打印：首先用雕刻机雕刻，然后蚀刻

作为蚀刻解决方案，线条侵蚀行业在该线路中非常广泛使用。

铜表面的Fe3+将氧化铜变成氯化氯。

FECL3 + CU→FECL2 + CUCL

恢复CUCL，并可以进一步与FECL3反应以生成氯化铜。

FECL3 + CUCL→FECL2 + CUCL2

Cu2+具有氧化，并且与铜有氧化反应：

CUCL2 + CU→2CUCL

因此，在Cu蚀刻时，FECL3蚀刻溶液由Fe3+和Cu2+完成。

在蚀刻铜箔的同时，它也伴随着一些副反应，即CUCL2和FECL3的水解反应：

FECL3 ＋3H2O→Fe（OH）3↓＋3HCl

CUCL2 ＋2H2O→CU（OH）2↓＋2HCl

产生的氢氧化物非常不稳定，加热后很容易分解：

2FE（OH）3→FE2O3↓ + 3H2O

Cu（OH）2→Cuo↓ + H2O

结果，产生了氧化铁和黑色铜氧化物颗粒，并将其悬浮在蚀刻溶液中。

涂层

有关详细信息的更常用的电镀和化学电镀，请参见“”和“”。

典型的涂料过程：

1. Soake

使用CP级硫酸去除板表面氧化物，活性板表面，通常浓度为5％，有些则保持约10％。

2.全板电镀铜