PCB 电镀设备龙头：深耕十余载，技术优势助力新能源电镀专用设备发展

PCB 电镀设备龙头：深耕十余载，技术优势助力新能源电镀专用设备发展

（报告出品/分析师：华安证券陈晓、张帆）

1. 一般规定

公司以PCB电镀业务起家，深耕十余年，是垂直连续电镀设备的领先者，“先进+设备专业化”加速PCB垂直连续电镀设备的渗透，行业年均复合增长率为16%，依托高壁垒技术优势，公司相关业务业绩增速有望超过行业平均水平。

公司前瞻战略眼光瞄准新能源专用电镀设备，依托专用电镀设备行业高壁垒的技术优势，成功自主研发出用于生产复合铜箔的卷筒式水平镀膜设备。PET铜箔因其安全性高、提高电池能量密度等优越性能或将加速渗透，公司相关设备有望凭借技术壁垒和先发优势率先受益。

PCB电镀设备

PCB行业规模庞大，产品类型多样，下游应用场景不断拓展。PCB电镀是必不可少的生产环节，“高端化+设备专业化”加速垂直电镀设备渗透。电子技术的快速发展和设备的普及带动全球PCB行业持续增长，2021年至2026年5年CAGR达4.8%，数据中心相关的高端PCB产值5年CAGR达10%。

垂直连续电镀设备受益于“高端化+设备专业化”趋势，市场规模年均复合增长率超过16%。作为垂直电镀行业的绝对龙头，公司自主研发的垂直电镀技术已成为主流，相关设备在各项电镀性能指标上表现优异。高技术壁垒早已导致产品单价不断上涨，下游应用范围广泛，主要客户包括多家一线PCB厂商。

复合铜箔设备

复合铜箔采用“三明治”结构，中间层采用超薄PET等高分子材料，通过磁控、电镀等先进工艺在基膜上下覆盖铜堆积层，形成新型锂电池负极集流体材料。制备方法主要为“磁控溅射+电镀”两步法，“磁控溅射+真空蒸镀+电镀”三步路线正在逐步成熟，具有效率高、良率高的优势。

复合铜箔具有安全性更高、能量密度更高、材料成本更低等优势，发展潜力巨大，渗透率或将持续上升。

1）更安全：高分子复合材料在防止和处理短路方面具有优势，可降低电池起火爆炸的风险；

2）能量密度更高：有机材料密度低，复合铜箔单位体积质量更低，预计可提升电池重量能量密度约6.6%；

3）材料成本低：复合铜箔的原材料成本约为传统铜箔的35%。

根据原材料价格及人工制造成本，目前6μm传统铜箔生产成本约3.80元/m2，PET复合铜箔生产成本约4.21元/m2，高出约11%。原材料成本高企将促使相关厂商加快复合铜箔良率提升，加速生产成本下降。另外，若复合铜箔能提升动力电池品质、能量密度及寿命，下游电池厂使用复合铜箔的动力将更强，替代趋势将更加明显。复合铜箔与传统铜箔生产成本交点将进一步左移。

到2025年锂电池复合铜箔涂覆设备市场空间为114亿元，其中磁控溅射设备市场空间为50亿元，电镀设备市场空间为64亿元，市场空间广阔。

1）下游锂电池需求：2025年全球新能源汽车、储能将新增锂电池需求；

2）复合铜箔渗透率：随着技术成熟，预计2022/2023/2024/2025年复合铜箔渗透率将达到4%/8%/13%/23%；

3）生产设备数量：根据行业调研及相关上市公司公告，1GWh电池对应磁控溅射设备约2-3台，电镀设备约3-4台。单台磁控设备价值约1400-1500万元，单台电镀设备价值约1000-1200万元。另外随着技术进步，单GWh对应的相关生产设备数量可能减少。

东威科技是国产电镀设备的绝对龙头，依托在PCB电镀领域的技术积累，在PET镀铜专用设备领域占据领先地位，具有明显的先发优势，是目前国内唯一一家能够量产该设备的厂商，公司有望扩大市场份额，基于技术壁垒获得竞争优势。相较于成熟的PCB电镀，PET镀铜技术在基膜厚度、宽度、均匀性、速度等方面的要求更为严格，对生产设备端的工艺改进要求更高。东威科技具有先发优势，对技术细节的理解走在行业前列，在真空镀膜、磁控溅射、光伏镀铜设备等方面均有技术储备，未来在新能源电镀设备领域有望大有作为。

公司在PCB设备行业处于领先地位，业绩有望超过行业平均增速，实现稳定增长；复合铜箔即将大批量投放，考虑公司的先发优势和技术优势，生产设备将首先受益。

预计公司22/23/24年营收分别为12.39/16.15/20.18亿元，同比增长54%/30%/25%，归母净利润分别为2.40亿/3.77亿/4.91亿元，同比增长49%/57%/30%，对应当前市值PE分别为80/51/39倍。

2、深耕电镀设备十余年，引领行业，PET铜箔专用设备先行者

2.1 PCB电镀设备深度布局，PET镀铜设备先发优势明显

十余年PCB电镀设备经验积累及自主研发，成为垂直连续电镀设备的领导者。

公司历史可追溯至2001年创立，服务部于2004年交付第一台全自动龙门流水线电镀设备；

2005年正式成立，2006年建成第一台VCP垂直连续电镀设备；

2010年公司第二代VCP垂直连续电镀线成功应用于FPC-柔性印刷电路板镀铜、镀镍-金工艺；

2011年成立全资子公司，专业生产五金电镀设备；

2012年公司产品VCP-A635系列成功应用于电镀铜工艺，在行业内率先实现生产标准化、产业规模化；

2013年至2014年，公司相继成立广德东炜电镀，拓展市场；

2015年第200台VCP垂直连续电镀设备成功发货；

2016年公司加大研发力度，成功开发出FPC自动上下料VCP电镀线、FPC卷对卷VCP电镀线，并成功推向市场；

2019年，公司进行股权改革；2021年6月，公司在上海证券交易所科创板上市。

以前瞻性的战略眼光瞄准新能源电镀专用设备，PET镀铜设备已开始出货，蓝海市场一触即发。

公司战略眼光独到，依托电镀专用设备行业高壁垒技术优势，成功自主研发生产复合铜箔的卷对卷水平镀膜设备，2021年生产相关设备5台，确认收入1台。PET铜箔因安全性高、提升电池能量密度等优越性能或将加速渗透，公司相关设备有望凭借技术壁垒及先发优势率先受益。

公司股权结构清晰，实际控制人为董事长刘建波先生。刘建波先生从事印制电路行业26年，1996年起担任技术员、生产主管，2001年担任公司前身负责人，2005年起担任公司董事长，20余年来与公司风雨同舟、共同成长。公司自然人股东多为公司董事会、监事会、高级管理人员，股权结构清晰稳定，有利于公司稳健发展。

2.2 高端精密电镀设备领先者，业务覆盖PCB及新能源相关电镀设备

东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产和销售，主要产品分为三大领域：1）高端印刷电路（PCB）电镀专用设备；2）五金表面处理专用设备；3）新能源动力电池负极材料专用设备、光伏领域专用设备的研发与制造。

公司自主研发的垂直连续电镀设备可适用于多种基材特性、特殊工艺、应用场景的PCB电镀工艺，技术扩展性好，设备适应性强，具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。目前公司下游客户已覆盖国内大部分一线PCB厂商，同时公司产品已成功出口至日本、韩国、欧洲、东南亚等地区，得到国外​​客户的高度认可。

垂直连续电镀设备是公司主要收入来源，此外公司已重点布局新能源专用设备领域，本次IPO募集资金用于建设年产30台卷对卷水平涂装设备项目，开启第二条增长曲线。

公司在垂直连续电镀设备领域拥有深厚积累，拥有核心技术，2021年该业务贡献收入81%，毛利87%；此外，公司自主研发的动力、储能、3C等锂电池负极集流体卷式水平镀膜设备开始逐步贡献收入，随着相关建设项目产能投产及PET铜箔渗透加速，该业务有望为公司提供业绩增量。

2.3 主营业务稳步发展，盈利能力逐步改善，研发投入持续加大

公司主营业务PCB电镀设备凭借技术壁垒、优质客户关系持续稳健发展，盈利能力近年来持续提升。2021年公司实现营业收入8.05亿元，同比增长45.11%，实现归母净利润1.61亿元，同比增长83.21%；22Q1公司实现营业收入1.95亿元，归母净利润0.39亿元。

毛利率水平整体保持稳定，降本增效带动净利润稳步增长；公司持续加大研发投入，研发费用率高于同行。

公司毛利率水平整体保持稳定，2020年毛利率下降是由于部分客户批量采购垂直连续电镀设备时获得相应优惠，毛利率水平随后企稳回升；降本增效，公司销售、管理、财务费用率管理能力优良，净利率稳步提升。

研发方面，公司近三年研发费用率均维持在7.5%以上，明显高于竞争对手东莞宇宙、安美特5%左右的平均水平。公司凭借研发优势，进军新能源电镀设备领域，业务拓展空间较大。（报告来源：元展智库）

3 PCB电镀设备：行业空间大，垂直连续电镀设备渗透加速，公司主营业务稳步发展

3.1 行业：PCB市场规模巨大，增长势头强劲

电镀作为制造业四大基本工艺（加热、铸造、锻造、镀层）之一，是利用电流的电解作用，使金属沉积在电镀件表面形成金属镀层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可分为PCB电镀、通用五金电镀等多个领域。

PCB电镀主要用于PCB的生产制造，随着我国电子信息产业的发展和全球PCB产业中心向亚洲的转移而逐渐壮大和发展。通用五金电镀是机械、汽车、航空、航天等制造业中重要的加工环节，是我国电镀行业的基础。

电子技术的快速发展和设备的普及带动了全球PCB行业的持续增长。据统计，2020年全球PCB产值约652亿美元，到2026年PCB产值将达到1016亿美元，5年CAGR为4.8%。其中，服务器/数据存储相关PCB产值增长迅速，5年CAGR达到10%。随着汽车、云计算、数据中心等领域电子设备的加速渗透和广泛应用，PCB行业稳步发展。

3.1.1 亚洲引领，中国承接PCB产业转移，占市场份额过半

PCB产业以亚洲为主，以中国为核心，自2000年以来，电子产业不断向亚太地区转移，PCB制造中心也在亚太地区成长发展。

据统计，亚洲占全球PCB产值的比重已由2009年的86.73%提升至2018年的92.26%，在全球PCB产业中占据绝对主导地位。其中，中国PCB市场占有率也由2009年的34.58%提升至2019年的52.14%，占全球一半以上，在PCB制造产业中占据核心地位。

从全球PCB营收排名来看，NT发布的全球百大PCB厂商排名显示，2018年全球年产值超过1亿美元的PCB企业共有117家，其中中国大陆有43家，占比37%；中国台湾有26家，占比22%；日本有18家，占比15%。

3.1.2 PCB产品类型多样，下游应用场景不断拓展

随着下游电子设备应用边界不断扩大，PCB产品类型多样化趋势明显，IC封装基板、HDI板、柔性板等高端PCB产品呈现快速增长趋势。

全球各大地区不同产品的PCB制造分工也不同，中国承担了大部分中低层板产值，占比接近48%；日本在IC封装载板占比接近45%，位居第一。

3.1.3 PCB电镀为必不可少的生产环节，“先进+设备专业化”加速垂直电镀设备渗透，年复合增长率超过16%。

PCB电镀是PCB生产中必不可少的一步，通过在PCB表面及孔内电镀金属，可以提高材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿法工艺中的关键设备，设备性能的好坏在一定程度上决定了PCB产品在集成度、导电性、信号传输等特性和功能的优劣。

PCB电镀设备制造产业链：

1）上游行业：主要为五金、电器、板材、钢材及机械手等。五金、电器、板材、钢材行业相对成熟，企业多，市场化程度高；机械手生产企业技术壁垒高，但市场供给充足，对行业影响相对较小；

2）下游行业：主要是PCB制造业。作为PCB生产过程中的关键设备，其发展受下游行业的市场规模、技术需求等影响，与下游PCB制造业的发展息息相关。

PCB制造早期采用传统龙门式电镀设备进行PCB电镀，随着电镀技术的进步和环保要求的提高，目前市场上的新型PCB电镀设备主要有垂直连续电镀设备、垂直升降电镀设备和水平连续电镀设备。

1）垂直连续电镀设备：利用减速电机带动钢带或链条以同一固定高度水平传送，使固定在钢带或链条上的镀件在各个工艺段的槽内平稳传送、连续生产。

2）垂直升降电镀设备：采用升降电机及传动齿轮，带动镀件以逐级传动方式在不同工艺段的槽体之间升降、推送；镀件在前后处理段的浸没和停留，通过链轮啮合机械结构在电镀槽段内移动。

3）水平连续电镀设备：利用减速电机带动传动带轮同步旋转，带动水平放置在传动带轮上的镀件向前移动，连续生产。其中垂直连续电镀设备由于性能相对较好、节能环保、维护简单、性价比高，在PCB制造中得到广泛的应用。

“提前订单+设备专业化”加速PCB垂直电镀设备渗透，至2023年，中国垂直连续电镀设备市场规模年均复合增长率将超过16%。

1）高端化：随着智能终端设备的不断更新换代，高端PCB产品也进入快速发展阶段，涉及PCB线宽、线厚、孔径、孔数、精度等要求不断提高，工艺水平不断提升。系统高集成度、高性能化逐渐成为PCB行业的趋势。传统设备存在效率低、稳定性差、污染大等问题，难以满足高端PCB产品的生产需求。电镀设备向精密化、多样化发展；

2）设备专用化：PCB电镀设备发展初期，主要以加工范围广、工艺体系完整的龙门式电镀设备为主，而非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造由简单向复杂发展，龙门式电镀设备在电镀均匀性、通孔率等指标上已不能满足PCB生产要求。PCB电镀设备也经​​历了从传统龙门式电镀设备到专用PCB电镀设备的发展和迭代。

中国PCB产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造行业的发展。受下游产能扩张、传统设备替代等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定增长。预计到2023年，中国垂直连续电镀设备将新增产量505台，市场规模将达到23.78亿元，保持年均复合增长率16.3%。

3.2 公司：自主创新成就PCB电镀设备领先者，核心技术铸就护城河

东威科技是PCB电镀设备的龙头企业，其下游产业主要为PCB制造业，公司基于垂直连续电镀等核心技术自主研发的PCB电镀设备及其配套设备已应用于PCB制程中的多个工序。

1）在PCB外层精密加工阶段，需要对PCB进行脱胶覆铜，即把已钻好孔的非导电PCB孔壁基材上的胶水残留去除，然后用化学的方法在孔壁基材上沉积一层薄薄​​的化学铜，作为后续电镀铜的导电基层。本公司的卧式脱胶覆铜设备适用于此工序。

2）针对PCB除胶镀铜后的电镀工序。全板在形成外层电路前需进行全板电镀，而图形电镀在形成外层电路后需再次进行电镀。本公司的刚性板垂直连续电镀设备、柔性板片对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备适用于全板电镀工序中的全板（整板）电镀工序。本公司的刚性板垂直连续电镀设备也适用于图形电镀工序中的二次镀铜工序。

3）在后续的精密加工阶段，板面的可焊性需要进行镀镍金或者喷锡等表面处理工艺，本公司硬板垂直连续电镀设备适用于PCB后续精密加工阶段的镀镍金工艺。

3.2.1 自主研发的垂直连续电镀技术成为主流，设备单价逐年提升

公司自主创新的垂直连续电镀设备优势明显，已成为主流。在东威科技自主研发的垂直连续电镀设备投放市场之前，国内垂直连续电镀设备主要采用国外的垂直升降电镀方式。相较于垂直升降电镀方式，公司的垂直连续电镀技术在设备制造成本、稳定性等方面均具有优势。其凭借自主创新、稳定高效、高性价比的电镀解决方案，可显著提高PCB电镀工艺效率和质量，目前已成为行业主流。

公司自主研发的垂直连续电镀技术在电镀均匀性、通孔率（TP）等关键指标上表现优异，下游应用范围广泛。其中，刚性板垂直连续电镀设备（脉冲式）在板厚0.1mm-8mm时可实现电镀均匀性25µm±2.5µm，长宽比20:1时TP≥95%；柔性板垂直连续电镀设备在板厚36µm-300µm时可实现电镀均匀性10µm±1µm；柔性板垂直连续电镀设备在板厚24µm-100µm时可实现电镀均匀性10µm±0.7µm。相关设备可应用于消费电子、汽车电子、通讯设备、可穿戴设备、数据中心、航空航天、计算机等应用领域。

装备产品技术壁垒高导致单价较高，公司垂直连续设备量价齐升。

公司主流垂直连续电镀设备不断更新升级，新型“卷对卷”、“片对片”等高附加值产品销量逐步提升，2018年至2021年公司垂直连续电镀设备销售单价分别为343万元、432万元、463万元、468万元，呈逐年上升趋势，高附加值设备产品销量及单价均有所提升，增长逻辑显著。

3.2.2 水平电镀和滚镀设备有望贡献增量业绩

水平表面处理设备下游应用范围广泛，涵盖PCB、半导体芯片制造、TFT-LCD面板制造、面板玻璃制造、TSP制造、LED蓝宝石基板制造等领域。

公司的水平表面处理设备是PCB制造业的水平脱胶和铜制设备。电镀。

水平铜设备具有一定的协同作用，其中一种水平的铜脱胶设备可以与2-3个PCB电镀特殊设备相结合，以此为基于此估算值。

3.2.3下游客户包括许多一线PCB制造商，海外出口逻辑很顺利

由于其创新和实用性以及向客户提供研发服务，该公司的主要产品，垂直的连续电镀设备已被运送到许多下游一线PCB制造商，并在同一时间得到了高度认可的客户。

4锂电池设备：迫在眉睫的复合铜箔的批量生产。

4.1考虑到安全性和经济性，复合铜箔渗透可能迫在眉睫

4.1.1原理：“三明治”结构，PET是导电膜，双面铜被用作负电极电流集电极材料

复合铜箔采用“三明治”结构。

准备导电膜的方法包括以下步骤：

S10）选择支撑层后，使用真空涂层设备分别将第一金属层铺在支撑层的上和下表面上；

S20）将第一层薄膜复合在第一层金属层的表面上，然后将第二个薄膜复合在另一个第一金属层的表面上；

S30）使用薄膜复合技术在第一层薄膜和第二个薄膜的表面上复合第三层薄膜，并在第三层薄膜和第二个薄膜上刻画多个穿透性的圆形孔，其中圆形孔的深度等于第三层薄膜的厚度和第二个薄膜的厚度和第二薄膜的总和；

S40）使用真空涂层技术在第三膜外表面和圆形孔的内壁上涂上第二个金属层；

S50) the third film from the film while the metal layer on the inner wall of the hole of the film; the hole with a flame , and a layer of wax on the flame to seal; or the hole with a flame , a layer of wax on the flame , and the flame on the basis of the , and then with wax to a film;

S60）使用真空涂料技术将第三个金属层铺在复合膜的上和下表面上，并在滚动后获得了导电膜。

复合铜箔的两步生产过程：磁孔溅射 +电镀如下：

1）使用磁控管溅射将4μmPET/PP碱膜的表面形成薄的金属层；

2）使用电镀设备在表面金属化的PET/PP碱基两侧的铜板上板，以使铜层增厚至1μm，形成“1μm铜箔 +4μmPET +4μmPET +1μm铜箔”复合铜铝箔纸。

磁控溅射过程具有良好的稳定性，均匀性和粘结强度，但是仍然存在诸如易于胶卷穿孔和低效率之类的技术困难。

在电镀材料之前，首先需要斑块溅射，这是因为宠物聚合物材料本身是绝缘子，并且不能直接进行电插入。

磁控溅射过程的优势在于，它可以实现铜和基础膜材料的更好组合，但是当前的难度是在此过程中需要高压排放，这可能会导致膜穿孔，另外，一个磁控蛋白溅射只能形成1μm铜层的金属层。

三步方法：“磁控溅射 +真空蒸发 +电镀”变得越来越成熟，与两步法相比，产率得到提高。

目前，一些制造商采用三步方法来改善该过程，将真空蒸发过程添加到镁质溅射和电镀链接中。宠物基膜的电阻约为200度，这需要严格控制设备侧的温度差。

4.1.2优势：高安全性，提高能量密度，并有望降低铜箔成本

高安全性：由于其聚合物材料特性，复合铜箔在防止和处理电池内部短路方面表现出很高的安全性。

1）防止短路：“三明治”类型的收集器使用聚合物底物作为主要的机械材料，它可以大大提高当前收集器的拉伸裂缝强度，并且不容易裂缝，即使毛刺出现，也没有固定的固定剂，而且均不可能贯穿。非导电的层，从而实现了预防和控制内部短路的效果；

2）处理短路：对于穿刺期间形成的短路，聚合物材料的预热和收缩特性将导致开路，这实际上变成了“保险丝”，以防止电池进一步加热，燃烧和爆炸（NP的安全性自我溶解度），也可以在燃烧效果中渗透到燃烧中。

提高能量密度：PET聚合物材料的密度低，并且单位体积的复合铜箔的质量较低，预计将使电池重量能量密度增加约6.6％。

聚合物材料基膜的密度（以PET为例）仅为1.38 g/cm3，而铜的密度为8.96 g/cm3，如果“1μm铜箔 +4μmPET +4μmPET +1μm铜铝箔”复合铜含量是4μm传统的 iSPER ，则是4μ 。在传统的铜箔中，根据铜箔质量占电池质量的11％的计算，可以将电池质量质量密度增加约6.6％。

预计降低铜箔成本：预计复合铜箔有望在原材料成本，服务寿命和相关技术的提高方面降低铜箔成本。

1）原材料成本：传统铜箔的原材料成本约为其生产成本的80％。

2）使用寿命：复合铜箔具有均匀的表面，较低的膨胀速率，并且更容易保持表面完整性，因此其使用寿命比传统铜箔长约5％；

3) leads to lower costs: , foil is in its early and has not yet large-scale mass and . As the of foil- , , and large-scale mass of scale, costs may drop , and the cost of foil is to that of foil.

高铜价将强烈促进铜箔行业以复合铜箔的发展发展，而复合铜箔的原材料成本仅为传统铜箔的35％，铜箔行业的生产成本是三个费用。在10,000元/吨的宠物材料中，“1μm铜箔 +4μmPET +1μm铜箔的原材料成本仅为6μm传统铜箔的35％。

根据基于原材料的价格和劳动力制造成本的计算，当前的6μm传统铜箔成本约为3.80元/m2，宠物复合铜箔的生产成本约为4.21 yuan/m2。

铜价越高，复合铜箔比原材料的成本优势越高，相关的制造商可以加速过程改进，以加快复合铜箔的收益率，如果我们可能会增加质量，能量式批量批量的动力，从而加快了生产成本的下降。将更加明显。

4.1.3开发趋势：复合铜箔制造商已经取得了技术突破，并且正在进行技术密集型验证。

的新材料，技术，新材料和其他公司的技术突破性在复合的铜箔中具有积极的态度。制造商仍处于技术研究的阶段，如果迫在眉睫的大规模生产批量生产，那么相关的生产设备制造商（例如技术）将首先受益。

的新材料：Catl的合资企业，Catl是导电膜的先驱和领导者。

在生产设备，技术储备，生产线产量等方面处于行业的领先地位。根据 的新闻报道，它是指定的综合膜产品，这是新材料开发的综合材料的新材料，已成功地使用了新的 。石油）和MC（复合铜箔）的生产能力分别为5000万平方米/年和2022年的1.25亿平方米/年，预计到2025年将达到10.5亿平方米的复合电流收集器生产能力。

技术：该公司于2022年7月7日宣布，该公司计划总共投资60亿元人民币（I阶段I和II期为48.5亿元人民币），以建立锂电池复合铜箔材料，根据公司的宣布，该公司的第一阶段将构成大约150年度的 。该公司当前的锂电池复合铜箔产量约为80％。

新材料：根据该公司的公告，该公司于2020年开始了宠物铜镀胶的电影项目，并于2021年开始研究与开发。根据4.5微米的基板，它独立地完成了原材料，主磁带（ ），并进行了铜制的电影，并进行了铜制的on。

4.2复合铜箔的大规模应用即将到来，生产设备链接将首先受益，市场空间接近100亿

作为行业中的新兴技术，随着相关的铜箔制造商的投资和生产计划，复合铜箔的渗透率仍处于相对较低的水平。下游铜箔制造商，设备链路将首先受益。

到2025年，锂电池复合铜箔涂料设备的市场空间将为114亿元人民币，其中测量和控制溅射设备的市场空间为50亿元，电镀设备的市场空间为64亿元。

1）下游电池需求：2025年，全球对电池的需求与电池相对应，这两个电池都会增加新的锂电池。

2）复合铜箔渗透率：随着技术的成熟和相关的技术验证，下游领先的电池厂是第一个引入复合铜箔技术的方法。

3）生产设备的数量：根据工业研究和公开公告，GWH电池对应于每个GWH电池的2-3个磁性溅射设备和3-4个电镀设备。

4.3锂电器设备：技术宠物铜板特殊设备具有技术障碍，而第一个优势是显而易见的

技术是国内电镀设备的绝对领导者。领导优势和对技术细节的理解并获得优势。

1）宠物基础厚度较薄：根据公司的公告，复合铜箔片的厚度仅为4-4.5μm。更容易具有热熔化的穿透性和电力穿孔。

2）宠物基膜宽度更宽：复合铜箔底膜的宽度通常为1200-，FPC的FPC基本材料的宽度为250-500mm，宠物基膜宽度约为FPC的5倍。

3）涂料层的均匀性要求更高：复合铜箔宠物碱膜的均匀性高达1μm±0.1μm，并且公司的FPC胶卷电镀设备可以实现10μm±0.7μm。

4）电镀速度要求更高：根据工业链的研究，复合铜箔宠物基础膜线的下限为8-10米/分钟。

技术的水平膜电镀设备可以将铜层提高到宠物基础膜材料上的1μm，以使其安全且导电对于生产设备的制造商，该公司有望根据技术障碍扩大其市场份额并实现竞争优势。

此外，该公司还拥有一个专业的技术团队，从事真空涂料的生产和制造经验，从而累积了各种金属膜层的涂料新的能量锂电池的领域，磁溅射双面镀铜的涂层设备的开发与可以开发工业化开发的铜镀层设备与九头蛇设备的过程紧密相关，创建了集成的PET复合铜膜生产线，并制定了合理的涂层过程。

4.4光伏设备：在验证电镀铜工艺时，公司的光伏电镀设备或打开了新的增长空间

银色糊状物的比例很高，而银色的价格昂贵。是降低光伏电池的可行选择之一。

电池电镀技术的主要障碍是在设备和技术中相关的电镀设备。

5利润分配和估值

垂直连续电镀设备：基于PCB生产设备“高端+奉献”趋势，该公司是一家垂直连续的电镀设备行业，其技术和市场领先地位。

型电镀和水平是表面处理，硬件连续的电镀设备：近年来，公司的相关设备具有稳定的单位价格和相对稳定的毛利水平。

滚动的膜电镀设备（复合铜箔电镀设备）：复合铜箔的穿透速率仍处于较低水平，因为相关的复合铜箔制造商宣布了对生产计划的投资，因此，复合铜箔封面的速度是生产工厂的较密集的 for 预计从2022-2024开始营业收入将为2.10/3.59/6.77亿元。

估值：该公司是PCB设备行业的领导者，其业绩有望超过该行业的平均增长，以实现稳定的增长。

该公司22/23/24年的收入分别为12.39/16.15/201.8亿元人民币，增加了54％/30％/25％的年 - 年龄分别增加了母亲的净利润，净利润分别为2.40/3.77/4.491亿元，分别增加了49％/57％/57％/30％/30％/30％/30％/30％/30％/30％/30％/30％ -

风险警告

政策风险将在该国所在的国家或地区有相关的限制，这将影响海外出口和生产能力建设的发展。

新的能源车辆不会如预期的那样开发。

相关技术具有颠覆性的突破，如果其他电池技术具有颠覆性的突破，导致锂电池产业链的风险，相关政策的实施将减弱，并且锂电池的销售不如预期。

行业竞争是激烈的，产品价格已经下降了超出预期。

生产能力的扩展并不如预期的那样，并且没有预期的产品开发。

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