化学镀镍工艺及废水处理：络合镍的去除方法与高效除镍剂 HMC-M2 的应用

化学镀镍工艺及废水处理：络合镍的去除方法与高效除镍剂 HMC-M2 的应用

化学镀镍工艺采用次磷酸盐作为还原剂，硫酸镍提供镍离子，次磷酸钠具有较强的还原性，可以在电镀过程中提供镍离子所需的电子。

在化学镀镍中，为了避免次磷酸镍沉淀的形成，采用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等螯合剂，螯合剂能与镍离子结合，形成复杂的络合离子。

化学镍废水的主要来源是化学镀镍液的清洗水，化学镀镍液中含有螯合剂和次磷酸钠，因此化学镍废水的主要成分是次磷酸和螯合镍，与电镀废水处理指标中的镍含量和磷含量相对应。

对于络合态镍，由于络合剂能与镍离子稳定结合，碱沉淀不能完全去除镍离子，因此采用高效除镍剂HMC-M2，该剂能与任何形态的镍离子形成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。

次磷酸钠不同于普通的正磷，不能被石灰沉淀，也不能被氧化完全转化为正磷酸盐，所以无法去除磷，所以采用专用除磷剂SPT-P5，能直接与次磷酸根离子结合形成沉淀，不转化为正磷进行处理，去除效果好，总磷直接达标。