化学镀镍：无电解镀镍的新成膜技术及自催化镀过程解析

化学镀镍：无电解镀镍的新成膜技术及自催化镀过程解析

化学镀镍又称化学镀镍，是在金属盐和还原剂共存的溶液中，靠自催化的化学反应在金属表面沉积金属镀层的一种新型成膜技术。

电镀是利用外加电流将镀液中的金属离子在阴极上还原为金属的过程。化学镀是在不施加外加电流的情况下，在金属表面的催化作用下，通过受控的化学还原进行的金属沉积过程。由于不采用外加电源，所以直接译为化学镀或无电解镀。由于该反应必须在自催化材料表面进行，美国材料与试验协会（ASTMB-347）建议使用自催化镀（）这一术语。对于化学镀镍，我国1992年颁布的国家标准（GB/-92）称之为自催化镀镍磷（），与美国材料与试验协会的名称含义相同。由于金属沉积过程是纯化学反应（催化作用当然很重要），所以把这种金属沉积过程称为“化学镀”最为合适，这样才能充分体现出该工艺的本质。 从语言学角度看，三个词含义相同，直接翻译“无电解镀”一词并不准确，“化学镀”一词已为国内外大家所认可和采用。

化学镀镍产生的镀层为镍磷合金，按其磷含量不同可分为低磷、中磷、高磷三类：

磷含量在3%以下称为低磷；磷含量在3-10%之间为中磷；磷含量在10%以上为高磷；

中磷的范围比较大，一般常见的中磷涂层含磷量为6-9%。