无电解镀镍 化学镀镍速度受哪些因素影响？温度、浓度、酸碱值、负载量都很关键

无电解镀镍 化学镀镍速度受哪些因素影响？温度、浓度、酸碱值、负载量都很关键

化学镀镍工艺因其优良的金属表面处理技术而被广泛应用于金属制品行业。化学镀镍速度对产品的加工效率影响很大。那么哪些因素会影响化学镀镍速度呢？1、温度。镀液温度升高，镀镍速度会提高，但镀液稳定性会下降，使用寿命会缩短。同时氨的挥发速度会增大，对操作的刺激性会增大，镀液中的pH值会迅速下降，需要经常调整。2、浓度。在碱性镀镍液pH值比较稳定的情况下，化学镀镍速度与镍离子浓度基本无关，而主要取决于次磷酸盐的浓度，当次磷酸盐成倍增加时，镀镍速度也成倍增加。3、pH值。镀镍速度随pH值的增加而增加，但pH值不能过高，否则会降低镀液的稳定性。 4、装填量。与化学镀铜类似，装填量过大，镀镍速度会迅速下降，装填量过低，镀镍速度过快，镀镍液稳定性下降。化学镀镍处理

化学镀镍是发展比较迅速的一种化学镀种。镀液一般采用硫酸镍、醋酸镍等盐类为主盐，次磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等还原剂，再加入各种添加剂。操作在90℃的酸性溶液或接近室温的中性溶液或碱性溶液中进行。化学镀镍是利用还原剂将溶液中的镍离子还原，沉积在有催化活性的表面上。化学镀镍可采用多种还原剂，目前工业上应用最广泛的化学镀镍工艺是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。其反应机理一般公认有“原子氢理论”和“氢化物理论”。 由于化学镀镍层中磷（硼）含量的不同，镀后热处理工艺的不同，使镀镍层的硬度、耐蚀性、耐磨性、电磁性能等物理化学性能有丰富多彩的变化，这是其它镀种所不具备的。因此化学镀镍的工业应用和工艺设计多样、富有创新。化学电镀和化学镀镍是不同的，简单地说，化学电镀是一种金属表面处理技术，化学镀镍是化学电镀中的一种，二者是互相排斥，呈包围和包围的关系。

化学镀镍又叫自催化镀，有些人可能容易把它和“合金催化液”混淆，其实，虽然化学镀镍和合金催化液都有“催化”二字，但操作工序却大不相同。如果您还在犹豫选择哪种工艺技术，听完厦门和坤工贸为您分析就会有答案。化学镀镍工艺流程：机械抛光→有机溶剂除油→化学除油→热水洗→电化学除油→热水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl（50OC）→冷水洗→闪镀镍→化学镀镍。化学工艺分析：单独使用HCL去除氧化皮效果不佳；形状复杂件闪镀镍，覆盖能力差，影响化学镀镍的均匀性；由于工艺流程长，不锈钢新鲜表面可能重新氧化成膜； 闪镀镍液易污染化学镀镍液等。化学镀镍液主要由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成，最常用的镍盐有硫酸盐、氯化物或醋酸盐等，还原剂主要有亚磷酸盐、硼氢化物等，pH缓冲剂和络合剂通常为氨水或氯化铵。

化学镀又称无电解镀或自催化镀，是在不通外电流的情况下，利用适当的还原剂将镀液中的金属离子还原为金属并沉积在零件表面的镀层方法。化学镀是一种不需要通电的方法，它是利用含有金属离子的溶液中的强还原剂将金属还原为金属并沉积在各种材料表面形成致密的镀层，其原理就是氧化还原反应。化学镀常用溶液有：化学镀银、化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀镍磷镀液、化学镀镍磷硼镀液等。化学镀的特点：1）与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、镀层最少、不需要直流电源设备、可以在非导体上沉积并具有某些特殊性能等特点。2）另外，由于化学镀技术废液排放量少、环境污染小、成本低，已在许多领域逐渐取代电镀，成为一种环保的表面处理工艺。

化学镀镍的应用范围非常广泛，相对于其他表面处理方法来说，化学镀镍更加实用，而且化学镀镍后没有缝隙，不会腐蚀，因此可以在恶劣的环境下使用。那么化学镀镍和电镀镍有什么区别呢？1、深镀能力的比较：电镀受电源线分布和工件金属对外接电源的屏蔽作用限制，限制了电镀的深镀能力；化学镀镍是依靠自身催化的氧化还原反应来沉积镀层，因此只要镀液能与工件表面很好的润湿，生成的气体能及时排出，镀层就可以不受限制地在工件表面复制。2、耐腐蚀性的比较：化学镀镍由于孔隙率较低，镀层表面容易钝化，因此具有较高的耐腐蚀性。同时，化学镀镍的耐候性也明显优于电镀镍。 3、硬度比较：在一定温度下，化学镀镍层组织可由分散的Ni-P态转变为Ni3p晶相态，具有较高的硬度。而电镀镍层硬度在热处理前后几乎没有变化。4、钎焊性能比较：化学镀镍，特别是低磷化学镀镍具有良好的钎焊性能，而电镀镍不具备此性能。

化学镀镍

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