影响镀液不稳定的因素有哪些?快来了解

2024-07-04 03:07:57发布    浏览34次    信息编号:77561

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影响镀液不稳定的因素有哪些?快来了解

.影响镀液不稳定的主要因素镀液配比不当:1、次磷酸盐(还原剂)浓度过高。提高镀液中次磷酸盐的浓度,可提高沉积速度。2、镍盐浓度过高。提高镍盐浓度,在镀液pH值较高时,易生成亚磷酸镍氢氧化镍沉淀,使镀液浑浊,易引发镀液自分解,造成工件表面出现许多颗粒状粒子。3、络合剂浓度过低。络合剂的重要作用之一是提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。在镍盐浓度、温度、镀液pH值一定的情况下,亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。 如果溶液中络合剂浓度过低,随着化学镀镍的进行,亚磷酸盐会不断增加,很快就会达到亚磷酸镍的析出点,从而产生沉淀。这些沉淀物会成为镀液自我分解的诱因之一,也是造成工件表面颗粒多的原因之一。4、pH调节剂浓度过高。在镀液其他成分不变的情况下,如果将pH值调节过高,容易产生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀,同时会加速还原剂的分解,这也是造成工件表面颗粒多的原因之一。

电镀镍和化学镀镍有什么区别?厦门铜镀镍

一般来说,刚镀好的工件,特别是刚从洗槽里出来,还未烘干的工件,如果有明显的缺陷,需要退镀,最好是直接退镀。因为工件表面还未受到污染或钝化,所以退镀前不需要做其他处理。例如,退镀前最好先用50%盐酸活化一下。如果工件在储存过程中接触过油性环境或其他工件,那么退镀前最好先用碱性脱脂剂将工件表面的油污除去,再用50%盐酸活化,最后退镀。

宁德环保镀镍加工费 化学镀镍前处理怎么做?

如今化学镀镍已得到广泛的应用,是金属表面处理的主要方法。它操作简便,节能降耗,镀层美观,效果好。但要注意的是,处理后的废渣、废液要进行处理,不能直接排放,否则会污染环境。一般此工艺所用的沉淀剂是石灰乳,在一定的pH值下,废液中所含的有毒物质和大部分镍离子会与沉淀剂发生反应,沉淀到废液底部。在废液中还可以加入一些氧化剂,以除去废液中的有机物,有利于加速镍离子的反应,降低废水的需氧量。待这些物质完全变成沉淀物沉积下来后,可以用一些过滤的方法,将沉淀物滤掉。检查废水中是否有有毒物质,如果没有,废水就可以排放了。 这样可以去除废液中的有害物质,不会污染环境,但也会产生很多的废渣,需要对废渣进行妥善处理,有的可以回收利用。化学镀镍是现在比较流行的处理方法,但也需要做好后处理。

化学镀镍不受镀件形状的影响,对于形状复杂、奇特的仪器零件、管道或容器内壁,甚至特殊条件下的阀门、搅拌器等,都能得到非常均匀的镀层。这些是其它电镀工艺难以达到的,而且化学镀镍的生产设备比较简单,操作方便,所以化学镀镍在各种设备零件中都有应用。其次,化学镀镍具有良好的耐磨、耐腐蚀性能,所以用于制造手术刀、订书机等医疗器械、航天发动机的部件、轴类和辊类、大型模具或零件、零部件等。第三,化学镀镍均匀的厚度和一致的电、热性能,使它在电子工业中大放异彩。化学镀镍可以提高电子元器件的可靠性,目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等大多采用化学镀镍。电镀镍和化学镀镍有什么区别呢?

通常铜导体图案电镀镍是采用次磷酸盐作为还原剂,但铜与次磷酸的氧化反应无催化活化行为,需以钯作为催化剂。其工艺方法是将基板浸入稀钯溶液中,当铜导体图案浸入催化剂钯中后,即可实施化学镀镍工艺。但此工艺方法是否适用于高密度布线的基板,取决于钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液中时,导体图案间的树脂也会同时被吸附,化学镀镍工艺会沉积于图案间的树脂上,造成品质问题。这需要解决选择性沉积的技术问题。对铜导体进行催化活化,还原剂为DMAB(二甲胺硼),稀化学镀镍溶液,确认其选择性沉积效果良好。 另外,化学镀镍+镀金处理的基体,焊接强度比电镀镀层的要低,主要原因是镍粒界腐蚀,镍层中形成富磷层,生成锡镍磷合金层,目前的问题是控制镍层中磷含量,使加工过程中不发生局部腐蚀,适用的工艺对策是有效的。化学镀镍的工艺要求有哪些?

镀铬、镀镍、镀锌有什么区别?厦门铜镀镍

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