化学镀镍的特点、原理及影响因素：你需要知道的一切

化学镀镍的特点、原理及影响因素：你需要知道的一切

非金属表面均可进行化学镀镍。化学镀镍可用钨酸钠作为未除去的亚磷酸盐的催化剂。用次磷酸盐为还原剂的化学镀镍溶液得到的镀层中含有的磷是镍磷合金。用硼氢化物或氨基硼烷为还原剂得到的镀层是纯镍层，镍含量非常高。新沉积的化学镀镍层是非晶态的，具有非晶态片状结构。镀层中的磷含量主要由溶液的pH值决定，随着pH值的降低，磷含量增加。在常规酸性化学镀镍溶液中沉积的镀层含有磷，而在碱性溶液中沉积的镍层含有磷。此外，溶液的成分、各组分的含量及其相对比例以及溶液的工作温度都对磷含量有一定的影响。化学镀镍又称化学镀镍。常州化学镀镍工艺公式

原子氢理论认为溶液中的Ni2+是通过还原剂次磷酸钠（）释放出的原子活性氢还原成金属镍，而不是通过H2PO2-与Ni2+直接作用而还原的。首先在加热条件下，次磷酸钠在催化表面水解放出原子氢，或者H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即吸附在活性金属表面的H原子将Ni2+还原为金属Ni并沉积在镀件表面。与此同时，次磷酸钠被原子氢还原为磷，或者发生自身的氧化还原反应沉积磷。H2的沉淀可以由H2POf水解产生，也可以与原子氢结合产生。氢化物理论认为次磷酸钠分解不是释放原子氢，而是释放出还原能力更强的氢阴离子（氢H-的阴离子），镍离子被氢阴离子还原。 在酸性镀液中H2PO2-在催化表面与水发生反应，在碱性镀液中镍离子被氢阴离子还原，即氢阴离子H-能与H20或H+发生反应放出氢气：同时磷被还原而析出。泰兴化学镀镍剂化学镀镍工艺因镀层均匀性好、致密性好，在连接器表面处理中得到越来越广泛的应用。

化学镀镍还可用于潜艇的高能微波器件、连接器及通讯部件。一般采用扩展面积法测定化学镀镍的可焊性，即在镀层表面放置φ1.5mm焊锡丝，在氢氮混合气体中加热400℃，保温30分钟，测量扩展面积，即可得出镀层可焊性与磷含量的关系。扩散面积越大，镀层的可焊性越好。化学镀镍技术是目前在金属制品表面应用较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺可以使金属制品表面更加美观，更加耐用。那么化学镀镍有哪些技术优势呢？当采用次磷酸钠作为还原剂时，由于磷的析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷弥散分布的镍磷合金镀层。镀层中磷的质量分数为1%～15%。 通过控制磷含量所获得的镍磷镀层致密、无孔隙，其耐蚀性比电镀镍好得多。

因为在碱性腐蚀条件下，低磷化学镀镍层年腐蚀速度约为2.5um，优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸中不耐腐蚀，如浓硝酸、浓硫酸等介质中，在盐酸中的腐蚀速度虽然低于奥氏体不锈钢，但耐腐蚀性能仍显不足。化学镀镍时去除镍离子时加入的CaO会使废液的pH值升高。化学镀镍在基体和接触金属之间形成原电池对，接触金属为阳极，溶解于原电池中。化学镀镍又称化学镀，也可称为自催化镀。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，沉淀到固体基体表面上。阀门制造行业是化学镀镍规模最大、应用最广泛的行业。

化学镀时，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分就能得到及时补充，任何部位镀层厚度基本一致，即使是凹槽、缝隙、盲孔等。化学镀镍是发展较快的一种化学镀种。你对化学镀镍了解多少？化学镀镍行业目前的发展现状如何？现在就和小编一起来看看吧。化学镀镍是表面处理技术中起步较晚、发展较快的技术。目前化学镀镍的市场分布主要集中在亚洲和欧美地区。其中亚洲化学镀镍市场主要依托日益发达的制造业为相关制造业提供配套和产品加工。欧美凭借技术和研发方面的优势，在世界其他地区具有明显的技术优势。化学镍磷镀层是一种提高金属表面耐磨性的表面强化方法。连云港化学镀镍工艺配方

化学镀镍是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在镀件具有催化表面获得金属合金的方法。

由于化学镀镍层中磷（硼）含量不同，镀后热处理工艺不同，镀镍层的硬度、耐蚀性、耐磨性、电磁性能等物理化学性能有着丰富多彩的变化，这是其它镀种所不具备的。因此，化学镀镍的工业应用和工艺设计具有多样性的特点。化学镀镍是利用还原剂将溶液中的镍离子还原，沉积在有催化活性的表面上。化学镀镍可采用多种还原剂。目前，工业上广泛采用以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。其反应机理一般公认有“原子氢理论”和“氢化物理论”。化学镀镍溶液加热后，在催化剂作用下，次磷酸盐脱氢生成亚磷酸盐，同时析出初生原子氢。常州化学镀镍工艺公式