电镀珍珠镍技术：工艺特点及应用范围解析

电镀珍珠镍技术：工艺特点及应用范围解析

电镀珍珠镍技术是利用金属盐与还原剂在材料表面产生自催化反应，获得镀层的方法。到目前为止，电镀珍珠镍是国外发展最快、应用范围最广的表面处理工艺之一。电镀珍珠镍的快速发展得益于其优越的工艺特性。电镀珍珠镍层的工艺特点有哪些呢？

1. 厚度均匀性

厚度均匀、均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点，也是其得到广泛应用的原因之一。电镀珍珠镍避免了由于电流分布不均匀而引起电镀层厚度不均的问题。在整个零件上，特别是形状复杂的零件，镀层厚度变化很大，在零件的边角处和靠近阳极的部位镀层较厚，而在内表面或远离阳极的地方镀层就很薄，甚至没有镀层。化学镀可以避免电镀的这一缺点。化学镀时，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分能得到及时补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使是凹槽、缝隙、盲孔等。

2.无氢脆问题

电镀是利用电能使镍阳离子转化成金属镍并沉积在阳极上。化学还原法是将镍阳离子还原为金属镍并沉积在基体金属表面。实验证明，镀层中氢的夹杂与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系。通常镀层中氢含量随电流密度的增加而增加。

3、许多材料和零件的功能，如耐腐蚀、抗高温氧化等，都是由材料和零件的表面层来体现的。一般情况下，可以用一些具有特殊功能的电镀珍珠镍层来代替用其它方法制备的整体实体材料，也可以在廉价的基体材料上电镀珍珠镍，以代替用贵重原材料制成的零件。因此，电镀珍珠镍的经济效益是非常大的。

4、可沉积在各种材料的表面，如钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面，为改善这些材料的性能创造了条件。

5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下保温不同的时间，就可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此不存在热处理变形的问题，特别适合加工一些形状复杂、表面要求耐磨、耐蚀的零件。

6、化学沉积层厚度可控，工艺简单，操作方便，温度低，成本较其它表面处理防护低，适合中、小工厂或小批量生产。

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