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化学成分

钕铁硼永磁材料是以金属间化合物为基础的永磁材料，主要成分为钕（Nd）、铁（FE）、硼（B）。为了获得不同的性能，钕Nd可以被其他稀土金属如镝（Dy）、镨（Pr）部分取代，铁也可以被其他金属如钴（Co）、铝（Al）部分取代。硼的含量相对较少，但它对四方晶体结构金属间化合物的形成起着重要作用，使化合物具有高的饱和磁化强度、高的单轴各向异性和高的居里温度。

品牌

每种产品根据磁能积的大小又分为若干个等级

钕铁硼永磁体品牌有：N35—N52、N35M—N50M、N30H—N48H、N30SH—N45SH、N28UH—N35UH、N28EH—N35EH。

数字品牌

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角色品牌

烧结钕铁硼永磁材料牌号由主名称和两个磁性能三部分组成。第一部分为主名称，由钕的化学符号ND、铁的化学符号FE和硼的化学符号B组成。第二部分为斜线前的数字，为该材料的磁能积（BH）max的标称值（单位为kj/m3）。第三部分为斜线后的数字，为磁极化强度矫顽力值的十分之一（单位为KA/m），数值采用四舍五入处理。

牌号示例：/80表示(BH)max为366~398kj/m3，Hcj为800KA/MR的烧结NdFeB永磁材料。

常见应用

钕铁硼永磁体具有优良的磁性能，广泛应用于电子、动力机械、医疗器械、玩具、包装、五金机械、航空航天等领域，比较常见的有永磁电动机、扬声器、磁选机、计算机磁盘驱动器、核磁共振成像设备及仪器等。

语音集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片的物理不完善。集成电路故障（Fault）是指由于集成电路缺陷而引起的电路逻辑功能错误或电路工作不正常。造成集成电路芯片故障的常见因素有元器件参数变化导致性能迅速下降、元器件接触不良、信号线故障、设备工作环境恶劣导致设备无法工作等。电路故障可分为硬故障和软故障。软故障是暂时性的，不会对芯片电路造成永久性的损坏，通常是随机发生的，导致芯片工作时有时无，有时有时异常。处理此类故障时，只需要用故障发生时相同的配置参数重新配置系统，即可使设备恢复正常。硬故障对电路造成的损坏是永久性的，如果不修复，无法自行恢复。通常，集成电路芯片故障检测需要三个模块：源激励模块、观测信息获取模块、检测模块。源激励模块用于向集成电路芯片传输测试向量，驱动芯片进入各种工作模式。 因此通常希望测试向量集能够包含尽可能多的可能的输入向量。观测信息采集模块负责收集信息以便后续的分析处理，观测信息的选取对于故障检测至关重要，它应该包含尽可能多的故障特征信息并易于采集。检测模块负责对采集到的观测信息进行分析处理，识别出隐藏在观测信息中的故障特征，诊断出电路故障模式。最早的电路故障诊断方法主要依靠一些简单的工具进行测试诊断，很大程度上依赖于专家或技术人员的理论知识和经验。在这些测试方法中，最常用的是虚拟测试、功能测试、结构测试和缺陷故障测试四类。虚拟测试不需要对实际的芯片进行检测，而只对模拟的芯片进行测试，适用于以前的芯片制造，可以及时发现芯片设计中的故障，但没有考虑芯片实际制造和操作中的噪声或差异。功能测试根据芯片在测试中能否完成预期的功能来判断芯片是否存在故障。 该方法易于实现但无法检测出非功能性影响的故障。结构测试是内建测试的改进，它结合了扫描技术，多用于生产出来的芯片的故障检查。缺陷故障测试是基于成品芯片的实际生产，用于检查芯片生产过程的质量，以发现是否存在故障。缺陷故障测试需要技术人员具备很高的知识和经验水平。芯片制造商通常将这四种测试技术结合起来，以保证集成电路芯片从设计到生产再到应用全过程的可靠性和安全性。但这些早期的方法对于日益复杂的电路系统已越来越不合适。经过不断的改进和创新，出现了许多新的思路和方法。

钕铁硼永磁材料是一种以金属间化合物为基础的永磁材料，与铸造铝镍钴永磁材料、铁氧体永磁材料相比，钕铁硼具有极高的磁能积和矫顽力，能吸收自身重量640倍的物体的能量密度高的优势，使得钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中得到广泛的应用。

介绍

钕铁硼永磁体是钕铁硼磁性材料的一种，又称钕铁硼磁性材料，是稀土永磁材料发展起来的产物，由于其优异的磁性能而被称作“磁王”，是国家863高科技计划开发的产品。钕铁硼永磁体具有极高的磁能积和矫顽力，同时高能量密度的优势使得钕铁硼永磁材料在现代工业、电子技术、医疗行业中得到广泛的应用，使仪器仪表、电声电机、磁选磁化、医疗设备、医疗器械等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。钕铁硼永磁体的优点是性价比高、力学性能好；缺点是居里温度低、温度特性差、易粉化腐蚀，必须通过调整其化学成分、采取表面处理等方法来加以改进，才能满足实际应用的要求。

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②能稳定β相、降低相变温度的元素为β稳定元素，又可分为同质型和共析型，前者有钼、铌、钒等；后者有铬、锰、铜、铁、硅等。③对相变温度影响较小的元素为中性元素，包括锆、锡等。氧、氮、碳和氢是钛合金中的主要杂质。氧和氮在α相中溶解度很大，对钛合金有明显的强化作用，但会降低塑性，通常规定钛中氧、氮含量分别在0.15～0.2%和0.04～0.05%以下。氢在α相中的溶解度很低，钛合金中溶解过多的氢会生成氢化物，使合金变脆。 通常钛合金中氢含量控制在0.015%以下。氢在钛中的溶解是可逆的，可用真空退火除去。α+β钛合金是一种综合性能较好的双相合金，组织稳定性好，有较好的韧性、塑性和高温变形性能，能很好地进行热压力加工，并可进行淬火、时效强化。热处理后强度比退火状态提高50%左右；有较高的高温强度，能在400℃~500℃温度下长期工作，其热稳定性不如α钛合金。三种钛合金中最常用的是α钛合金和α+β钛合金；α钛合金的切削加工性次于α+β钛合金，β钛合金最差。α钛合金的代号为TA，β钛合金的代号为TB，α+β钛合金的代号为TC。 钛合金按用途可分为耐热合金、高强度合金、耐蚀合金（钛钼、钛钯合金等）、低温合金、特殊功能合金（钛铁储氢材料和钛镍记忆合金等）。

热处理：钛合金通过调整热处理工艺可获得不同的相组成和组织。一般认为，细小的等轴组织具有良好的塑性、热稳定性和疲劳强度；针状组织具有较高的持久强度、蠕变强度和断裂韧性；等轴、针状混合组织具有良好的综合性能。高强高韧β型β型钛合金最早是由美国一家公司于20世纪50年代中期开发成功的(Ti-13v-11Cr-3Al)。 β型钛合金具有良好的冷热加工性能，易于锻造，可轧制和焊接，通过固溶-时效处理可获得较高的力学性能、良好的耐环境性能以及良好的强度和断裂韧性的结合。具有代表性的新型高强高韧β型钛合金包括以下几种[26，30]：(Ti-10v-2Fe-#al)，其性能与飞机结构件常用的高强度结构钢相当，且具有优异的锻造性能；Ti153(Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn)，其冷加工性能优于工业纯钛，时效后可达到1000%以上的室温拉伸强度；β21S(Ti-15Mo-3Al-2.7Nb-0.2Si)，这是Timet部门开发的一种新型抗氧化、超高强度钛合金，具有良好的抗氧化性能。 具有良好的氧化性能和冷热加工性能，可制成厚度0.064mm的箔材；日本NKK公司研制成功的SP-700(Ti-4.5Al-3V-2Mo-2Fe)钛合金，强度高，超塑性伸长率可达200​​0%，其超塑性成形温度比Ti-6Al-4V低140℃，可替代Ti-6Al-4V合金，采用超塑性成形-扩散连接(SPF/DB)技术制造各种航空航天部件；俄罗斯研制的BT-22(TI-5v-5Mo-1Cr-5Al)，抗拉强度可达100%以上。

集成电路芯片是把大量的微电子元件（晶体管、电阻、电容等）放在一块塑料基片上制成芯片而形成的集成电路。集成电路芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的集成电路芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。集成电路（IC）是把电路中所需的元器件和布线，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，采用一定的工艺，在一小块或几小块半导体晶圆或介质基片上互连，再封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构；各元件在结构上形成一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。晶体管发明并量产后，二极管、三极管等各种固态半导体元件被大量使用，取代了真空管在电路中的作用和作用。 20世纪中后期，半导体制造技术的进步使得集成电路成为可能。与手工组装电路中使用单个分立电子元件相比，集成电路可以将大量微晶体管集成到一个小芯片中，这是一个巨大的进步。集成电路的批量生产能力、可靠性和模块化电路设计方法确保了标准化集成电路的快速普及，取代了使用分立晶体管的设计——分立晶体管。

集成电路与分立晶体管相比有两个主要优势：成本和性能。低成本是由于芯片上的所有元件都是通过光刻技术印成一个单元，而不是每次只制作一个晶体管。高性能是由于元件切换速度快，消耗的能量更少，因为元件很小而且彼此靠近。2006 年，芯片面积从几平方毫米到 350 平方毫米不等，每平方毫米最多有 100 万个晶体管。集成电路的第一个原型由 Jack Kilby 于 1958 年完成，其中包括一个双极晶体管、三个电阻和一个电容器，与当今技术的尺寸相比相当大。

医疗应用 钕铁硼永磁是国家863项目高新技术材料，能产生模拟人体磁场特征的生物磁场，性能稳定！作用于人体可以矫正人体本身磁场，并通过增强人体经络的生物电磁能，按摩人体很多穴位，促进经络气的流通，从而达到疏通经络，增加脑部供血供氧，促进毛囊再生恢复，降低大脑皮层周围神经兴奋性，促进骨关节组织代谢，催眠、镇痛、消除焦虑等功效。目前在国内医疗行业常用于治疗脱发、神经衰弱、颈椎病、肩周炎、腰肌劳损、腰椎间盘突出等慢性骨关节疾病。 作者：刘英，涂明静 摘要：研究了茂金属聚合物铁磁粉（OPM）和快淬NdFeB磁粉。