化学镀镍工艺：简便低成本，镀层均匀可大面积涂覆，应用广泛

化学镀镍工艺：简便低成本，镀层均匀可大面积涂覆，应用广泛

化学镀镍又称化学镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中，进行自催化反应，使金属析出并沉积在基体表面，形成表面金属镀层的优良成膜技术。

化学镀镍工艺简单，成本低，镀层厚度均匀，可大面积镀层，镀层焊接性好。若结合适当的前处理技术，在高强度铝合金、超细晶粒铝合金等材料上可获得性能良好的镀层。因此，在表面工程和精细加工中得到了广泛的应用。

1、镀液内部慢慢放出气体。当镀液开始自身分解时，气体不但释放在镀件表面，而且会缓慢均匀地释放在整个镀液中。2、气体析出速度加快。对于出现上述情况的镀液，如果不及时采取有效措施，气体逸出速度会越来越快，并会产生大量的气泡，使镀液产生泡沫。

3、黑色镀层或沉积物的生成当化学镀镍溶液中出现大量气泡时，镀件及壁上开始形成粗糙的黑色镀层，或在镀液中生成许多形状不规则的黑色颗粒状沉积物。

4、镀液颜色变浅。镀液在自行分解过程中，镀液颜色不断变淡。例如含氨的碱性化学镀镍液，当发生自行分解时，镀液颜色由深蓝色变为蓝白色。同时可以闻到刺鼻的氨味。当氨味消失时，表示化学镀镍液已完全分解。

一种理想的镍离子来源是次磷酸镍，它不会在镀液中造成大量硫酸盐的积累，也不会因次磷酸钠的加入而导致使用过程中引入大量的钠离子，但由于其价格原因，无法在工业过程中使用。

目前使用的镍盐由于制造工艺不同，有两种类型的结晶水。由于它是主盐，所以用量比较大，在电镀过程中需要不断添加。所含的杂质元素会在镀液中积累，造成镀液电镀速度下降，缩短其寿命，影响镀层的性能，特别是耐腐蚀性能。

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