常见的塑胶产品电镀工艺有哪些？有什么特点？

常见的塑胶产品电镀工艺有哪些？有什么特点？

1.概念：

塑料制品电镀工艺常见有两种：水电镀和真空电镀。真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下通入氩气，氩气撞击目标材料，目标材料分离成分子，被导电物品吸附，形成均匀光滑的表面层。电镀是在一定的金属溶液中，加载直流电流，使金属离子有序沉积在阴极表面的过程。

2.真空电镀原理描述：

真空电镀常见的镀膜方式分为真空蒸镀（PVD）和真空溅射（）两种：

（1）真空蒸镀（PVD）

这是最早的真空电镀方式，是在高真空条件下加热金属，使之熔化、蒸发，冷却后在塑料表面形成一层金属膜的方法。其原理是利用钨丝作为电极，当用电流将钨丝加热到铝金属的熔点（700~800℃）时，放在钨丝上的铝金属就蒸发成铝原子，此时铝原子就层层地沉积在被镀物表面，所以这种工艺又叫PVD（Vapor），物理气相沉积。

（2）真空溅射（）

动能为几十电子伏或更高的带电粒子轰击材料表面，使其溅射到气相中，可用于蚀刻、镀膜等。一个入射离子所溅射出的原子数称为溅射产额，产额越高，溅射速度越快，产额最高的是Cu、Au、Ag等，产额最低的是Ti、Mo、Ta、W等，一般为0.1-10个原子/离子。用直流辉光放电（辉光）可产生离子，在两电极之间加高电压，产生放电，正离子会轰击带负电的靶材而将靶材溅射出来，然后镀到被镀物上。正常辉光放电（辉光）的电流密度与阴极材料及形状、气体种类及压力等有关，溅射时应尽量保持稳定。任何材料均可溅射，即使高熔点材料也容易溅射，但不导电的靶材则必须用射频（RF）或脉冲溅射； 且由于导电性差，溅射功率和速度较低。金属溅射功率可达10W/cm2，非金属

步

1.真空至10-4mbar范围；

2.注入氩气至10-3bar范围；

3.施加直流电压；

4、氩气在电场中被电离，产生氩离子和自由电子；

5、由于电场的作用，氩离子被加速向阴极（靶材）方向运动​​，自由电子被加速向阳极方向运动；

6、被加速的氩离子和自由离子与其他氩原子碰撞，由于动能的转移，更多的氩原子被电离；

7、大量氩离子撞击靶面，氩离子的动能传递给靶原子，一部分转化为靶原子的动能，一部分转化为热量。因此，必须用冷却水对靶进行冷却；

8、当靶原子获得足够的动能时，将脱离靶材表面并在溅射室内自由运动，最终覆盖在基片表面；

9、靶下磁场会提高等离子体的一致性，改变溅射层的厚度均匀性。

3.真空电镀工艺流程介绍：

真空电镀应用范围很广，如ABS、ABS+PC、PC产品等。同时由于其工艺流程复杂，对环境、设备要求高，单价较水镀昂贵。这里简单介绍一下其工艺流程：产品表面清洁--〉防静电--〉底漆喷涂--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉面漆喷涂--〉烘烤面漆--〉包装。

真空电镀的一般做法是先在材料上喷一层底漆，然后再进行电镀。因为材料是塑料件，注塑时会残留气泡和有机气体，放置时也会吸收空气中的水分。另外由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽度低，金属手感差，而且会出现气泡、水泡等不良情况。喷一层底漆后，会形成光滑平整的表面，消除塑料本身存在的气泡、水泡的产生，这样电镀的效果才能发挥出来。

4、水电镀工艺介绍：

（1）粗化：利用铬酸溶液腐蚀塑料制品表面，以利于下道工序（敏化）的附着。

（2）敏化：利用氯化钯溶液作为介质，使钯离子附着在塑料被蚀刻的表面，以利于下道工序的化学镍附着。

（3）化学镍：即使塑料表面附着有钯离子，但其仍为非导电界面，因此塑料表面经化学镍处理后，即成为完全导电界面，此时被镀物（塑料）表面即可进行离子交换电解镀。

（4）镀铜：一般电解镀采用硫酸铜溶液进行离子交换，由于二价铜离子比较活泼，容易被活泼的镍所吸附，此时铜离子与镍离子之间的范德华力最大，若采用电流作为介质，可进一步加快离子交换的速度。

（5）镀镍：此工序通常作为镀铬（Cr）的前处理，由于六价铬离子不易粘附在铜离子上，所以用镍离子作为铜离子和铬离子之间的媒介。

（6）镀铬：对于一般要求高光泽度的电镀表面，铬金属是最好的选择，因为它耐磨损、耐腐蚀，因此常作为电解电镀的最终产品。但六价铬离子是污染性极强的受管制金属，六价铬离子在进行离子交换时，产生的三价铬离子对生态环境污染极大，对人体危害极大，因此在发达国家是严格禁止使用的。

水电镀工艺简单，对设备和环境的要求没有真空离子镀那么严格，因此被广泛应用。但是水电镀有一个弱点，只能用于电镀ABS、ABS+PC材料（这些材料的电镀效果不是很理想），而且ABS的耐温只有80℃，限制了它的应用范围。

真空电镀可以达到200℃左右，对于耐高温的部件可以采用真空电镀，比如喷嘴、喷嘴环都是PC材质，这些部件就要求耐130℃的高温。另外，一般需要耐高温的部件，真空电镀最后都要喷一层UV油，这样产品表面既有光泽又耐高温，同时保证附着力。

5、真空电镀与化学镀的优缺点比较：