PCB板丝印标识必看：SMT贴装技术有啥用

PCB板丝印标识必看：SMT贴装技术有啥用

第一章 SMT简介

SMT 是 的简写，意为表面贴装技术。

也就是说，有一种焊接技术，它不需要对印刷电路板钻插装孔，而是直接把元器件贴装到印刷电路板表面规定的位置上，然后进行焊接操作。

SMT的特点

基于上面所给出的定义，这使得我们得以知晓，SMT是经由传统的穿孔插装技术，也就是THT发展而来的，然而它却又显著区别于传统的THT。那么，SMT跟THT相比较而言，它有着怎样的优点呢？下面呈现的便是其最为突出的优点：

组装呈现出密度高的特点，电子产品具备体积小、重量轻的特性，贴片元件的体积以及重量大概仅为传统插装元件的十分之一，通常采用SMT之后，电子产品的体积缩小幅度在40%至60%之间，重量减轻幅度在60%至80%之间。其可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性良好，减少了电磁干扰以及射频干扰，易于达成自动化，从而提高生产效率，降低成本幅度达30%至50%，节省了材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

即便我们已经清楚知晓了SMT所具备的优点是怎样一回事，然而我们还是得借助这些优点来达成服务于我们自身这样的目的，并且随着电子产品朝着微型化方向不断发展的这一情况以及现状，使得THT根本就没有办法去适应产品所提出的工艺方面的要求。所以呢，SMT成为电子焊接技术的发展趋势这一情况是必然的。它的具体表现呈现为：

为追求小型化，电子产品致使以往所用的穿孔插件元件没法适应其需求，电子产品功能更完备，所采用的因功能强大而引脚众多的集成电路(IC)，已无法制成传统的穿孔元件，尤其是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件的封装，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量出产优质产品来迎合顾客需求并加强市场竞争力，电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用，电子产品有高性能及更高焊接精度要求。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成

SMT是一种电子焊接技术，它起始于70年代之时，此技术在90年代得以广泛应用，，因它关联着多学科领域，所以在发展的起初阶段进展相较缓慢，伴随各学科领域实现协调发展，SMT于90年代达成迅速发展以及普及的态势，预估在21世纪SMT会成为电子焊接技术的主流，下面呈现的是与SMT相关的学科技术。

第二章 SMT工艺介绍

SMT工艺名词术语

1、表面贴装组件（SMA）（ mount ）

采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。

2、回流焊（ ）

使表面贴装元器件跟PCB焊盘相连接，是借助熔化预先分配于PCB焊盘之上的焊膏来达成的。

3、波峰焊（wave ）

把溶化后的焊料，借助专用设备，使其喷流成为依设计要求而产生的焊料波峰，把预先已经装有电子元器件的PCB，利用该焊料波峰通过，达成元器件与PCB焊盘之间的连接。

4、细间距（fine pitch）

小于0.5mm引脚间距

5、引脚共面性（lead ）

其所指的是，表面贴装元器件引脚的垂直高度存在偏差，也就是，引脚之中最高的脚底与最低的引脚底面所形成的平面之间，有着垂直距离，其数值通常不大于0.1mm。

6、焊膏（ paste ）

焊料膏是由粉末状焊料合金、助焊剂两者相混合，再加上一些起粘性作用的添加剂，以及一些起其他作用的添加剂，共同混合后形成的，它具有一定粘度，且具有良好触变性。

7、固化 （）

处于特定温度状况下，历经一定的时间跨度，对贴装了元器件的贴片胶实施加热操作，借此达成将元器件与PCB板构建起临时性固定连接状态的工艺流程。

8、贴片胶或称红胶（）（SMA）

有一种胶体，在固化以前，它具备一定的初粘度，并且有着特定的外形，而在固化之后，它拥有足够的粘接强度。

9、点胶 ( )

表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、胶机 ( )

能完成点胶操作的设备。

11、贴装（ pick and place ）

把表面贴装元器件，从供料器当中拾取，而后将其贴放至PCB规定的位置之上，这样去进行操作。

12、贴片机（ ）

完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机 ( high )

实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机 ( multi- )

专门针对那种体形较大的表面贴装器件，并且其引线间距较小，同时对贴装精度有较高要求的器件，所使用的贴片机。

15、热风回流焊 ( hot air )

以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。

16、贴片检验 ( )

在上贴片完成之后，针对有没有出现漏贴的状况，以及有没有出现错位的情形，还有有没有出现贴错的情况，另外针对元器件是否存在损坏等状况，所开展的质量检验。

17、钢网印刷 ( metal )

使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。

18、印刷机 ( )

在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。

19、炉后检验 ( after )

对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

20、炉前检验 ( )

贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。

21、返修 ( )

为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

22、返修工作台 ( )

能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

表面贴装方法分类

依据SMT工艺制程存在的不同情况，将SMT划分出点胶制程也就是波峰焊以及锡膏制程即为回流焊，它们最主要的区别在于。

贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。

贴片之后的工艺不尽相同，其中前者在经过回流炉以后仅仅起到固定的作用，并且还必须再次经过波峰焊，而后者在经过回流炉以后则起到焊接的作用。

根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。

第一类 只采用表面贴装元件的装配

A 只有表面贴装的单面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

B 只有表面贴装的双面装配

流程是这样的，首先进行丝印锡膏这一环节，接着开展贴装元件进程，随后实施回流焊接步骤，之后要进行反面操作。之后又再次进行丝印锡膏，然后又开始贴装元件，最后又开展回流焊接。

有这样一类，一面运用的是表面贴装元件，而另一面采用的是包含表面贴元件以及穿孔元件掺和在其中的装配方式。

工艺流程如下，首先是丝印锡膏，针对顶面进行，接着贴装元件，之后进行回流焊接，然后转向反面，随后进行点胶，是在底面操作，接着再次贴装元件，之后烘干胶，然后又转向反面，再进行插元件，最后进行波峰焊接。

第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序是，进行点胶操作，之后开展贴装元件工作，接着对于胶进行烘干处理，再转身，执行插元件动作之后，进行波峰焊接。

SMT各工序的工艺要求与特点：

1.生产前准备

清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。

清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

有清晰的 list。

有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

2.转机时要求

确认机器程式正确。

确认每一个位的元器件与相对应。

确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。

确认所有正确、牢固地安装与料台上。

确认所有的送料间距是否正确。

确认机器上板与下板是非顺畅。

检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。

检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。

检查贴片元件及位置是否正确。

检查固化或回流后是否产生不良。

3.点胶

点胶工艺主要被应用于这种工艺，这种工艺是引线元件通孔插装也就是（THT），和表面贴装也就是（SMT）共同存在的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程里，这个流程是有展示图的，我们能够看到，印刷电路板也就是（PCB）其中的一面元件，从一开始开展点胶固化之后，一直到最后才可以进行波峰焊焊接，在这期间间隔的时间是比较长的，并且进行其他工艺的情况较多，所以元件的固化就显得特别重要。

点胶在过程里的工艺实施把控。于生产当中容易出现下列工艺方面的缺陷：其胶点的大小不符合对应的合格标准，会出现拉丝的状况，其胶水会浸染到焊盘之上，固化之后的强度欠佳容易造成掉片这样的情况等。所以针对点胶开展各项技术工艺参数的控制是解决该问题的办法。

3.1 点胶量的大小

依据工作经验，胶点直径大小应该是焊盘间距的二分之一。而贴片之后，胶点直径应当为之前胶点直径的一点五倍。如此，便能够确保拥有充足的胶水去粘结元件，同时又能防止过多胶水浸染焊盘。并且，点胶量的多少是由点胶时间长短以及点胶量来决定的。在实际当中，要依据生产情况（像是室温、胶水的粘性等）来选择点胶参数。

3.2 点胶压力

当下公司所使用的点胶机，是通过给点胶针头以及胶筒施加一个压力，以此来确保有着足够的胶水透过点胶嘴挤出来。要是压力太大，那很容易致使胶量过多；可倘若压力太小，那就会出现诸如点胶断续、漏点等现象，进而造成缺陷。应当依据同品质的胶水情况、工作环境的温度状况来选择合适的压力。当环境温度比较高的时候，会使得胶水的粘度变小，变得流动性更好，在这种时候，就需要调低压力才能够保证胶水的供给没问题，反过来的情况也是如此。

3.3 点胶嘴大小

于工作实际之中，点胶嘴内径大小应当是点胶胶点直径的二分之一。在进行点胶的时候，要依照PCB之上焊盘大小去选用点胶嘴。像0805以及1206的焊盘大小差别不是很大，能够选用同一种针头。然而对于差别非常大的焊盘就得选用不一样的点胶嘴，如此一来既能够确保胶点质量，又能够提升生产效率。

3.4 点胶嘴与PCB板间的距离

所需要使用的点胶机不一样，那么选定的针头也会不一样，点胶嘴存在着一定程度的止动情况。每一次开始进行工作的时候，都务必确保点胶嘴的止动杆接触到了印制电路板PCB。

3.5 胶水温度

一般而言，环氧树脂胶水需保存在温度处于0摄氏度至50摄氏度范围的冰箱里，使用之际，要提前半小时拿出，以便让胶水能够充分向工作温度契合， 胶水运用的温度应当是23摄氏度至25摄氏度 ，环境温度对于胶水的粘度有着极大的影响；温度要是过低的时候那么胶点就会变小，进而浮现拉丝的情况，环境温度相差了50摄氏度 ，就会致使50％的点胶量产生变化，所以对于环境温度是需要进行控制的，与此同时，环境的温度同样是应当予以保证的，湿度较小的时候胶点容易变干，这样就会影响到粘结力。

3.6 胶水的粘度

胶的粘度对于点胶质量有着直接的影响，粘度较大时，胶点会变小，甚至出现拉丝的情况，粘度较小，胶点会变大，进而有可能渗染焊盘，在进行点胶过程中，针对不同粘度的胶水，要选取合理的压力以及点胶速度。

3.7固化温度曲线

一般生产厂家针对胶水的固化，得出了温度曲线，在实际情境里，应尽可能运用较高温度去固化以便胶水固化之后具备足够强度。

3.8 气泡

对于胶水而言，绝对不可以存在气泡这种情况，假若有一个极其微小的气泡，那么就会致使众多的焊盘上面没有胶水附着，在每一次进行胶水装填操作的时候，都应当把胶瓶内部的空气给排净，以此来避免出现空打这种状况发生。

针对以上各个参数的调整，要依照从点到面的方式来进行，任何一个参数出现变化的话，都会对其他的方面造成影响，与此同时，缺陷现象的产生，有可能是多个方面共同导致的，需要对可能性因素逐个查验，在此基础上加以排除。总而言之，于生产过程里应当依据实际情形对各参数予以调整，既要确保生产质量，又能够提升生产效率。

4.1. 印刷

表面贴装装配的回流焊接时，用于连接表面贴装元件引脚或端子与焊盘的锡膏，存在好多变量。比如说是锡膏，丝印机，锡膏应用方法以及印刷工艺过程。印刷锡膏之际，基板会被放置于工作台上，通过机械或者真空方式夹紧定位，借助定位销或者视觉予以对准，利用模板开展锡膏印刷。

在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。

打印的时候，锡膏是自动处理的，印刷刮板往下压在模板之上，致使模板底面和电路板顶面接轨，当印刷模板跨越整个经腐蚀而成的图形区域长度段时，锡膏借助模板或丝网上的孔眼印到焊盘上，锡焊膏沉积完成后不久，丝网于刮板之后立即分离，返归原处，所形成的间隔或者脱开距离是由设备设计所规定的，大概在0.020英寸至0.040英寸范围。

有两个与设备有关的重要变量，脱开距离，还会有刮板压力，这二者达到了，就能有良好印刷品质。

倘若没有脱离开来，这般的过程称作接触（on -）印刷，在运用全金属模板以及刮刀之际，采用接触印刷，非接触（off -）则被用于柔性的金属丝网以达到其功能需要，并非完全不是这样（这里旨在体现某种程度的复杂表述），通过不同组件配合之下的效果呈现这样的区分。

锡膏丝印里存在着三个起到关键作用的要素，我们将其称作3S，分别是paste也就是锡膏，还有模板，以及丝印刮板。这三个要素能够正正确确地结合起来，是持续保持丝印品质的关键要点所在。

刮板()

刮板有着这样的作用，在进行印刷这个操作的时候，刮板会促使锡膏在前方作滚动这种动作，而这么做是为了让锡膏能够流入到模板的孔当中，之后刮板会再去刮除多余的锡膏，最终在PCB焊盘上面留下和模板厚度相同的锡膏。

常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯()刮板和金属刮板。

金属刮板是由不锈钢或者黄铜制作而成的，其有着平的刀片形状，所使用的印刷角度是30至55°，在使用较高压力的时候，它不会从开孔当中挖出锡膏，而且由于是金属材质，它们不像橡胶刮板那般容易磨损，所以不需要锋利，它们比橡胶刮板成本贵了许多，并且可能会引起模板磨损。

使用70至90橡胶硬度计来测定硬度的橡胶刮板，当运用过高压力时，渗入模板底部的锡膏有可能造成锡桥，这就要求频繁地进行底部抹擦，甚至还有可能损坏刮板、模板或者丝网，过高的压力也易于从宽的开孔中挖出锡膏，从而引起焊锡圆角不足，刮板压力低会造成遗漏以及粗糙的边缘。

刮板出现磨损，其压力以及硬度，这些因素共同决定印刷质量，对此应该予以仔细监测。对于可接受的印刷品质而言，刮板边缘需要具备的条件是，锋利，且平直，而且要是直线状的。

模板()类型

当前所运用的模板之中，包含不锈钢模板，该不锈钢模板的制作途经主要涵盖化学腐蚀，激光切割以及电铸成型三种工艺处理方式。

金属模板以及金属刮板印出的锡膏蛮饱满，有时会出现印刷厚度太厚的情况，如此这般，能够借助减少模板厚度的方式予以纠正。

还有，能够借由削减（“微调”）丝孔的长度和宽度10 %，以此来降低焊盘之上锡膏的面积嗯。由此就能够改进凭借焊盘的定位不精准进而引发的模板与焊盘之间的框架的密封状况，减少了锡膏在模板底部和PCB之间的“炸开”。如此一来能够让印刷模板底面的清洁次数从每5次或者10次印刷清洁一回，降低到每50次印刷清洁一回。

锡膏（ paste）

那些被称作锡膏的东西，是由锡粉跟松香也就是resin相互结合而成的物质，而松香所具备的功能是，在回流啊也就是那个焊炉的第一阶段，将元件引脚、焊盘以及锡珠上面的氧化物尽皆除去，这一阶段是在150 C的情况下持续大概三分钟。焊锡呢是铅、锡以及银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大概在220 C的时候出现回流。

锡膏有个重要特性是粘度，我们要求在印刷行程里，它的粘性越低，那么流动性就越好，越容易流入模板孔内，进而印到PCB的焊盘上。印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，它粘性高，就能保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

标准粘度的那锡膏，大约是在~范围之内的，用于模板丝印较为典型，这样颇为理想。有一种又实际且经济的方法，可以判断锡膏是否有着正确的粘度，情况如下：

用刮勺于容器罐内搅拌锡膏，时长约30秒钟，接着挑起些许锡膏，使其高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，起初应如稠的糖浆那般滑落而下，而后分段断裂落下至容器罐内，倘若锡膏无法滑落，说明太稠，粘度太低，要是一直落下且未断裂，表明太稀，粘度太低。

印刷的工艺参数的控制

模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off）

丝印完成之后，PCB跟丝印模板相互分开，把锡膏留在PCB之上，而非丝印孔里头。针对最为细密的丝印孔而言，锡膏有可能会更易于粘附在孔壁之上，而非焊盘之上，模板的厚度至关重要，存在两个因素是有利的，其一，焊盘是一块连续的面积，而丝孔内壁在大多数情形下分成四面，这有助于释放锡膏；其二，重力以及与焊盘的粘附力一同，在丝印以及分离所耗费的2至6秒时间之内，将锡膏从丝孔拉出并粘着于PCB上。为达成最大程度发挥此具有益处的作用之目的，能够将分离的延时予以处理，在起始之时，PCB进行分开的动作相对较慢。众多的机器是准许丝印之后存在延时情况的，工作台向下落时最开始的2至3毫米行程过程当中，其速度是可以进行调慢操作的。

印刷速度

印刷的时候，刮板于印刷模板之上的行进速度相当关键，原因在于锡膏要求时间去滚动并且流入模孔当中。要是时间不足够，那么在刮板的行进方向那儿，锡膏位于焊盘上将会不平。而当速度高于每秒二十毫米之时，刮板有可能在少于几十毫秒的时光里刮过小的模孔。

印刷压力

印刷压力得跟刮板硬度相协调，要是压力过小，刮板就没法把模板上的锡膏刮干净，要是压力过大，或者刮板太软，那刮板就会沉入模板上较大的孔里把锡膏挖出来。

压力的经验公式

拿刮板在金属模板上操作，对了，是为了获取正确压力，起初呢，在每50毫米的刮板长度那里施加1千克压力，就好比300毫米长的刮板施加6千克压力那样，接着逐渐减小压力，直至锡膏开始留在模板上刮不彻底，随后还得再增添1千克压力。从锡膏刮不干净开始，一直到刮板沉入丝孔内把锡膏挖出来这期间，得有1至2千克的可接受范围，如此都能够达成良好的丝印效果吧。

得有正确的锡膏材料（黏度、金属含量、最大粉末尺寸以及尽可能最低的助焊剂活性），还得有正确的工具（印刷机、模板和刮刀），并且要有正确的工艺过程（良好的定位、清洁拭擦）相结合，才能够实现良好的印刷结果。依据不同的产品，于印刷程序里设置相应的印刷工艺参数，像工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，与此同时要制定严格的工艺管理制定以及工艺规程。

平日焊膏需保存于冰箱中，要得严格依照指定品牌并且在有效期以内使用，使用以前要求放置于室温6小时以上，之后才可以开盖使用，用了的焊膏单独存放，再次使用的时候要确定品质是不是合格。

在生产之前，该操作者会运用专用的不锈钢棒，来搅拌焊膏，以此让焊膏达到均匀的状态，并且会定时地使用黏度测试仪，针对焊膏的黏度展开抽测。

③在当日当班进行印刷首块印刷析情况下，或者设备调整完毕之后，要用焊膏厚度测试仪去测定焊膏印刷厚度，测试点要选在印刷板测试面的上方、下方、左边、右边以及中间这5个位置，然后记录数值，规定焊膏厚度范围处于模板厚度减去10％至模板厚度加上15％之间。

④ 在生产进程当中，针对焊膏印刷的质量展开百分之百的检验，其主要涵盖的内容是，焊膏图形究竟有没有保持完整，厚度是不是呈现均匀的状态，以及是否存在焊膏拉尖这样的现象。

⑤ 当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

在印刷实验之后，或者在印刷遭遇失败之后，印制板上面的焊膏，要求借助超声波清洗设备予以彻底清洗，并且要晾干，或者使用酒精，以及利用高压气进行清洗，目的在于防止再次使用的时候，因为板上残留焊膏所引发的回流焊之后出现焊球这类现象。

5.1. 贴装

贴装前应进行下列项目的检查：

元器件的可焊性、引线共面性、包装形式

PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）

位置的元件规格核对

是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件

与元件包装规格是否一致。

贴装时应检查项目：

检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整。

检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。

6.2. 固化、回流

于固化、回流这项工艺里面，最为关键紧要之事乃是把控好固化、回流的温度曲线，此温度曲线即为固化、回流的条件，精准无误的温度曲线可确保高质量、具备优良品质的焊接锡点得以实现。在那回流炉之中，炉体内部之状况于我们而言犹如莫测高深的未知黑箱，我们根本无从知晓其内部究竟发生了哪些具体事情，这般缘由给我在制定工艺时造成了诸多阻碍与重重困境。为有效克服此项难题，在SMT这一行业领域里面，通常会选用温度测试仪来获取温度曲线，随后依据所获取的温度曲线参考此数据进而对工艺作出相应更改。

温度曲线，是温度施加于电路装配上，且此温度是对时间的函数，当于笛卡尔平面作图时，在回流过程里，在任何给定时间，代表PCB上一个特定点温度的情况，会形成一条曲线。

有几个参数对曲线的形状产生影响，当中尤为关键的是传送带速度还有每个区的温度设定 ，而传送带速度关乎机板曝光于每个区所给定的那个温度环境下的持续时长 ，增加此项持续时长能够准予更多时间去促使电路装配尽可能贴近该区的温度设值 ；关于设备中每个区所耗费的那个持续时长的总和则用以决定整个的处理使用时间。

属于每个区的温度设定，对PCB的温度上升速度造成影响，高温于PCB和区的温度之间生成了一个较大的温差。增大区的设定温度，能让机板更快地抵达给定温度。所以，得作出一个图形，以此来决定PCB的温度曲线。紧接着是这个步骤的轮廓，凭借它来产生以及优化图形。

我们所需的设备以及辅助工具包括，温度曲线仪，热电偶，用于将热电偶附着于PCB的工具，还有锡膏参数表。测温仪器通常被划分成两类，一类是实时测温仪，它能够即时传送温度与时间数据且作出图形，另一类是采样储存数据而后上载至计算机的测温仪。

把热电偶采用高温焊锡诸如银/锡合金，让焊点尽可能以最小状态附着于PCB，或者用少量的热化合物（亦称热导膏或者热油脂）斑点去覆盖住热电偶，接着用高温胶带（比如）黏住并附着于PCB。

对于附着的位置来讲也需要去加以选择，一般情况之下，最为理想的状况是把热电偶尖附着在PCB焊盘以及与之相对应的元件引脚或者是金属端两者之间，正如下图中所表示的那样。

作为必要的存在，锡膏的特性参数表，它应当涵盖所期望的那些温度曲线持续时间，还要包含锡膏活性温度，以及合金熔点，另外便是所希望达到的回流最高温度了。

理想的温度曲线

从理论层面来讲，理想状态下的曲线是由四个部分或者说区间共同构建而成的，其中前面的三个区域是用于加热的，而最后一个区域则是用来进行冷却的。炉子所拥有的温区数量要是越多的话，那么就越能够让温度曲线的轮廓达成更为精准以及更为接近设定基准的效果。

将 PCB 的温度从周围所处环境温度提升朝着那所必须要的活性温度的区域，是预热区。其温度处于按不超过每秒 2 至 5°C 的速度接连不断上升的状态，要是温度升得太过于快速，就会引发某些缺陷，像是陶瓷电容位置出现的细微裂纹这种情况，然而要是温度上升得太过缓慢，锡膏就会出现感温过度，并且不拥有足够所需的时间让 PCB 达成活性温度。炉的预热区通常占用整个加热通道长度的 25%到 33%。

有的时候被称作干燥或者浸湿的区域，也就是活性区，该区域通常占据加热通道的百分之三十三至百分之五十，具备两个方面的功用，其中第一点是，让PCB在颇为稳定的温度状态下进行感温工作，以便使不同质量的元件能够拥有相同的温度，进而减少它们之间存在的相当温差；第二个功能在于，准许助焊剂实现活性化，促使挥发性的物质从锡膏中挥发出去；一般较为普遍的活性温度范围处于一百二十摄氏度至一百五十摄氏度之间，要是活性区的温度设定得过高，那么助焊剂就不会拥有足够的时间来实现活性化。因而，理想的曲线，需要颇为平稳的温度，如此一来，会致使PCB的温度，在活性区开始之际，以及结束之时，处于相等的状态。

回流区，它有着这样的作用，那就是把PCB装配的温度由活性温度，提升到所推荐的峰值温度。通常情况下，典型的峰值温度范围是205至230°C。要是这个区的温度进行设定的时候太高了，就可能出现PCB过度卷曲。或发生脱层现象，甚至有可能导致烧损情况出现，进而损害元件的完整性。

该是和回流区曲线具有镜像关系的曲线，才算是理想的冷却区曲线；焊点越趋向于与这样的镜像关系接近，达到固态时的结构越是紧密，所获得的焊接点质量就越高，焊接点材料之间的结合完整性也就越好。

实际温度曲线

在我们依照一般PCB回流温度设定之后，给回流炉接通电源开始加热，当设备监测系统表明炉内温度呈现稳定状态时，借助温度测试仪展开测试，以此来察看其温度曲线是不是跟我们预先设定的曲线相契合。要是不相符，那就进行各个温区的温度再次设置以及炉子参数的调整，这些参数涵盖传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击以及惰性气体流量，直到达成正确的温度才停止。

典型PCB回流区间温度设定

以下是一些不良的回流曲线类型：

当最终的曲线图最大限度地与期望的图形相契合时，要将炉的参数进行记录或者储存留待后续使用。尽管这个进程起初较为迟缓且耗费精力，不过最终能够收获熟练以及速度，进而有获取高品质PCB的高效率生产。

回流焊主要缺陷分析：

锡珠( Balls)：原因：

1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢且不均匀。

4、加热速率太快且预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流进程里，助焊剂挥发性不符合恰当规格。锡球的工艺被认可标准之所以是这样一种情况在于这些标准：焊盘间距为0.13mm与印制导线存在间距关系时，于这个条件下锡珠具备直径不超0.13mm要求表现这个判断标准，也存在另一个判断标准，即在达到的600mm平方这个范围以内不可以发生出现超过五个锡珠这种现象。

锡桥（）：通常来讲，致使锡桥出现的缘由便是因锡膏过于稀薄，涵盖锡膏里金属或固体含量匮乏、摇溶性差劲、锡膏易于炸裂，锡膏颗粒过于庞大、助焊剂表面张力过小。焊盘处锡膏过多，回流温度峰值过高诸如此类情况。

开路(Open)：原因：

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

4、将引脚吸锡，其状态如同灯芯草一般，或者在引脚附近存在连线孔。引脚的共面性对于密间距以及超密间距的引脚元件而言，显得格外重要。针对此情况，有一种解决办法，就是事先在焊盘上进行上锡操作。引脚发生吸锡现象时，能通过放慢整个加热的速度来加以防止，并且在底面加热的程度要多一些，而在上面加热的程度要少一些。另外，还能够选用一种浸湿速度较为缓慢、活性温度比较高的助焊剂，或者采用一种Sn/Pb比例不同且具有阻滞熔化功能的锡膏，以此来减少引脚吸锡的情况发生。

7.1. 检查、包装

我们要为身为下一工序的客户，提供百分百良好品得以保障的检查，所以，针对每一个PCBA，我们都得展开检查。

检查着重项目：

PCBA的版本号是否为更改后的版本。

客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。

IC的方向正不正确，二极管的方向正不正确，三极管的方向正不正确，钽电容的方向正不正确，铝电容的方向正不正确，开关这个有方向的元器件方向正不正确。

焊接后的缺陷：短路、开路、缺件、假焊

将PCBA安全地运送给客户（下一工序）使其得以接过手，这一过程需要包装来实现。要想确保运输途中PCBA的安全无虞，我们就必须拥有可靠的包装用于开展运输工作。公司当前所使用的装包工具包括：

用胶袋包装后竖状堆放于防静电胶盆

把PCBA使用专用的存储架（公司定做、设备专商提供）存放

客户指定的包装方式

不管采用怎样的包装，均都要求针对包装箱作出清晰明确的标识，这个标识确定切实必然必须涵盖下列这些内容：

产品名称及型号

产品数量

生产日期

检验人

8、于SMT贴装进程当中，难以规避会碰到一些元器件运用人工贴装的方式这种情况，当进行人工贴装之时，对于以下这些事项我们是需要予以留意的：。

避免将不同的元件混在一起

切勿使元器件受到过度的拉力和压力

转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端

放置元件是应使用清洁的镊子

不使用丢掉或标识不明的元器件

使用清洁的元器件

小心处理可编程装置，避免导线损坏

第三章 元器件知识

SMT无器件名词解释

1、小外形晶体管 (SOT) (small )

采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

2、小外形二极管 (SOD) (small diode)

采用小外形封装结构的表面组装二极管。

3、片状元件（chip）( chip )

两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。

4、小外形封装(SOP) (small )

一種表面組裝元器件封裝形式，是小外形模塑料封裝，元件兩側有翼形狀或J形狀短引線，對不對。

5、四边扁平封装（QFP）(quad flat )

塑料封装的薄形表面组装集成电路，其四边有着呈翼形状的短引线，引线的间距分别是1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm等。

6、细间距（fine pitch）

不大于0.5mm的引脚间距

7、引脚共面性（lead ）

它所指的是，那种表面组装元器件引脚的垂直高度偏差，也就是，引脚之中最高的脚底，和最低的由三条引脚组成的脚底二者与一个平面间产生的垂直距离，而这个平面是由最低的这三条引脚的脚底所形成的。

8、封装（）

SMT元器件种类

于SMT生产进程当中，工人们会连接上百种余的元器件，知悉这些元器件对我们工作之际不产生错误或少产生错误极为有用，如今伴随着SMT技术加以普及之处各个电子元器件差不多都具备了SMT的封装。公司现使用量最多的电子元器件是电阻，即 R- ，电容，涵盖陶瓷电容，也即 C/C ，钽电容，也就是 T/C ，电解电容，即的 E/C ，二极管，是 D-diode ，稳压二极管，是 ZD ，三极管，为 Q- ，压敏电阻，是 VR ，电感线圈，称作 L ，变压器，叫 T ，送话器，即是 MIC ，受话器，是 RX ，集成电路，为 IC ，喇叭，是 SPK ，晶体振荡器，是 XL 等诸如此类，并且在 SMT 里我们能够将其划分成如下类别：

电阻— 电容— 二极管—DIODE 三极管—

排插— 电感—COIL 集成块—IC 按钮— 等。

（一） 电阻

1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ

2．规格，是依据元件的长以及宽予以定义的。存在1005（0402）这种规格代号，还有，1608（0603）这种规格代号，另外，还有的2012（0805）这种规格代号。

3216（1206）等。

3．表示的方法：

2R2等于2.2Ω，1K5等于1.5KΩ，2M5等于2.5MΩ，103J等于10乘以103Ω等于10KΩ。

F、J指误差，F代表±1%精密电阻，其性能比那±5%普通电阻J的性能要好，在电阻上面哟，除1005外呢，都标有数字，这些数字竟是代表着那电阻的容量，而1002F等于100乘以102Ω，同时还等于10KΩ。

（二） 电容，其中含陶瓷电容，也就是C/C ，还有钽电容，即T/C ，另外有电解电容，称作E/C。

2．其规格，是依据元件的长与宽而予以定义的，包含1005（0402），还有1608（0603），另外还有2012（0805）。

3216（1206）等。

4．表式方法：

一万零三百开尔文等于十乘以一万零三百皮法等于十纳法，一万零四百转等于十乘以一万零四百皮法等于一百纳法，零点五欧等于零点五皮法。

注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。

（一） 二极管：

这儿存在整流二极管，还有稳压二极管，以及发光二极管，二极管具备方向性，它的正负极能够用以。

万用表来测试。

（二） 集成块：（IC）

分为SOP、SOJ、QFP、PLCC

（三） 电感：

单位：1H=103MH=106UH=109NH

表示形式：

R68J等于680NH，068J等于68NH，101J等于100UH，1R0等于1UH，150K等于15UH。

J 、K指误差，其精度值同电容。

四．资材的包装形式：

1．TAPE形：包括PAPER、、。根据TAPE的宽度分为

有8mm，还有12mm，以及16mm，再者24mm，另外32mm，还有44mm，以及56mm等等。在TAPE上存在两个元件。

被称作PITCH的，是那之间的距离，其存在4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等不同数值。

2．STICK形

3．TRAY形

用以片状形式存在的元件，其主要涵盖的是电阻以及电容。而以晶体形态呈现的元件，主要包含的是二极管、还有三极管以及IC。

以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：

3.连接件，其作用是提供机械与电气连接以及断开，它是由连接插头以及插座共同组成的，能够把电缆、支架、机箱亦或是其它PCB与PCB连接到一块，然而与板的实际连接必定得是借助表面贴装型接触来达成。

4.首先，异型电子元件即 Odd-form，它指的是那种元器件 ，其几何形状是不规则的。所以呢 ，它必须得采用手工贴装方法咯 ，该元件的外壳形状是不标准的 ，这外壳能带来其他用途 ，但是没法在标准贴装的同时进行 ，例如很多变压器 ，还有混合电路结构 ，以及风扇 ，另外诸如机械开关块等等。

SMT元器件在生产中常用知识

电阻值、电容值的单位

电阻值的通常单位是，欧姆（Ω），除此之外还会运用，千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ），它们相互间的关系是这样的，以此如下：

1MΩ = 103KΩ = 106Ω

电容值的单位一般是法拉（F），除此之外还常常会运用到毫法（mF），以及会用到微法（uF），也会常常使用纳法（NF）以及皮法（PF）且将它们之间的关系如下：

1F = 103Mf = 106uF = 109NF=

元件的标准误差代码表

片式电阻的标识

在片式电阻的本体之上，一般而言都会标有一些数值，这些数值代表着电阻器的电阻值，其表示方法按照如下方式：

片式电阻的包装标识常见类型：