铜箔：电子工业与能源存储领域的关键材料

铜箔：电子工业与能源存储领域的关键材料

铜箔是一种极薄的铜材料，主要用于电子工业，特别是印刷电路板（PCB）、锂电池负极材料、电磁屏蔽等的生产。其制造工艺包括电解沉积、压延等步骤，可生产厚度从几微米到几百微米的产品。

铜箔因具有优良的导电性、可加工性而被广泛应用于许多领域：

1. 电子行业： ① 印刷电路板（PCB）：以铜箔为基本材料，通过蚀刻形成复杂的电路图案，是现代电子设备的核心部件。 ② 半导体封装：用于芯片封装过程中，提供电气互连。 • 柔性印刷电路板（FPC）：在手机、可穿戴设备等可弯曲、薄型化的电子产品中，铜箔是其电路的关键材料。

2、储能：锂离子电池：铜箔作为负极集流体，不仅承载着活性物质，还充当着导电通路，是电池性能的关键因素之一。

3、电磁屏蔽：在电子设备中，铜箔作为屏蔽材料，防止外部电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），保护敏感电路。

4、散热材料：铜具有良好的导热性，可用铜箔制作散热片、热界面材料等，提高电子设备的散热效率。

5、装饰与艺术：铜箔因具有独特的金属光泽，用于手工艺品、传统书画修复、现代艺术作品的装饰。

6、建筑行业：用于屋顶、外墙的防潮、隔热材料，以及建筑物的室内装修，如铜箔贴面天花板、壁纸等。

7、食品包装：食品级铜箔可用于巧克力、茶叶等产品的包装，起到防潮、美观的效果。

铜箔的应用领域随着技术的进步而不断扩大，显示出更大的潜力，特别是在新能源、信息技术、环保材料等领域。

铜箔废水主要来源于铜箔制造加工过程中的几个关键工序：

1、电解沉积：在铜箔生产初期，通过电解过程从硫酸铜溶液中沉积出铜层形成铜箔时，会产生含有铜、硫酸根离子等电解质成分的废水。

2、表面处理：为了提高铜箔的性能，如抗氧化性、表面光滑度等，对铜箔要进行各种化学处理，如酸洗、钝化等，这些工序会产生含有酸、碱、重金属及有机添加剂的废水。

3、清洗工序：在生产过程中，为了除去铜箔表面的残留物和杂质，需要多次用水进行清洗，清洗水中含有微量的铜、油脂等化学药剂，形成废水。

4、压延工序：虽然压延本身不会直接产生大量的废水，但是压延前后对铜箔的清洗也会产生含有铜等杂质的废水。

这些废水若不经处理直接排放，会对环境造成严重污染，因此需要通过专业的废水处理系统进行回收净化，达到环保排放标准或实现资源循环利用。

处理铜箔废水的目的是回收铜资源、去除污染物、保证废水达标排放，主要的处理方法有以下几种：

1、化学沉淀法：加入石灰或硫化钠等化学试剂，使铜离子生成不溶的氢氧化铜或硫化铜沉淀，再通过沉淀分离回收铜。

2、电解法：利用电解法从废水中提取铜，同时净化水质。此法可直接回收铜金属，但消耗大量能源。

3、生物法：利用微生物的新陈代谢，转化废水中的有机物，有时也间接促进铜的沉淀或吸附。适用于有机物含量较高的废水。

4、膜分离技术：纳滤、反渗透等膜技术可以有效分离废水中的铜离子和有机物，特别适用于回收有价值的有机溶剂或实现零排放工艺。

5、离子交换法：采用离子交换树脂吸附铜离子，再经过酸洗等步骤使树脂再生并回收铜。适用于低浓度含铜废水的处理。此法的优点是可以高效、选择性地从废水中回收铜，减少环境污染，实现资源的循环利用。

® CH-90 Na 是一种选择性螯合离子交换树脂，具有亚氨基二乙酸功能基团和​​非常耐用的大孔结构。它特别适合去除阳离子重金属。大孔树脂结构确保了优越的离子扩散，从而提供了高效率、完全去除和再生性能。这种树脂可以从 pH 值较低的水中去除金属，是最具成本效益的方法。将 pH 值调节到适当的范围以去除金属，但必须保持在 6 以下，以防止形成金属氧化物和氢氧化物沉淀。

2.重要参数

3.产品优势

1、处理精度：各类废水重金属含量可达0.02ppm，远低于国家标准；

2、吸附容量大，对铜的饱和吸附容量可达56g/L。

3、可深度处理低浓度废水，提高浓缩倍数，解决低浓度废水处理难题；

4、模块化组件形式，自动化程度高，操作简单。

4.使用场景

电镀废水中镍的深度去除及回收利用；

从 PCB 废水中回收铜；

三元电池钴、镍回收；

PTA行业废水深度处理；

从铜箔废水中回收铜；

冶金废水中去除铜、镍、锌等；

铅酸电池废水中的铅去除；

铝型材、不锈钢清洗废水中重金属镍的去除；