中国光谷·华为杯第七届中国研究生创芯大赛圆满落幕，谁是创芯之星？

中国光谷·华为杯第七届中国研究生创芯大赛圆满落幕，谁是创芯之星？

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8月16日，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛在华中科技大学落下帷幕。在机考、笔试两轮比赛中，各位选手全力以赴，展现出扎实的知识储备、突出的创新能力和良好的竞技状态，57支队伍脱颖而出，进入二等奖组答辩阶段，16支一等奖队伍顺利进入决赛阶段。最终，华中科技大学、电子科技大学量子团队、西安电子科技大学程锋奇团队、上海交通大学光投强团队分别荣获第七届创“芯”之星奖一等奖。

中国学位与研究生教育学会会长杨卫院士，武汉市委副书记、市政府市长盛阅春，华中科技大学校长尤政，培训质量部主任杨秋波，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春，武汉市委常委、组织部部长杨玲，政法委委员王凡度，东湖高新区党工委副书记、管委会主任陆雨清，武汉市政府秘书长杨向伟，市人才工作处副部长姜铁兵，中国学位与研究生教育学会副秘书长赵宇，创新“芯”大赛顾问、清华大学教授周祖成，创新“芯”大赛组委会执行主席、清华大学教授王志华，创新“芯”大赛专家委员会主任、北京大学教授盖伟新，武汉研究所所长于海波，交通银行湖北省分行党委书记、行长陈忠出席颁奖仪式，华中科技大学副校长冯丹主持颁奖仪式。

闭幕式上，杨伟在致辞中表示，近年来，在武汉市委、市政府的大力支持下，学会和武汉市人才工作局以中国研究生创新实践系列大赛为抓手，推动研究生培养模式改革。大赛推动了科技创新和人才培养，积极探索研究生教育与城市发展相互成就的路径，助力推进教育、科技、人才融合发展，取得了积极成效，得到了教育部的充分肯定。大赛在武汉举办，体现了武汉特色、光谷高度，赛事呈现出产业参与度高、活动内容丰富多彩的特点，是政产学研用合作的典范。希望各位选手以大赛为起点，努力为国家自主可控集成电路贡献力量，吹响高水平科技自主创新的时代强音。

杨秋波回顾了“​​芯创”大赛的发展历程。“芯创”大赛自创办以来，承担着国家的战略使命，具有产教融合、校企协同、校地协同的鲜明特点。他表示，集成电路的重要性前所未有，加快培养国家急需的集成电路人才的紧迫性也前所未有。相关研究生培养单位要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，准确把握研究生教育深刻变革，坚持守正创新，勇于开拓创新，统筹推进教育科技人才体制机制一体化改革，积极探索需求驱动的学科设置和研究生培养模式，以研究生教育高质量发展有力支撑集成电路产业高质量发展。

于海波表示，华为是首届“华为杯”全国研究生电子设计大赛发起单位之一，公司愿与师生一起参与这项有意义的赛事，提高研究生的创新能力和实践能力，推动集成电路领域优秀人才的培养，服务国家集成电路产业发展。

盛阅春指出，集成电路产业是国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技竞争的战略制高点。武汉科教资源丰富，产业基础雄厚，创新创业活跃，在集成电路领域已初步形成材料、装备、设计、制造、封装测试完整产业链，保持快速发展态势。当前，我们正在深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，坚持把创新驱动发展作为城市发展的引领战略，加快建设具有全国影响力的科技创新中心，推动科技创新与产业创新深度融合，推动集成电路产业高质量发展，巩固提升光电子信息产业领域“独树一帜”的优势。他希望以本次大赛为契机，推动协同创新，诚挚邀请优秀团队、专家学者、企业家在产业发展、校地合作、人才培养、创新创业等领域深化合作，共创美好“芯”未来。

颁奖典礼上还举行了人才签约仪式，湖北省半导体行业协会相关负责人与16支获奖团队代表进行签约。

大赛还举办了集成电路学院院长论坛、集成电路产业高峰论坛、“人才市场”招聘会、EDA产业前沿技术论坛以及“光谷日”参观参观活动等，搭建了企业、高校、学生交流合作的产学研协同平台，推动科技创新不断发展。

集成电路院长论坛

8月14日，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛集成电路学院院长论坛（以下简称“院长论坛”）在华中科技大学8号楼求是厅举行。华中科技大学集成电路学院党委书记刘伟主持论坛。院长论坛邀请了北京大学、清华大学等高校集成电路学院院长及行业专家，围绕集成电路产业发展趋势、技术创新、人才培养、产教融合等话题进行了深入探讨与交流。

集成电路产业高峰论坛

8月15日，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛集成电路产业高峰论坛（以下简称“高峰论坛”）在华中科技大学光电信息大厦举行。副校长刘欢主持论坛。高峰论坛上，清华大学教授、创新芯片大赛组委会主席王志华，华中科技大学集成电路学院院长缪祥水教授、总经理康进、副校长乔锦宣、常务副校长王培宁围绕“深化产学研协同创新，推动高端人才培养”主题发表主旨演讲并与现场师生进行圆桌讨论，深入探讨校企合作培养集成电路领域专业人才的新举措、新路径。

圆桌论坛由王志华主持，缪祥水就人才培养与实践计划进行探讨。他提到要聚焦社会和产业需求，加快构建包括教学、科研、实践等全方位的人才教育体系。乔金宣提到，人才培养需要形成一个包容高校、产业、企业需求的开放体系，这将是未来产学研融合发展的关键。康锦认为，不断培养一批产业急需的创新型、复合型人才，关键在高校，只有培养好人才，才能更好地促进科研与实践的交叉融合，促进成果转化。王培宁认为，学校教育要培养学生投身产业的使命感和坚定信念，企业则需要更加重视对职场新人的培养，为学生提供试错的机会，通过实践训练培养高素质人才。

EDA产业前沿技术论坛

8月16日，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛EDA产业前沿技术论坛（简称“EDA论坛”）在华中科技大学光电信息大厦举行。副校长李毅主持论坛。在EDA论坛上，华中科技大学集成电路学院院长缪祥水、清华大学周祖成教授、东南大学石龙兴教授、华大九天市场合作高级总监余涵、公司数字与签名核心研发事业部高级总监刘淼、新思科技汽车电子芯片验证平台专家周磊、董事长沈晨、兴芯科技产学研项目总监王思齐、九方微电子教育事业部总经理杜昱红分别作了主题演讲。报告会，并与学校师生代表探讨站在EDA产业前沿的产教融合发展新思路。

集成电路、芯片设计相关专业

高端人才招聘会

8月15日下午，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛集成电路与芯片设计相关专业高端人才专项招聘会（以下简称“人才招聘会”）在华中科技大学光谷校区举行。本次活动在光谷体育馆举行，共有43家企业、近500家入围企业、来自武汉本地研究生培养机构的700余名毕业生参加。招聘会由党委副书记、副校长雷建明教授主持。

本次人才洽谈会由光谷集成电路创新平台联盟主办，华中科技大学承办，邀请华为、格科微、新思科技等全国及光谷优质集成电路企事业单位参加人才洽谈会，重点关注光学、算法、航空航天等领域，为所有未参加“创客大赛”的校内外各单位入围及相关专业毕业生提供丰富的技术实习、笔试面试、优先录用等招聘福利政策。有效服务行业人才培养和高校毕业生高质量就业，在以赛促教、整合人才资源、促进产业升级等方面发挥重要作用。活动现场气氛热烈，参展企业为学生提供面对面的职业规划指导，企业代表向优秀学生伸出橄榄枝。

“中国研究生中国科技之旅”

芯片创新大赛“光谷日”体验参观活动

8月17日，“中国光谷华为杯”第七届中国研究生创新“芯”大赛携手中国光谷启动华为武汉研究院、新思科技武汉全球研发中心、华大正源、云岭光电、高德红外、芯线科技等企业参访活动顺利开展。参访团队由华中科技大学、西安电子科技大学、上海交通大学、浙江大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学等33所研究生培养院校近200人组成。活动期间，通过与企业高管、技术骨干座谈、参观企业展厅、举办主题讲座等形式，有效促进研究生团队提升创新实践能力，深入了解行业技术热点和发展趋势，明确自身职业道路定位和发展规划。

中国研究生创新“芯”大赛始于2018年，以“创芯、选星、育芯”为宗旨，面向全国高校、科研院所集成电路专业研究生开放，是中国研究生创新实践系列赛事中的重大赛事。大赛在服务国家集成电路产业发展战略、推动集成电路领域优秀青年创新人才选拔培养等方面发挥了重要作用，受到了广泛关注。该项赛事由中国科协青少年科技中心主办，中国集成电路创新联盟协办，中国半导体行业协会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、清华校友会集成电路专业委员会协办，学校担任秘书处。本次大赛由我校、中共武汉市人才工作局、武汉东湖新技术开发区管理委员会承办。本次大会媒体由《中国研究生》杂志社、《学位与研究生教育》杂志社提供，半导体产业新视野支持，华为、长光辰芯微电子、新思科技、九海微电子、华大九天、普芯科技、盛邦微电子、培峰图南、兴芯科技、交通银行湖北省分行等提供相关支持。

赛事简介

中国研究生创新“芯”大赛是中国研究生创新实践系列大赛的一部分，是面向全国高校、科研院所研究生开展的集体集成电路设计创意实践活动。大赛汇聚了全国一流高校师生、学术界和业界专家，各方资深嘉宾和评委为参赛团队提供了绝佳的实践机会和展示能力的舞台。

大赛官方网站：

大赛面向国内外在读研究生及取得研究生入学资格的高年级本科生。大赛面向国内外在读研究生及取得研究生入学资格的高年级本科生。2024年第七届大赛初赛设集成电路设计、半导体器件与工艺、EDA算法与工具设计三个方向。此外，多家企业还设立了命题赛道，并额外为企业命题设立专项奖。目前报名已结束。

▼ 决赛赛制

创意芯大赛初赛采用线上线下相结合的方式评选，按照各赛道统一配比，共有约160支队伍进入决赛。决赛以线下形式进行，于8月13日至17日在华中科技大学举行，包括答题、答辩、比赛三个环节。

问答环节

本环节包含基础题和计算机设计两部分，参赛队各成员须独立完成基础题，其平均分将作为参赛队基础题分数；计算机设计题分为集成电路设计、半导体器件及相关专业方向，具体题目设置详见最终通知，参赛队可选择其中一个方向集体完成。本环节综合成绩排名依据基础题+计算机设计（分数占比3%：7分）排名，前56名队伍晋级答辩阶段，其余队伍不参加答辩阶段。

答辩环节

所有入围队伍将参加答辩环节，答辩环节包括现场展示初赛提交的作品和回答评委提问，按照答辩与答辩环节7:3的比例选出前16支队伍进入表演环节。

竞赛

参赛队伍将在全体师生面前进行现场表演，比赛内容为初赛提交的作品，现场回答评委提问，由评委与观众共同评分，按照8:2权重确定最终排名，前3名将成为本次大赛“芯”星荣誉获得者。

比赛奖励

作为集成电路领域的专业赛事，本次线下总决赛汇聚了来自全国顶尖高校的研究生团队以及来自学界、产业界的资深嘉宾和评委，为参赛选手提供了绝佳的创新实践机会和展示能力的舞台。除了专项人才政策支持外，还有MPW流片机会、申请国内外顶尖公司专属人才的机会。

1.地方政府专项人才政策支持

中国研究生创新“芯”大赛得到了地方政府的认可，目前，创新“芯”大赛获奖证书已正式纳入上海市落户奖励政策、杭州市、武汉市人才政策名单，符合条件的获奖团队成员可享受相应人才政策。

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沪杭汉创新芯片大赛人才政策

2024第七届创新芯片大赛中国光谷专项人才支持政策

第七届中国研究生创新“芯”大赛二等奖及以上获奖者，或光谷赛道获奖者，毕业1年以内，年龄不超过35周岁，在东湖新技术开发区集成电路相关行业企事业单位全职工作。

“核心”之星（相当于特等奖）获得者（参赛团队3个），直接认定为3551优秀青年人才，给予30万元财政资助（分三年支付）。

大赛一等奖获得者（参赛团队13支）直接认定为优秀青年人才3551人，给予资金资助24万元（分三年支付）。

大赛二等奖获得者、光谷赛道获奖者将直接认定为3551名优秀青年人才，给予15万元资助（分三年发放）。

对于同时获得全场大奖和光谷赛道奖项的选手，将按照以上标准中较高的一项进行支持，不重复。

获奖选手取得光谷就业资格后，可参与3551光谷人才计划常规申报，经审核通过后直接认定为优秀青年人才，享受相应支持。

2023年武汉东湖高新区大赛专项人才支持政策

荣获大赛一等奖（前16支队伍）的参赛选手中，毕业后一年内即在东湖高新区自主创业，经大赛执委会名誉顾问推荐（一般为院士级别），符合相应人才要求、满足类别认定基本条件的，将直接认定为“3551光谷人才计划”优秀青年人才，给予30万元无偿资金扶持。

上海落户加分政策

附件3：2022年非本市普通高校应届毕业生申请上海户口成绩计算办法

2. 学术、文学和体育竞赛获奖者

【认定的“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛、“挑战杯”中国大学生创业计划大赛、“创青春”全国大学生课外学术科技作品竞赛、“创青春”全国大学生创业大赛、全国“互联网+”大学生创新创业大赛、全国大学生（研究生）数学建模大赛、中国研究生电子设计大赛、全国大学生电子设计大赛、中国研究生创意芯片大赛、全国大学生英语大赛等全国性大赛（含地方赛，不含地方赛）专项赛、选拔赛及团体赛）奖项。作为跨校团队参赛的应征者须对项目创新做出实质性贡献】

（一）以上全国性比赛获奖情况：

一等奖：10分

二等奖 8分

三等奖 6分

2022年杭州市人才政策

1.大赛专项人才扶持政策

1、获得大赛一等奖的参赛选手（前15名团队），由大赛执委会荣誉顾问推荐，两年内与杭州市集成电路企业建立全职劳动关系，且符合我司要求，符合杭州市人才认定基本条件（在杭州市参加社会保险6个月及以上）的，直接认定为杭州市D类高层次人才，可享受人才落户、购房补贴（标准为100万元）、人才购房优先摇号、车牌竞拍补贴（最高不超过3万元）、子女入学、专项奖励、公积金贷款贴息（额度增加50%）、公园年卡及文旅年卡等政策。

2.获得大赛创新之星、一等奖、二等奖（前50名团队）的参赛选手，须在2年内与杭州市集成电路企业建立全职劳动关系，符合我市人才认定基本条件（在杭州市参加社会保险6个月及以上）的，直接认定为杭州市E类高层次人才，可享受人才落户、租房补贴（标准为2500元/月）、人才住房优先摇号、子女入学、专项奖励、公积金贷款贴息（贷款额度提升50%）、公园年卡、文化旅游年卡等政策。

3.大赛三等奖获得者两年内与杭州市集成电路企业建立全职劳动关系，且符合我市人才认定基本条件（在杭州参加社会保险6个月及以上）的，直接认定为杭州市F类人才，可享受人才落户、首套房购房资格、车牌竞买补贴（最高不超过3万元）、子女入学、住房公积金贷款贴息（上浮50%）、公园年卡、文化旅游年卡等政策。

2.知名企业为获奖人才提供优惠招聘待遇

大赛专业性、奖项价值受到业界广泛认可，总决赛现场将特别设置集成电路及芯片设计相关专业高端人才招聘会，入围选手可与企业HR进行面对面交流，创意芯片大赛各类奖项获得者可享受额外优惠招聘政策。（优惠招聘政策由企业自行提供，解释权归企业所有）

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部分优惠招聘政策

企业

竞赛招募优惠政策

华为

华为鼓励各部门从创新芯片大赛获奖学生中挖掘人才，并在招聘中给予政策支持。创新芯片大赛获奖学生应聘芯片岗位：获得全国二等奖、三等奖的学生可免考机考；获得一等奖及以上学生免考机考和一轮专业面试。华为特等奖级别相当于国家级相应奖项级别。

盖科

我们希望从创新芯片大赛获奖学生中发掘人才，提供招聘快速通道。参加创新芯片大赛并应聘芯片相关岗位的获奖学生：1、获得全国二、三等奖的学生，可免除笔试；2、获得一等奖及以上奖的学生，可直接进入综合面试；3、格科特奖级别与国家级相应奖项级别相当。

新思科技

鼓励技术部门向创新核心赛获奖学生定向招聘人才，参与创新核心赛获奖学生可获得HR直通卡，直接进入最终专业面试，并有机会优先获得实习/秋招Offer。

公司鼓励技术部门从创新核心赛获奖学生中招聘人才，在招聘过程中，获奖学生可直接进入HR面试阶段，或通过实习直通车，获奖学生将优先获得实习机会，另外公司还可以为在校实习、有意出国深造的学生提供推荐信（标准格式版）。

极地海

公司赢得了创新核心竞争的学生，并为校园招聘的杰出团队成员提供了直接的访问资格。

电子产品

鼓励和支持技术部门在校园招聘过程中赢得创新核心竞赛的学生，赢得创新核心竞赛的学生可以跳过书面测试，并直接进入面试阶段。

微电子

鼓励并期望技术和业务部门从创新核心竞争中发现出色的人才，并为他们提供优先的招聘机会，这些学生将获得直接的访谈，这意味着他们将免于书面测试，并通过直接采访高级技术专家。

线核

鼓励技术部门招募赢得了赢得比赛的学生的人才。

兆易创新

不需要书面测试 - 您可以在秋季招聘竞赛中大大缩短入职机会。

南京集成电路设计自动化技术创新中心

综合巡回赛设计自动化技术创新中心1.为决赛选手提供实习机会，并根据他们的实习表现招募最佳候选人。

兆信

希望从参加这项比赛的学生中发现参加创新比赛的学生。

思兰

微电子

我们鼓励在屡获殊荣的 Chip竞赛学生中发现才能，而在现场提交简历的人可以免除技术书面测试。

澜起科技

Lanqi技术为赢得创新核心竞赛的学生提供了特殊的优先待遇，并在招聘过程中为他们提供了快速的轨道：1。赢得该国第二名的学生可以免除赢得该国一等奖的学生。

柔豪电子

将优先为在 Chip竞赛中赢得奖项的学生提供实习机会。

光迅科技

该公司鼓励技术部门从创新核心竞争中招募学生。

长江存储科技

鼓励技术部门从创新核心竞争的获奖者那里招募人才，欢迎获奖者积极申请校园招聘职位。

精确电子

Wuhan Group鼓励从创意筹码的获奖者那里发现才华，并提供招聘的政策。

3.慷慨的现金奖励

创新核心竞赛为获胜球队提供了丰富的回报：

4.参加各种奖项和评估

中国研究生创新“核心”竞赛是中国研究生创新和实践竞赛之一，这是一项国家级的主题竞赛。

5.丰富的支持活动

为了实施合作竞争和协作教育的特征，决赛还将包括晚餐活动，对综合巡回赛公司的访问，人才招聘展览会，综合巡回赛的讲座，行业发展论坛以及学校 - 企业合作的合作会议和其他活动。

6.难忘的比赛经验

作为综合巡回赛领域的顶级竞争，中国研究生的创新“核心”竞赛为参与的研究生提供了出色的舞台，以展示他们的能力和以下学术交流的平台。