高磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺：镀件沉积快、稳定性好、硬度高

高磷化学镀镍浓缩液及施镀工艺：镀件沉积快、稳定性好、硬度高

一种高磷化学镀镍浓缩液及镀层工艺的制作方法

【专利摘要】一种高磷化学镀镍浓缩液及电镀工艺，浓缩液分为A液、B液、C液三部分：A液为硫酸镍溶液；将第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇6000、光亮剂、去离子水在室温下混合制成B液；将第二缓冲液、第二络合剂、还原剂、稳定剂、聚乙二醇6000、促进剂、光亮剂、pH调节剂、去离子水在室温下混合制成C液；A液、B液用于开槽，A液、C液用于补充。将A液、B液、稀释水按体积百分比混合；制成pH值为4.7～5.2的化学镀镍溶液；进行电镀，镀镍溶液中镍含量低于4.0g/L，补充A液和C液。该镀镍精矿用于镀镍时，镀件沉积速度快，稳定性好，镀层硬度高，耐磨性好，适用于钎焊、点焊及厚镀层的沉积。

【专利说明】一种高磷化学镀镍精矿及镀镍工艺

【技术领域】

本发明属于化学镀镍技术领域，特别涉及一种高磷化学镀镍精矿配方及其镀镍工艺。

【背景技术】

[0002] 高磷化学镀镍层为非磁性、非晶态，也是最软的一类镀层，由于其具有优异的耐腐蚀性能，被广泛应用于石油、天然气管道设备的防腐、计算机铝硬盘磁记录材料的底层、电子仪器的屏蔽抗电磁干扰以及恶劣环境下的防护涂层，在某些场合可替代不锈钢。

[0003] 现有的高磷液体配方电镀溶液体系复杂，不稳定，容易产生沉淀，使用寿命短，长期使用后镀件表面容易产生花斑，溶液配制成本高。

【发明概要】

本发明的目的是针对现有镀液体系的不足，提供一种环保、饱满光亮的高磷化学镀镍精矿，其沉积速度快、稳定性好，长期使用后镀件表面不出现斑点。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种高磷化学镀镍浓缩液，所述高磷化学镀镍浓缩液分为A液、B液、C液三部分：

A液为浓度450g/L的硫酸镍溶液。

B液由第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇6000、光亮剂、去离子水组成，室温下混合搅拌至固体组分全部溶解即得B液，每升B液中含有第一缓冲液60-120g、第一络合剂35-160g、还原剂230-240g、稳定剂0.016-0.023g、聚乙二醇.03g、光亮剂0.015g。

C液由第二缓冲液、第二络合剂、还原剂、稳定剂、聚乙二醇6000、促进剂、光亮剂、pH调节剂和去离子水组成，在室温下，将各组分混合，搅拌至固体组分全部溶解，即得C液；每升C液含第二缓冲液35-70g、第二络合剂24-100g、还原剂540-550g、稳定剂0.002-0.15g、聚乙二醇60000.195-0.2g、促进剂0.08g、光亮剂0.2g、氨水200g；第一缓冲液和第二缓冲液均为氢氧化钠和醋酸的混合物；每升第一缓冲液含氢氧化钠115-120g、醋酸60-65g；第二缓冲液每升含有65-70g氢氧化钠、35-40g乙酸。；第一络合剂和第二络合剂均为乳酸和苹果酸的混合物；第一络合剂每升含有155-160g乳酸、35-40g苹果酸；第二络合剂每升含有95-10g乳酸、20-25g苹果酸；

液体A和液体B用于开槽，液体A和液体C用于补充。

本发明所采用的另一技术方案是：利用上述高磷化学镀镍浓缩液进行镀镍的电镀工艺，具体按以下步骤进行：

步骤1：按体积比取6%的A液、15%的B液、79%的稀释水，混合均匀；调节pH值至4.7-5.2，配成化学镀镍溶液；

预处理前需要镀镍的电镀件；

步骤2：将预处理后的镀件放入化学镀镍溶液中，在85-90℃的温度下进行镀镍；当镀件上的镀层达到所需厚度时，取出镀件，即得到镀镍件；在化学镀镍过程中，化学镀镍溶液可以循环过滤使用。若化学镀镍溶液每升中镍含量小于4.0g，则根据公式：需加入的A液体积(mL)=(6-化学镀镍溶液中Ni含量)×镀槽溶液体积×10，计算出需加入的A液体积。若需加入的A液体积大于步骤I所用A液体积的15%，则需分多次加入，每次加入的量不能超过需加入的A液体积的15%，且每次需加入与加入的A液体积相同的C液。加入时，将等体积的A液和C液分别加入导水槽中，或将等体积的A液和C液混合后加入导水槽中；每次加入后，待导水槽中镀液混合均匀后再加入。

采用本发明的高磷化学镀镍溶液进行化学镀镍时，镀件沉积速度快，始终保持在18-20um/h；镀液稳定性好，操作寿命长，可达8-10次循环；操作简便，在操作温度下直接加入即可。镀件为饱满光亮的镀层，磷含量10-12％，非晶态，无磁性，镀层柔软，无针孔，润滑性好，耐摩擦，熔点温度窄，适用于钎焊和点焊，镀后硬度500-650HV，加热400℃保温1小时硬度900，熔点880℃，适合厚镀层沉积（>250微米）的应用。本发明的镀镍溶液适用于铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金等多种基体材料上镀镍。适用于电子、石油化工、印刷、航空、化学加工等行业的多种工程及多种工件功能的应用。

【具体实施方法】

[0008] 下面结合[具体实施方法]对本发明进行详细说明。

本发明提供的高磷化学镀镍浓缩液分为A液、B液、C液三部分：

A液为浓度450g/L的主盐溶液，主盐为自产硫酸镍（NiS04--6H2O），其主要成分及含量（质量百分比）为：Ni≤22%、Co≤0.05%、Cu≤0.0005%；Fe≤0.0006%、Ca≤0.005%、Mg≤0.005%、Na≤0.006%、Pb≤0.0006%、CF≤0.05%、NO≤0.005%、水不溶物≤0.004%、有机物≤2ppm；

B液由第一缓冲液、第一络合剂、还原剂、稳定剂、表面润湿剂、光亮剂和去离子水组成，在室温下，将各组分混合，搅拌至固体组分完全溶解，即得B液；每升B液中含有第一缓冲液60～120g、第一络合剂35～160g、还原剂230～240g、稳定剂0.016～0.023g、表面润湿剂0.03g、光亮剂0.015g；

C液由第二缓冲剂、第二络合剂、还原剂、稳定剂、表面润湿剂、促进剂、光亮剂、pH调节剂和去离子水组成，室温下混合搅拌至固体组分完全溶解即得C液，每升C液中含有：第二缓冲剂35-70g、第二络合剂24-100g、还原剂540-550g、稳定剂0.002-0.15g、表面润湿剂0.195-0.2g、促进剂0.08g、光亮剂0.2g、pH调节剂200g。

第一缓冲液和第二缓冲液均为氢氧化钠和乙酸的混合物，第一缓冲液每升含有115-120g氢氧化钠和60-65g乙酸；第二缓冲液每升含有65-70g氢氧化钠和35-40g乙酸，氢氧化钠和乙酸需混合均匀。

[0010] 所述第一络合剂和第二络合剂均为乳酸和苹果酸的混合物；所述第一络合剂每升含有155-160g乳酸和35-40g苹果酸；所述第二络合剂每升含有95-10g乳酸和20-25g苹果酸，其中乳酸和苹果酸均为食品级。

[0011] 还原剂为次磷酸钠(-H2O)。

pH调节剂为氨水

所述稳定剂为硫代硫酸钠、硫脲或碘酸钾中的一种或两种的混合物，或三种的混合物。

[0013] 所述增白剂采用丁炔二醇、炔丙醇、乙氧基炔丙醇中的一种或两种或三种的混合物。

[0014] 所述促进剂采用丁二酸或己二酸。

[0015] 所述表面润湿剂采用聚乙二醇6000。

A液、B液、C液的配制温度不得超过60℃。

[0017] 液体A和液体B用于开槽，液体A和液体C用于补充。

本发明还提供一种利用上述高磷化学镀镍浓缩液进行镀镍的电镀工艺，具体按以下步骤进行：

步骤1：取体积分数为6%的A液、15%的B液、79%的稀释水，混合均匀；用氨水或体积分数为20%的硫酸调节pH值至4.7-5.2，配成化学镀镍溶液；稀释水为去离子水或蒸馏水；

将需镀镍的镀件依次经过抛光、乳液脱脂、第一次水洗、药液脱脂、第二次水洗、酸洗、第二次水洗；

步骤2、将处理后的镀件放入化学镀镍溶液中，镀镍温度为85～90℃，镀件负荷为0.6～2.5dm2/L；当镀件上镀层达到所需厚度时，取出镀镍镀件，经过水洗、钝化、水洗、脱水剂脱水、水洗、热去离子水洗、干燥(离心干燥或风干)，得到镀镍件；

镀镍后镀件的处理是常规的。

在化学镀镍过程中，化学镀镍溶液可以循环过滤使用，但必须保证每升化学镀镍溶液中镍含量不低于4.0g，以维持镀液最佳沉积速度；若每升化学镀镍溶液中镍含量低于4.0g，则添加A液体积如下：

需加入的A液体积(mL)=(6-化学镀镍液中Ni含量)×镀槽液体积×10式中：6代表镀液中最佳Ni含量；化学镀镍液中Ni含量代表镀后镀液中Ni含量；确定需加入的A液体积后，为维持镀槽中化学镀镍液成分平衡，获得最佳电镀效果，需加入等体积的A液和C液。每次补充A液和C液时，加入的A液体积不能大于步骤I所用A液体积的15％，如果加入的A液体积大于步骤I所用A液体积的15％，镀液中容易产生沉淀，镀层质量不稳定。此时需要分多次加入，每次加入的量不能超过需补充A液体积的15%，且每次需加入与所加入A液等体积的C液；加入时，可以分别将等体积的A液和C液加入导水槽中，也可以将等体积的A液和C液混合均匀后加入导水槽中，每次加入后，待导水槽中镀液混合均匀后即可再次加入，A液和C液的加入需在搅拌下进行。

化学镀镍溶液中各组分的作用：

主盐用于提供化学镀镍反应过程中所需的Ni2+。

[0021] 采用还原剂还原Ni2+，次磷酸钠价格便宜，镀液容易控制。

络合剂的第一作用是防止镀液产生沉淀，从而增加镀液的稳定性，延长使用寿命；第二作用是提高沉积速度。

化学镀镍过程中会产生氢离子，导致镀液的pH值随着镀层的进行而逐渐降低，为了稳定镀速，保证镀层的质量，缓冲剂能使化学镀镍体系具有pH缓冲能力。

[0023] 化学镀镍属于热力学不稳定体系，由于各种原因，如局部过热、pH值升高，或受某些杂质的影响，镀液中不可避免地会出现一些活性粒子，使镀液发生激烈的均相自催化反应，生成大量的Ni-P黑色粉末，使镀液在短时间内分解，逸出大量气泡，造成难以挽回的经济损失。稳定剂的作用就是抑制镀液的自发分解，使电镀过程在控制下有序进行。

[0024] 光亮剂可以使镀层更加光泽，增强耐腐蚀性能。

[0025] 促进剂可以增加涂层的沉积速率。

[0026] 表面润湿剂有助于镀液中气体的逸出，降低镀层的孔隙率。由于所用的表面润湿剂同时起着发泡剂的作用，在电镀过程中，当大量气体逸出时，在搅拌下镀液表面会形成一层白色泡沫。它不仅可以保温，减少镀液的蒸发损失，降低酸味，而且可以使许多悬浮污物夹在泡沫中，易于清除，从而保持镀件和镀液的清洁。

[0021] 实施例1

取生产出的浓度为450g/L的硫酸镍溶液为A液；将氢氧化钠与醋酸混合均匀，得到第一缓冲溶液，每升第一缓冲溶液中含有115g氢氧化钠、60g醋酸；将氢氧化钠与醋酸混合均匀，得到第二缓冲溶液，每升第二缓冲溶液中含有65g氢氧化钠、35g醋酸。将乳酸与苹果酸混合均匀，得到第一络合剂，每升第一络合剂中含有155g乳酸、35g苹果酸；将乳酸与苹果酸混合均匀，得到第二络合剂，每升第二络合剂中含有95g乳酸、20g苹果酸。取第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、硫代硫酸钠、聚乙二醇6000、丁炔二醇和去离子水，室温下，将各组分混合，搅拌至固体组分完全溶解，即得B液；每升B液中含有第一缓冲液60g、第一络合剂35g、次磷酸钠230g、硫代硫酸钠0.016g、聚乙二醇60000.03g、丁炔二醇0.015g；取第二缓冲液、第二络合剂、次磷酸钠、碘酸钾、聚乙二醇6000、琥珀酸、乙氧基炔丙醇和氨水，室温下，将各组分混合，搅拌至固体组分完全溶解，即得C液；每升C液含第二缓冲液35g、第二络合剂24g、次磷酸钠540g、碘酸钾0.002g、聚乙二醇6000 0.195g、琥珀酸0.​​08g、乙氧基炔丙醇0.2g、氨水200g；按体积百分比分别取A液6％、B液15％、去离子水79％，混合均匀；用氨水调节pH值至4.7～5.2，配成化学镀镍溶液；将需要镀镍的镀锌铁板按现有方法进行前处理，即依次经过抛光、乳液脱脂、第一次水洗、化学脱脂、第二次水洗、酸洗、第三次水洗；将前处理后的镀锌铁皮放入化学镀镍溶液中，镀镍温度为85℃，镀层负荷为0.6dm2/L；当镀件上镀层达到要求的厚度时，取出镀镍镀件，水洗、钝化、水洗、脱水剂脱水、水洗、热去离子水洗、烘干(离心甩干或烘干)，得到镀镍件；在化学镀镍过程中，化学镀镍溶液可循环过滤使用，且每升化学镀镍溶液中镍含量小于4.0g，根据公式：需加入A液的体积（mL）=（6=化学镀镍溶液中Ni含量）×镀槽溶液体积×10，计算需加入的A液体积，若需加入的A液体积不足开槽时所用A液体积的15％，则加入计算体积的A液，同时加入与加入A液相同体积的C液；搅拌使槽内镀液混合均匀。

[0028] 镀镍镀锌铁板经盐雾试验100h后，其上的Ni-P合金镀层厚度为20μm，外观光亮平整、细腻，无针孔、无剥落，磷含量为10.26%，硬度为560HV。

实施例2

取产出浓度为450g/L的硫酸镍溶液作为A液；将氢氧化钠和盐酸混合均匀，得到第一缓冲溶液，每升第一缓冲溶液含有120g氢氧化钠、65g乙酸；将氢氧化钠和盐酸混合均匀，得到第二缓冲溶液，每升第二缓冲溶液含有70g氢氧化钠、40g乙酸；将乳酸和苹果酸混合均匀，得到第一络合剂，每升第一络合剂含有160g乳酸、40g苹果酸；将乳酸和苹果酸混合均匀，得到第二络合剂，每升第二络合剂含有100g乳酸、25g苹果酸。取第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、硫脲、聚乙二醇6000、炔丙醇和去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，得B液；每升B液含有第一缓冲液120g、第一络合剂160g、次磷酸钠240g、硫脲0.023g、聚乙二醇60000.03g、炔丙醇0.015g；取第二缓冲液、第二络合剂、还原剂、硫代硫酸钠、聚乙二醇6000、己二酸、炔丙醇、氨水和去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，得C液； C液每升含第二缓冲液70g、第二络合剂100g、次磷酸钠550g、硫代硫酸钠0.002～0.15g、聚乙二醇.195～0.2g、己二酸0.08g、炔丙醇0.2g、氨水200g；按体积百分比分别取A液6％、B液15％、蒸馏水79％，混合均匀；用体积比20％的硫酸调节pH值到4.7～5.2，配成化学镀镍溶液；将需镀镍的黄铜板抛光、乳液脱脂、第一次水洗、化学脱脂、第二次水洗、酸洗、第三次水洗，依次进行镀镍。将处理好的镀件放入化学镀镍溶液中，镀镍温度为90℃，镀件负荷为2.5dm2/L；当镀件上的镀层达到要求的厚度时，取出镀镍后的镀件，水洗、钝化、水洗、用脱水剂脱水、水洗、用热去离子水洗、烘干，即得镀镍件；化学镀镍过程中，化学镀镍溶液可循环过滤使用，每升化学镀镍溶液中镍含量小于4.0g，根据公式：需加入的A液体积(mL)=(6-化学镀镍溶液中Ni含量)X镀槽溶液体积X10，计算出需要加入的A液体积，若需要加入的A液体积大于开槽时所用A液体积的15％，则需分次加入。每次加入的量不能超过需加入A液体积的15%，且每次需加入与加入的A液等体积的C液。加入时将加入的A液和C液等体积混合均匀后加入导水槽中。每次加入后待导水槽中镀液混合均匀后即可再次加入。A液和C液的加入均在搅拌下进行。

[0030] 镀镍黄铜片经盐雾试验100h后，其上的Ni-P合金镀层厚度为18μm，外观光亮平整、细腻，无针孔、无脱落，磷含量为10.28%，硬度为560HV。

实施例3

取产出浓度为450g/L的硫酸镍溶液作为A液；将氢氧化钠和醋酸混合均匀得到第一缓冲液，每升第一缓冲液中含有117.5g氢氧化钠、62.5g醋酸；将氢氧化钠和醋酸混合均匀得到第二缓冲液，每升第二缓冲液中含有67.5g氢氧化钠、37.5g醋酸；将乳酸和苹果酸混合均匀得到第一络合剂，每升第一络合剂中含有157.5g乳酸、37.5g苹果酸；将乳酸和苹果酸混合均匀得到第二络合剂，每升第二络合剂中含有97.5g乳酸、22.5g苹果酸。 ；取第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、碘酸钾、聚乙二醇6000、乙氧基炔丙醇和去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，即得B液；每升B液含第一缓冲液90g、第一络合剂97.2g、次磷酸钠235g、碘酸钾0.02g、聚乙二醇60000.03g、乙氧基炔丙醇0.015g；取第二缓冲液、第二络合剂、次磷酸钠、硫代硫酸钠、聚乙二醇6000、琥珀酸、丁炔二醇、氨水和去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，即得C液；每升C液含有第二缓冲液52.5g、第二络合剂62g、次磷酸钠545g、硫代硫酸钠0.076g、聚乙二醇6000 0.198g、琥珀酸0.​​08g、丁炔二醇0.2g、氨水200g；按体积百分比取A液6％、B液15％、去离子水79％，混合均匀；用体积分数为20％的硫酸调节pH值至4.7～5.2，配成化学镀镍溶液；对需要镀镍的镀件进行前处理，即依次经过抛光、乳液脱脂、第一次水洗、化学脱脂、第二次水洗、酸洗、第三次水洗；将前处理后的镀件放入化学镀镍溶液中，在87.5℃温度下进行镀镍，镀层载量为1.55dm2/L；当镀件上的镀层达到要求的厚度时，取出镀镍后的镀件，水洗、钝化、水洗、用脱水剂脱水、水洗、用热去离子水洗、离心即得镀镍件；化学镀镍过程中，化学镀镍溶液可循环过滤使用，每升化学镀镍溶液中镍含量小于4.0g。根据公式：需加入A液体积(mL)=(6-化学镀镍溶液中Ni含量)×镀槽溶液体积×10计算需加入的A液体积，加入的A液体积小于开槽时所用A液体积的15％。在加入A液的同时，同时加入与待加入A液等体积的C液，将等体积的待加入A液与C液混合后在搅拌下加入到导水管中。

实施例4

按照实施例1的方法，得到A液、第一缓冲液、第二缓冲液、第一络合剂、第二络合剂；将硫代硫酸钠、硫脲混合均匀，得到稳定剂；将丁炔二醇、炔丙醇混合均匀，得到光亮剂；取第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇6000、光亮剂、去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，得到B液；每升B液中含有第一缓冲液80g、第一络合剂60g、次磷酸钠230g、稳定剂0.016g、聚乙二醇.03g、光亮剂0.015g。 ；取第二缓冲液U、第二络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇6000、己二酸、光亮剂、氨水、去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分全部溶解，得到液体C；每升液体C中含有第二缓冲液60g、第二络合剂40g、还原剂540g、稳定剂0.15g、聚乙二醇60000.195g、琥珀酸0.​​08g、光亮剂0.2g、氨水200g；后按照实施例1的方法进行电镀。

实施例5

按照实施例2的方法，得到A液、第一缓冲液、第二缓冲液、第一络合剂、第二络合剂；将硫脲、碘酸钾混合均匀，得到稳定剂；将炔丙醇、乙氧基炔丙醇混合均匀，得到光亮剂；取第一缓冲液、第一络合剂、次磷酸钠、稳定剂、聚乙二醇6000、光亮剂、去离子水，室温下混合，搅拌至固体组分完全溶解，得到B液；每升B液中含有第一缓冲液80g、第一络合剂60g、次磷酸钠230g、稳定剂0.016g、聚乙二醇.03g、光亮剂0.015g。 ;以第二个缓冲液为生，第二个络合剂，稳定剂，稳定剂，聚乙烯甘油6000，琥珀酸，亮酸，亮剂，氨水和去离子水，在室温下混合成分，搅拌至固体成分，直到完全溶解了液体C的液体C的液体C;稳定剂，0.195克聚乙二醇6000、0.08克脂肪酸，0.2g的亮丽器和200克氨水，然后根据示例2的方法进行电镀。

实施例6

根据示例3的方法，液体A，第二个缓冲液，第一个络合剂和第二个络合剂是硫代硫酸钠和碘化钾的均匀的； 000，取亮剂和去离子水，将成分在室温下混合并搅拌，直到完全溶解固体成分以获得液体B；每升液体B含有80克的第一个缓冲液，第一个络合剂的60克，230g钠 and稳定剂的0.015 g light and light and of light and light and light and 0.03 000。 ;以第二个缓冲液，第二个络合剂，稳定剂，稳定剂，聚乙二醇6000，琥珀酸，亮酸，亮剂，氨水和去离子水混合，在室温下搅拌，直到固体成分完全溶解为液体C的液体C均为40g的40g;稳定剂，0.195g聚乙烯甘油6000、0.08g琥珀酸，0.2g亮丽器和200克氨水，然后根据示例3的方法进行电镀。

[0047] 实施例7

to the of 1, A, a first , a , a first agent and a agent are ; , and are mixed to a ; , and are mixed to a ; the first , the first agent, , a , 6000, a and water are taken, and the are mixed at room and until the solid are to B; each liter of B 80g of the first , 60g of the first agent, 230g of , 0.016g of the , 0.03g of 6000 and 0.015g of the . ;以第二个缓冲液，第二个络合剂，稳定剂，稳定剂，聚乙二醇6000，琥珀酸，亮酸，亮剂，氨水和去离子水混合，在室温下搅拌，直到固体成分完全溶解为液体C的液体C均为40g的40g;稳定剂，0.195g聚乙烯甘油6000、0.08克琥珀酸，0.2g亮味剂和200克氨水，然后根据示例1的方法进行电镀。

[0036]本发明的电镀过程采用了独特的乳酸 - 乙酸复合物，并增加了4-6％的苹果酸，以增强涂层的耐腐蚀性，这不仅是板溶液的沉积速度，而且还具有良好的稳定性，可容易控制涂层。

【权利要求】

1.高磷化学镍镀浓溶液，其特征在于，高磷化学镍镀金溶液分为三个部分：溶液，B溶液和C溶液：溶液是硫酸盐溶液，其浓度为450g/L，B为450g/L在室温下，将组件混合并搅拌，直到固体成分完全溶解以获得B溶液；每升B溶液包含第一个缓冲液的60-120克，第一个络合剂的35-160克，230-240g的230-240g，还原剂的0.016-0.023g，0.016-0.023 g稳定剂，0.03g of 0.03g of of and 0.03000;液体C由第二个缓冲液，第二个络合剂，还原剂，稳定剂，聚乙二醇6000，加速器，亮晶片，pH调节剂，pH调节剂和去离子水，在室温下，将成分混合并搅拌，直到固体成分完全溶解到液体C的二次 coles coles cy cy cy cy cy conty c 。 -550g还原剂，稳定剂0.002-0.15g，聚乙烯甘油6000，加速器的0.2g，0.2g亮光剂和200g ; 和60-65g乙酸；第二升缓冲液含有65-70克氢氧化钠和35-40克乙酸，第二次络合剂是乳酸和乳酸的混合物。 IC酸A和液体B用于凹槽，液体A和液体C用于补充。

2.根据权利要求1的高磷化学镍镀金溶液的特征是，硫酸镍溶液的主要成分和质量百分比含量为：Ni≤22％，co≤0.05％，CU≤0.0005％，Fe≤0.0006％，CA≤0.005％，MG≤0.000.000.000.000.005％，pred0.0055％，perd0.0055％，cc。 0.005％，水不溶的物质≤0.004％，有机物≤2ppm。

3.根据权利要求1，高磷化学镍镀浓溶液的特征是稳定剂是硫代硫酸钠，硫脲或碘化钾之一，或其中两个混合物，或其中三个混合物。

4.根据权利要求1，高磷化学镍镀金浓缩物，其特征在于亮脂是丁基醇，酒精或乙氧基丙烷醇或其中两个混合物，或其中三个混合物的一种。

5。

6.使用高磷化学镍镀金的镀镍的镀金过程，根据权利要求1，根据以下步骤进行镀层过程：步骤1：将B溶液的15％和79％的溶液和79％的稀释水置于4.7-5;将预处理后的板件放入化学镍板溶液中，并在85-90°C的温度下进行镀镍；如果每升化学镍镀层溶液中的镍含量少于4.0克：根据要添加化学镍板的Ni含量的溶液的体积（ML）=（6-平板板溶液的体积）×添加液体的体积a的体积更大。超过要添加的液体A的15％，并在每次添加时需要添加与添加的液体相同的液体C。

7.根据权利要求6的镀金过程是在第2步中表征的，在第2步中，电镀负载为0.6？.2.5dm2/l。

【文件编号】/

[出版日期] 2015年1月21日申请日期：2014年10月17日优先日期：2014年10月17日

【】Xie Gang, Li , Wang Xia, Xing , Zhang Xia, Zhang , Sun , Huang :