化学镀镍工艺及废水处理:络合镍的去除方法与高效除镍剂 HMC-M2 的应用
2024-08-09 12:21:03发布 浏览75次 信息编号:81869
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化学镀镍工艺及废水处理:络合镍的去除方法与高效除镍剂 HMC-M2 的应用
化学镀镍工艺采用次磷酸盐作为还原剂,硫酸镍提供镍离子,次磷酸钠具有较强的还原性,可以在电镀过程中提供镍离子所需的电子。
在化学镀镍中,为了避免次磷酸镍沉淀的形成,采用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等螯合剂,螯合剂能与镍离子结合,形成复杂的络合离子。
化学镍废水的主要来源是化学镀镍液的清洗水,化学镀镍液中含有螯合剂和次磷酸钠,因此化学镍废水的主要成分是次磷酸和螯合镍,与电镀废水处理指标中的镍含量和磷含量相对应。
对于络合态镍,由于络合剂能与镍离子稳定结合,碱沉淀不能完全去除镍离子,因此采用高效除镍剂HMC-M2,该剂能与任何形态的镍离子形成不溶于水的螯合沉淀,将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。
次磷酸钠不同于普通的正磷,不能被石灰沉淀,也不能被氧化完全转化为正磷酸盐,所以无法去除磷,所以采用专用除磷剂SPT-P5,能直接与次磷酸根离子结合形成沉淀,不转化为正磷进行处理,去除效果好,总磷直接达标。
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