电镀工艺流程及水溶性保护剂的应用，提升附着力
2024-08-05 14:06:14发布 浏览213次 信息编号：81395
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电镀工艺流程及水溶性保护剂的应用，提升附着力
步骤：（1）采用脱脂剂、氢氧化钠溶液对产品进行超声波脱脂除油，然后用水洗、吹干；（2）采用电解脱脂剂、氢氧化钠溶液对产品进行电解脱脂，电解脱脂完成后，用水洗、吹干；（3）采用氨基磺酸进行中和活化；（4）采用氨基磺酸镍溶液对产品进行底镍电镀，阳极为无硫镍饼，用氨基磺酸控制pH值在0.5～1.2之间，镍底厚度控制在0.2～0.5um，电镀电流控制在0.3～0.5A/dm2，转鼓转速控制在6～10rpm；（5）底镍电镀完成后，电镀亮镍或黑镍； (6)用纱网浸泡在MC150水溶性保护剂中一定时间，脱水、烘干即可得到成品；通过以上方法，不但电镀结合力优良，而且可以作为电镀亮镍、黑镍的镍基体。
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