氨基磺酸镍镀液 pH 值调控：关键因素影响镀层质量

氨基磺酸镍镀液 pH 值调控：关键因素影响镀层质量

与传统的硫酸镍镀液相比，氨基磺酸镍镀液能获得机械性能更优异的金属镀层，其镀层内应力小，极限强度高，沉积速度快，孔隙率低，与添加剂配合使用能获得较好的外观，适用于印刷电路板或电铸。在使用氨基磺酸镍添加剂的过程中，需要讲一下如何控制pH值。

建议控制pH值在3.5~4.0之间，pH值升高有利于镍的沉积，但pH值过高，阴极容易析出碱式镍盐，还会含有金属杂质，导致镀层粗糙，产生毛刺，脆性增加。

pH过低，会降低阴极电流效率，沉积速度慢，甚至表面产生大量氢气，使涂层沉积困难，涂层发暗、有针孔。我在之前的文章《涂层发暗有针孔怎么办？试试这款磺酸镍添加剂》中讲过类似的案例，有兴趣的朋友可以去看看。

此时有朋友可能会问如何调节pH值？降低pH值用氨基磺酸或盐酸，提高pH值用碳酸镍或碱式碳酸镍。加入方法是装在过滤袋中，挂在镀槽中慢慢溶解，不要将固体直接放入镀槽中。当pH值达到要求时，取出过滤袋，用水洗净，晾干备用。

如果使用比格利的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000，最好将镀液的pH值保持在4.0左右。而且其电流密度范围广，可以在较高的电流密度下进行电镀，电镀速度快，应力低或可调，颜色均匀而有延展性，孔隙率低。随着全球电子行业的快速发展，电子产品的质量要求也越来越苛刻。越来越多的制造商对电镀金属层的质量要求越来越高，而我们的药水正好可以满足相关需求。

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