电子元器件小型化趋势下，电镀技术成为被动元件制造关键

电子元器件小型化趋势下，电镀技术成为被动元件制造关键

随着工业技术和电子信息技术的飞速发展，电子设备和元器件不断呈现小型化、轻量化的趋势，各类晶片、微电阻、电容等主/被动元器件的应用越来越广泛。其中电子元器件的研发和制造离不开表面工程技术，特别是电镀技术。电子元器件电镀涉及镀种多，工艺流程长，对工艺的要求比较高。

01.

无源元件：电子产业的基石

电子元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天军事等行业，而元器件的技术水平和生产能力直接影响整个电子行业的发展。在电子元器件中，被动元器件主要在电路中起到调节信号和能量的作用，主要包括电容、电阻、电感等，是不可缺少的基础元器件。

02.

被动元件电镀：技术门槛高

被动元件产品一般将器件两端作为引出端子，中间覆盖一层绝缘保护层。先在两引出端子表面涂上一层银浆，待银浆干燥固化后形成导电层，再进行镍、锡电镀，其中镍镀层作为阻挡层，锡镀层用于焊接。

无源元件剖面图

被动元件电镀工艺

由于产品体积较小，一般采用滚镀工艺，而被动元件电镀是电镀行业中较为复杂的电镀方式，技术门槛较高，因此高端被动元件制造所用的专用化学品长期被国际巨头垄断。

被动元件滚镀实例

被动元件电镀化学品达到行业领先水平

是的，我们专注于电子领域专用化学品的研发、生产和技术服务，在被动元件和主动元件的表面处理领域都有着深厚的技术和工艺积累，主要产品服务于电子领域的化学品，包括被动元件电子化学品、主动元件电子化学品等。

01 自主研发能力

拥有自主研发能力及多年被动元件电镀经验，坚持以市场、技术、环保需求为导向，致力于针对行业痛点和技术需求研发创新产品。

02 核心优势

在被动元件电镀技术及专用化学品领域，在功能性上可媲美国际一线品牌产品，并根据行业进步的需求持续研发电镀工艺化学品，可为客户提供创新的电镀解决方案及定制化产品。

03 核心技术与产品

01RT-Ni室温电镀镍技术

低镍工艺系统专为滚镀而设计，除了能在极高的电流密度下操作外，还可在室温下操作，以实现优异的耐焊性，且槽液控制简单。

低镍工艺（镍离子=25-35g/L），大大减少进出剥线损耗。可焊性优良。常温至高温操作，远低于传统工艺温度（30-60℃）。大电流密度操作，比传统工艺高1-2倍，不烧边。有效改善银浆过薄引起的磨边/黑边问题。镀液稳定性好，使用寿命长。可上自动线生产。

02NP低泡电镀锡技术

NP低泡纯锡工艺通过影响近中性镀液中锡离子的配位，解决小工件的粘锡问题，专为小尺寸工件滚镀应用而设计。

泡沫极少。在很宽的电镀密度范围内，可获得光滑均匀的半光泽纯锡镀层。可提高电镀效率，同时减少产品粘连和钢珠结块。镀层具有优异的可焊性、耐热性和附着力。镀液的分析和管理很容易进行，化学成分分析不依赖昂贵的设备。

03电镀防扩散液Mag-

防扩散液Mag-是专门针对电感、磁芯防止电镀扩散而设计的预处理液，Mag-能有效抑制镍镀层的扩散，适用于多种材质的电感、磁芯。

中性液体，对材料无损害。操作条件宽。寿命长。一般在24小时生产时，一周更换一次即可。性质稳定，能有效抑制镀镍层的扩散。

04锡防变色剂TP-1

TP-1对锡及锡合金电镀产品防止变色、增强耐蚀性有良好的效果，也能防止锡及锡铅电镀产品因变色而引起的可焊性变差。操作简便。采用简便易行的浸泡处理方式，不会使电镀表面产生颜色变化及污点。毒性低。本品主要成分为有机磷化合物，不含重金属、亚硝胺等致癌物质。

作为国内领先的电子元件表面工程技术创新解决方案提供商，三福新材与康迪斯文携手，把握电子元器件小型化趋势，不断在高端领域发力，突破“瓶颈”技术，用科技打造更多前沿产品。

关于三福鑫科

深圳市瀚宇化学科技有限公司（股票代码：）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究和新型环保表面工程专用化学品及设备的研发、生产和销售。

产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。拥有行业一流的研发和产品定制能力，印刷电路板水平沉铜技术、印刷电路板化学镍金技术、印刷电路板脉冲电镀、印刷电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀刻技术、无磷低温环保工业清洗技术等核心技术达到行业领先水平。