PCB 行业新趋势：景旺电子引领智能制造升级，迈向世界级企业

PCB 行业新趋势：景旺电子引领智能制造升级，迈向世界级企业

2017年以来，国内PCB行业发展出现了一些新趋势，优质PCB企业批量上市，资本市场助力各类企业加速扩张，环保等因素进一步推动行业集中度提升。景旺电子作为国内第二大PCB龙头、行业智能制造升级的标杆，凭借长期积累和领先的精益制造及数字化产控优势，持续受益于行业整合和集中度提升。RPCB+FPC+MPCB多元化产品布局为公司业绩增长提供了更大弹性。自2018年二季度以来，公司升级后的新型智能化产线陆续投入使用，优质新增产能驱动业绩继续同比/环比增长，值得期待。我们预计公司2021年左右有望突破百亿营收目标，成为世界级PCB企业。 首次覆盖给予“强烈推荐-A”评级，目标价67.0元。

国内PCB行业精益制造标杆，盈利能力行业领先。景旺电子是国内PCB行业知名的智能制造领军企业，新产线的信息化/智能化建设确保了产品在良率、交期方面的优势，帮助公司在PCB行业持续获得优质客户和订单，助力公司业绩实现稳定增长。独特的数字化成本管理使得公司产品毛利、净利润大幅高于同行业竞争对手。2017年公司营收42亿，净利润6.6亿。公司RPCB、FPC、MPCB三大产品线占比分别为59%、21%、8%，均为各自对应细分领域的国内领先者。

新产线智能化升级，百亿营收目标路径清晰。2017年以来，PCB行业在资本市场的助力下，迎来了一波大投资潮，我们预计国内多层板投资规模在300-400亿左右。行业大规模投资将推动全球PCB行业加速向国内厂商转移和集中，龙头厂商持续发力，有望实现超过行业的增速。景旺电子凭借产线信息化、智能化的先发优势、丰富的客户储备、订单饱满（产销率95%以上）等优势，有望在此轮行业扩张中脱颖而出。公司江西二期基地已开始逐步投产，业绩有望环比加速增长。 预计2021年左右江西、珠海基地投产后，公司有望实现百亿营收目标，成为世界级PCB龙头。

多元化产品布局，拓展成长空间。景旺电子以生产RPCB起家，目前已形成RPCB+FPC+MPCB的产品布局。多元化的产品线使景旺规避了业务单一的风险，提升了公司成长的天花板，为未来业绩增长预留了更大的弹性。公司的FPC、MPCB、车用PCB等产品受益于下游消费/汽车电子及LED等细分市场的高景气度，有望实现高于普通PCB的增速。

投资建议。景旺电子是PCB行业知名精益制造代表，未来将持续受益于行业加速整合集中。Q2江西二期产线逐步投产，产能释放红利及下游多个应用终端景气周期，同比/环比表现持续值得期待。我们预计公司18/19/20年净利润分别为8.3亿/11亿/14亿，对应PE 27/21/16倍。首次覆盖给予“强烈推荐-A”评级，目标价67元。

风险提示：下游需求不及预期、产能吸收不及预期。

核心观点

2017年以来，A股迎来了一波PCB企业上市潮，这些PCB企业凭借优异的财务表现（高ROE、稳健增长）赢得了市场的广泛关注，一改前些年市场对PCB行业低毛利、低增长的固有印象。我们看到，上市融资成为这些PCB企业新一轮增长的起点，在IPO资金、可转债等带动下，部分企业加速扩张产能，获得更大的市场份额，持续推动PCB产业由海外向国内、由沿海向内陆转移。

在这些PCB行业优等生中，景旺电子作为国内第二大PCB企业、行业智能制造升级的标杆，凭借长期积累和领先的精益制造及数字化产控优势，持续受益于行业整合和集中度提升，有望继续做强做大。我们对景旺电子的核心推荐逻辑总结如下：

1、景旺电子是业界公认的国内PCB智能制造领军企业，其优质的产能带来产品良率、交期优势，助力公司在PCB行业持续获得优质客户和订单。公司PCB产品毛利率、净利率显著高于多家竞争对手，主要得益于公司独特的成本控制管理以及产线信息化/智能化改造。公司的智能制造能力得到业界认可，已成为公司业务的核心竞争力和壁垒。

2、公司产能稳步扩张，优质产能释放有利于公司实现稳定增长，获得良好财务业绩。本轮PCB行业投资中，我们测算国内多层板类PCB投资可能在300亿-400亿之间。在如此大规模的产能投资背景下，景旺电子稳步扩产升级的智能制造产线可助力公司获得稳定的订单及业绩。从2018年第二季度开始将逐步投产，业绩有望逐季环比改善。我们预计到2021年左右，景旺电子有望实现百亿营收目标，成为世界级PCB行业龙头。

3、FPC（柔性电路板）和MPCB（金属基电路板）多元化布局，消除了其他PCB公司业务单一的风险，加速了公司成长性。公司于2003年、2010年分别积极布局FPC、MPCB两项新业务，目前已成长为国内细分领域的龙头企业。FPC、MPCB广泛应用于消费电子、LED等领域，市场规模增长迅速，消除了公司业务单一的风险，为公司成长增添了动能。

作为国内第二大PCB企业，景旺电子产线智能化制造及上市公司的财务优势帮助公司相对于国内其他企业获得了先发优势，也使得公司相对于台湾、日本等地PCB企业在产线更新方面具有后发优势。多元化的产品布局打开了新的增长空间，公司业绩稳步增长。良好的财务表现赋予公司较高的配置价值。2018-2019年公司新产线将逐步投入使用，业绩同比/环比持续平稳增长值得期待。首次覆盖我们给予“强烈推荐评级”，目标价67元。

1. 领先的高品质 PCB 制造公司，业务涵盖 RPCB、FPC 和 MPCB

1、景旺电子：位列国内公司第二，业绩稳步增长

成立于1993年，是国内集印刷电路板研发、生产、销售为一体的龙头企业之一。公司以生产刚性电路板起家，经过多年发展，逐步形成以刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、金属基电路板（MPCB）三大产品类别为主导的格局，是国内少数全面覆盖三大类别产品的厂商之一。同时，公司积极横向延伸，布局HDI技术，产品类型更加多元化；纵向拓展柔性电路板表面贴装（SMT）配套服务，满足客户“一站式”采购需求。

从经营业绩来看，受益于公司PCB产能扩张及客户认可度提升，公司近几年取得了较高的稳健增长速度。2013年至2017年，公司营业收入由17.61亿增长至41.9亿，CAGR约18.9%。同期归母净利润由2.64亿增长至6.60亿，CAGR为20.1%。在2017年中国印刷电路板行业排行榜中，公司位列第10位，是国内第二大内资（内资控股超过51%）PCB制造商。

从产品结构来看，近年来公司产品结构不断优化，三大产品（RPCB、FPC、MPCB）均实现稳定增长。2017年公司主营产品RPCB、FPC、MPCB的营收分别为24.67亿、13.18亿、3.42亿元，同比增长24.42%、34.37%、27.88%，毛利率分别为34.60%、23.46%、41.48%。其中RPCB是公司的主营产品，其营收占比历年均在50%以上。但随着公司近年来产品结构的优化，FPC、MPCB产品对公司营收的贡献率不断扩大。 2013年至2017年，FPC、MPCB营收分别由3.72亿、1.27亿增长至13.18亿、3.42亿，复合增长率达28.79%、21.91%。

从产品应用领域来看，公司产品主要应用于通讯设备、工控及医疗、汽车电子等领域。招股书显示，通讯设备及终端是公司产品最主要的应用领域，占销售额的33.21%。工控、医疗、汽车电子是公司第二、第三大销售终端，分别占销售额的19.96%、18.68%。公司目前的客户包括国际汽车零部件巨头HELLA、贝洱海拉，国际高科技公司、艾默生等。消费电子FPC客户包括Vivo、OPPO等国内消费电子龙头。国内外知名公司一般对供应商资质要求较高，体系认证周期较长，公司获得这些公司认可，说明产品质量可靠、技术水平先进，也为公司未来的长远发展提供了稳定的客户来源。

截至2018年一季度，公司实际控制人为刘少白及黄小芬、卓俊、赖一鸣，通过景弘永泰、智创投资、恒信实业分别持有公司37.26%、37.26%、5.61%的股份，社会公众投资者持有公司11.77%的股份。公司共有参股、控股公司7家，业务涉及各类PCB板材加工制造、贸易销售等，已成为集生产、销售为一体的PCB制造龙头企业。

公司目前拥有深圳、广东龙川、江西吉安、珠海四个生产基地，除珠海基地尚未建成外，其余三个基地均已投产。深圳景旺拥有20余年PCB生产经验，主要生产技术难度较高的产品；龙川景旺规模化制造能力强，以大批量板为主，同时还配备了金属基电路板产线。自2013年起，龙川景旺的柔性板工厂也已投产；江西景旺于2014年投产，产品以双面板、四层板为主。

2. 公司历程回顾：从专注RPCB到三大事业并进

1）1993-2004年，RPCB产品助力公司业绩稳步增长

1993年建厂之初，公司以单双面RPCB产品为主，产品主要应用于电话、电视、仪器仪表、空调等领域。1996年，公司首次增资，设立钻孔车间，形成月产5000平方米的生产能力。建厂仅四年时间，公司月产RPCB产量就突破6000平方米。同年，公司正式导入国际质量管理标准，通过质量体系认证。2002年以后，公司业务进入快速发展期，月产RPCB产能较1997年增长了1.5倍。此后，为提升产品知名度，公司陆续引进台湾AOC、日本三洋等国际显示器巨头。 当时，AOC在美国《商业周刊》评选的2003年全球百大科技公司中排名第14位，仅落后INTEL一位，大中华区排名第四。2002年，三洋营收达152亿美元，依靠国际客户稳定收入来源，公司进一步扩大产能，短短两年间，月产能提升1倍至3万平方米，创造了属于晶旺的深圳速度！至今，RPCB产品仍占公司主营营收，2017年占比达58.85%至24.67亿。

2）2004年-2017年，FPC产品开创了公司业绩腾飞的新纪元

公司于2004年成立深圳事业部，筹划FPC研发生产，随着FPC业务不断发展，于2006年投资兴建专业挠性板生产工厂，拓展伟志光电、富翔电子、宇顺电子等客户，并进军手机及工控显示产品领域。2009年公司被评为国家高新技术企业，并取得企业所得税征收优惠政策。

2010年，全球经济开始企稳复苏，划时代的小米4的推出带动了智能手机乃至整个消费电子的爆发式增长。根据CPCA统计，2011-2013年我国FPC市场CAGR达10.16%，在PCB细分产品中增速最快。受益于FPC业务的快速发展，公司相继开发了天马、通力等大客户，并借产业快速发展的契机，于2013年在龙川新建FPC工厂，进一步扩大产能。同时，为提高产业链附加值，公司于2013年新建FPC贴装生产线，到2018年可实现年贴装FPC产能1.244亿片。 上下游产业链的全方位布局，使得公司FPC产品的盈利能力得以巩固，FPC收入占比也由2013年的21%提升至2017年的31.45%，达13.18亿。

3）2010-2017年，MPCB产品为公司业绩锦上添花

2010年，经过多年对金属基电路板的技术研发和生产经验积累，龙川精旺MPCB专业化工厂于2010年底正式投产，为公司再添优势产品。公司投产初期生产的MPCB局限于LED照明、LED显示两大领域，产品终端应用较为有限。随着公司研发投入的加大和生产工艺的提升，产品将逐步拓展到电源模块、汽车电子等新领域，拓展了产品的应用空间。同时，公司还自主研发并掌握了上游金属基覆铜板的生产技术，自主生产金属基覆铜板，有效降低了金属电路板的生产成本。现阶段公司产品已覆盖铝基、铁基、不锈钢基等多种类型，以铝基为主打产品。 2017年营收占比8.15%，达到3.42亿。

2、公司智能化高端产能稳步扩大，引领PCB行业加速向头部企业集中

1、PCB行业需求稳步增长，集中度提升空间较大

PCB是电子信息产业的基本载体，被称为“电子产品之母”。

印刷电路板（PCB）是按照预定的设计，在通用基材上形成点连接、组装电子零件的基板，其主要功能是连接各种电子元器件，形成预定的电路，起到中继传输的作用，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品都需要配备PCB板，使得其下游需求持续稳定。

从品种分类上看，PCB板按导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板（4层以上）；按板材材质可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板；其中刚性板按基材又可分为FR4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤与纸复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基电路板（铝基、铜基、铁基、不锈钢基）等；按技术工艺尺寸可分为HDI板、特种板等。

从产业链来看，PCB制造行业处在整体产业链的中游，其上游是各类PCB生产的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜等化工材料。柔性电路板的主要原材料还包括覆盖膜、电磁膜等。下游主要应用于计算机、通讯设备、工控、汽车电子、消费电子、航空航天等领域，涉及面非常广泛。其中，通讯、计算机、消费电子是PCB行业最重要的三大应用终端，需求占比分别为27%、27%、14%，直接影响上游PCB行业的发展。

PCB可分为单/双层板、多层板、HDI、封装基板、FPC等类型。根据专业行业研究机构统计，2018年全球单/双层板、多层板、HDI、封装基板、FPC市场规模预计分别为85亿、232亿、95亿、69亿、128亿美元，其中多层板市场空间最大。预计2017年至2022年复合增长率分别为2.4%、3.0%、4.0%、2.9%、3.5%。整体市场规模为610亿美元，2017年至2022年复合增长率为3.2%。

PCB行业需求稳步增长，但细分市场增长速度更快。

从PCB行业发展历史来看，上世纪90年代，受益于PC市场的崛起，PCB迎来一轮高速增长，复合增长率在10%左右。2000年以来，全球PCB行业整体增速放缓，但智能手机的出现给行业带来了新的发展机遇。2010年，PCB行业走出金融危机，产值同比增长27.27%至524.5亿美元。2015年起，PCB行业进入稳定增长期。

2017年在苹果产业链、比特币矿机等新增需求的带动下，PCB行业较往年呈现较高增长，全球PCB产值同比增长8.6%至588亿美元，中国PCB行业增速达9.6%，中国多家厂商增速超过13%。展望2018年，由于需要消化2017年景气周期积累的库存，加之下游应用部分设计变更导致FPC等应用下滑，2018年PCB行业增速将回调至3.2%左右。AI、汽车电子、5G将逐渐成为推动PCB行业发展的重点领域。

以汽车电子行业为例，据统计，2009年至2016年全球汽车电子PCB产值由15.5亿美元增长至49.27亿美元，复合增长率达15.​​6%。受汽车电子、通讯电子、工控、医疗等下游市场新增市场的拉动，未来PCB行业整体需求将实现稳定扩张。预计2017年至2022年全球PCB行业复合增长率将保持在3.2%左右，2022年全球产值将达到688.1亿美元。

2、PCB产业持续向中国转移，国内行业集中度提升空间较大

纵观PCB发展历史，全球PCB行业经历了从“欧美为主”“亚洲为主”到“中国为主”的变化，2011年至2016年，美洲、欧洲、日本三地PCB产值占全球比重持续下降，分别由2011年的6.9%、4.6%、17.39%下降到2016年的5.08%、3.6%、9.7%； 与此同时，中国大陆PCB产值全球占比不断上升，由2011年的39.76%上升至2017年的52.39%。2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增长8.6%，中国PCB行业产值为297.32亿美元，同比增长9.6%，2000年至2016年复合增长率为13.9%，远超世界增速。

可以看出，全球PCB行业产能进一步向中国大陆集中，产业转移增速不断加快，未来几年中国仍将是全球PCB制造最重要的生产基地。

从行业集中度来看，目前我国PCB行业集中度较低，提升空间较大。从全球来看，目前全球约有2400家印刷电路板制造商，运营约2800家制造工厂。2016年，市场份额最大的制造商为日本，同年营收33.07亿美元，但其市场份额仅为6.1%。前十大PCB制造商合计市场份额为32.55%。PCB制造整体集中度较低，行业呈现高度分散的竞争格局，制造企业众多，市场寡头垄断的情况并不鲜见。

从行业集中度来看，目前我国PCB行业集中度较低，提升空间较大。从全球来看，目前全球约有2400家印刷电路板制造商，运营约2800家制造工厂。2016年，市场份额最大的制造商为日本，同年营收33.07亿美元，但其市场份额仅为6.1%。前十大PCB制造商合计市场份额为32.55%。PCB制造整体集中度较低，行业呈现高度分散的竞争格局，制造企业众多，市场寡头垄断的情况并不鲜见。

我们以NT Ltd.发布的全球百强PCB厂商数据为基础，选取了日本、台湾、韩国、中国四个PCB制造国排名前2、3、5、7、10位的企业2016年的营收数据，以及该年四个国家的PCB行业产值，计算出各个国家PCB行业的集中度。经过计算我们发现，中国PCB行业的集中度最低，行业整体也呈现出高度分散的竞争格局，行业集中度有待提升。

经过近三十年的发展，我们看到近两年中国PCB行业发展出现了一些新的趋势，龙头厂商的份额有望借助这些趋势逐步提升：

新趋势一：资本市场成为PCB行业新动力

PCB企业批量上市，IPO投资基金加上可转债融资，资金问题已不再是困扰PCB行业发展的难点和瓶颈。从历年的上市情况看，自1997年超声电子作为第一家PCB企业上市以来，共有40余家企业进入资本市场。2017年，PCB行业共有11家企业上市，创下历史新高（原最高纪录为2014年5家企业上市）。此外，除了IPO，越来越多的企业利用可转债、定向增发、并购重组等形式实现公司融资，对接资本市场。在制造强国的口号下，国内资本市场对消费、医药、高科技行业的关注度很高，而电子行业作为支撑和服务于消费及部分医药设备的高科技行业，将逐步享受到中国资本市场的红利。

新趋势二：环保风暴出清低效产能，专业化龙头厂占优势

PCB是高污染、高耗能行业，其设计需要电镀、蚀刻、显影等技术，很多工序都需要用到化学溶液，废水中的主要污染物包括铜、氨氮、氰化物、镍等有害元素，若不处理排放，将对环境造成极大污染。

从2018年1月1日开始，我的国家开始征收环境保护税，应税对象分为四类：根据环境保护网络的统计数据，空气污染物，水污染物，固体浪费和噪音，截至目前，有27个省份和城市在 Delta中的某些城市越来越多，越来越多。 PCB工厂。2017年12月，昆山市发布了全面停赛的通知，要求该市的270家公司暂停生产，包括60多个PCB制造商和上游的原材料制造商，尽管最终的悬挂通知没有实施。

小型PCB制造商缺乏科学和合理的污染控制措施，以降低成本，而领先的公司在财务上是强大的。向后的中小型PCB制造商为领先制造商的扩展提供了更多空间，并加速了PCB行业集中度的改善。

新趋势3：投资方向逐渐从沿海地区转移到内陆地区，江西，江苏，湖南和其他地方成为PCB行业的重要中心

目前，根据CPCA统计，中国与珍珠河三角洲和扬兹河三角洲的核心区域组成。然而，随着环境保护政策的不断收紧，中国大陆的总产出价值，长江三角洲的某些城市，珍珠河三角洲和其他地区引入了严格的排放限制，以及污染成本的成本，迫使制造商逐渐从沿海地区转移了投资方向。

江西已成为PCB企业转移的重要基础。省份和城市。

新趋势4：领先制造商的增长率比行业的增长速度快，行业的集中度显然已经加速，而且大型制造商的集中率将永远很大

在2017年，中国PCB制造商进一步提高了投资和转型努力，该行业的总体增长率达到了9.6％，远远超过了市场的悲观期望，逐渐表现出差异化和发展的趋势，并且强劲的是，根据CPCA的平均增长，始终是国际量的增长，这是最大的。收入量表低于10亿的制造商的收入增长不到20％，利润增长为18％（其中两个在不同程度上经历了负面增长，而五家公司的增长率却少于10％），从中可以看出，中国PCB行业的范围越大，总体增长率越高，竞争优势较高的是领先的制造商。

3. PCB行业正在经历一波投资，选择高质量的公司尤其重要

从国内PCB供应的角度来看，自2017年至2018年以来，已经启动了大规模的投资浪潮，其中包括A股份上市公司，外国资助的企业和非上市的国内企业，我们在2017 - 2018年将国内PCB行业投资。 2017-2018，包括33个江西，江苏的9个，其他地区有28个项目。

由于PCB可以分为多种类型，例如多层委员会，HDI和基板，我们对与多层信息有关的投资进行了统计数据，国内的非上市公司已在2016年列出了300亿美元的PC，该公司对多层的投资进行了超过30亿的投资。 （请参阅下面的列表）

同时，我们必须强调，这些多层委员会的投资数据，尤其是未列出的公司的投资数据，可能有几个问题：

1.此外，投资量表可能会被夸大，其中可能包括FPC和HDI项目。

2.与不同的公司投资数据相对应的最终输出值差异很大，这可能与基础架构，自动化设备和产品类型有关；

3. PCB生产线投资分阶段。

这些问题可能会导致实际的年度投资量表小于统计数据，但应指出，自2017年以来，对PCB行业的投资已经大大加速了。

With large-scale in the , the trend of the PCB its to the will more . With the help of the , many PCB are to grow . We that among many PCB , the best and more PCB to in this round of of the PCB will help us the risks of and price that may arise in the .

4. 是精益智能制造的代表，在国内PCB行业中具有第一步优势

作为PCB行业的第二大国内公司， 在大规模生产和成本控制方面具有很大的优势。

PCB行业的数字控制是指生产过程中生成的数据的收集和分析，然后是对生产过程的相应调度和改进，以提高生产效率并降低生产成本的目的是提高设备的整体效率（OEE），这也是测量TPM项目的关键指标。

数字控制的实现主要包括两个方面：在数据收集方面。 3）自动系统收集的成本相对较高，而4）PCB行业的设备和界面类型各不相同。

为了解决数据收集的问题，电子设备首先解决了设备接口的通用性问题，然后通过控制层和执行层处理数据，并最终输出了数据，并生成的管理范围是在设备范围内读取设备和均已安装的设备Onics使用数据收集器来实现预防系统错误和产品错误跟踪，同时通过扫描简化操作以提高便利性。

在数据应用方面，该行业通常使用设备指标来帮助公司利用隐藏的设备容量，并使生产过程透明。

电子设备还可以通过控制设备操作速率来减少设备的日常停机损失。在非价值的等待时间中，将内部时间转换为外部时间，并实现半固定产品的快速流动。

还将其基于数据的应用程序扩展到员工绩效，设备性能，产品可追溯性等。通过大数据分析，它将员工绩效按质量产量进行，以激励员工，以设备绩效来监控设备的容量负载，并通过质量数据来获得设备的输出和刮擦数据。

通过对上述设备的数字分析， 从三个方面不断进行分析和优化：设备开放率，设备性能和质量数据，以提高设备的整体效率，而不是2017年11月和2017年10月的数据，设备OEE提高了17％，并且公司的生产效率得到了极大的提高。

该公司的智能工厂投资在行业中树立了新的基准

的新项目将继续具有最初的优势，同时进一步引入自动化和智能生产线。

I阶段成功地建立了“行业3.0”，该行业的效率和自动化水平。收益率达到98％-99％，FPC的收益率约为94％。

江西第二阶段促进了“行业4.0”，智能生产在行业中建立了新的基准。

在客户结构方面，有许多客户和广泛的行业应用程序，这也有助于公司获得订单的新生产能力，例如工业控制医疗服务，集团分散和集中，并且能够抵抗单个行业的波动。

自2013年以来，该公司的容量利用率已超过80％，2016年和2017年的全面生产利用率在2016年达到了97％和102％。

由此，该公司拥有更多的客户储备，全订单，高产和销售率，以及扩大生产的良好基础。

5.新生产线升级，公司的生产能力稳步扩大，预计将有数十亿收入的目标

该公司遵守工业转移的趋势，专注于公司的生产能力布局，将在2017年的生产能力超过317.8万平方米。

该公司继续增加环境保护，以赢得环境保护管理部门的环境管理部门的管理人员，负责公司的废水和危险浪费。 Al保护支出和后期的时间已经下降

目前公司公司投产生产基地主要有深圳龙川江西江西，2018年4月4日月月已已，即将月月已月个江西江西三三三三三三三三三三三江西江西三三个江西江西江西江西江西285.7万万万万68.7万30.2万万平方米平方米

I阶段+ SMT系列发行了138万+1.244亿高质量的生产能力。

在的第二阶段，到2018年3月底，新的RPCB生产能力增加了。

新计划的朱达·金旺（ ）需要紧急情况下，300万HDI+200万FPC需要投资13.6亿美元，以品尝 基地，该基地用于增加300万HDI 的年产量和200万平方米FPC。

产品可靠，客户很高，并且具有强大的议价能力。

根据当前的生产能力数据，预计公司的RPCB能力将达到万平方米，这增加了960,000平方米的平方米。 计划，该公司从2021 - 2022年的产出价值将超过100亿元人民币。

3.独特的多产品布局，帮助公司新的业务增长驱动力

1. RPCB/FPC/MPCB多元化产品布局为公司带来新的机会

景旺电子电子最早以以以起家，而而后调整调整调整发展调整的，fpc和mpcb产品产品逐渐公司新新。增长点

FPC在消费电子和汽车的驱动程序下迅速生长。

灵活的打印电路板（FPC）是一个高可靠性和柔性式印刷电路板，由铜覆盖的板制成，在智能移动电子产品的趋势下，FPC具有高密度，轻度，较薄的厚度，较薄的厚度，弯曲，弯曲，弯曲，柔性结构，高温度抗性等。智能手机的比例（37％），平板电脑（16％）和消费电子产品（14％）。

智能手机的应用扩展是FPC产品增长的主要动力。应用，总面积为122厘米。

但是，其他智能硬件FPC也是一个重要的市场。未来将继续带来更多的FPC需求，FPC市场的更高增长率值得期待。

为了回应FPC市场， 于2004年建立了FPC部门，以进行FPC流程技术的研究，开发和产品生产，该公司建立了FPC专业工厂，并依次扩大了 ，例如 ，Yush 。

经过多年的技术积累，公司的FPC产品通过验证显示屏和触摸屏，通过， Group，Ophi ， 和其他客户提供了钥匙，，USBS，（ ）的使用，并使用了VIV。电子产品，例如智能手机和平板电脑。

已成为国内FPC的代表性制造商之一。该公司的生产能力，几乎是当前年产量的三倍。

该公司的MPCB金属电路板的另一个大产品广泛用于LED，汽车照明等领域

MPCB，即基于金属的电路板（也称为金属底物）是由金属底物组成的复合印刷电路板，它们具有良好的热量耗散性能，并具有良好的灯光，并具有良好的热量，并具有较大的热量。发光照明，指示灯和其他字段。

中国的LED照明渗透率迅速增加，使MPCB市场继续增长。

是主要的专业金属基板制造商之一，中国的MPCB领域的技术在未来与公司竞争。

是该公司的主要生产基地之一，于2010年在MPCB工厂进行了生产。该产品重点关注LED照明和LED显示领域的基于铝的盘子。

2.使PCB的开发趋势付出了代价，该公司进一步增加了高端新产品技术的研发

电动机是一般的趋势，随着汽车行业的持续发展，汽车PCB的高速增长已经从完整的机械设备演变为机械和电子设备的组合。

与传统汽车相比，通过推动汽车行业的电子化，新的能源创新也增加了，在传统的高级汽车中，电子设备的成本更高。 2016年，我国家的新能源车销售额为450,000。

已成功地进入了许多著名的全球汽车电子公司，该公司的资金已经增加了。

已于2013年开始部署汽车董事会业务。通过近年来，该公司通过ISO/：2009年汽车行业质量系统标准认证。

此外，该公司的Ultra -Thin HDI董事会也开始了试用生产，并进一步开发了第二阶HDI董事会制造，为将来进一步扩展HDI产品线奠定了基础。

该公司已经意识到厚度为0.2mm的HDI Ultra -thin -ther -产品。

第四，投资建议

作为国内资本的第二大PCB制造商，智能制造和数字管理和控制功能是公司的核心竞争力和业务障碍。

资本市场有助于国内质量的PCB公司加速生产。 s。

我们认为， 在生产线的智能和多样化的产品布局中具有独特的优势。

风险警告：

1.下游繁荣低于预期。

2. The of is lower than . As we , the is large under the wave of of PCB. the and are , the of the 's may the 's new and the 's .

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to China Team

、 Fan: of and of , 's in of , 8-year , 2008-2011, in CITIC , China in 2011, and is the chief of the

Fang Jing: The of and of and of and has in the in the past 5 years. In 2017, he China in 2018 and as an at the .

Tuwei: of at , of , , China in July 2016, as an at the .

Wang Shuji: of at , of at , China in April 2017, as an at the .

China Team Honor

11/12/14/15/16/17 "New " No. 2/5/2/2/2/4/3,

11/12/14/15/16/17 " Ball" No. 2/5/1/2/3/3/3,

10/14/15/16/17 " Bull Award" TMT/ No. 1/2/5/3/3