有机硅灌封胶：单组份与双组份的特点及应用领域解析

有机硅灌封胶：单组份与双组份的特点及应用领域解析

硅胶灌封胶是指以硅橡胶为原料的一类电子灌封胶，包括单组份硅胶灌封胶和双组份硅胶灌封胶。单组份灌封胶的主要优点是无需脱气即可直接使用，操作相对方便；双组份硅胶灌封胶需将液态基胶与催化剂或交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或密封减震材料。

根据固化机理的不同，有机硅灌封胶分为缩合型和加成型两大体系，加成型有机硅灌封胶与其他有机硅灌封胶相比，具有固化过程中不产生副产物、收缩小、粘接性好、可常温固化或加热快速固化等一系列优点，因此在高性能电子灌封中的应用领域也十分广泛。

有机硅灌封胶是以有机聚硅氧烷为基础树脂，添加填料、催化剂及其他功能助剂组成的灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐候性、抗紫外线性能，且后续固化容易成型，安全环保无污染，这些特性使得有机硅灌封胶在很多领域有着广泛的应用。

硅胶灌封胶的优缺点

1、有机硅灌封胶的优点：

（1）灌封后容易清洗、清除，以便修复电子元器件并将新的灌封胶重新注入修复区域。

（2）在各种工作环境下能保持原有的物理性能和电性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，表现出良好的稳定性。

（3）绝缘性能稳定，能有效防止环境污染，固化后形成柔软的弹性体，能在很大的温度、湿度范围内有效消除冲击、振动的影响。

（4）能有效地保护一些电子设备或敏感电路。在电子模块的安装中，其结构和形状起着保护作用。

2、硅胶灌封胶的缺点：

（1）容易中毒，就是不固化的现象。硅胶灌封胶是比较环保的灌封胶。因为铂金固化剂比较活泼，很容易跟其他杂质发生反应，从而引起中毒。

（2）附着力较差。作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高有机灌封胶的附着力，必须先对基材进行打底或加入增粘剂进行改性，使用起来比较麻烦。

有机硅灌封胶的应用

1.有机硅灌封胶在电气方面的应用

具有良好的隔热性能，热膨胀系数小；防水性能可使胶体固化，防止冷凝水进入；耐腐蚀性能可保证在酸、盐环境下长期运行；优异的耐老化性能使其使用寿命可达50年。因此广泛应用于电缆附件的绝缘、防潮密封、环保防腐、包装、粘接等。

2、硅胶灌封胶在汽车电子领域的应用

硅胶灌封胶用于各种控制模块上，将电子设备整体灌封，满足防潮、防污、防腐蚀的基本要求。硅胶灌封胶适用于汽车电子设备，如胶粘剂和密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂层、导热胶等材料。这些材料用于保护汽车电子系统模块。硅胶灌封胶不仅可以减少应力，还可以耐温度冲击。

3、硅胶材料在电源行业的应用

有机硅材料凭借其独特的防潮、疏水、电绝缘、耐高低温等优异性能，在电源行业得到了广泛的开发和应用，是典型的技术密集型、高附加值产品。随着社会经济的不断发展，为保证各行业电源设备性能的稳定性和耐久性，消除自然环境因素对电源设备的影响，导致设备可靠性的降低，对电源行业提出了更加严格的要求。

4. 交通运输制造业的应用

硅胶灌封胶不仅耐水，还耐润滑剂，既可用于以水为介质的系统，也可用于有润滑的系统，特别是在交通运输制造领域经常使用，对交通运输设备有良好的粘接和密封作用。

硅胶灌封胶不仅具有耐寒、耐热冲击、抗紫外线辐射等特点，还具有透光率高、吸湿性低、绝缘等性能，随着社会的不断发展，硅胶灌封胶逐渐得到广泛的应用。