万华化学公开一种有机硅胶黏剂及其制备方法，解决渗漏等问题

万华化学公开一种有机硅胶黏剂及其制备方法，解决渗漏等问题

据国家知识产权局2024年4月9日公告，财报显示，有一项申请“一种有机硅胶粘剂及其制备方法”，公开号为，申请日为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅胶粘剂及其制备方法。本发明属于有机硅领域，所要解决的技术问题是现有的有机硅胶粘剂在低粘度条件下在基材表面出现漏胶或自流现象，或高粘度条件下造成施工困难和不便，或现有的有机硅胶粘剂压缩永久变形大、胶体强度低，导致在密封粘接使用场景中弹性差、粘接可靠性差。本发明公开的有机硅胶粘剂包括以下重量份的组分：乙烯基硅油60～80份、高触变指数气相二氧化硅4～6份、增强气相二氧化硅5～8份、硅粉10～15份、底胶5～10份、交联剂1.5～3份、催化剂0.1～1份、偶联剂0.1～1.5份。本发明的有机硅胶粘剂具有较高的触变指数和较低的永久压缩变形。

本文来自金融界