镍锌铁氧体 5G 天线是什么？它对材料有哪些挑战？

镍锌铁氧体 5G 天线是什么？它对材料有哪些挑战？

1、什么是5G天线？

5G天线是包含芯片即天线阵列的模块，不可能用16根屏蔽线把信号引到射频芯片，需要现场解决与芯片连接的问题。引出天线与阵列天线集成在一起，一般一个芯片管理4个阵列。

图4G手机天线布局（金属外壳与玻璃外壳）

图5G手机阵列天线模块

5G天线包括三大典型应用场景

2、5G时代手机天线对材料的挑战

材料是射频技术的关键，掌握射频材料至关重要。

5G需要新材料，射频电路的性能很大程度上取决于射频材料和LTCC低温陶瓷共烧封装工艺。射频器件的关键材料有砷化镓GaAs、氮化镓GaN、电子陶瓷等；工艺有LTCC、；模块封装工艺以LTCC为主。射频天线的材料有铁氧体系列（镍锌铁氧体、锰锌铁氧体、钡铁氧体等）、超材料、导电聚合物材料等。

3. 5G时代对手机天线制造工艺的挑战

1.IML技术

IML（In-mold Label）即模内注塑，它的工艺特点是：表面是硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑料层。由于油墨夹在中间，所以产品可以防止表面划伤，耐摩擦，并能长时间保持色彩鲜艳不褪色。

2. 涂层技术

涂装技术包括：电镀技术、阳极氧化、等离子抛光、喷涂技术、油漆及油墨、防指纹技术等。

广泛应用于手机外壳。

3.SBID&LDS技术

PI膜（聚酰亚胺）不能用在10G以上频率的系统，因为这种材料有个指标叫损耗，聚酰亚胺基板在10Ghz以上损耗就很大了。塑料中在毫米波段损耗小的材料有液晶聚合物（LCP）和PPS材料，但都需要进一步改性成LDS基板。陶瓷基板在手机天线中的应用会越来越广泛。

图 主要工艺流程

SBID/LDS工艺可为设计布局提供更多的选择：内外表面均可使用，侧壁也可作为电路载体，通孔金属化是一种高效、安全的连接方法。

4. 5G时代电连接技术的挑战