电镀镍金工艺流程、设备类型、优点及适用类型全解析
2024-08-17 03:07:24发布 浏览78次 信息编号:83001
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电镀镍金工艺流程、设备类型、优点及适用类型全解析
电镀镍金:1.定义:
通过电流的作用,将镍、金镀在金属铜等硬件上。
2.涂层性能:
镍、金合金电镀;
3、互熔层:金-锡4、反应原理:
①镀镍原理:
阳极:Ni – 2e- →Ni2+
阴极:Ni2+ + 2e- →Ni,Ni2+来自
阳极镍球溶解
②镀金原理:
阴极:Au+ + e- →Au,Au+来自加入金盐的水解
5.常见工艺流程:除油→微蚀→预浸→镀镍→镀金6.常见设备类型:垂直龙门线/VCP线7.药水成本:较高8.必要条件:产品需通电通过引线,使其导电,并在金属层(铜)上镀上镍和金9.适用类型:常用于插拔手指表面处理10.优点:
1、延展性好,耐腐蚀,耐磨;
2、工艺简单,易于控制;
3、焊接性能优良,可靠性好;
4、操作温度较低、时间短,对FPC影响较小(如油墨等);
5.保质期长;
11.缺点:
1、涂层厚度均匀性差(对设备要求高)
2.产品必须有引线设计,通电后才能反应,有一定的局限性
化学镀镍金:1.定义:
化学镍金是先用化学反应将钯置换在铜的表面,在钯芯上化学镀一层镍磷合金层,然后再用置换反应在镍表面镀一层金的工艺。
2.电镀性质:镍、金合金电镀3.互熔层:金锡4.反应原理:
①镀镍原理:
步骤1:H2PO2- + H2O = H2PO3-+2H++2e-,脱氢释放电子
第 2 步:H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②黄金转化原理:
金离子与镍层取代反应:Ni+2Au+=Ni2++2Au
5.常见工艺流程:除油→微蚀→预浸→活化→后浸→镀镍→镀金6.常见设备类型:垂直龙门线7.药液成本:较高8.必要条件:不需要导电性,在金属层(铜)上镀镍金9.适用类型:
无需电导通,无设计限制,常用于BGA设计或无法设计引线的产品
10.优点:
1、无需引线设计,设计限制小;
2、涂层厚度均匀性好;
3.保质期长;
4、焊接性能优良,可靠性高;
11.缺点:
1、工艺相对复杂,药液消耗快(镍槽),管理困难;
2、产品镀金的原理是镀金槽中的金离子取代镍层,所以只能镀较薄的金层,若镀较厚的金层,镍层会受到轻微腐蚀,其可靠性会降低。
3、操作温度较高,操作时间较长,对FPC影响较大(如油墨等);
化学镀镍钯金:1.定义:
化学镍钯金是先用化学反应将钯置换到铜的表面,然后在钯芯上化学镀上一层镍磷合金层,再通过氧化还原反应在镍层上生成钯层,再通过置换反应在钯表面镀上一层金层(通过钯层中的微小空隙与镍层发生置换反应)。
2、电镀性质:镍、钯、金合金电镀3、间熔层:金-金4、反应原理:
①镀镍原理:
步骤1:H2PO2- + H2O = H2PO3-+2H++2e-,脱氢释放电子
第 2 步:H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-
②钯化学原理:
步骤1:H2PO2-+H2O=H2PO3-+2H++2e-,反应过程与镍类似
第二步:2e- +Pd2+=Pd,释放的电子还原钯离子
③黄金转化原理:
金离子与镍层取代反应:Ni+2Au+=Ni2++2Au
5.常见工艺流程:除油→微蚀→前浸→活化→后浸→镀镍→镀钯→镀金 6.常见设备类型:垂直龙门线 7.药液成本:高+8.必要条件:无需导电性,在金属层(铜)上镀镍钯金 9.适用类型:可以设计更小的PIN间距,提高布线密度,如更高像素的摄像头模组产品 10.优点:
1、无需引线设计,设计限制小;
2、涂层厚度均匀性好;
3、可以设计更小的焊盘,在原有的面积上增加更多的布线面积;
4、钯层不仅起到保护镍层的作用,还为金线的互熔提供了基础,使用较薄的镀金层也能获得良好的绑线效果;
5.保质期长;
6、焊接性能优良,可靠性高;
7、焊接层为FPC金与金线的互熔,普通镀镍金无法满足。
11.缺点:
1、工艺相对复杂,药液消耗快(镍槽),管理困难;
2、操作温度较高,操作时间较长,对FPC影响较大(如油墨等);
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