CMP 废水处理设备及废液综合治理技术的研究

CMP 废水处理设备及废液综合治理技术的研究

[1]

,. CMP（化学机械抛光）废水处理设备. 水处理信息报告, 2003, (1): 38-39,. CMP（）. Water, 2003, (1): 38-39（in ）

[2]

阮永刚,刘桂林. CMP及其制备方法的研究.化学学报,1991,11(4):295-302(in )

[3]

胡崇义, 罗胜良, 李春梅, 等. (CMP)著. 中国医学科学院院刊, 2005,20(1-3):15-20

[4]

刘婷,余桂英,周光国.关于骨质疏松症患者骨质疏松症治疗的研究,2009,(6):36-39(上)

[5]

Sun M.,Liu YL,Jia YQ,et al. and in ULSI SiO2-ILD CMP. ,,& ,2006,11(11):549-552（在 ）

[6]

胡伟, 魏晓, 谢晓征, 等. 半导体晶圆CMP抛光中抛光液的研究. 金刚石与磨料工程, 2006, 12(6): 78-80 胡伟, 魏晓, 谢晓征, 等. 半导体晶圆CMP抛光中抛光液的研究. 金刚石与磨料工程, 2006, 12(6): 78-80

[7]

陈Argon,Guo RSAge-based EWMA及其对CMP的影响.IEEE,2001,14(1):11-19

[8]

华松林, 何敢峰, 何明, 等. 电路板废水处理工艺的探讨. 工业安全与环保, 2002, 28(8): 15-17 华松林, 何敢峰, 何明, 等. 电路板废水处理工艺的探讨. 工业安全与环保, 2002, 28(8): 15-17(in )

[9]

黄晓锋. 从电子线路板蚀刻废废水中回收铜的新工艺. 环境科学与技术, 2008, 31(8): 97-99 黄晓锋. 从电子线路板蚀刻废废水中回收铜的新工艺. 环境科学与技术, 2008, 31(8): 97-99(in )

[10]

王胜锋,毕锋,范晓燕. 板材的重复使用性研究,2009,36(8):310-311(中)

[11]

王永德,张林森.2008,15(3):69-72(中)

[12]

潘永伟, 卜东旭, 何新征, 等. 半导体集成电路器件生产废水处理技术研究及应用. 江苏环境科技, 2005, 12 (18): 64-66 潘永伟, 卜东旭, 何新征, 等. 半导体集成电路器件生产废水处理技术研究及应用. 江苏环境科技, 2005, 12 (18): 64-66 (in )

[13]

陆晓斌,陈刚,陈梅. 废液的分离与利用.中国石油大学学报,2006,26(5):417-420(中)

[14]

邹建林. 磨削液污染及净化技术. 磨床与磨削, 1999, (3): 38-40 邹建林. 磨削液污染及净化技术. 磨床与磨削, 1999, (3): 38-40（中）

[15]

王志雄,黄荣荣,林德祥,等. 混合型糖尿病的应用研究. 及进展,2005,24(9):46-48(中)

[16]

何其欢. 微电解技术在印刷电路板生产废水综合处理中的应用. 印制电路信息, 2008, (9): 42-48 何其欢. 微电解技术在印刷电路板生产废水综合处理中的应用. 印制电路信息, 2008, (9): 42-48

[17]

贾仁勇, 孙利平, 王艳. 混凝-微电解预处理维生素B1生产废水. 工业水处理, 2008, 28(1): 50-53 贾仁勇, 孙利平, 王艳. 混凝-微电解法预处理维生素B1生产废水. 水处理, 2008, 28(1): 50-53

[18]

王永刚,杨建锋等.微观结构与方法,2002,3(4):69-73(中)

[19]

杨长峰, 周新平, 孔峰. 铁屑微电解-中和沉淀预处理颜料中间体废水. 化工技术与发展, 2008, 37(9): 53-55 杨长峰, 周新平, 孙锋. 铁屑微电解-中和沉淀预处理颜料中间体废水. 化工技术与发展, 2008,37(9):53-55(in )

[20]

周佩加,傅东风. 2001,2(4):18-24(in )

[21]

张志军,刘永荣,刘建国,等.Fe-C-Al-4O3复合材料的制备.应用,2007,27(4):338-341(中)