化学镀工艺的发展历程及相关专利的涌现

化学镀工艺的发展历程及相关专利的涌现

化学镀技术的形成和理论完善只有约20-30年的历史，它的问世可追溯到1946年第34届美国电化学学会（AES）年会。Grace报道，为了防止镀镍时惰性阳极的氧化，他们在镀槽中加入还原剂次磷酸钠，发现在阴极沉积的镍量比按法拉第（M.）电解定律计算出的要多。在一年后的又一次年会上，他们首次比较全面地报道了用还原剂还原镍离子的化学方法镀镍时，温度、镀液化学成分、pH值等各种参数与所得镀层成分之间的关​​系。此后，该领域不断涌现新思想、新工艺，产生了许多专利。为了与电镀相区别，该工艺被命名为化学镀或无电解镀，或自催化镀（自催化镀）。 化学镀已逐渐与电镀平起平坐，两种工艺技术相辅相成。[2]