化学镍电镀 博泉化学与伊帕思战略合作，助力 ABF 载板国产化进程

化学镍电镀 博泉化学与伊帕思战略合作，助力 ABF 载板国产化进程

博泉化工和Ipas

ABF基板电镀工艺应用战略合作

1月12日，三福新科高端电路板解决方案供应商与公司的战略签约仪式在艾帕斯知识城研发中心成功举行。本次战略合作，双方将在IC载板层压膜、特种化学电镀溶液领域开展技术合作、研发及应用，实现合作共赢，为我国FCBGA封装用ABF载板的国产化贡献力量。

实现ABF底物的可验证国内大规模市场应用

在国产芯片逐渐崛起的大背景下，我国ABF基板也步入了高速发展的黄金时期。但ABF基板主要被台湾、日本、韩国厂商垄断，国产ABF基板等高端产品的市场份额仍有非常大的上升空间。正是在这样的背景下，为助力解决国外厂商在封装基板原材料、高端专用化学品等方面的垄断给IC载板尤其是ABF基板带来的发展掣肘，作为国内高端IC封装化学品及基板厂商，博泉化工与艾派思的合作将是高端化学品厂商+高端材料厂商的强强联合，助力行业突破上游材料“卡脖子”的困境。

博泉化工高端基质溶液系列产品

盲孔填孔电镀系列

酸性镀铜是一种适用于盲孔共镀的镀铜光亮剂，无需预浸步骤即可达到良好的填孔效果和理想的表面铜厚度。

01/极低表面铜控制（4mil/4mil盲孔规格，表面铜m），适合细线路生产；

02/电镀铜颗粒光亮、结晶细密、延展性好、极其均匀；

03/适用于铜球阳极、不溶性阳极；

04/适用于刚性板、柔性板及载板。

封装基板电镀系列

酸性铜填孔镀铜是用于载体/封装基板电镀工艺的电镀添加剂，该系列载体及光亮剂具有优异的盲孔填充及通孔电镀能力，配合配套的抑制剂体系可将孔表面铜厚度控制至薄层。

01/电镀系列适用于不溶性阳极及可溶性阳极电镀工艺；

02/镀层光亮、结晶细密、轧制性能良好、抗热震性、可靠性高；

03/工作槽液可采用哈林槽及CVS进行监控分析，维护方便。

通孔电镀系列

01/可应用于填充困难通孔、厚度0.4mm、深宽比4:1的通孔以及机械钻孔钻出的直通孔；

02/适用于不溶性阳极和可溶性阳极；

03/镀层光亮、晶体细小、延展性好、电镀铜厚度分布均匀；

04/适用于刚性板、柔性板及载板。

IPASI ABF基质原料产品线

艾帕斯积极开发ABF基板原材料产品线，公司自主研发的叠层薄膜EBF是一种热固性薄膜，具有低热膨胀系数、低介电损耗等特点，适用于电路更精细、封装密度更高的CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算芯片，目前已在重要终端客户及下游客户中形成系列化产品并得到验证。塑膜TPF是应用于WLP、PLP领域的薄膜材料，薄膜耐热性能优异，黏着可靠，已通过多家封装客户认证并小批量使用。

IPASI 增层树脂膜 & IC 树脂膜

Ipas EBF 复合薄膜

Ipas TPF塑料薄膜

介绍

公司作为专业高端线路板化学品供应商，集研发、生产、销售、服务于一体，目前专注于垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、通孔填孔镀铜、高深宽比直流镀铜、电镀锡、石墨导电液、MSAP工艺超细线路工艺化学品，是PCB厂商打破外资垄断、自主供应链的首选供应商，拥有优质客户资源，与多家PCB厂商上市公司形成长期稳定的合作伙伴关系。

介绍

艾帕斯是国家高新技术企业，是专注于半导体封装基板研发、生产和销售的专业化企业。多年来公司致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料及层压膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示行业提供了技术先进的半导体基板及解决方案。经过多年不懈努力，公司拥有一批行业内经验丰富的专业人才和世界一流的自动化生产设备，已成为BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等Mini&Micro LED显示基板及IC封装领域的先进材料制造商。艾帕斯的半导体封装材料基板现已形成系列化产品，并在重要的终端客户及下游客户中得到验证并批量出货。

关于三福鑫科

（股票代码：）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术研究及新型环保表面工程专用化学品及专用设备的研发、生产和销售。拥有一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

新型环保表面工程专用化学品板块，印刷电路板水平沉铜技术、印刷电路板化学镍金技术、印刷电路板脉冲电镀、印刷电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀刻技术、无磷低温环保工业清洗技术等核心技术达到行业领先水平。

公司分别在新能源领域、PCB领域实施表面工程专用设备业务板块布局，主要产品包括“一步法”复合铜箔设备线、片状VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿法水平设备等，可为客户提供专用设备及专用化学品一站式解决方案。