灌封胶中毒不固化原因分析及解决办法，延长电子产品使用寿命

灌封胶中毒不固化原因分析及解决办法，延长电子产品使用寿命

使用灌封胶进行灌封可以增强电子产品的抗震能力、防水能力和散热性能，延长电子产品的使用寿命。因此，灌封胶受到了越来越多电子厂家的青睐。但是，使用灌封胶的人经常会遇到电源等电子产品灌封后，灌封胶不干的现象，这种现象在业内被称为灌封胶“中毒”。那么今天，小编就用这篇文章来科普一下灌封胶“中毒”的原因是什么？灌封胶“中毒”了怎么办？灌封胶“中毒”的解决办法是什么？

灌封胶“中毒”不固化的原因分析：

1、由于计量仪器误差或人为因素造成橡胶配比错误；产品超过贮存期或接近贮存期，造成失效或效能降低；贮存不当造成产品中的催化剂失效或效能降低。

2、使用过程中环境中存在使催化剂中毒的因素，如含磷、硫、氮的有机物，或与加成型硅橡胶一起使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚酯、缩合型室温硫化硅橡胶等产品；固化温度或时间不够，造成固化不完全。

灌封胶中毒是指灌封胶在规定的时间内，即使采用加速方法（如烘烤），也无法固化。这种现象一般是由于灌封胶在使用过程中受到污染（如混入其他胶水、接触松香、接触硫化物等）引起的。双组份加成型硅胶灌封胶接触一定量的下列化学物质，会抑制胶的固化反应（中毒），造成胶体不固化或固化不充分。胶水中毒：是指灌封胶在规定的时间内，即使采用加速方法（如烘烤），也无法固化。这种现象一般是由于灌封胶在使用过程中受到污染（如混入其他胶水、接触松香、接触硫化物等）引起的。

“中毒”具体表现为：

1、有毒物质来自于混合后的硅胶表面，若与含胺类固化剂的环氧树脂在同一炉内加热固化，会造成表面固化不完全。

2、混合过程中如果使用装有其他物质的容器或者搅拌棒来混合胶水，会造成整体硅胶不固化或者固化不完全；

3、直接的内部接触，例如如果电路板中含有没有清洗干净的松香助焊剂，或者灌封胶接触的绝缘塑料中使用的增塑剂含有有毒物质，都会导致接触部分不固化或固化不彻底；

4、混合灌封胶的灌封厚度小于0.05mm时，在某些特定的环境空气中，由于>等化合物的存在，不会完全固化或不会固化。

灌封胶“中毒”的解决办法：

1、催化剂中毒。以氯铂酸络合物为催化剂的加成型硅胶灌封胶有一个很大的弱点，就是当它与含有N、P、S等元素的有机化合物，或Sn、Pb、Hg、Bi、As等重金属的离子化合物，以及含有炔基的不饱和有机化合物接触时，所含的氯铂酸催化剂容易中毒，影响灌封胶的固化，甚至造成无法固化的现象。所以在使用时要注意保持灌封胶的接触面及所用工具的清洁，避免与上述物质接触。所以在电路板上使用时，尽量擦掉上面残留的松香，尽量使用含铅量低的焊料。现在很多生产该类灌封胶的厂家都有防中毒产品（其实就是加入大量的铂催化剂，提高抗干扰能力）。

2.固化与消泡

灌封胶固化过程中如果产生气泡，将影响整体的导热性能和力学性能。产生气泡的原因主要有：两组份混合时经机械搅拌引入的气泡；灌封胶固化反应过程中产生的低分子量物质或挥发性成分；器件死角、缝隙等无法填充的地方。因此，为了避免固化过程中产生气泡，可以采用真空搅拌技术，抽真空前可用真空设备搅拌或搅拌均匀，以除去气泡，也可以采用离心灌封技术，效果更佳。

为了解决以上两个问题，一般的硅胶灌封胶都会在胶体中添加防毒剂，添加了防毒剂的硅胶灌封胶将不再受到硫、磷、氮、锡等物质的影响，对自身也不会产生任何影响，可以更加广泛的应用在各类电子元器件中，起到防水密封、导热、阻燃等作用。

双组份导热灌封胶XK-S系列在两组份充分均匀混合后，可常温固化或加热加速固化，100%固化，整个固化过程无任何有毒物质或副产物产生。固化后的导热灌封胶具有良好的导热性、高压缩性和缓冲性，适用于各种电气电子产品的自动化组装和灌封密封，包括电源、连接器、传感器等。非硅导热灌封胶XK-SN系列无硅氧烷挥发，适用于对硅敏感的应用，属于中高温固化的环氧树脂，具有高粘度、高导热性和高绝缘性，适用于汽车电子、通讯设施、电脑及周边产品，导热、绝缘，热源与散热器之间的应用。欢迎致电0755-咨询，可免费提供样品。