化学镀镍 ENP：均匀镀层背后的神秘工艺，你了解吗？

化学镀镍 ENP：均匀镀层背后的神秘工艺，你了解吗？

化学镀镍ENP简介 化学镀镍技术是利用金属盐与还原剂在材料表面发生自催化反应而获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，应用范围也是最广的。化学镀镍的迅速发展，是由其优越的工艺特点决定的。 1、化学镀镍层的工艺特点 1、厚度均匀性 厚度均匀、均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是其得到广泛应用的原因之一。化学镀镍避免了由于电流分布不均匀而导致镀层厚度不均匀。在整个零件上，特别是形状复杂的零件上，镀层厚度变化很大，在零件的边角处及靠近阳极的部位镀层较厚，而在内表面或远离阳极的部位镀层很薄，甚至没有，化学镀可以避免电镀的这个缺点。 化学镀时，只要零件表面与镀液接触，镀液中消耗的成分能得到及时补充，任何部位的镀层厚度基本一致，即使是凹槽、缝隙、盲孔等，镀层厚度也基本一致。2、不存在氢脆问题。电镀是利用电能使镍阳离子转化成金属镍沉积在阳极上，化学还原法是将镍阳离子还原为金属镍沉积在基体金属表面。实验证明，镀层中氢的夹杂与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常随电流密度的增加，镀层中氢含量增加。镍电镀液中，除少部分由NiSO4与H2PO3反应产生的氢气外，大部分氢气是在两极通电时​​，因电极反应引起水解而产生的。 在阳极反应中，伴随着大量氢气的产生，阴极上氢与金属Ni-P合金上同时析出，形成（Ni-P）H，附着在沉积层上。由于阴极表面生成过量的原子氢，一部分脱附生成H2，来不及脱附的部分残留在镀层中。残留在镀层中的氢一部分向基体金属中扩散，另一部分氢则聚集在基体金属和镀层的缺陷处，形成氢气团簇，氢气团簇具有较高的压力，在压力作用下，在缺陷处产生裂纹，在应力作用下，形成断裂源，导致氢脆断裂。

氢不仅会渗入基体金属，还会渗入镀层。据报道，电镀镍经过400℃×18h或230℃×48h热处理后才能基本除去镀层中的氢，因此电镀镍除氢十分困难，而化学镀镍则不需要除氢。3、许多材料和零件的功能，如耐腐蚀、抗高温氧化等，都是由材料和零件的表面层体现出来的。一般情况下，可用一些具有特殊功能的化学镀镍层来代替用其它方法制备的整体固体材料，用廉价的基体材料来代替贵重原料制成的零件，因此化学镀镍的经济效益是很大的。4、可沉积在各种材料表面，如钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料，为提高这些材料的性能创造了条件。5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 热处理温度较低，只要在400℃以下保温不同的时间，便可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此不存在热处理变形的问题，特别适合加工一些形状复杂、表面要求耐磨、耐蚀的零件。