加成型液体硅橡胶：电子电气行业灌封材料的首选，你了解多少？

加成型液体硅橡胶：电子电气行业灌封材料的首选，你了解多少？

加成型液体硅橡胶是在铂催化剂作用下，由含乙烯基聚有机硅氧烷和含硅氢键聚有机硅氧烷经硅氢化反应交联成弹性体的一类有机硅材料。其在交联固化过程中不产生副产物，收缩率小，可深度固化，对接触基材无腐蚀，是电子电气行业首选的灌封材料。

加成型液体硅橡胶作为灌封料主要用于灌封电子元器件和电路板，如驱动电源、传感器、光伏接线盒等，为电气/电子设备和元件在高湿度、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条件下提供保护。

在加成型灌封胶的实际使用过程中，体系中的铂催化剂很容易受到某些物质的影响而改变其原有的结构，降低对硅氢化反应的催化活性，导致加成型灌封胶出现固化障碍，也就是我们常说的“中毒”。具体表现为固化后仍为液态，固化后表面发粘，或者固化后硬度较低。

一般而言，加成型灌封胶中的铂催化剂含量不足0.1%，因此，极少量的杂质就可能使催化剂失效。这类物质主要包括：

•铅、汞、铋等重金属的离子化合物。

• 有机锡或含有机锡催化剂的硅橡胶（某些缩合硅橡胶）

• 硫、多硫化物、多砜或其他含硫物质

• 胺、聚氨酯或其他含氮材料，例如胺固化环氧树脂（热熔胶）

• 磷、砷或其他含磷或砷的物质

• 不饱和烃增塑剂（例如从某些 PVC 电线、绝缘胶带和纸张中浸出）

• 一些助焊剂残留物（松香、焊料等）

下面就几种常见的治愈障碍例子进行简单分析。

1、电路板焊点固化不良

这是加成型灌封胶最常见的固化障碍现象，表现为灌封胶在与电路板焊点接触处不固化或固化不完全，放置时间较长后仍为液态。这种情况一般是由于电路板上松香助焊剂等残留物引起催化剂失效。

解决方法：用电路板清洁剂将焊点表面清洗干净后再填胶。

2.绝缘纸/绝缘胶带接触处固化不良

此现象与电路板焊接面类似，只不过固化阻隔层转移到绝缘纸接触面上。造成催化剂失效的物质主要来自于绝缘纸的渗出物，因此清洗绝缘纸的方法并没有太大的改善效果。

解决方法：将绝缘纸更换为不会导致催化剂失效的绝缘纸。

3.塑料表面接触处固化不良：

此现象是由于脱模剂残留在塑料表面导致催化剂失效而引起的。从图片上可以看到塑料壳体内壁有液体，固化胶体外表面有很多分散液滴。（孔隙是由于试混灌注时真空度不足造成的）

解决方法：灌胶前先用乙醇或者异丙醇清洁塑料表面。

加成型灌封胶在使用过程中可能会与多种材料接触。如果对某些表面或材料是否会抑制固化存在疑问，建议首先进行小规模的兼容性测试，以确定其是否适用于特定的应用。如果基材表面与固化硅胶之间的界面有液态或未固化产物，则表明兼容性较差。此时需要根据具体现象和仔细的测试找出固化障碍的原因，然后排除它。