化学镀镍废液再生方法:亚磷去除剂与结晶温度的关键作用

2024-05-30 12:11:21发布    浏览149次    信息编号:73465

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化学镀镍废液再生方法:亚磷去除剂与结晶温度的关键作用

技术特点:

1、一种化学镀镍废液再生方法,其特征在于具体步骤如下:

步骤1:向废液中加入除磷剂,除磷剂的用量为废液中磷含量的2~6倍;

步骤2:向废液中加入硫酸,调节废液pH值为2.5-4.5;

步骤3:过滤液体,得到清澈的液体;

步骤4:将所得澄清透明溶液在-2℃至-10℃温度下结晶;

第五步:过滤结晶液。

2.根据权利要求1所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:所述除磷剂包括0~2重量份的无水硫酸铝、0~2重量份的氧化镁和0.01~2重量份的硫酸铁

3.根据权利要求2所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:所述的硫酸铁为无水硫酸铁或九水硫酸铁。

4.根据权利要求2所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:所述除磷剂还包括0~2重量份的硫酸镁和0~2重量份的碳酸氢钠。

5.根据权利要求1所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:步骤2中调节好废液pH值后,搅拌0.5~3.5小时,然后过滤。

6.根据权利要求1所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:步骤5中结晶的时间是0.5~2小时。

7.根据权利要求1所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:还包括步骤6:将过滤后的镀液按照化学镀镍的需要进行配制,得到符合化学镀镍需要的再生镀液。

8.根据权利要求7所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:步骤6中,加入化学镀镍专用的补充添加液,调节镀液,使镀液中镍含量达到5-6g/l,次磷酸盐含量为8-12g/l。

9.根据权利要求8所述的化学镀镍废液再生方法,其特征在于:化学镀镍专用补充添加剂溶液中的镍盐为硫酸镍,次磷酸盐为次磷酸钠。

技术摘要

本发明公开了一种化学镀镍废液的再生方法,该方法包括:首先向废液中加入相当于废液中磷含量2~6倍的除磷剂,然后加入硫酸调节废液pH值为2.5~4.5,过滤得到清液,在-2℃~-10℃温度下结晶,清液经过滤结晶后即可再生使用。本发明工艺操作方法简单,对设备无特殊要求,可应用于实际生产,实现在线循环再生,达到不倒槽连续生产的效果,充分利用化学镀镍原料,减少危险废弃物的排放,降低化学镀镍成本。

技术研发人员:王磊; 周文晖; 刘振兴叶小兵周建

受保护的技术用户:

技术开发日:2019.11.01

技术发布日期:2020.04.07

本发明涉及废液处理技术领域,具体涉及一种化学镀镍废液的再生方法。

背景技术:

与电镀技术相比,化学镀镍不需要外加电流,镀层均匀,耐磨性好,强度高,广泛应用于汽车工业、电子工业、精密机械、航空、船舶、化工、日用五金等领域。但现有的化学镀镍溶液使用寿命一般仅为6~8个循环,且报废镀液中总磷、COD及重金属严重超标,处理困难,使得化学镀镍成本高,资源浪费严重。为了解决这些问题,必须研究化学镀镍废液的再生方法,最大限度地发挥镀液中各种资源的利用价值,减少化学镀镍废液的排放。

该专利是在废电镀液中添加氯化钙或醋酸钙等可溶性钙盐,与镀液中的亚磷酸盐生成沉淀,通过过滤除去,达到镀液再生的目的,但此方法对于亚磷酸盐的去除率较低,同时损失较多的镍和次磷,并且会大量引入和富集钙离子和氯离子,使镀液性能恶化;专利CN2是先将废电镀液高温浓缩,再低温冷却,结晶出硫酸钠和亚磷酸盐,但此方法只能去除镀液中的硫酸钠,对亚磷酸盐的去除效果不大,且浓缩成本较高; 专利CN2首先利用电渗析去除镀液中的钠离子并形成次磷酸根、亚磷酸根、硫酸根等阴离子浓缩液,再通过添加可溶性钙盐去除阴离子浓缩液中的亚磷酸根沉淀,最后通过阳离子交换树脂去除多余的钙离子,制备浓缩液并重复使用。此方法虽然基本可以达到全资源再利用的效果,但工艺繁琐、成本高、系统维护困难,难以应用于实际生产。

对于化学镀镍废液,传统的再生工艺存在一些亟待解决的问题:

1)其他离子会大量进入并积累;

2)无法从废电镀液中除去磷;

3)工艺复杂,难以在实际生产中应用;

4)成本太高。

技术实现要素:

为了克服上述缺陷,本发明提供了一种化学镀镍废液的再生方法,该方法可以高选择性地去除化学镀镍废液中的磷和硫酸钠,且操作简单、成本低廉。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种化学镀镍废液的再生方法,具体步骤如下:

步骤1:向废液中加入除磷剂,除磷剂的用量为废液中磷含量的2~6倍;

步骤2:向废液中加入硫酸,调节废液pH值为2.5-4.5;

步骤3:将液体过滤得到清液,向废液中加入除磷剂发生化学反应生成亚磷酸盐沉淀,通过过滤去除亚磷酸盐沉淀;

步骤4、将所得清液在-2℃至-10℃温度下结晶,晶体为硫酸钠晶体;

第五步:过滤结晶液。

作为本发明的进一步改进,所述除磷剂包括0~2重量份的无水硫酸铝、0~2重量份的氧化镁和0.01~2重量份的硫酸铁。

作为本发明的进一步改进,所述硫酸铁为无水硫酸铁或九水硫酸铁,可根据各自的硫酸铁含量进行计算。

作为本发明的进一步改进,所述除磷剂还包括0~2重量份的硫酸镁和0~2重量份的碳酸氢钠。

作为本发明的进一步改进,在步骤2中,将废液的pH值调节好后,搅拌0.5~3.5小时,然后进行过滤。

作为本发明的进一步改进,步骤五中结晶的时间是0.5~2小时。

作为本发明的进一步改进,还包括步骤六:将过滤后的镀液根据化学镀镍的需要进行配制,得到符合化学镀镍需要的再生镀液。

作为本发明的进一步改进,所述第六步中,加入专用于化学镀镍的补充添加剂溶液,调节镀液中镍含量为5-6g/l,磷含量为8-12g/l。

作为本发明的进一步改进,化学镀镍专用补充添加剂溶液中的镍盐为硫酸镍,次磷酸盐为次磷酸钠。化学镀镍专用补充添加剂溶液中除了镍盐和次磷酸盐外,还包括一些配套的络合剂、稳定剂、光亮剂等。在电镀过程中,随着镀液中物质的消耗,通过补充补液使镀液达到化学镀镍的要求。

本发明的有益效果是:本发明采用除磷剂,通过碱调沉淀结晶工序,除磷剂中各组分几乎全部去除,生成的亚磷酸盐纯度高,可进一步作为其他行业的原料。除磷剂选择性极高,在酸性条件下能与磷发生特定的化学反应,生成不溶性亚磷酸盐沉淀,从而完全去除镀液中的磷,且不损失镀液中的次磷。本发明的工艺操作方法简单,对设备无特殊要求,可应用于实际生产,实现在线回收再生,达到不倒槽连续生产的效果,充分利用化学镀镍原料,减少危险废弃物排放,降低化学镀镍成本。

详细方法

实施例:一种化学镀镍废液的再生方法,具体步骤如下:

步骤1:将0~2重量份的硫酸铝、0~2重量份的氧化镁和0.01~2重量份的硫酸铁混合制成的除磷剂加入废液中,除磷剂的用量为废液中磷含量的2~6倍;

步骤2:向废液中加入硫酸,调节废液pH值为2.5-4.5;

步骤3:搅拌镀液0.5至3.5小时

步骤4:过滤液体,得到清澈的液体;

步骤5、将所得清液在-2℃至-10℃温度下结晶0.5至2h;

第六步:过滤结晶液;

步骤7、根据化学镀镍的需要,加入化学镀镍专用补充液,配制再生镀液,使镀液中镍含量达到5-6g/l,二次磷含量为8-12g/l。

所述硫酸铁为无水硫酸铁或九水硫酸铁。

除磷剂中还添加0-2重量份的硫酸镁和0-2重量份的碳酸氢钠,混合均匀。

除磷剂按照下表1或表2混合配制:

表格1

表 2

实施例1:

某化学镀镍液,在温度90℃,pH=4.8的条件下,正常使用时镀速为3min/μ,经过8次循环后,镀速下降为7min/μ,镀液中磷含量已高于60g/l,镀液处于严重老化状态,此时镀液其它指标为:镍含量5.22g/l,磷含量10.29g/l。

镀液再生处理:加入300g/l除磷剂,调节pH为4.5,搅拌2.5小时,然后过滤,将过滤后的清液在-5℃下结晶1.5小时,过滤后得到再生镀液,镀液中磷已降至1g/l以下,镍含量维持在5.17g/l,二次磷含量维持在9.89g/l。加入化学镀镍专用补充液,适当调配,使镀液中镍含量达到5g/l,二次磷含量达到8g/l,再在温度90℃、pH为4.8的条件下施镀,沉积速度恢复为3.5~4.0min/μ,镀层结合力、光亮性、耐腐蚀性均不受影响。

实施例2:

某化学镀镍液,在温度90℃,pH=4.8的条件下,正常使用时镀速为3min/μ,经过8次循环后,镀速下降为7min/μ,镀液中磷含量已高于60g/l,镀液处于严重老化状态,此时镀液其它指标为:镍含量5.22g/l,磷含量10.29g/l。

镀液再生处理:加入120g/l除磷剂,调节pH为2.9,搅拌2小时,然后过滤,将过滤后的清液在-4℃下结晶1小时,过滤后得到再生镀液,此时溶液中的磷已降至30g/l以下,镍含量维持在5.2g/l,二次磷含量维持在10.02g/l。加入化学镀镍专用补充液,适当调配,使镀液中镍含量达到6g/l,二次磷含量达到12g/l,再在温度90℃、pH为4.8的条件下施镀,沉积速度恢复为4.0~4.5min/μ,镀层结合力、光亮性、耐蚀性均不受影响。

实施例3:

某化学镀镍液,在温度90℃,pH=4.8的条件下,正常使用时镀速为3min/μ,经过8次循环后,镀速下降为7min/μ,镀液中磷含量已高于60g/l,镀液处于严重老化状态,此时镀液其它指标为:镍含量5.22g/l,磷含量10.29g/l。

镀液再生处理:加入180g/l除磷剂,调节pH为3.1,搅拌3小时,然后过滤,将过滤后的清液在-6℃下结晶2小时,过滤后得到再生镀液,此时镀液中磷已降至15g/l以下,镍含量维持在5.21g/l,二次磷含量维持在9.98g/l。加入化学镀镍专用补充液,适当调配,使镀液中镍含量达到5.5g/l,二次磷含量达到10g/l,再在90℃、pH为4.8的条件下施镀,沉积速度恢复为3.8~4.2min/μ,镀层结合力、光亮性、耐蚀性均不受影响。

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