次氯酸钠破络 含银离子废水中回收银的处理系统及方法

次氯酸钠破络 含银离子废水中回收银的处理系统及方法

1、本发明涉及电路板领域，具体涉及一种含银废水处理装置及方法。

背景技术：

2、电镀工业废水中镀银会产生高浓度含银废水。 废水中的银以离子形式存在，浓度很高。 废水中的银如果不去除并重新利用，一方面会对周围环境造成很大影响； 另一方面，白银作为贵金属直接丢弃也太浪费了。 从含银废水中回收银的方法主要有沉淀法、电解法、还原取代法、离子交换法和吸附法。

3、现有技术公开了一种含银离子废水的处理系统及方法。 该含银离子废水处理系统包括依次连接的原水箱、砂滤塔、袋式除尘器、离子交换树脂塔、清水箱。 在离子交换树脂塔前增设两级砂滤塔和布袋除尘器。 过滤保证了后续离子交换的稳定性、无中毒以及离子交换树脂的纯度。 一种含银废水回收处理系统，属于废水回收设备领域，包括含银废液罐和废水站收集罐。 含银废液罐与生产线连接，含银废液罐与含银废液罐连接。 连接电解槽，含银电解槽内安装阳极棒和阴极板，废水站收集槽与含银电解槽连接。 现有的这些方法虽然可以部分回收废水中的银，但出水仍难以满足排放要求（《电镀废水排放标准》规定，在实行水污染特别排放限值的地区，总银含量在车间或生产设施的排放口需小于0.1mg/l）。

技术实现要素：

4、本发明的目的是提供一种含银废水处理装置及方法，能够快速、高效地去除电镀废水中的银，为后续的除镍操作做好准备，达到更好的净化效果。

5、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

6、一种线路板含银废水处理装置，包括：

7、高级氧化槽，配置为使用过氧化氢对镀银液进行高级氧化，包括槽体和ORP控制器。 高级氧化罐上端还设有两个接口，分别与双氧水罐和硫酸连接。 亚铁罐通过ORP控制器的指令自动向高级氧化罐添加双氧水和硫酸亚铁； 水箱底部连接有曝气管； 高级氧化池与调节池之间设有溢流口，用于分流高级氧化池的废水。 氧化槽下端流向调节槽上端； 双氧水罐和硫酸亚铁罐也与自来水管相连；

8、调节池用于调节含银废水的pH值。 调节池与破碎池之间设有溢流口，使废水从调节池下端流至破碎池上端； 调节罐内设有pH控制器，罐体上端还设有与碱罐连接的接口，用于自动向调节罐添加碱，调节pH值； 调节池和碱池分别与曝气管连接； 碱罐还与自来水管连接；

9、破容罐包括罐体和ORP控制器。 破色罐上端还设有与次氯酸钠罐连接的接口。 通过ORP控制器的指令，将次氯酸钠自动添加到破色罐中； 水箱底部连接曝气。 管道; 用于氯离子与银离子反应生成氯化银沉淀； 破色罐与硫化钠罐之间设有溢流口。 废水从络合作用破罐下端流至硫化钠罐上端；

10、硫化钠罐，硫化钠罐上端还设有与硫化钠化学品罐连接的接口； 硫化钠罐底部连接有曝气管； 用于生成更稳定的硫化银沉淀； 钠罐下表面设有硫化泥排出口；

11、膜过滤罐，包括罐体和PVDF膜。 膜过滤池的上端还设有与树脂池连接的接口； 用于银沉淀物的沉淀和分离；

12、树脂槽配置为采用阳离子吸附树脂吸附银离子；

13、每个罐体均设有进水口和出水口。 加药罐的进水口和加药管设置在罐体一角。 出水口设置在与进水口同一平面的对角处； 进水口为进水流量q，水箱有效容积v

全部的

停留时间t与停留时间t之间的关系满足v

全部的

= qt 的数值比例关系，其中 v

全部的

为水箱的有效容积，面积单位为cm3； 破断池与调节池之间的流量计检测进水流量q，流量单位为l/min； t为停留时间，即反应时间，时间单位为min。

14、获取高级氧化池进水流量和ORP值后，查询获取所需双氧水和硫酸亚铁的用量。 ORP控制器控制高级氧化罐自动加药启动高级氧化；

15、获取调节池的水流量和pH后，通过查询得到所需的氢氧化钠用量，pH控制器控制自动加药调节池开始调节pH；

16、获取破网池进水流量、ph、ORP值后，查询获取所需次氯酸钠用量，ORP控制器控制破网池自动加药开始破网网络;

17、获取硫化钠罐进水流量和ORP值后，查询并获取所需硫化钠量，ORP控制器控制自动加药硫化钠罐启动反应。

18、 进一步，本技术还包括一种应用于权利要求1所述的电路板含银废水处理装置的处理方法，包括：

19.s1：含银废水进入高级氧化池，通过ORP控制将双氧水和硫酸亚铁加入调节池进行高级氧化反应； 若调节罐进水量过大，其容积不足，则进行高级氧化反应，调节罐前的球阀，保证高级氧化时间不少于20分钟；

20.s2：含银废水高级氧化后，保持碱槽与调节槽之间的球阀打开。 pH控制器控制加碱气动阀，向调节罐中添加NaOH，使pH维持在9。

－

11 之间； 若调节池进水量过大而容量不足，可通过高级氧化池前的球阀进行调节；

21.s3：调节水箱内的水溢流至断路器水箱，根据进水流量确定断路器水箱的断路器时间； 获取破壁池进水流量q、破壁池有效容积v、orp值，查询次氯酸钠用量，自动加药系统开始加药，破络槽开始;

22.s4：破碎罐内的水溢流至硫化钠罐，根据进水流量确定硫化钠罐的破碎时间； 获取硫化钠罐进水流量q和orp值，通过查询量获取硫化钠加药量，自动加药系统开始加药，硫化钠罐开始反应；

23.s5：硫化钠罐内的水溢流至膜过滤罐，打开膜过滤从膜过滤罐抽出的水。 根据进水流量确定膜过滤池的沉淀时间，通过膜过滤池进行固液分离；

24.s6：打开膜过滤池与树脂池之间的进水泵，使膜过滤池内的水流向树脂池。 树脂吸附银离子，然后用硝酸将树脂中富集的银洗出，返回调节槽沉淀。 释放。

25、本发明的有益效果： 1、操作简单。 调节PH值和ORP值后，氢氧化钠、硫酸亚铁等药物自动添加到池中。 整个净化过程简单； 2、该药来源广泛，价格低廉。 设备投资低，整个装置没有高成本的设备； 3、处理效果好，在碱性条件下，分批添加双氧水和硫酸亚铁进行处理

芬顿反应氧化并释放出氰化银中的银离子，然后进行两阶段的解络合反应，释放出络合银中的银离子。 最后通过膜池过滤、树脂槽吸附，达到除银的目的。

附图说明

26、为了更加清楚地解释本发明实施例的技术方案，下面对本发明实施例所需使用的附图进行简单介绍。 显然，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例。 对于本领域普通技术人员来说，基于这些附图，在不付出创造性劳动的情况下，还可以得到其他附图。

27、图1为本发明电路板含银废水处理装置原理图；

28、图2为本发明电路板含银废水处理装置的流程图；

29、图3为本发明电路板含银废水处理装置的结构示意图。

详细方式

30、下面结合附图并通过具体的实施方法对本发明的技术方案进行进一步说明。

31. 其中，附图仅用于说明目的。 它们只是示意图，并非实际附图，不能理解为对本专利的限制。 为了更好地说明本发明的实施例，附图中的某些部分会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸； 本领域技术人员可以理解，一些公知的结构及其描述可以在附图中省略。

32、本发明要解决的技术问题是提供一种处理成本低、操作简单、去除率高、稳定的PCB领域含银废水处理方法，提高处理效果。

33. 该工艺设计考虑银作为贵金属，同时还考虑到电路板废水中含有难以用简单的沉淀方法处理的络合物。 采用预处理+膜过滤+离子交换树脂吸附的工艺流程，回收银贵金属。 既保证了出水水质，又兼顾了贵金属的回收。 银和镀银液以络离子的形式存在。 高级氧化时间不少于20分钟。 然后调节pH值至9～11，加入次氯酸钠破坏络合物。 在破坏配合物的过程中，使用了氯。 离子和阴离子反应形成氯化银沉淀。 加入硫化钠后，形成更稳定的硫化银沉淀。 通过膜过滤沉淀物后，用硝酸洗出富含离子交换树脂的银的流出物并返回预处理池。 、重金属保证出水ag≤0.1mg/l。 出水流入一般清洗废水调节池，沉淀物部分排入综合污泥池。

34.见图1

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如图3所示，本实施例的电路板含银废水处理装置包括：

35、高级氧化槽，用于利用过氧化氢对镀银液进行高级氧化，包括槽体和ORP控制器。 高级氧化罐上端还设有两个接口，分别与双氧水罐和硫酸连接。 亚铁罐通过ORP控制器的指令自动向高级氧化罐添加双氧水和硫酸亚铁； 水箱底部连接有曝气管； 高级氧化池与调节池之间设有溢流口，用于分流高级氧化池的废水。 氧化槽下端流向调节槽上端； 双氧水罐和硫酸亚铁罐也与自来水管相连；

36、调节槽，用于调节含银废水的pH值。 调节池与破碎池之间设有溢流口，使废水从调节池下端流至破碎池上端； 调节槽内设有pH控制器，上端还设有与碱槽连接的接口，用于自动向调节槽加碱调节pH； 调节池和碱池分别连接曝气管； 碱罐还连接有自来水管；

37、破容罐包括罐体和ORP控制器。 破色罐上端还设有与次氯酸钠罐连接的接口。 通过ORP控制器的指令，将次氯酸钠自动添加到破色罐中； 水箱底部连接曝气。 管子; 用于制造氯离子

与银离子反应生成氯化银沉淀，破色罐与硫化钠罐之间设有溢流口。 废水从络合作用破罐下端流至硫化钠罐上端；

38、硫化钠罐，硫化钠罐上端还设有与硫化钠化学品罐连接的接口； 硫化钠罐底部连接有曝气管； 用于生成更稳定的硫化银沉淀； 钠罐下表面设有硫化泥排出口；

39.一种膜过滤罐，包括罐体和PVDF膜。 膜过滤池的上端还设有与树脂池连接的接口； 用于沉淀和分离银沉淀物；

40、树脂槽设置为采用阳离子吸附树脂吸附银离子；

41、每个罐体设有进水口和出水口。 加药罐的进水口和加药管设置在罐体一角。 出水口设置在与进水口同一平面的对角处； 进水口为进水流量q，水箱有效容积v

全部的

停留时间t与停留时间t之间的关系满足v

全部的

= qt 的数值比例关系，其中 v

全部的

为水箱的有效容积，面积单位为cm3； 进水流量由流量计检测，流量单位为l/min； t为停留时间，即破碎时间或高级氧化时间，时间单位为min。

42、获取高级氧化池进水流量和ORP值后，查询获取所需双氧水和硫酸亚铁的用量，控制器控制高级氧化池自动加药，启动高级氧化；

43、获取调节池入口流量（通过流量计获取，流量计图中未示出）和ph后，通过查询得到所需的氢氧化钠用量，控制器控制启动调节池自动加药。 调节pH值；

44、获取断路器罐的进水流量（通过流量计获取，图中未显示流量计）、ph、orp值后，通过查询得到所需的次氯酸钠用量，控制器控制自动添加化学物质，破坏毛孔。 低谷开始破裂；

45、获取硫化钠罐进水流量（通过流量计获取，流量计图中未示出）和ORP值后，通过查询得到所需的硫化钠用量，控制器控制硫化钠的自动计量。 坦克开始反应。

46、进一步地，本实施例还包括一种应用于权利要求1所述的电路板含银废水处理装置的处理方法，包括：

47.s1：含银废水进入高级氧化池，通过ORP控制将双氧水和硫酸亚铁加入调节池进行高级氧化反应； 若调节槽进水量过多而容积不足，则进行高级氧化反应。 调节槽前球阀，保证高级氧化时间不少于20分钟；

48.s2：含银废水高级氧化后，保持碱槽与调节槽之间的球阀打开。 pH控制器控制加碱气动阀，向调节罐中添加NaOH，使pH维持在9。

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11 之间； 若调节池进水量过大而容量不足，可通过高级氧化池前的球阀进行调节；

49.s3：调节水箱内的水溢流至断路器水箱，根据进水流量确定断路器水箱的断路器时间； 获取破壁池进水流量q、破壁池有效容积v和orp值，查询次氯酸钠用量，自动加药系统开始加药，破络槽开始；

50.s4：破碎罐内的水溢流至硫化钠罐，根据进水流量确定硫化钠罐的破碎时间； 获取硫化钠罐进水流量q和orp值，通过查询量获取硫化钠加药量，自动加药系统开始加药，硫化钠罐开始反应；

51.s5：硫化钠罐内的水溢流至膜过滤罐，打开膜过滤从膜过滤罐抽出的水，膜过滤罐的沉降时间根据进水确定流动，通过膜过滤池进行固液分离；

52.s6：打开膜过滤池与树脂池之间的进水泵，使膜过滤池内的水流向树脂池。 树脂吸附银离子，然后用硝酸将树脂中富集的银洗出，返回调节槽沉淀。 释放。

53、需要说明的是，上述具体实施方式仅为本发明的优选实施例及所采用的技术原理。

原因。 本领域的技术人员应当理解，本发明还可以有各种修改、等同替换、变化等。 然而，只要这些变换不脱离本发明的精神，都应当落入本发明的保护范围之内。 另外，本技术描述和权利要求中使用的一些术语不是限制性的，而仅用于便于描述。

技术特点：

1.一种电路板含银废水处理装置，其特征在于，包括：高级氧化槽，用于利用过氧化氢对镀银液进行高级氧化，包括槽体和ORP控制器。 高级氧化罐上端还设有两个接口，分别连接双氧水罐和硫酸亚铁罐，通过ORP控制器的指令将双氧水和硫酸亚铁自动添加到高级氧化罐中。 ; 水箱底部连接有曝气管； 高级氧化池与调节池之间设有溢流口，使高级氧化池下端的废水流至调节池上端； 双氧水罐和硫酸亚铁罐也连接自来水管道； 调节池用于调节含银废水的pH值。 值时，调整池与破碎池之间设置溢流口，使废水从调整池下端流至破碎池上端； 调节罐内设有pH控制器，上端还设有与碱罐连接的接口。 用于自动向调节槽加碱，调节pH值； 调节池和碱池分别与曝气管连接； 碱罐还与自来水管连接； 破色罐包括罐体和ORP控制器。 罐体上端还设有与次氯酸钠罐连接的接口，通过ORP控制器的指令，将次氯酸钠自动添加到故障罐中； 水箱底部连接有曝气管； 用于氯离子与银离子反应生成氯化银沉淀，因此破色罐与硫化钠罐之间设有溢流口。 废水从络合作用破罐下端流至硫化钠罐上端； 硫化钠罐上端还设有与硫化钠化学品罐连接的接口； 硫化钠罐底部连接曝气管； 用于生成更稳定的硫化银沉淀； 硫化钠罐下表面设有排泥口； 膜过滤罐，包括罐体和PVDF膜，膜过滤罐的上端还设有与树脂罐连接的接口； 用于沉淀分离银沉淀物； 树脂槽设置为采用阳离子吸附树脂吸附银离子； 其特征在于：每个罐体均设有进水口和出水口，加药罐的进水口和加药管设置在罐体的一角，出水口设置在罐体的对角处。与进水口同一平面； 进水口进水流量q和水箱有效容积v

全部的

与停留时间t的关系满足v

全部的

= qt 的数值比例关系，其中 v

全部的

为水箱的有效容积，面积单位为cm3； 进口流量q通过流量计检测得到，流量单位为l/min； t为停留时间，即反应时间，时间单位为min； 当高级氧化池的进水流量和ORP获得所需的双氧水和硫酸亚铁量后，ORP控制器控制自动加药高级氧化池启动高级氧化； 获取调节池的进水流量和ph后，查询获取需要的量。 氢氧化钠用量，pH控制器控制自动加药调节池开始调节pH； 获取进水流量和破罐ORP值后，查询所需次氯酸钠用量，ORP控制器控制自动加药。 破毒罐开始破除复合物； 获取硫化钠罐的水流量和ORP值后，通过查询得到所需的硫化钠量，ORP控制器控制自动加药硫化钠罐启动反应。 2.根据权利要求1所述的电路板含银废水处理装置，其特征在于：所述高级氧化池的高级氧化时间不少于20分钟后，将含银废水输入调节池。 3.根据权利要求1所述的电路板含银废水处理装置，其特征在于：所述调节槽通过碱槽输入NaOH，调节pH为9

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11秒后，含银废水输入破碎池。 4.如权利要求1所述的应用

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3中任一项所述的电路板含银废水处理装置的处理方法，其特征在于，该处理方法包括以下步骤：s1：含银废水进入高级氧化池，双氧水和双氧水通过ORP控制添加到调节罐中。 硫酸亚铁

进行高级氧化反应； 若调节池进水量过大而容积不足，则调节高级氧化池前的球阀，保证高级氧化时间不少于20分钟； s2：含银废水高级氧化后，保持碱罐至调节罐之间的球阀常开，pH控制器控制加碱气动阀向调节罐添加NaOH，维持pH 9点

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11 之间； 若调节池进水量过大而容量不足，可通过高级氧化池前的球阀进行调节； s3：调节槽内的水溢流至破碎槽，破碎槽的大小根据进水流量确定。 休息时间； 获取破碎槽进水流量q、破碎槽有效容积v、ORP值，查询次氯酸钠用量，ORP控制器控制NACL自动加药系统向破碎槽加药，开始打破打破； s4：破碎罐内的水溢流至硫化钠罐，根据进水流量确定硫化钠罐的破碎时间； 获取硫化钠罐进水流量q和orp值，并查询硫化钠投加量，orp控制器控制nas自动加药系统启动硫化钠罐内反应； s5：硫化钠罐内的水溢流至膜过滤罐，打开膜过滤水泵将膜过滤罐内的水抽出，根据进水流量确定膜过滤的沉降时间罐体，通过膜过滤罐进行固液分离； s6：打开膜过滤池与树脂池之间的进水泵，使膜过滤池内的水流至树脂池，树脂吸收银离子，然后将树脂富集收集到的银洗出与硝酸反应后返回调整槽沉淀后排出。

技术总结

本发明属于电路板(PCB)领域，具体涉及一种含银废水的处理方法，包括：高级氧化池，用于高级氧化； 用于调节pH值的调节槽； 和一个复杂的破碎罐。 络合罐通过次氯酸钠破络物，破络物过程中氯离子与阴离子反应生成氯化银沉淀； 硫化钠罐用于通过添加硫化钠生成更稳定的硫化银。 沉淀; 膜过滤罐，用于固液分离； 树脂槽，用于吸附银离子。 调节槽内安装PH控制器，破坏槽内安装ORP控制器。 根据调节器的控制自动加药，依次进行氧化破色反应。 本发明还考虑到含有络合物的电路板废水难以用简单的沉淀方法处理的事实。 含有络合物的废水很难用简单的沉淀方法处理。 含有络合物的废水很难用简单的沉淀方法处理。

技术研发人员：Xu

受保护的技术用户：Xu

技术研发日：2021.09.02

技术公告日期：2021/11/2