smtcl 昨天下午！康佳举办2020存储产品线上发布会，多款固态上市

smtcl 昨天下午！康佳举办2020存储产品线上发布会，多款固态上市

昨天下午，康佳集团开展了一场以“康鼎佳作，同芯共盈”为名的2020康佳存储产品线上发布会，重点介绍了面向个人与家庭、PC组装以及嵌入式等三个不同应用领域的系列存储设备。

值得关注的是，面向个人用户的固态硬盘K系列现已正式发售。

康佳的四款固态硬盘具体型号分别是K500 M.2、K520 M.2、K500 2.5英寸以及K520 2.5英寸，这些产品各有不同规格，K500系列包含240GB、480GB、960GB三种容量，K520系列则有250GB、500GB和1TB三种容量可供选择。

在性能表现上，这四款固态硬盘都通过SATA 6Gbps总线传输数据，其持续读取速度保持一致，为560MB/s，而持续写入速度则依据容量不同有所差异，240GB和250GB型号为345MB/s，480GB和500GB型号为525MB/s，960GB和1TB型号为515MB/s，它们各自的最大数据写入容量分别是100TB、200TB、400TB。这一持续读写性能基本上是不输给市面上的主流产品。

康佳在公开场合透露，后续将推出PCIe高端系列K550以及K580，在PCIe 4.0旗舰型产品方面，也会推出K680固态硬盘。

一同出现的还有面向行业用户使用的E系列固态设备，这一系列设备能够满足客户的个性化需求。E5000是该系列首款产品，它运用了NVMe标准，配备了PCIe 3.0 x4接口。在存储颗粒上，选用了三星最新一代的V-NAND芯片。主控部分则搭载了慧荣科技的控制器，提供了512GB和1TB两种存储容量选择。

性能表现上，归功于更优的NVMe接口和PCIe 3.0 xN路径，E5000最大读取速度可到3,500MB/s，最大写入速度可到2,900MB/s，能为追求极致的电脑爱好者与性能控们，带来优质的存储方案。

事实上，电器制造公司涉足集成电路产业并不算出人意料。此前，TCL与格力这两家电器行业领军企业已公开宣告投身该行业，此次康佳的发布会，标志着电器行业第三家企业正式开始研发芯片。

康佳作为后起之秀，其举措却比TCL和格力更显大胆，令人瞩目。通常情况下，公司涉足新领域会先推出试水产品，测试市场反应，但正如之前提到的，初次进入个人存储产品领域的康佳，一次性发布了大量产品，并且还同时面向个人用户、商业客户以及设备生产商这三个主要市场群体，这种做法几乎可以算作是“急进策略”。

康佳在市场上表现非常活跃，这不禁让我们产生疑问，作为存储领域的新进入者，他们为何会短时间内发布大量存储产品，这些产品的性能和品质是否真的有保障？

关于几款已经发售的固态硬盘，依据先前官方披露的资料，其性能可以媲美市面上其他的同类产品。在会议结束后的问答环节，康佳方面也说明了产品的稳定程度。

康佳芯盈半导体科技副总裁张斌谈到，康佳的SSD产品，都选用了优质存储芯片，并且运用了成熟的主控方案，因此可以提供更快的速度，更大的容量，以及更稳定的性能。

熟悉固态硬盘的朋友应当明白，一款固态硬盘的运行表现好坏，关键取决于两个核心要素，分别是控制核心和存储单元。

一款主控芯片的性能优劣直接关系到固态硬盘的实际感受和持久度，而康佳此次发布的四款SSD都选用了慧荣科技的主控技术。慧荣作为当前市场上主流的主控厂商之一，其主控技术深受国产SSD厂商的青睐，像七彩虹、影驰、台电、光威、铭瑄等知名品牌大多都采用了它的主控方案。

谈到闪存颗粒，众所周知品质最优的部件出自原厂供应。当前市场上，以三星、海力士、美光、英特尔为首的原厂闪存颗粒生产商，它们及其附属公司制造的闪存颗粒，几乎控制了全球市场将近九成的占有率。

而这次康佳的四款产品全都使用三星TLC存储单元，高性能的K520更是选用了三星的3D TLC出厂存储单元，并且集成了三星最新一代V-NAND工艺技术；再加上慧荣科技的主控方案，其最快读取速度能达到560MB/s，最快写入速度能达到525MB/s，完全实现了SATA 3.0接口标准所规定的理论传输速率极限。

因此，康佳得以与三星半导体、慧荣科技这些存储产业的重要企业建立紧密协作关系，这便是康佳在存储领域取得显著进步的根本原因。

康佳在半导体行业的发展，并非像人们普遍认为的那样滞后。2018年5月，康佳集团在其38周年庆典以及企业转型的重要会议上，由集团董事局主席刘凤喜正式宣告，将设立半导体业务部门。此举标志着康佳将半导体产业视作公司未来战略发展的重要支柱之一。

康佳目前旗下囊括了中康存储科技、合肥康芯威存储技术以及本次发布会的核心企业。这三家公司，尽管核心业务大相径庭，中康存储专注于各类存储产品（如DRAM、SSD、EMMC）的经销，康芯威存致力于解决方案提供与芯片研发，康佳芯盈则专注于封装测试及销售，它们共同构筑了康佳的“研发+封装+市场”存储产业体系。

在这次活动上，康佳公司又宣布了一项重要消息，他们为在江苏盐城建造的半导体芯片封装测试厂举行了开工和竣工典礼，这项工程耗资10亿美元。该封装测试厂计划在2021年第一季度开始运营，它的封装能力预计能够达到每个月生产单芯片2000万片。

因此，考虑到产品采用了当前最完善且性能稳定的方案，或者结合康佳在半导体行业的早期准备，康佳发布的四款固态硬盘遭遇失败的可能性不大。

康佳宣布了多项存储产品规划，涵盖个人和家庭云存储领域，包括移动固态硬盘、U盘，以及内置5G芯片的家庭云存储设备，同时还有为智能终端量身定制的eMMC和UFS存储方案，这些产品预计将分阶段推出市场。

发布会临近尾声时，康佳中国区域销售负责人江一鸣，向渠道商们阐释了诸多销售渠道方面的方针。江一鸣谈到，将携手各位同仁共同开拓市场，实现实体店与网店同步发展，在直播等新兴媒体平台上，会获得平台资源倾斜；至于实体店层面的合作伙伴，俊星通讯将提供全方位的扶持与帮助。