电镀镍金工艺流程、设备类型、优点及适用类型全解析

电镀镍金工艺流程、设备类型、优点及适用类型全解析

电镀镍金：1.定义：

通过电流的作用，将镍、金镀在金属铜等硬件上。

2.涂层性能：

镍、金合金电镀；

3、互熔层：金-锡4、反应原理：

①镀镍原理：

阳极：Ni – 2e- →Ni2+

阴极：Ni2+ + 2e- →Ni，Ni2+来自

阳极镍球溶解

②镀金原理：

阴极：Au+ + e- →Au，Au+来自加入金盐的水解

5.常见工艺流程：除油→微蚀→预浸→镀镍→镀金6.常见设备类型：垂直龙门线/VCP线7.药水成本：较高8.必要条件：产品需通电通过引线，使其导电，并在金属层（铜）上镀上镍和金9.适用类型：常用于插拔手指表面处理10.优点：

1、延展性好，耐腐蚀，耐磨；

2、工艺简单，易于控制；

3、焊接性能优良，可靠性好；

4、操作温度较低、时间短，对FPC影响较小（如油墨等）；

5.保质期长；

11.缺点：

1、涂层厚度均匀性差（对设备要求高）

2.产品必须有引线设计，通电后才能反应，有一定的局限性

化学镀镍金：1.定义：

化学镍金是先用化学反应将钯置换在铜的表面，在钯芯上化学镀一层镍磷合金层，然后再用置换反应在镍表面镀一层金的工艺。

2.电镀性质：镍、金合金电镀3.互熔层：金锡4.反应原理：

①镀镍原理：

步骤1：H2PO2- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢释放电子

第 2 步：H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-

②黄金转化原理：

金离子与镍层取代反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au

5.常见工艺流程：除油→微蚀→预浸→活化→后浸→镀镍→镀金6.常见设备类型：垂直龙门线7.药液成本：较高8.必要条件：不需要导电性，在金属层（铜）上镀镍金9.适用类型：

无需电导通，无设计限制，常用于BGA设计或无法设计引线的产品

10.优点：

1、无需引线设计，设计限制小；

2、涂层厚度均匀性好；

3.保质期长；

4、焊接性能优良，可靠性高；

11.缺点：

1、工艺相对复杂，药液消耗快（镍槽），管理困难；

2、产品镀金的原理是镀金槽中的金离子取代镍层，所以只能镀较薄的金层，若镀较厚的金层，镍层会受到轻微腐蚀，其可靠性会降低。

3、操作温度较高，操作时间较长，对FPC影响较大（如油墨等）；

化学镀镍钯金：1.定义：

化学镍钯金是先用化学反应将钯置换到铜的表面，然后在钯芯上化学镀上一层镍磷合金层，再通过氧化还原反应在镍层上生成钯层，再通过置换反应在钯表面镀上一层金层（通过钯层中的微小空隙与镍层发生置换反应）。

2、电镀性质：镍、钯、金合金电镀3、间熔层：金-金4、反应原理：

①镀镍原理：

步骤1：H2PO2- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脱氢释放电子

第 2 步：H2PO2-+mNi2++(2m+1)e-=NimP+2OH-

②钯化学原理：

步骤1：H2PO2-+H2O=H2PO3-+2H++2e-，反应过程与镍类似

第二步：2e- +Pd2+=Pd，释放的电子还原钯离子

③黄金转化原理：

金离子与镍层取代反应：Ni+2Au+=Ni2++2Au

5.常见工艺流程：除油→微蚀→前浸→活化→后浸→镀镍→镀钯→镀金 6.常见设备类型：垂直龙门线 7.药液成本：高+8.必要条件：无需导电性，在金属层（铜）上镀镍钯金 9.适用类型：可以设计更小的PIN间距，提高布线密度，如更高像素的摄像头模组产品 10.优点：

1、无需引线设计，设计限制小；

2、涂层厚度均匀性好；

3、可以设计更小的焊盘，在原有的面积上增加更多的布线面积；

4、钯层不仅起到保护镍层的作用，还为金线的互熔提供了基础，使用较薄的镀金层也能获得良好的绑线效果；

5.保质期长；

6、焊接性能优良，可靠性高；

7、焊接层为FPC金与金线的互熔，普通镀镍金无法满足。

11.缺点：

1、工艺相对复杂，药液消耗快（镍槽），管理困难；

2、操作温度较高，操作时间较长，对FPC影响较大（如油墨等）；