无电解镀膜的形成方法与成膜装置：背景技术与应用领域

无电解镀膜的形成方法与成膜装置：背景技术与应用领域

本发明涉及一种化学镀膜的形成方法及成膜装置。

背景技术：

一般而言，利用镀液中金属离子的还原进行镀覆的方法，大致分为利用来自外部的电流的电镀和不利用来自外部的电的化学镀。进一步，又可大致分为：（1）利用镀层材料溶解时放出的电子将溶液中的金属离子还原而析出在镀层材料上的置换化学镀法；（2）利用镀层材料溶解时放出的电子将溶液中的金属离子还原而析出在镀层材料上的化学镀法；化学镀法是一种自催化还原方法，还原剂氧化时放出电子，使溶液中的金属离子以金属膜的形式析出。化学镀法可在复杂表面上均匀地析出，广泛应用于许多领域。置换化学镀是利用镀液中金属与基体金属之间电离倾向的差异而形成金属镀膜。 例如，在镀金方法中，如果将基底金属浸入镀液中，则对于基底金属的基材，离子化倾向大的基底金属变成离子而溶解于镀液中，镀液中的金离子以金属形式析出在基底金属上，形成镀金膜。例如，专利文献1公开了一种采用置换化学镀法的置换化学镀液。专利文献1公开了一种化学镀金液，其特征在于，用于在化学镀镍膜上形成金层。该化学镀金液包含(a)水溶性金化合物、(b)由酸解离常数(pka)为2.2以下的酸性物质构成的导电盐、以及(c)由分子中具有两个以上氮原子的杂环芳香族化合物构成的氧化抑制剂，作为必需成分。

现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-2005号公报技术实施要件：本发明要解决的问题如上所述，在置换型化学镀方法中，基底金属变成离子而溶解于镀液中。因此，通过反复进行镀膜处理，基底金属溶解，镀液因溶解的基底金属而劣化。因此，希望提供一种即使反复使用镀液也能抑制镀液劣化的技术。为此，本发明的目的在于提供一种能够抑制镀液劣化的镀膜形成方法及成膜装置。本发明通过提供具有阴离子基团的多孔膜，从而抑制镀液劣化并形成镀膜而完成。本实施例的方案的实施例如下所述。 (1) 一种利用置换型化学镀在金属基材上形成金属镀膜的方法，该方法包括使含有化学镀液的多孔膜与金属基材表面接触的工序，所述多孔膜具有阴离子基团。 (2) 根据(1)所述的方法，其中所述接触工序包括将多孔膜中所含的来自化学镀液的金属离子还原，并使所述金属离子还原的工序。 (3) 根据(1)或(2)所述的方法，其中所述阴离子基团选自磺酸基、硫代磺酸基、羧基、磷酸基、膦酸基、羟基、氰基和硫氰酸酯基中的至少一种。

(4)根据(1)至(3)中任一项的方法，其中所述多孔膜为具有离子传导性的固体电解质膜。 (5)根据(4)的方法，其中所述固体电解质膜为具有磺酸基的氟基树脂。 (6)根据(5)的方法，其中所述固体电解质膜的当量重量(ew)为850至950g/mol。 (7)根据(1)至(6)中任一项的方法，其中所述化学镀液为化学镀金液。 (8)根据(7)的方法，其中所述化学镀金液至少含有金化合物和络合剂。 (9)根据(8)所述的方法，所述金化合物为非氰化物金盐，所述络合剂为非氰化物络合剂。 (10)根据(9)所述的方法，所述非氰化物金盐为亚硫酸金盐。 (11)根据(9)或(10)所述的方法，其中所述非氰化物络合剂为亚硫酸盐。 (12)根据(10)或(11)所述的方法，其中所述阴离子基团为磺酸基。 (13)根据(9)所述的方法，其中所述非氰化物络合剂为巯基琥珀酸。 (14)根据(13)所述的方法，其中所述阴离子基团为羧基。 (15)根据(1)至(14)中任一项的方法，其中所述金属基材为镍或镍合金。 (16)根据(1)至(15)中任一项的方法，其中所述电解镀液由包含所述化学镀液的镀液室供给。 (17)根据(16)所述的方法，其中所述镀液室与所述多孔膜接触布置。

(18) 一种利用置换型无电解镀膜法在金属基材上形成金属镀膜的成膜装置，该成膜装置包括多孔膜，多孔膜的接触面，多孔膜具有阴离子基团，镀液室容纳无电解镀膜液，挤压单元配置成通过镀液室和金属基材将多孔膜压向金属基材，使得多孔膜与金属基材接触。根据本发明，可以提供能够抑制镀液劣化的镀膜形成方法和成膜装置。图2是用于说明根据本实施例的成膜装置的配置示例的示意性横截面图。图3是用于说明图1所示的成膜装置1在成膜过程中的状态的示意性横截面图。 这是显示使用实施例3中制备的8种当量不同的固体电解质膜形成金镀膜时当量(ew)与覆盖率的关系的图。具体实施方式本发明的一个实施方式是利用置换化学镀法在金属基材上形成金属镀膜的方法，该方法包括：将含有化学镀液的多孔膜放置在金属基材上；在本实施方式的方法(镀膜制备方法)中，使具有阴离子基团的多孔膜与含有化学镀液的材料表面接触。当该膜与金属基材接触时，金属基材的金属变成离子并溶解在化学镀液中，来自化学镀液的金属离子被还原并沉淀在金属基材表面上，形成镀膜。

溶解于化学镀液中的来自金属基材的金属离子被多孔膜中的阴离子基团所捕获。因此，可以抑制来自金属基材的金属引起的镀液劣化。本实施例的方法还具有使用少量镀液即可形成镀膜的效果。即，在传统的化学镀方法中，一般将被镀物浸没在镀液中，从而为了将被镀物浸没在镀液中，需要使用相对大量的镀液。另一方面，本实施例的方法中使用的镀液量基本上只够浸没多孔膜。镀液量比过去用于浸没金属基材的镀液量要少。因此，本实施例所涉及的方法可以使用少量的镀液形成镀膜。下面对本实施例进行详细描述。 (金属)作为镀敷物的金属基材没有特别限制，例如，在金属基材上形成镀金膜时，构成金属基材的金属只要是比金具有更大离子化倾向的金属则没有特别限制，例如可以是铜、镍、钴、钯或含有这些的金属。在一个实施例中，金属基材为镍或镍合金。当金属基材为镍或镍合金时，可通过置换化学镀法容易地形成镀金层。金属基材可以具有任意形状，金属基材的形状可以为平板、曲面板等板状物、棒状物、球状物。另外，镀敷物可以为带槽物。进行孔等微加工的镀敷物可以为印刷配线基板、ITO基板、陶瓷IC封装基板等电子工业部件的配线。

金属基材可以是树脂制品、玻璃制品、陶瓷部件等制品上形成的镀膜。 (多孔膜) 多孔膜具有阴离子基团。在多孔膜具有阴离子基团的情况下，该阴离子基团能够捕获从金属基材中溶解的金属离子。因此，能够抑制由于来自金属基材的金属离子(例如镍离子)导致的化学镀液的劣化。由于膜具有亲水性，因此多孔膜的润湿性提高。因此，具有阴离子基团的多孔膜容易被化学镀液润湿，化学镀液能够均匀地扩散到金属基材上。结果，具有阴离子基团的多孔膜还具有形成均匀的金属镀膜的效果。 阴离子基团并无特别限制，例如选自磺酸基、硫代磺酸基（－S2O3H）、羧基、磷酸、膦酸、羟基、氰基及硫氰酸基中的至少一种。这些阴离子基团可捕获带正电荷的金属离子。此外，这些阴离子基团可赋予多孔膜亲水性。阴离子基团优选为磺酸基或羧基。其中，磺酸基（磺酸基）可有效捕获镍离子，因此为优选。具有阴离子基团的多孔膜的材料可为阴离子聚合物。即，具有阴离子基团的多孔膜包括阴离子聚合物。阴离子聚合物具有阴离子基团（如上述的磺酸基、硫代磺酸基、羧基、磷酸基、膦酸基、羟基、氰基或硫氰酸基等）。

阴离子聚合物可以单独具有一种阴离子基团，也可以组合具有两种以上的阴离子基团。优选的阴离子基团为磺酸基团。阴离子聚合物没有特别限制，例如可以由含有具有阴离子基团的单体的聚合物构成。代表性的阴离子聚合物例如有具有羧基的聚合物[例如(甲基)丙烯酸聚合物(例如(甲基)丙烯酸与其他可共聚单体的聚(甲基)丙烯酸共聚物等)或具有羧基的氟基树脂(全氟羧酸树脂)等]、具有磺酸基团的苯乙烯基树脂[例如聚苯乙烯磺酸等]、磺化聚芳醚树脂[磺化聚醚酮树脂、磺化聚醚砜树脂等]等。多孔膜优选为具有离子传导性的固体电解质膜。 固体电解质膜内部具有离子簇结构，镀液包含在离子簇结构中。而且，镀液中的金离子等金属离子与固体电解质膜中的阴离子基团配位，因此金属离子有效地扩散到固体电解质膜中。因此，通过使用固体电解质膜，可以形成均匀的镀膜。固体电解质膜具有多孔结构（即离子簇结构），孔非常小，平均孔径例如为0.1μm以上且100μm以下。通过施加压力，可以使化学镀液浸渍到固体电解质膜中。固体电解质膜的例子包括氟基树脂，例如旭硝子株式会社制造的（注册商标）、烃基树脂和聚酰胺酸树脂； 具有离子交换功能的树脂例如（cmv、cmd、cmf系列），但不特别局限于这些树脂。

固体电解质膜优选具有磺酸基的氟基树脂。具有磺酸基的氟基树脂具有氟化碳骨架的疏水部分和具有磺酸基的侧链部分的亲水部分。浸渍离子簇的镀液中的金属离子与固体电解质膜的磺酸基配位，并均匀地扩散到固体电解质膜中。含水量高，润湿性优良，因此镀液易于润湿并可在金属基材上均匀铺展。因此，通过使用具有磺酸基的氟基树脂，可获得均匀的镀层。此外，如果使用具有磺酸基的氟基树脂，由于麦克斯韦-瓦格纳效应（-），固体电解质膜和金属基材之间的扩散层中产生的介电极化会变大，结果金属离子可以高速传输。 此类氟基树脂可采用商品名“”系列等。固体电解质膜的当量(ew：)优选为850g/mol以上且950g/mol以下，更优选为874g/mol以上且909g/mol以下。这些数值范围的上限和下限可任意调整。此处，当量是指每1当量离子交换基团的固体电解质膜的干质量。当固体电解质膜的当量在此范围内时，可以提高金属镀层的均匀性。

调整固体电解质膜当量的方法没有特别限制。例如，在全氟碳磺酸聚合物的情况下，可以通过改变氟乙烯基醚化合物与氟烯烃单体的聚合比来调整当量。例如，通过增加氟乙烯基醚化合物的聚合比，可以降低所得固体电解质膜的当量。当量可以使用滴定法测量。多孔膜的厚度优选为10μm。固体电解质膜的厚度优选为10μm以上且200μm以下，更优选为20μm以上且160μm以下。这些数值范围的上限和下限可以任意组合以定义优选范围。膜难以破裂并且具有优异的耐久性。如果固体电解质膜的厚度为200μm以下，则可以降低使化学镀液通过固体电解质膜所需的压力。 多孔膜的水接触角优选为15°以下，更优选为15°以下。优选为13°以下，更优选为10°以下。当多孔膜处于该范围内时，可以提高多孔膜的润湿性。 (化学镀液) 本实施例中使用的化学镀液是所谓的置换型化学镀液。化学镀液含有例如金属化合物和络合剂，并可根据需要含有添加剂。添加剂的例子包括pH缓冲剂和稳定剂。可以使用市售的镀液。化学镀液例如为化学镀金液。下面详细描述化学镀金液。化学镀金液至少含有金化合物和络合剂，并可根据需要含有添加剂。

金化合物没有特别限制，其例子包括氰化物金盐和非氰化物金盐。氰化物金盐的例子包括氰化金（i或iii）、氰化金（i或iii）钾、非氰化物金盐的例子包括亚硫酸金、硫代硫酸金、氯金酸金、硫代硫酸金、苹果酸金盐等。一种金盐可以单独使用，也可以两种以上组合使用。作为金盐，从操作、环境和毒性的观点来看，优选使用非氰化物金盐。其中，优选使用亚硫酸金。亚硫酸金的例子包括亚硫酸金铵、亚硫酸金钾、亚硫酸金钠和甲磺酸金。 化学镀金液中金化合物的含量优选在0.5g/l以上2.5g/l以下的范围内，更优选在1.0g/l以上2.0g/l以下的范围内。上限和下限可以任意组合以定义优选范围。当金含量为0.5g/l以上时，可以改善金沉淀反应。此外，当金含量为2.5g/l时，可以改善金沉淀反应。当温度低于1时，可以改善镀液的稳定性。络合剂稳定地络合金离子（au+），并减少au+（3au+→au3++2au）的歧化反应的发生，从而改善镀液的稳定性。络合剂可以单独使用或两种或多种组合使用。络合剂的例子包括氰化物络合剂和非氰化物络合剂。

氰化物络合剂的例子包括氰化钠和氰化钾。非氰化物络合剂的例子包括亚硫酸盐、硫代硫酸盐、硫代苹果酸盐、硫氰酸盐、巯基琥珀酸、巯基乙酸、2-巯基丙酸、2-氨基乙硫醇、2-巯基乙醇、葡萄糖半胱氨酸、1-硫代甘油、巯基丙烷磺酸钠、n-乙酰甲硫氨酸、硫代硫酸盐、 ... 当络合剂的含量为1g/l以上时，金的络合力变高，可以提高镀液的稳定性。当络合剂的含量为200g/l以下时，可以抑制镀液中的金的络合力。化学镀金液可以根据需要含有添加剂。添加剂的例子包括pH缓冲剂和稳定剂。pH缓冲剂可以将沉淀速度调节到所需值，也可以调节镀液的pH值保持恒定。可以单独使用一种pH缓冲剂，也可以组合使用两种或两种以上的pH缓冲剂。pH缓冲剂的例子包括磷酸盐、醋酸盐、碳酸盐、硼酸盐、柠檬酸盐或硫酸盐等。化学镀金液的pH优选为5.0至8.0，更优选为6.0至7.8，特别优选为6.8至7.5。

这些数值范围的上限和下限可以任意组合以定义优选范围。当pH为5.0或更高时，镀液的稳定性有提高的趋势。当pH为8.0或更低时，可以抑制作为基底金属的金属基材的腐蚀。可以通过添加氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铵等来调节pH。稳定剂可以提高镀液的稳定性。稳定剂的例子包括噻唑化合物、联吡啶化合物或菲咯啉化合物。作为无电解镀金溶液，可以使用市售的溶液。 市售品的例子有 TDS-25、TDS-20(上村工业株式会社)、(奥野制药工业株式会社制)等。一种实施方式是化学镀金液含有亚硫酸金盐作为金化合物和/或亚硫酸金盐作为络合剂，多孔膜为具有磺酸基作为阴离子基团的固体电解质膜。亚硫酸金和亚硫酸金容易浸渍在具有磺酸基的固体电解质膜中，金离子与磺酸基配位，高效地扩散到固体电解质膜中。一种实施方式是化学镀金液含有含羧基化合物作为络合剂，多孔膜为含羧基阴离子基团的固体电解质膜。 含羧基化合物的例子包括上面列出的化合物，例如巯基琥珀酸、乙酰半胱氨酸或半胱氨酸。

含羧基化合物可与金离子形成稳定的络合物。另外，如果将具有羧基的固体电解质膜与含有含羧基化合物的镀金液组合，则镀液可稳定地维持为弱酸性，结果，可在镀金液中形成均匀的膜。另外，含羧基化合物容易浸渍到具有羧基的固体电解质膜中，金离子与羧基配位并高效地扩散到固体电解质膜中。因此，金离子充分地供给到膜形成中。 (成膜装置和成膜工艺) 本实施例的一种模式是用于通过置换型化学镀法在金属基材上形成金属膜的成膜装置。 一种成膜装置，该成膜装置包括多孔膜、与多孔膜接触设置的镀液室、以及挤压单元，多孔膜具有阴离子基团，镀液室容纳阴离子电镀液，挤压单元将镀液室与金属基体相对挤压，使多孔膜与金属基体接触。本实施例的成膜装置采用挤压单元将多孔膜挤压到金属基体上，从而使化学镀液穿过多孔膜并供给到金属基体上。化学镀液中的金属离子被还原并沉淀在金属基体表面形成镀膜。多孔膜中的阴离子基团捕获阴离子基团，从而抑制镀液的劣化。

此外，可以防止来自金属基材的金属进入镀液室，并可以抑制镀液室中镀液的劣化。另外，本实施例的成膜装置可以使用少量的镀液形成镀膜。也就是说，在传统的化学镀方法中，通常将被镀物浸入镀液中以在被镀物上形成镀膜。为了将被镀物浸入镀液中，需要大量的镀液。另一方面，本实施例的成膜装置中使用的镀液量基本上仅为用于浸渍多孔膜的量，因此少于现有技术中用于浸渍金属基材的量。因此，本实施例的方法可以使用少量的镀液形成镀膜。图1是示出本实施例的成膜装置1的结构示例的示意性横截面图。如图所示， 1、本实施例的成膜装置1是通过化学镀形成金属镀膜的装置，通过还原化学镀液中衍生的金属离子使金属析出，在金属基材b的表面上形成金属镀膜。成膜装置1包括具有含阴离子材料的多孔膜(例如固体电解质膜)13、与多孔膜13接触设置的镀液室15、加压单元18。镀液室15内装有化学镀液1，加压单元18将镀液室15与金属基材b相对加压，从而将多孔膜13与金属基材b压在一起。镀液室15由壳体12形成。多孔膜13安装在壳体12的开口端，与壳体12一起将化学镀液1容纳在镀液室15内。

即，壳体12具有用于储存化学镀液1的镀槽15，镀槽15的金属基板b侧具有开口12a。多孔膜13以密封开口12a的方式安装在壳体12上。成膜装置1包括用于安装金属基板b的安装台40。在成膜装置1中，通过弹簧等缓冲部件19在壳体12的上部设置加压单元18。加压单元18可以是例如液压或气缸。这样，多孔膜13被压在金属基板b的表面上以形成金属镀膜。此外，缓冲部件19可用于将多孔膜13压在金属基板b的表面上。膜13被缓慢地压在金属基板b的表面上。此外，成膜装置1不需要阳极等电极。 壳体12的材质没有特别限制，例如可以是金属材料或树脂材料。由于镀液1包含在壳体12和多孔膜13形成的空间中，因此可以抑制镀液的氧化。因此，可以不向化学镀液中添加氧化抑制剂。另外，通过用壳体12和多孔膜13密封镀液，氢可以容易地共沉淀在镀膜中，这可以改善焊料润湿性。金属基板b可以是形成在诸如环氧树脂或陶瓷的聚合物树脂表面上的金属层。另外，可以在金属基板b的表面上形成抗蚀剂图案。图2是用于说明图1所示的成膜装置1在成膜过程中的状态的示意性横截面图。

首先，如图1所示，将金属基板b放置在载置台40上，使其面对多孔膜13。接下来，如图2所示，使用加压单元18将壳体12移向载置台40。将多孔膜13压在金属基板b的表面上。化学镀液1从多孔膜13渗透到金属基板b。渗出的化学镀液中的金属离子在金属基板b的表面上还原，形成金属镀膜。因此，可以在金属基板b上形成金属镀膜。可以对每个基板重复上述过程。化学镀金的镀层温度（镀液室的温度）例如为50°C至95°C，优选为60°C至90°C。这些数值范围的上限和下限可以任意设定。 当电镀温度为50°C时，当镀层的温度为95°C或更低时，金属镀膜的沉积速率可以增加。组）作为示例中使用的多孔膜，是固体电解质膜（（注册（注册商标），等效重量：879 g/mol，水接触角：10°）。（金色平原溶液）作为电气镀金溶液，金平原溶液，一种金色的镀金溶液（中性非硅化元素镀金解决方案），供应式底盘固定液，注册式 （注册）。

金镀金溶液作为金属盐，亚硫酸钠和EDTA盐作为络合物，磷酸盐作为pH液的pH值为7.3，金浓度为1.5 g/l。 M正方形。 M，膜形成区域：1×2厘米。 （镀膜的形成）使用图1所示的结构进行薄膜镀膜，并作为上述固体电解质膜13进行。首先，上述金镀金板填充了溶液15。将镀金溶液掉到镍膜上（未显示），在膜形成设备中，将固体电解质膜通过挤出单元18板压在镍膜上，并在镍膜上形成了金色的镀膜膜。 黄金镀膜膜的膜厚度约为0.05 [比较示例1]通过与示例1相同的方法形成的镀金膜，除了使用聚乙烯多孔膜（由Toray ，Ltd。制造）的聚乙烯多孔膜（（注册商标）），而不是使用固体电解质膜。

[评估和结果]使用显微镜（由 Co.，Ltd。制造的VH-8000）观察到所获得的金镀膜的外观。因此，在镍胶片上，镍胶膜的表面是镍的胶片手，比较示例1中使用的聚乙烯多孔膜没有官能团体，并且具有较低的润滑溶液的润湿性。 因此，在按下镍胶片的表面上，镀金胶片在镍膜上均匀地散布，与镍膜密切相关。 [比较示例2]在比较的示例2中，在镍膜上形成了60次，即传统的方法，镍膜浸入了金色的镀金溶液中，并连续地形成了7次金属底层。 3，金浓度设置为1.5 g/cm2。

镀罐（玻璃喙）被放置在水浴中，在水浴中提供的温度调节器被循环起来。将泵的射流强度调节，以使空气在镀层溶液中被吸收到镀层溶液中。 。 结果如表1所示，如表1所示，即使在胶卷形成60次之后，在薄膜形成的60次中，在表面粗糙度和金色镀膜的外观中也没有观察到明显的变化。离子从镍膜中溶解，使金镀层溶液不稳定，导致表面形态不均匀。 为了测量当量重量，在可密封的玻璃容器中精确称量要测量的固体电解质膜（= A克），在其上加入了过量的氯化钙水溶液，并将混合物搅拌12小时。

使用0.05个正常的氢氧化钠水溶液（滴度F）滴定在系统中的氯化物（B [ml]），根据[方程式1]，根据[ 1]，使用8固体电解膜的形式在上面播放了8个固体，从上述测量值（B [ml]）。如示例1。[评估和结果]因此，获得的八个金镀膜的覆盖范围在表2和图3中显示了[表2]。当等效重量（EW）为850至950 g/mol时，覆盖率得到提高。 此外，确认等效的重量为874 g/mol或更多g/mol或更少。

此外，如果在艺术中熟练的人可以充分利用当前的披露，则从独立的主张及其后续的依赖索赔中得出的其他实施例也将其简单地限制为不限制任何限制，甚至不应限制任何限制。从当前披露的基本原则中，对上述规范中专门披露的实施例的各种变化和改进是在当前披露的范围内。

技术特点：

1.一种使用位移型电气镀层方法在金属基板上形成金属镀膜的方法，该方法包括将含有电镀层溶液的多孔膜的步骤与金属底物的表面接触，多孔膜具有阴离子基团。

2.根据权利要求1的方法，其中接触步骤包括减少来自多孔膜中包含的电镀层溶液的金属离子的步骤，并导致金属离子在表面上沉淀。

3.根据权利要求1或2的方法，其中磺酸基团，硫代酸基团，羧酸群，磷酸基，磷酸基团，羟基，氰基组，氰基群和硫代基团至少1。

4.权利要求1至3中的任何方法，这是具有离子传导的固体电解质膜。

5.根据权利要求4的方法，固体电解质膜是具有磺酸基的氟树脂。

6.根据权利要求5的方法，固体电解质膜的等效重量为850-950g/mol。

7.根据任何权利要求1至6，电解板的方法不是电解板溶液。

8.根据权利要求7的方法，非电解金的溶液至少包含至少金化合物和络合剂。

9.根据权利要求8的方法，黄金化合物是非氯化金盐，这是一种非丙花式络合剂。

10.根据权利要求9的方法，非丙氨酸盐是硫酸盐盐。

11.根据权利要求9或10的方法，非丙糖术复合剂是硫酸盐。

12.根据权利要求或11的方法，猫基是磺酸盐。

13.根据权利要求9的方法，非氰基切开剂化合物是。

14.根据权利要求13的方法，猫基是羧基。

15.根据权利要求1到14的任何方法，金属基板是镍或镍合金。

16. 1至15个权利的方法是通过电解镀层溶液的电解液液体向镀层液间提供的。

17.根据权利要求16的方法，镀层的液体室配置了多个孔膜触点。

18.膜形成装置用于使用可更换的电解板方法在金属基板上形成金属涂料膜形成装置。

膜设备具有多孔膜，配置了孔膜触点的电镀液体室，挤压单元，

多孔电影有一组多孔电影，

镀板液间的储存没有电镀板，

挤压单元相​​对挤压镀金室和金属底物，以便聚乙烯膜与金属底物接触。

技术摘要

此披露的主题是：此披露的目的是提供形成方法和膜形成装置，可以抑制镀层流体的降级涂层。

R & D staff:

受保护的技术用户：丰田自动车辆有限公司。

技术研发日：2020.06.28

技术公告日期：2020.12.29