柔性电路板化学镀镍溶液配方及施镀方法，镍层无断裂无裂纹

柔性电路板化学镀镍溶液配方及施镀方法，镍层无断裂无裂纹

示例 3

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍 30g/L、

次磷酸钠 40g/L、

乳酸（88%）10g/L，

苹果酸 20g/L，

乙酸钠 15g/L、

六亚甲基四胺 0.5g/L,

2-氨基噻唑 2.0 ppm；

溶液的pH值控制为4.6，温度控制为85℃。

[0022] 采用上述镀镍溶液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法，步骤与实施例1相同。

[0023] 将电路板浸泡在含有70g/L NaCN的脱金属水中15秒后，用水清洗电路板，擦干表面，弯曲180度后用扫描电子显微镜观察镍合金层侧面，镍合金层为柱状结构，镍层无断裂。

使用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大至3000倍，未发现裂纹。

实施例4

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍 20g/L、

次磷酸钠 20g/L、

乳酸（88%）10g/L，

苹果酸 20g/L，

乙酸钠 5g/L、

二乙烯三胺 10g/L,

巯基乙酸 2.0 ppm

溶液的pH值控制为4.6，温度控制为85℃。

[0025] 采用上述镀镍溶液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法，步骤与实施例1相同。

[0026] 将电路板浸泡在含有70g/L NaCN的脱金属水中15秒后，用水清洗电路板，将表面吹干，在180度下烧结表面。用扫描电子显微镜观察镍合金层侧面，镍合金层为柱状结构，镍层无断裂。

使用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大至3000倍，未发现裂纹。

[0047] 比较例 1

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍22.5g/L，

次磷酸钠 30.0 g/L、

乳酸（88%）15.0g/L，

苹果酸 12.0g/L，

乙酸钠 8.0 g/L、

乙二胺 5.0 g/L、

硫脲 2.0 ppm；

溶液的pH值控制为4.6，温度控制为85℃。

[0028] 采用上述镀镍溶液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法，步骤与实施例1相同。

[0029] 将电路板浸泡在含有50g/L NaCN的脱金属水中20秒后，用水清洗电路板，擦干表面，弯曲180度后用扫描电子显微镜观察镍合金层侧面，镍合金层为柱状结构，镍层无断裂。

使用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大至3000倍，发现裂纹。

[0047] 比较例 2

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍22.5g/L，

次磷酸钠 30.0 g/L、

乳酸（88%）15.0g/L，

苹果酸 12.0g/L，

乙酸钠 8.0 g/L、

乙二胺 5.0 g/L、

3-S-异硫脲丙磺酸钠（UPS）2.0 ppm；

溶液的pH值控制为4.4，温度控制为85℃。

采用该镀镍液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法与实施例1相同。

[0032] 将镀镍处理后的电路板放入含有50g/L NaCN的退金水中浸泡20秒后，用水清洗电路板，擦干表面，用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大3000倍，发现有裂纹。

弯折180度后用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈现柱状结构，且镍层无断裂现象。

[0067] 比较例 3

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍22.5g/L，

次磷酸钠 30.0 g/L、

乳酸（88%）15.0g/L，

苹果酸 12.0g/L，

乙酸钠 8.0 g/L、

烯丙基硫脲2.0ppm；溶液pH值控制为4.6，温度控制为85℃。

[0034] 采用上述镀镍溶液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法，步骤与实施例1相同。

[0035] 将镀镍金处理后的电路板放入含有50g/L NaCN的除金水中浸泡20秒后，用水清洗电路板，擦干表面，用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大3000倍，未发现裂纹。

弯折180度后用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈现层状结构，且镍层断裂。

[0077] 比较例4

一种柔性电路板化学镀镍溶液，其配方为：

硫酸镍22.5g/L，

次磷酸钠 30.0 g/L、

乳酸（88%）15.0g/L，

苹果酸 12.0g/L，

乙酸钠 8.0 g/L、

硫代二乙酸 2.0 ppm；

溶液的pH值控制为4.5，温度控制为85℃。

[0037] 采用上述镀镍溶液对柔性印刷电路板表面进行电镀的方法，步骤与实施例1相同。

[0038] 将镀镍处理后的电路板放入含有50g/L NaCN的退金水中浸泡20秒后，用水清洗电路板，擦干表面，用扫描电子显微镜观察镍层表面，放大3000倍，未发现裂纹。

弯折180度后用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈现层状结构，且镍层断裂。

主权

1.一种柔性电路板化学镀镍溶液，其特征在于：其配方为：可溶性镍盐20-30g/L，还原剂20-40g/L，脂肪羧酸和/或其取代衍生物20-50g/L，缓冲剂5-15g/L，乙二胺和/或其缩合物0.5-10g/L，含硫化合物0.1-10.0ppm。2.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于：可溶性镍盐选自硫酸镍、氯化镍中的一种或两种；还原剂选自次磷酸钠、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷、水合肼中的一种或多种；脂肪羧酸和/或其取代衍生物选自乳酸、苹果酸、琥珀酸、甘氨酸、葡萄糖酸中的一种或多种； 所述缓冲剂选自醋酸钠、硼酸中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于，其配方为：硫酸镍20-30g/L，次磷酸钠20-40g/L，乳酸10-30g/L，苹果酸10-20g/L，醋酸钠5-15g/L，乙二胺和/或其缩合物0.5-10.0g/L，含硫化合物0.1-10。根据权利要求1或3所述的溶液，其特征在于，所述乙二胺和/或其缩合物选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、六乙烯四胺中的一种或多种。 5.根据权利要求1或3所述的溶液，其特征在于，所述含硫化合物选自巯基乙酸、硫代二乙酸、烯丙基硫脲、巯基噻唑、巯基苯并噻唑、氨基噻唑中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于镀镍溶液的pH值为4.4-4.8，施镀温度为80-90℃。7.一种采用权利要求1至6任一项所述溶液对挠性印刷电路板表面进行电镀的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)打磨、喷砂；(2)脱脂：用酸性脱脂剂或碱性脱脂剂对电路板进行脱脂，时间4-6分钟，完成后用水洗；(3)微蚀：将步骤(2)处理后的电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-2分钟，完成后用水洗；(4)酸洗：将步骤(3)处理后的电路板浸泡在100-200g/L硫酸溶液中2-3分钟，完成后用水洗； (5)预浸：将步骤(4)处理过的电路板浸入40-60g/L硫酸溶液中； (6)活化：将步骤(5)处理过的电路板浸入含10-30ppm Pd2+和40-60g/L硫酸的溶液中，时间2-3分钟，完成后用水洗； (7)后浸：将步骤(6)处理过的电路板浸入40-60g/L硫酸溶液中，然后用水洗； (8)化学沉镍：将步骤(7)处理过的电路板浸入化学镀镍溶液中15分钟，然后用水洗； (9)化学沉金：将步骤(8)处理过的电路板浸入化学镀金溶液中5-20分钟，然后用水洗。 8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：步骤（3）所述混合溶液中过硫酸钠的浓度为80-150g/L，硫酸的浓度为40-60g/L。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：步骤（9）中的化学镀金溶液为含20-100g/L柠檬酸和0.5-1.5g/L氰化金钾的溶液。

[专利摘要]本发明公开了一种柔性电路板化学镀镍溶液及其电镀方法，其特征在于：所述镀镍溶液的配方为：可溶性镍盐20-30g/L、还原剂20-40g/L、脂肪羧酸和/或其取代衍生物20-50g/L、缓冲剂5-15g/L、乙二胺和/或其缩合物0.5-10.0g/L、含硫化合物0.01-10.0ppm。本发明在化学镀镍溶液中添加柱状镍添加剂和促进剂，用化学镀镍溶液镀在FPC表面，后工序再经过化学镀金溶液沉积金层。用退金水将金层退金后，在电子显微镜下观察，镍合金层无裂纹，得到耐弯折的镍合金层。 本发明的镀镍液提高了镍合金层的抗弯性能和耐腐蚀性能。

【IPC分类】/42、/34、/36

【公众账号】

【申请编号】CN2

【发明人】吴世祥、简发明

【申请人】

【发表日期】2015年11月4日

【申请日期】2015年7月31日