提高钛合金电镀镍层附着力的方法及预处理问题

提高钛合金电镀镍层附着力的方法及预处理问题

当停电或设备故障时，提高钛合金上电镀镍层的附着力。如果无法继续进行镀镍/镀金生产，则将其浸泡在去离子水中。如果故障解决，则将其浸泡在酸性溶液中。用去离子水冲洗干净，立即进行下一个制造工序。7、钨铜或钼铜散热片陶瓷壳与散热片的预处理在将陶瓷壳与散热片钎焊之前，必须对散热片进行预处理，镍层应按如下方式：先电镀。再钎焊，以减少起泡的可能性。。等离子表面处理技术已经开始成为微电子制造过程中不可缺少的工艺。

根据产品的质量和层数，镀镍层的附着力以镀制产品为准，用小电流处理溶液，除去溶液中的杂质金属离子，保证镀镍层的纯度。减少镀镍层的应力和膨胀可能性。镀镍、镀金的生产应在等离子清洗器中进行。为减少镀金层膨胀的发生，镀镍、镀金壳体需要连续生产。在停电或设备故障时，如果镀镍不能继续进行，应将产品浸入去离子水中。故障排除后，用酸溶液对工艺产品进行酸洗，再用去离子水冲洗干净，即可进行下道工序。

3、加强镀镍溶液的维护-等离子清洗机为保证壳体的镀层质量，提高钛合金镀镍层的附着力，需加强镀镍溶液的维护，定期分析调整溶液参数，使之达到工艺要求；根据镀层产品的数量，用活性炭处理，除去溶液中的有机杂质，并根据产品质量及镀层产品的数量，用极小的电流处理溶液，除去溶液中的金属离子杂质，保证镀镍层的纯度，降低镀镍层的应力，减少起泡的可能性。镀镍、镀金生产应连续进行-等离子清洗机。

随着手机行业的发展，对镍层附着力的要求进一步提高，以降低FPC电路板的结合强度和不良率，越来越多的厂家开始使用水滴角测量仪。清洗后需要测量接触角，标准是什么呢？一般要在30度以内，有的公司严格要求高标准，甚至要在15到20度以内。购买专业的接触角测量仪，也能测得更准确的角度。

提高钛合金镀镍层的附着力

引线键合前的等离子清洗可以有效去除半导体元件键合区域上各种有机和无机污染物，如颗粒、金属污染物和氧化物。这可以提高键合强度，减少虚焊、脱焊和引线键合强度低的概率。因此，等离子清洗可以大大减少因键合失败而导致的产品故障，有效保证长期可靠性，提高产品质量。它是一种有效且不可或缺的工艺技术保障。

点火线圈骨架经过等离子清洗机处理之后，不但可以去除其表面的非挥发性油污，而且可以大大提高骨架的表面活性，也就是可以提高骨架与环氧树脂之间的结合强度，避免气泡的产生，同时可以提高绕制后漆包线与骨架接触处的焊接强度。这样，点火线圈在生产过程中各方面的性能就得到明显的提高，可靠性和使用寿命都得到了提高。

后来在镀锡液中加入有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状，克服了以前存在的问题，同时还具有良好的热稳定性和可焊性。镀锡过程能形成平整的铜锡金属间化合物，使镀锡过程的可焊性与热风整平一样，而没有热风整平的平整度问题；镀锡也没有化学镀镍/沉金金属间的扩散问题--铜锡金属间化合物能牢固地结合在一起。镀锡板不宜存放过久，必须按照镀锡的顺序进行组装。6.其他表面处理工艺其他表面处理工艺较少采用。

产品质量，产品质量提升，解决行业技术难题。半导体行业等离子清洗提高灌注料的附着力灌注机BOND PAD清洗提高焊盘（BOND PAD）清洗对引线键合聚合物的附着力，提高塑料材料的附着力。等离子清洗机在电路板行业的应用：清除残胶，钻透多层电路板的深蚀刻，清除孔壁残留物及污物。模板钝化。在多层陶瓷壳电镀过程中，镀层中的气泡主要是镀镍层的气泡。

镍镀层附着力

在使用钎料钎焊壳体表面Ni、Au镀层之前，提高钛合金电镀镍层的附着力。使用O2作为等离子设备的清洗气体，去除有机污染，提高镀层质量，对提高F封装质量和设备可靠性至关重要，在节能减排方面也起到了很好的示范作用。双层陶瓷壳体镀铬工艺通常为先镀镍，再镀金。为保证产品的结合性、密封性、耐潮性、耐盐雾性等性能指标符合要求，壳体镀镍通常采用利润较低的氨基磺酸镀镍，镀金通常采用低硬度纯金（金纯度99.99%）。