半导体集成电路技术：氟在制造过程中的应用及含氟废水处理

半导体集成电路技术：氟在制造过程中的应用及含氟废水处理

半导体集成电路技术是利用半导体作为生产材料，制作元器件和集成电路的技术。元素周期表中的元素按导电性大致可分为三类：导体、半导体、绝缘体。最常见的半导体是硅（Si）。当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓，但化合物半导体多用于光电子领域。

“氟”在半导体制造过程中被广泛使用，是因为氟是一种比较强的氧化物，由于其强氧化性，成为清洗、蚀刻工艺的首选。氟的使用势必会产生含氟废水，有效处理含氟废水，减少其不必要排放带来的环境污染和生态破坏，降低其对动植物和人类可能产生的不良影响，是极其重要的。GMS-F4、GMS-F6除氟剂能有效处理半导体含氟废水，出水稳定、达标。

芯片制造涉及按顺序执行的许多处理步骤。每个步骤都会改变晶圆表面的某些特征，从而定义电性能。主要步骤包括生长氧化物或多晶硅层作为绝缘体或导体、掺杂以改变电性能、添加金属层以形成电触点、光刻步骤以在晶圆表面上创建掩模、蚀刻以去除材料以及平坦化以去除材料并使晶圆表面光滑。

在半导体制程清洗、湿法蚀刻等工序中，半导体厂商会使用有毒的氢氟酸和氟化铵，在干法蚀刻中会使用多种其他含氟化合物，如四氟化碳、四氟化硅等。氢氟酸废水产生主要在两个方面。湿法蚀刻和薄膜：氢氟酸用于蚀刻晶圆。整个制程中使用的含氟化学品都会形成含氟废水进入氢氟酸处理系统，其中主要污染物为PH、氟化物、SS。哪里有“氟”，哪里就有环瑞，环瑞除氟剂助力半导体含氟废水处理，为半导体制造业发展保驾护航！！