电镀底材的选择与纯铜及黄铜、磷青铜的特性介绍

电镀底材的选择与纯铜及黄铜、磷青铜的特性介绍

电镀基体（材质）：一般电镀前最好先了解基体，有助于有效的电镀加工。如材质、端子结构、表面状况（如含油量、氧化状况、加工外观等）。

在电脑终端部件电镀加工中，所用到的材料有铜合金（黄铜、磷青铜、铍铜、钛铜、银铜、铁铜等）和铁合金（SPCC、42合金等），而最常用的材料就是黄铜（黄铜）和磷青铜（磷青铜）。下面就纯铜和这两种金属分别进行讲解。

1.纯铜（）：铜的特点是导电、导热性高，所以多用作导电或导热材料。例如，导电性以铜为基准，以韧铜的电阻率（1.724µΩ.cm）为100%IACS（）。其它金属电导率的计算为：1.7241/金属电阻率===%（如表1、表2所示）。铜在干燥空气及清水中不易变化，但遇海水则有变化。若空气中有水分及二氧化碳，铜表面会生成绿色的碱性碳酸铜（俗称铜绿）。

2、黄铜：黄铜是铜和锌的合金，一般含锌量在30%~40%之间，随着含锌量的增加，黄铜的颜色由深红色变为红黄色，由浅橙色变为黄色。机械性能优良，制造加工方便，价格便宜，多用作端子材料。但其耐腐蚀性较差，必须镀上一层铜或一定厚度的镍作为底漆（）才能防腐。如果在黄铜中加入少量的锡，其耐腐蚀性就会增加，特别是对海水的耐腐蚀性。

3、磷青铜（phos-）：磷青铜是铜、锡、磷的合金，一般含锡量在4~11%之间，含磷量在0.03~0.35之间。在青铜中加入磷是为了除去内部氧化物，提高其弹性和耐腐蚀性。磷青铜的耐腐蚀性比黄铜好得多，但价格较贵，通常用于母端子或弹簧触点。有时在磷青铜中加入其它金属来增加其耐腐蚀性。不必镀镍作为基底，而直接镀锡铅合金，如加镍制成CA-725。

表格1）

金属名称 银 无氧铜 韧化铜 脱氧铜 金 铬 铝 锌

密度（g/cm3）10.58.918.918.8919.37.12.77.14

电导率6.0102.0100.098.074.966.563.129.2

金属名称 钴 铁 钯 铂 锡 镍 铅 钛

密度（克/立方厘米） 8.9 7.86 12.02 21.45 7.31 8.9 11.34 4.5

电导率.817.316.015.715.814.78.42.1

表2）

磷青铜名称增韧铜

锡含量%4.2~5.83.5~4.95.0~7.07.0~9.09.0~11.00

密度（克/立方厘米）8.868.888.808.788.788.91

电导率%

黄铜名称

锌含量%51012.

密度（克/立方厘米）8.868.808.778.748.698.538.478.39

导电率%58464

电镀前处理：电镀前必须对镀件表面进行清洁处理，以获得附着性良好的镀层，这里就一般镀件的表面结构进行分析（如图1所示）：通常在铜合金冲压（）加工、运输、储存过程中，表面会附着一些灰尘、污垢、油脂、氧化物等，我们可以分层讲解材料表面这些污垢的处理方法（如表3所示）

图1

1、脱脂（）：一般脱脂方法有溶剂脱脂、碱性脱脂、电解脱脂、乳液脱脂、机械脱脂（端子电镀行业一般不采用）。脱脂前要先了解油脂的种类及特性，才能有效去除油脂。油脂一般分为植物油脂、动物油脂、矿物油脂、合成油、混合油等（如表4所示）；

金属表面油脂的脱脂效果是皂化、乳化、渗透、分散、剥离等几种作用的综合。而且脱脂时，除了脱脂剂的种类外，材料对碱的耐腐蚀性(如黄铜在pH值11以上就会被腐蚀)、端子的形状(如死角、低电流密度区)、油脂分布不均匀、油脂凝固等，都会影响脱脂效果，所以要特别注意。所以脱脂方法的选择很重要，在端子行业，一般使用的油脂是矿物油、合成油、混合油，不可能使用动植物油。下面就溶剂脱脂、乳化脱脂、碱性脱脂、电解脱脂作一对比讲解。

表3

图层类别 处理方法 目的

第一层除污水，碱性热除油剂，经过第一到第三层处理，基本上附着力就很好了

第二层油污的脱脂方法采用碱性剂、电解脱脂剂、溶剂等。

第三层氧化层为稀硫酸、稀盐酸、活化剂等。

第四层处理为化学抛光、电解抛光，处理表面纹理、毛刺、及较厚的氧化膜。

第五扩散层

表4

类别属性处理方法

植物油可用碱性脱脂剂、碱性脱脂剂、电解脱脂剂、有机溶剂、乳化剂（冷脱脂）皂化

动物脂肪和油

矿物油不能被碱性脱脂剂皂化，必须借助有机溶剂和乳化剂进行乳化、渗透、分散。

合成油、有机溶剂、乳化剂、电解脱脂剂、碱性脱脂剂选用配合使用。

混合油

表 5

方法 优点 缺点 使用药物

溶剂脱脂法脱脂速度快，不腐蚀材料，对人体无害，易燃，价格昂贵。石油溶剂、氯化烃系列溶剂，如去污剂、三氯乙烷

乳液脱脂法脱脂速度快，不会腐蚀材质，废水处理困难，价格高，对人体有害，非离子表面活性剂、溶剂、水混合。

碱性脱脂法对人体无害，价格便宜，使用方便，易起泡，需加热，只能作为预备脱脂用氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、磷酸三钠等，表面活性剂

电解脱脂对人体无害，使用方便，效果好，易起泡，需配合预脱脂剂、氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠、硅酸钠等、表面活性剂使用

2、活化（）：除油完成后，金属表面仍残留有一层薄的氧化膜和钝化膜，这些都会妨碍电镀层的附着力。因此必须使用一些活化酸来活化金属表面，以防止电镀层起皮（）、起泡（）等附着力差的现象。一般用于铜合金的活化酸是硫酸、盐酸、硝酸、磷酸等混酸，其中还含有一些抑制剂。

3、抛光（）：由于端子在机械加工过程中，金属表面会产生加工纹路或毛刺，电镀后会影响外观及功能，一般应客户要求，必须进行抛光作业。另外，当材料氧化膜较厚，无法进行活化作业时（如热处理后），必须依靠抛光作业。端子的抛光一般限于化学抛光及电解抛光。以上两种方法均使用酸，为达到精细抛光，酸的浓度及种类很重要。通常使用稀酸，细节抛光效果较好，但费时。使用浓酸加工速度快，但易损伤材料，对人体有害。因此，无论使用哪种方法，搅拌效果必须良好，才能获得较均匀的抛光面。 一般对铜合金基材的抛光以硝酸、盐酸等强酸为佳，磷酸、草酸、铬酸等弱酸效果较好。市售专利配方，无非就是强酸配弱酸，采用电解抛光，可大大提高抛光速度，且表面更光滑细腻。目前连续电镀几乎都采用此方法，甚至最新活化抛光液，后续半光镀镍后，亦可获得全光镍效果及低内应力镀层。快速搅拌对抛光极为重要。（注）

3、洗涤工艺：一般电镀业者往往注重电镀技术研究及电镀化学品的开发，却往往忽略了洗涤的重要性。许多电镀缺陷都来自于洗涤工艺设计不良或水质不洁净。下面我们讲解一下洗涤不良造成电镀缺陷的各种情况。

1、若脱脂剂的水质为硬水，端子脱脂后残留在金属表面的皂碱会与Ca、Mg金属发生反应，生成金属皂，附着在金属表面造成附着力差或镀层光泽差。一般的改善方法是软化水质和在脱脂剂中加入表面活性剂。

2、若水质呈酸性，会与金属表面残留的肥皂发生反应，生成硬脂酸膜，造成附着力差或涂层光泽不良。改善方法是控制水质（调节pH值）。

3、若各工序化学药液携带不严，水洗不畅，或水质不良（即有杂质），会污染下一道工序，造成电镀缺陷。改善方法是使用干净的纯水，避免携带（吹气瞄准）化学药液，纠正水洗效果。

4、电镀槽间清洗时，水中镀液浓度若过高，会造成镀层间结合力不良或产生结晶。改善方法是避免带出（吹、瞄）溶液，并经常更换清洗水或连续排放。

5.电镀后若最后的清洗不做好，会造成镀件外观不良（水斑），也会缩短镀件寿命（残酸）。改善方法是使用干净的纯水、超纯水，勤换清洗水或做连续排放。

4、电镀药水：在端子电镀行业，一般电镀种类有金、钯、钯镍、铜、锡铅、镍，目前比较常用的是镍、锡铅合金及镀金（纯金、硬金），下面就这些电镀药水的基本原理进行说明。

1、镀镍溶液：目前电镀行业镀镍溶液多采用氨基磺酸镍溶液（少数仍采用硫酸镍溶液）。由于此种溶液杂质含量极低，因此镀层内应力很低（非全光泽下），镀液管理容易（不需频繁净化），但电镀成本较硫酸镍高。目前镍溶液分为三类，第一类为哑光镍（又称雾镍或暗镍），即不加光泽剂，其内应力为微拉应力。第二类为半光泽镍（或称软镍），即加了第一类光泽剂（又称软化剂），随着添加量的增加，微拉应力逐渐减小至零应力，进而变为压应力。 第三种是全光镍（或镜面镍），即同时加入第一种光剂和第二种光剂，内应力为高拉应力。哑光、半光镍多用于全锡铅镀层（因为锡铅镀层可以完全覆盖镍层，所以全光不是必须的），或电镀后需二次加工（如折弯），考虑内应力，或考虑小电流析出时。全光镍用于镀金，要求有光泽。氨基磺酸镍镀液搅拌均匀后，平均电流密度可开到40ASD，最佳操作温度为50~60度，随着温度下降，高电流密度区镀层光泽度下降，出现白雾、粗糙、烧焦、附着力差等现象。随着温度升高，氨基镍开始水解为硫酸镍，内应力随之增大。pH值控制在3.8~4.8之间。 pH值过高，镀层光泽度会下降，逐渐变得粗糙，甚至烧焦。pH值过低，镀层附着力差。比重控制在32~36Be，比重过高，pH值会下降（氢离子过多），比重过低，pH值上升，电镀效率变差。电流需使用3%以下的直流三相滤波器（可提高工作电流密度）。此镀镍槽液在工艺过程中最容易污染的金属是铜，超过3~5ppm时建议尽快进行弱电解。

2、锡铅镀液：目前电镀行业锡铅镀液多采用烷基磺酸光泽槽（）或哑光槽（Mat），市面上也有低温型（约18~23度）及常温型，其中以低温光泽槽使用最多，也较为成熟，常温型最好恒温操作，因为不同的槽温会影响电镀速率及锡铅析出比。对镀层锡铅比的要求多为90%锡、10%铅，但实际镀液锡铅比约10:1~12:1，阳极锡铅比约92:8（因阳极解离出来的锡有一部分被氧化成四价锡析出，以平衡9:1的锡铅析出比）。 在良好的搅拌条件下，烷基磺酸镀液的平均电流密度可以开到40ASD。影响镀层效果的因素除了成分外，最重要的就是光泽剂和温度。正常情况下光泽剂的用量越多（在有效范围内），它所能使用的电流密度范围越宽，但用量过多则会影响其可焊性，甚至造成有机污染；用量不足则明显会降低光泽范围，但如果控制得当，可以得到半光泽的镀层，这对可焊性是有帮助的。温度过高则它所能使用的电流密度范围缩短，明显不管你怎么镀，都会是白雾状，不亮，溶液的浑浊度也会增加（因为有四价锡的生成），但会增加电镀效率；温度过低则电镀效率会下降。 此外，在搅拌不良的情况下，在高电流密度区容易产生针孔。由于雾锡铅的可焊性比光锡铅好（镀层含碳量较低），所以现阶段许多电镀厂会将工艺设计为先用雾锡铅降级，再镀光锡铅。另外，由于未来全球对铅金属的使用有规范规定，目前许多厂商都在开发无铅工艺，包括纯锡、锡铜、锡铋、锡银、钯等。综合考虑功能、成本、安全性、加工性等因素，锡铜的替代性更强，目前也正在被许多电镀厂试制。

3、硬金电镀液：由于镀层作为连接器的导电膜，镀层的耐磨性、硬度必须比较好，所以采用硬金体系电镀液（酸金）。硬金体系有金钴合金、金镍合金、金铁合金等。台湾电镀业多采用金钴合金（药水的控制比较成熟）。一般镀层含金量在99.7~99.8%之间，硬度在160~210Hv之间。目前电镀液体系多属柠檬酸体系、磷酸体系、有机磷酸体系等。一般影响镀层析出速度及电流密度范围的因素有含金量、光亮剂、螯合剂、温度、pH值等。含金量的多少是决定效率的主要因素，但一般考虑到投资成本及引线的损耗，所以业者不会将含金量定得太高。 一般含金量约1~15g/l(视生产率及投资成本而定)。因此金所能利用的电流密度不能像镍或锡铅那样达到40ASD，而限制在15ASD以下(搅拌良好的情况下)，效率也限制在60%以下。一般含金量增加，电镀效率也随之增加，所需的各种添加剂也需增加。含金量减少则相反。温度上升，电镀效率会增加，但颜色会逐渐转红。若温度降低，电镀效率会下降，颜色会由黄色逐渐变深为绿色。一般建议控制温度在50~60℃。pH值上升，电镀效率也会增加，但过高会造成烧焦(粗糙深褐色)。若pH值下降，电镀效率会下降。 即使太低，金与盐也非常容易析出（pH值在3以下），如果注重效率，建议pH值控制在4.8左右，如果注重金子颜色偏黄，则控制在4.0左右。光亮剂分大电流与中、低电流，中、低电流光亮剂用的是钴（钴使用前必须螯合），大电流光亮剂用的是吡啶衍生物（多为专利产品）。镀金过程中镀金液中最容易、最怕的金属就是铅，浓度在2~3ppm时建议尽快除铅。

4.纯金电镀液：此电镀用于薄金(FLASH)或覆盖厚金(因纯金颜色较黄)，不能用于厚金电镀(因耐磨性差)。一般采用柠檬酸与磷酸混合槽，此槽可操作的电流密度为30ASD，效率约10~20。温度控制在50~60度，pH值控制在5~8之间，所以此槽又称为中性金。因此槽简单，操作使用非常方便，无其它金属污染。一般控制金含量不要增加太多即可(不超过2g/l)。金含量高时，一旦电镀膜稍厚，就会出现严重的发红现象。

5、钯镍镀液：目前此类镀液仍为氨浴，由于成分多为氨水，控制操作还不十分成熟。开槽总金属含量约30~40g/l，电镀效率与金属浓度成正比。一般pH值约8~8.5，电镀时随氨水挥发，pH值下降。现阶段主要采用80%钯20%镍合金，膜厚约20~50µ``。使用大电流密度时，必须严格控制操作条件，如pH值、金属含量、钯镍比、过滤程度、铜污染、镍表面活化等，稍有偏差，立即造成附着力不良。表6

电镀类型 镀层硬度（Hγ） 电流密度

ASDPH值温度℃金属含量g/L

镀镍300~5000~403.8~4.850~6090~110

镀锡铅10~303~40----18~2530~70

镀硬金130~2100~154.0~4.850~601~15

纯镀金90~1200~305~850~600.3~1.0

钯镀镍500~6000~157.5~8.550~6030~40

5、电镀工艺：连续端子电镀的规格有全镀镍、全镀锡铅、全镀镍后镀锡铅、全镀镍后全镀金、全镀镍后可选镀金及镀锡铅、全镀镍后可选镀钯镍及覆金、可选镀锡铅等。以下为一般连续端子电镀的基本工艺流程。

出料→预脱脂→水洗→电解脱脂（负极或正极）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗→镀钯镍→水洗→镀硬金→水洗→镀纯金→水洗→镀锡铅→水洗→中和→水洗→干燥→封口→收集

1、放卷：由于连续端子材料是卷起来的，所以放卷是连续的（不间断的）。放卷有水平和垂直两种。排线方式一般有缓冲排线、预拉排线、停机排线、连续排线等。连接点有电线捆扎、铆钉、点焊、焊接、钉接、粘贴等。放卷张力一定要适中，张力过大容易造成端子变形。如果采用被动放卷，放卷盘上一般会有制动器来调节放卷张力，如果是自动放卷，张力最小。放卷过程中有一个重要的操作，就是隔层纸的复卷，如果纸张复卷不顺畅，会造成放卷乱、混，造成端子变形，甚至会带入脱脂槽中污染脱脂剂。

2、预备脱脂：一般业界使用碱性脱脂剂进行加热处理、溶剂处理、乳化剂处理、电解脱脂剂处理。其中含溶剂的脱脂剂脱脂效果最好，但因环保问题，使用的人渐渐少了。目前碱性（包括电解）脱脂剂较多，均为固体粉末，颜色由白变黄至褐色，浓度通常在50~100g/L左右。当药液浑浊时，需紧急更换脱脂剂。药液温度控制在40~70度，理论上温度越高脱脂效果越好，但相对的缺点是耗电、挥发快、槽寿命缩短、操作人员健康不佳、增加管理负担。 为了增加脱脂效果，可加强液体的搅拌（如增加泵循环、气吹、超声波等），或加强阴极的搅拌（如快速生产、阴极摆动），均有良好的效果。近来又发展了喷淋式蒸汽脱脂法，将脱脂剂加热至沸腾，以蒸汽形式直接喷淋到端面。它比传统方法更能有效地去除缝隙、死角处的油污，也可大大缩短工艺长度。

3、水洗：一般采用浸泡洗、喷淋洗、喷浸洗并用。喷淋洗多为现场空间不足所设计，其缺点是清洗时间严重不足（尤其使用鸭嘴喷嘴时），料条侧面经常清洗不干净。若现场空间足够，建议尽量设计浸泡洗工序（水流搅拌良好），尤其对于必须浸泡的管包端子（如D-TYPE公母端子），每道工序更要多用热水。水洗时间、次数也因生产速度、端子结构、吹洗能力不同而设计不同，基本原则是达到清洗干净，通常有多次以上。水质一般为自来水、纯水、超纯水，最好用纯水或超纯水。 主要考虑电镀液不受污染，电镀成品表面无水斑、水痕（大面积端子，如铜壳、铁壳等，可能用超纯水）。水洗更换频率视洁净度不同而不同，一般采用连续出料或间歇出料。连续出料浪费水资源，但一般不用担心洗水洁净度问题。间歇出料比较符合环保及水资源利用，但必须在设计与管理上花些心思，否则日后容易造成清洗不干净、药液污染等问题。

4、电解脱脂：这是用碱性脱脂剂加热通直流电。目前电镀行业使用的电解脱脂剂都是固体粉末，颜色从白色到黄色到棕色不等，通常配制浓度约为50~100g/L。当药液浑浊时，需要紧急更换脱脂剂。药液温度控制在40~70度。理论上温度越高，脱脂效果越好，但相对的缺点是耗电、蒸发快、缩短槽寿命、操作人员身体健康不好、增加管理负担。为了增加脱脂效果，可以加强药液的搅拌（如加大泵循环、鼓风、超声波等），也可以加强阴极的搅拌（如快速生产、阴极摆动），效果很好。通常后者效果更好。 阴极电解一般是最常用的方法，阳极电解多用于处理油脂及氧化膜较少的场合。由于阳极电解对镀件腐蚀较快（特别是黄铜，生产率较低时应注意），不易控制。通常采用阴极电解除油，阳极板采用316不锈钢。

5、活化：对于铜合金基材，通常使用稀硫酸、稀盐酸或市售专利活化酸。一般稀盐酸、稀硫酸浓度约5~10%，而市售活化酸多为白色细粉，浓度约30~100g/L，处理时间为数秒。当药液受污染或铜含量增加时（药液颜色由无色透明变为淡蓝色），必须更换。活化前铜合金基材颜色暗淡，活化后则颜色较亮丽。特别注意的是，重镀时，务必更换新的活化酸，因为旧的活化酸中含有铜离子，一旦生产速度慢，铜离子极易还原到旧镀层中，造成外观不良或附着力差。

6.镀镍：对于底漆，如果您纯粹是在使用锡型底漆，哑光或半光线的哑光，如果您要使用较低的nick nick nick，则可以使用全锡底漆。镍层通常会在过程中进行几个镍板，每个镀金罐的长度不得超过两个米（最佳的长度约为一米）。节省汽油。 在连续的电镀过程中，由于时间很短，因此没有必要在完成后激活镍底漆，但是如果过程设计太长并且生产速度太慢，则需要镍重新激活，即使金属是不小心的减少，也是必要的。

7.镀金：当前的镀金大多是可选的，并且很少见（可能只剩下闪光灯），如果金镀金，则建议使用纯金色的镀金，如果要首先使用厚的金色镀金，因此建议使用厚的金色。很容易被替换，当电镀过程中没有电流时，终端不应沉浸在金色的溶液中，因为黄金是一种非常昂贵的原料，因此有必要控制电动厚度，电镀层区域，以免损失损失。和掩盖电镀。 它必须基于末端和电镀规范的形状，并且有某些电镀方法，并且并非所有方法都是通用的。

8.锡铅板：除了不容易氧化的底物外，不需要镍，然后首先需要镀镍。锡铅通常是90％的锡，客户可以允许90±5％的锡铅比，主要考虑到当前的焊接，大多数tin tin the the the the 均可通过或 ，使用的，但成本很高（由于设备昂贵和生产速度较慢，因此。

9.中和：由于锡型电镀溶液是一种强酸，如果水洗涤不好，并且将来会导致未来的加速腐蚀，因此磷酸盐或磷酸磷酸盐的磷酸盐含量为601摄氏度。可以清洁，不中和是可行的。

10.干燥：请首先吹干板的表面上的水分，然后使用热空气循环，将板的零件干燥在70至100度之间。吹气和空气干燥的压力。

11.密封：在电镀完成后，在电镀层的表面上应用透明的有机膜，并且膜无法增加电气接触的阻抗。进入水溶性和油溶性，后者更好。

12.材料收集：材料收集是连续的（不间断的）水平和垂直方法是材料收集的。

6.电镀设备：一般而言，连续末端电镀的规格是全电镀和部分电镀。镀层，掩盖和刷子镀板。

表 7

电镀合适产品的优点和缺点

沉浸式电镀方法具有简单的设备，易于操作，低成本，良好的电镀效率，高金属消耗成本，不均匀的镀膜膜厚度以及选择镀层位置的大误差。

屏蔽方法具有统一的电镀膜厚度，选择电镀位置，良好的电镀效率和低金属消耗成本是复杂的，难以操作，并且端子昂贵。

刷子镀金的含量最低，但镀层效率较差，镀膜薄膜厚度（扩散），凸面端子，点电镀和小面积镀层。

以下是对连续末端电镀的一般电镀设备结构的解释。

1.化学储罐：通常使用PV的材料，如果不需要加热，则可以使用PVC储罐，如果温度低于70°C。 - 坦克。

2.坦克体框架：通常有塑料罐的衍生框架，角熨斗，不锈钢方形管，黑色铁油漆等。为了考虑强度和耐腐蚀性，建议使用不锈钢方形管。

3.水入口系统：通常使用纯净水和自来水，每个药水罐和水箱上都有水位来补充水位并清洁储罐，以避免水管泄漏或人体过失，电镀罐不配备水入口设备。

4.排水系统：在设置排水系统之前，必须对排水系统进行分类。解决方案。

5.排气系统：必须密封电镀设备（即具有盖子），以建立主要产生废气的排气口，并且可以调整排气量。

6.电气加热系统：由于需要加热药水，因此加热系统非常重要。上

7.冷却系统：直接冻结方法是直接的冻结方法。需要）和空气冷却（风扇）。

8.电气控制系统：除了上述加热和冷却系统的电气控制外，还有用于泵，过滤器，振动器，整流器，变速器，烤箱，吹风机等的电气控制，通常由电源控制盒控制。

9.刮水设备：在连续的电镀设备中，水刮水方法包括使用橡胶刮板，刷子，吹气，吸水的海绵等。在其中，空气的效果最佳，但成本最高，但目前的空气效果最高。平台。

10.干燥系统：在完成电镀后，必须去除末端的水滴，否则干燥效果通常很差，干燥烤箱或IR使用。

11.卸载系统：通常有两种类型的卸载：水平和垂直方向。

12.材料收集系统：收集材料的两种一般方法：水平和垂直收集区必须配备传输设备（材料收集系统中不包括一些特殊的变速箱设备），计数设备，链接开关，材料收集设备，纸张转盘，定位式指导轮，以及生产速度很快。

13.泵过滤器通常分为水平泵和垂直泵，通过HP的功率越多，流速越多。过滤时间越长，效果越好，最好将其过滤24小时。

14.整流器：目前，有可控的硅整流器，晶体整流器，可变的频率整流器，脉冲整流器等。因为DC波幅度会影响电流密度范围，滤波程度越小，越宽的可操作电流密度和滤波程度通常是频率低于3％。

15.定位器：药水罐中使用了两种通用方法：固定类型（完全浸入时使用）和可调节类型（选择电镀或考虑电流分布时使用），并且所使用的材料具有耐酸，耐碱性和耐热性和耐热性和耐热性和玻璃，玻璃，陶瓷等，用于药物罐外部的药物罐外部，使用了无用的钢制。

16.阳极和阴极：阴极（阳极）导电线==最大工作电流/4 *（电线数），如果电流为100座，并且有两个电线，则电线的交叉截面必须至少为12.5平方毫米。阳极用作辅助阳极。这是用于平板部分的导电部分的阴极导电头。 仅通过考虑电导率，耐腐蚀性，操作和成本来确定材料。

17.混合器：为了促进电镀效率，提高电镀的均匀性并增加电流密度，有必要增强混合效果。

表九

混合方法的优势缺点

强烈的水搅动没有噪音，稳定性，良好的泵马力和大量的热量损失

阴极冲击搅拌和搅拌效果是最好的，没有热量损失和噪音，稳定性较差

超声搅拌泵马力很小，没有热量损失的成本很高，寿命很短，而且有噪音

空气搅拌泵马力很小，稳定性最高，损失最大，还有噪音