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7：其他废金属：废钛、废钨钢、硅片、镀金、镀银、镀金铜、镀金铁、支架脚、镀银铁、电子脚、废电线、废电缆、废旧电池（镍氢电池（Ni-MH）、镍镉电池Ni-Cd、锂电池、锂离子电池、聚合物电池、手机电池、笔记本电池、电池IC芯片、镀金

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牌号示例：表示(BH)max为366~398kj/m3、Hcj为800KA/m的烧结NdFeB永磁材料。

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牌号示例：表示(BH)max为366~398kj/m3、Hcj为800KA/m的烧结NdFeB永磁材料。

化学成分

钕铁硼永磁材料是以金属间化合物为基础的永磁材料，主要成分为钕（Nd）、铁（FE）、硼（B）。为了获得不同的性能，钕Nd可以被其他稀土金属如镝（Dy）、镨（Pr）部分取代，铁也可以被其他金属如钴（Co）、铝（Al）部分取代。硼的含量相对较少，但它对四方晶体结构金属间化合物的形成起着重要作用，使化合物具有高的饱和磁化强度、高的单轴各向异性和高的居里温度。

品牌

每种产品根据磁能积的大小又分为若干个等级

钕铁硼永磁体品牌有：N35—N52、N35M—N50M、N30H—N48H、N30SH—N45SH、N28UH—N35UH、N28EH—N35EH。

数字品牌

牌号示例：表示(BH)max为366~398kj/m3、Hcj为800KA/m的烧结NdFeB永磁材料。

角色品牌

烧结钕铁硼永磁材料牌号由主名称和两个磁性能三部分组成。第一部分为主名称，由钕的化学符号ND、铁的化学符号FE和硼的化学符号B组成。第二部分为斜线前的数字，为该材料的磁能积（BH）max的标称值（单位为kj/m3）。第三部分为斜线后的数字，为磁极化强度矫顽力值的十分之一（单位为KA/m），数值采用四舍五入处理。

牌号示例：/80表示(BH)max为366~398kj/m3，Hcj为800KA/MR的烧结NdFeB永磁材料。

常见应用

钕铁硼永磁体具有优良的磁性能，广泛应用于电子、动力机械、医疗器械、玩具、包装、五金机械、航空航天等领域，比较常见的有永磁电动机、扬声器、磁选机、计算机磁盘驱动器、核磁共振成像设备及仪器等。

引言钕铁硼永磁体是钕铁硼磁性材料的一种，又称钕铁硼磁性材料，是稀土永磁材料发展起来的产物，由于其优异的磁性能而被称作“磁王”，是国家863高科技计划开发的产品。钕铁硼永磁体具有极高的磁能积和矫顽力，同时高能量密度的优势使得钕铁硼永磁材料在现代工业、电子技术、医疗行业中得到广泛的应用，使仪器仪表、电声电机、磁选磁化、医疗设备、医疗器械等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。钕铁硼永磁体的优点是性价比高、力学性能好；缺点是居里温度低、温度特性差、易粉化腐蚀，必须通过调整其化学成分、采取表面处理等方法来加以改进，才能满足实际应用的要求。

钕铁硼永磁材料是一种以金属间化合物为基础的永磁材料，与铸造铝镍钴永磁材料、铁氧体永磁材料相比，钕铁硼具有极高的磁能积和矫顽力，能吸收自身重量640倍的物体的能量密度高的优势，使得钕铁硼永磁材料在现代工业和电子技术中得到广泛的应用。

介绍

钕铁硼永磁体是钕铁硼磁性材料的一种，又称钕铁硼磁性材料，是稀土永磁材料发展起来的产物，由于其优异的磁性能而被称作“磁王”，是国家863高科技计划开发的产品。钕铁硼永磁体具有极高的磁能积和矫顽力，同时高能量密度的优势使得钕铁硼永磁材料在现代工业、电子技术、医疗行业中得到广泛的应用，使仪器仪表、电声电机、磁选磁化、医疗设备、医疗器械等设备的小型化、轻量化、薄型化成为可能。钕铁硼永磁体的优点是性价比高、力学性能好；缺点是居里温度低、温度特性差、易粉化腐蚀，必须通过调整其化学成分、采取表面处理等方法来加以改进，才能满足实际应用的要求。

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大规模集成电路（LSI）具有 101~1k 个逻辑门或 1,001~10k 个晶体管。 超大规模集成电路（VLSI）具有 1,001~10k 个逻辑门或 10,001~100k 个晶体管。 超大规模集成电路（ULSI）具有 10,001~1M 个逻辑门或 100,001~10M 个晶体管。 千兆规模集成电路（GLSI）具有 1,000,001 个以上逻辑门或 10,000,001 个以上晶体管。 2、按功能和结构分类：集成电路按功能和结构可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 3、按制造工艺分类：集成电路按制造工艺可分为单片集成电路和混合集成电路。混合集成电路又分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。 4、按导电类型分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路制造工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等。单极型集成电路制造工艺简单，功耗较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等。

5、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、计算机（微型计算机）用集成电路、电子琴用集成电路、通讯用集成电路、照相机用集成电路、语言集成电路、使用用集成电路和各种专用集成电路。芯片外观检查集成电路（IC）芯片经过封装工序后，必须经过严格的检查，以保证产品的质量。芯片外观检查是一个不可缺少的重要环节，直接影响IC产品的质量和后续生产环节的顺利进行。外观检查有三种方法：一是传统的人工检查方法，主要依靠目视检查和人工分拣，可靠性不高，检查效率低，劳动强度大，缺陷的检查有遗漏，不能适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检查方法。 这种方法对设备硬件要求高，成本相应较高，设备故障率高，维护难度大；第三是基于机器视觉的检测方法，这种方法容易集成实现检测系统的硬件，检测速度快，检测精度高，使用维护方便，因此在芯片外观检测领域越来越普遍，是IC芯片外观检测的一个发展趋势。集成电路故障检测

常见应用钕铁硼永磁体具有优良的磁性能，广泛应用于电子、动力机械、医疗器械、玩具、包装、五金机械、航空航天等领域。比较常见的有永磁电动机、扬声器、磁选机、计算机磁盘驱动器、核磁共振成像设备和仪器等。