电路板制造过程中产生的废水及处理方法

电路板制造过程中产生的废水及处理方法

电路板的制造是一项非常复杂和综合性的加工工艺，在生产过程中会用到不同性质的化学材料，因此不同的生产工序会产生不同类型的污染物，包括重金属化合物、有机高分子化合物以及各种有机添加剂等。电路板废水废液成分复杂，酸碱度变化较大，不同厂家的生产线和产品不同，使用的生产原料也不同，但一般电路板企业排放的废水性质基本相同。电路板废水采用分类收集处理，废液单独处理或回收利用。根据废水中的污染物，电路板废水可分为：

1、有机废液

主要来源于显影和剥膜工序。显影工序主要使用碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂进行显影，而剥膜工序则使用氢氧化钠作为剥膜液来去除胶片。由于显影废液和剥膜废液排放量较少，且污染特性与显影废水、剥膜废水相似，因此与显影废水、剥膜废水等有机废水一并作为废水处理。由于显影和剥膜工序会将胶片表面的树脂溶解到废液中，因此有机废液pH值较高，COD浓度较高，且含有一定量的铜。

2、除油废液

脱脂废液中含有油墨、表面活性剂等，COD浓度高达3000~/L左右。

3、复杂废水：

主要来源于铜氨碱蚀工艺和化学沉铜工艺，螯合剂主要有氨水、EDTA、柠檬酸等，废水主要含有铜、COD等污染物。

4.有机废水

包括干膜废水、丝网印刷废水和脱脂废水等。丝网印刷废水和脱脂废水中含有油墨、表面活性剂等；干膜废水又分为显影废水和脱膜废水，主要来源于显影和脱膜工序。

5.一般清洁废水

主要为各工序刷洗、前处理产生的清洗水，以及电镀、表面处理等工序后的清洗水。清洗水用量较大，是线路板生产废水的主要来源。由于电镀等工序前大多使用酸性物质，所以清洗废水呈酸性，COD浓度较低，含有一定量的铜离子。该废水可经反渗透系统处理后回用于生产线。

6、电镀铜清洗废水

来自电镀铜工序，COD浓度约40mg/L，铜浓度约10~20mg/L，此废水可经反渗透系统处理后回用于电镀铜生产线，故取回处理。

7.含氰废水

主要来源于镀金线、沉金线，该废水中主要污染物为氰化物，CN-浓度约为5~10mg/L。

8.含镍废水

主要来自镀镍生产线，镍浓度约5~15mg/L，铜浓度约5~10mg/L，该废水中的主要污染物为重金属镍和铜。

9.其他废水

包括高锰酸钾废水和废气喷淋处理废水，这部分废水的排放量相对较小。