公司动态化学镍电镀的特点有哪些？化学镀镍电镀

公司动态化学镍电镀的特点有哪些？化学镀镍电镀

我国化学镀镍工业化生产起步较晚，但近年来发展很快。 不仅有大量关于化学镀镍的出版物，而且还举办了多次化学镀会议。 根据第五届化学镀年会发表的文章统计，生产厂家已经超过300家，但这个数字在当时应该是极其保守的。 据推测，每年国内化学镀镍市场规模应在300亿元左右，并以每年10%~15%的速度发展。 如有需要化学镀镍欢迎来电垂询！

您的位置：首页 -> 公司新闻 化学镀镍有哪些特点 1.深镀能力

电镀受到电源线的分布以及工件金属对外部电源的屏蔽作用的限制，限制了电镀的深镀能力； 化学镀仅依靠自身的催化氧化还原反应沉积镀层，因此只要镀液能与工件表面相互作用良好，润湿性好，产生的气体能及时排出，镀层就能在工件上精确地形成图案。工件表面。

2、耐腐蚀

化学镀镍由于其孔隙率低且镀层表面易钝化，因此具有较高的耐腐蚀性。 同时，化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。

3.硬度

在一定温度下，化学镀镍层的最终金相可以由分散的Ni-P态转变为Ni3p晶相态，并具有较高的硬度。 化学镀镍层的硬度在热处理前后几乎没有变化。

4、钎焊性能

化学镀镍层，特别是低磷化学镀镍层具有良好的钎焊性能，但化学镀镍层不具备此性能。

您的位置：首页 -> 公司新闻 化学镀镍镀层剥落。 化学镀镍失败的主要原因有两个。 一是涂层与基材的附着力差。 二是镀镍层脆性高，电镀化学镍延展性低。

如果热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理做得不好，污垢就会混入基体与镀层之间，导致镀层与基体结合不良，容易起皮。在后续的组装和加工过程中剥离。

当光亮剂配比不当或质量不良、pH值过高、阴极电流密度过高、镀液温度过低时，都会导致氢离子渗入基体金属和镀层中。在阴极被还原后形成原子氢。 母材和镀层的韧性下降，引起“氢脆”。 另外，当镀镍液中金属杂质和分解产物过多时，镀层会发生“氢脆”。

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