PCB丝印怎么标？避开工厂这些坑就对了

PCB丝印怎么标？避开工厂这些坑就对了

PCB设计不是画线，是和工厂打架，最后还得赢。

以往老是觉得只要把线连接正确就可以了，焊接上能够使用便算完成了此事。如今才明白，当一块板子在电脑里绘制完成的那个时刻起，它在制造厂里就已然开始被挑毛病了——是铜的厚度不对吗？Tg的值不够吗？Mark点被丝印给遮盖住了吗？喷锡堵塞了细孔吗？哪一条没有留意到，打样 回来全部都是红灯。我跟一位从事 PCB 工作达十几年的大哥交谈了整整一个下午，他的桌上摆放着三块报废的板子：一块是 BGA 出现了虚焊的情况，一块是 DDR 信号眼图闭合，还有一块是当 V-Cut 掰断的时候整排焊点都裂开了。他讲，问题确实并非在于布线软件，而是在于在绘制第一根线之前，你内心当中是否存有那张关于“工厂到底怎样进行压制、怎样进行粘贴、怎样进行测试”的图。

FR - 4并非单纯一种材料，而是由玻璃布、树脂以及铜箔混合之后呈现得如同“三明治”一般的东西。Tg并非是板子的熔点，而是板子开始变得软塌塌状态时的温度临界点。普通板的Tg为130℃，进行有铅焊是没有问题的 ；然而无铅回流焊的峰值温度达到245℃，要是没有150℃以上的Tg，在压多层板的时候PP片就会出现乱流的情况，进而导致孔偏、层错以及涨缩等一系列问题全部发生。高Tg板价格相对贵一些，可是BGA下面一旦受热就会翘起来，就算有再好的布局也毫无用处。骨头是芯板，胶水是PP片，胶水稀时，压合之际流得遍地皆是，盲孔便无法填满；胶水干时，层压不牢固，板子弯曲，铜皮即刻起泡。

凑个50或100就完事儿，这可不是阻抗的情况。线宽、铜厚、介质厚度、PP树脂含量共同计算所得，才是阻抗的结果。线宽差10μm，单端阻抗能有±5Ω的波动。USB差分标100Ω，绝非随意确定——过低，驱动芯片发热量大；过高，抗干扰能力变弱，线稍有抖动就会出现误码。反射并非深奥难懂之物，而是线宽忽然变粗、过孔未进行背钻、连接器焊盘比走线宽一倍，信号传输时会发生撞墙弹回现象，振铃一旦出现，接收端就难以准确把握边沿。即便两根线并未连接，仅仅因为两根线靠得太近，串扰便会更隐蔽地隔着空间“打电话”，进而把旁边信号导致带歪。3W原则指线间距要大于或等于3倍线宽，这是不可逾越的底线并非仅供参考的建议。

说孔不全都是要镀铜的，PTH得导电，要是铜厚低于20微米，那就过不了IPC二级标准，NPTH仅仅是定位并不导电，绝对不能做沉金，因为金药水进不去孔还会堵住，之后贴片机吸嘴一压，孔口就会鼓包，盲埋孔能省空间，可是压合要是对不准±25μm，一个BGA底下有十几个盲孔，稍微偏一点，整颗芯片就会断连。如果你选错了表面处理那可不只是有点头疼而已：OSP是便宜，没错，然而放置三个月之后焊盘就会氧化，就连手焊的时候都会出现拉尖的现象；喷油锡这种方式价格便宜且焊接起来比较容易，不过其焊盘并不平整，对于间距为0.4mm的QFN来说，一旦贴上就会出现连锡的情况；沉金的成本相对较高，但是它很平整，BGA的每个焊球接触状况都一样，即便返修也不用担心会出现掉焊盘的问题。

看着小的Mark点，实际上是贴片机的“眼睛”，没铜环，被绿油盖住半边，周围丝印杂乱，机器识别晃两秒，整条线就停了，工艺边得留够3mm，不然夹具一夹，板子中间翘起来，锡膏印刷厚度不均，SPI检测直接报废，丝印不能压焊盘，不能跨阻焊窗，不然AOI检测时，系统会以为那是异物，BGA焊盘用NSMD，也就是焊盘露铜不盖阻焊，不是为了好看，是为了让焊点四周有铜“抓住”锡球，回流冷热胀缩时不容易裂。

我翻动了自身最早所绘制的四层板，电源层未进行挖槽处理，参考平面一旦断开，USB信号便无法顺利通过眼图；差分线在中间绕了一个很大的弯，却没有做等长补偿，调试历经三天都寻觅不到干扰源；Mark点直接标注在了散热焊盘之上，贴片厂表示“识别率不足60%，需加钱重新制作”。后来才知晓，设计图纸交付出去的那个时刻，并非是交付成果，而是递交一份“工艺申请书”。工厂并不关注你的设计有多美观，仅仅看重你所撰写的每项参数，是否能够进入他们的产线。首次进行试产板归来，全部器件均顺利粘贴上，ICT针床全都扎进去，示波器里眼图能够张开，这才算是真正得以落地。其他的皆属于过程。