亿境VR一体机与FirePack亮相Computex，软硬体挑战待克服

亿境VR一体机与FirePack亮相Computex，软硬体挑战待克服

软、硬体挑战尚待克服

率先运用英特尔技术制造虚拟现实设备的是中国境内亿境虚拟现实科技公司，该公司与英特尔合作，在最近的一次活动上推出了VR一体式设备以及战术型背包。

上半年的主要用途是观看视频和玩小型游戏，这表示人们会连续使用超过90分钟，所以设备不能过于笨重，总经理石庆说明，亿境的VR一体机搭载了英特尔系统，并且采用了头戴式屏幕和计算单元分离的结构，由此产生了许多独特的优点，比如，头戴屏幕的重量只有230克，电池放在控制器里可以远离头部，这样安全系数翻倍；分离式结构还能容纳更大容量的电池，又因为没有散热负担，性能会更好，同时消除了陀螺仪温度漂移的现象。”

这款战术背包也正式登场。使用者佩戴该产品时，胸前会外接一款三防平板，能够实时展示游戏进展，同时允许用户进行操控，背部配置的电池包支持拆卸，以此应对大型游戏战术背包常见的电池能量消耗难题。石庆特别指出，亿境当前的战术背包VR仅是初步原型，计划在正式产品研发阶段采用16纳米或14纳米的先进制程GPU，从而优化使用感受并延长电池续航时间。另有一家中国芯片设计企业全志，通过推出平台化服务来抢占虚拟现实市场机会；该公司正式推出了专为VR一体机打造的H8vr方案，强调具备发热少、不引起头晕、体积微小的特点。

全志的VR一体机方案声称具备三大特点，分别是发热量控制得当，不会引起眩晕，而且设备体积非常小巧，十分轻便。

全志科技虚拟实境产品负责人陈华峰谈到，当前虚拟现实装置主要有三种类型：一种是与智能移动终端配合使用的VR装置，比如三星的Gear VR，其构造比较简单，自身无需配备处理器，主要依靠手机来驱动；这类VR装置的体验效果不够理想，但售价比较低廉。还有一类是必须配合个人电脑或游戏主机使用的虚拟现实装置，数据运算由主机负责，因此能够实现卓越的性能和流畅的操作感受，但成本通常比较昂贵。再有一种就是俗称的便携式VR头显，其核心特点是不需要连接智能手机或个人电脑/游戏主机，具备自主运行的能力。当前VR Box产品在市场上占据主导地位，不过随着用户对VR体验标准不断提升，这类产品预计从2018年起将逐渐衰落，与此同时VR一体机和PC VR领域则会不断扩张。

相关技术持续进步，行业标准逐步确立，将推动VR一体机市场实现显著扩张，预计2020年设备交付量会超越VR Box，总数达到1.3亿件；这构成了全志决定从这类产品着手进入VR领域的基本考量。

现在VR一体设备存在体积庞大、分量重的毛病，而且机身发热严重、使用时容易引起头晕等不足之处，全志的H8vr方案宣称能凭借高度集成化的特点，以最少的辅助部件节省机身空间、降低整体重量；在减少能耗和散热方面，H8vr通过支持4K VR视频硬件加速来降低CPU、GPU的负担，并且支持细分电源区域管理，用3，000mA的电池可以支持将近3个小时的4K全景播放。

VR设备用户经常反映的‘天旋地转’现象，H8vr通过采用头部监测技术方案来处理，把异步时间偏差修正（ATW）和前置图像缓冲处理（FBR）的优化效果施加在广角影像画面中，并且支持OLED极短视觉残留特性（low），能够使系统整体视觉反应时间缩短到20毫秒以下，因而减弱了视觉延迟和头晕状况。

当前来看，虚拟现实技术在软件和硬件方面的发展还处于起始阶段，短期内还存在诸多难题需要解决。除了前面提到的发热、眩晕和体积大等问题，石庆还提到，其他方面的挑战涵盖游戏素材的匮乏，有机发光二极管显示屏能否实现大规模生产，电源的维护方式，电池的耐用程度，以及整个室内定位系统的构建方案等。不过，由于产业格局日渐完善，加上众多从业者参与其中，石庆乐认为硬件技术很快就能达到成熟水平，软件层面也将随着更多企业投入逐步解决各类难题。他同时推测，当前测试环节结束后，今年九月或第四季度将迎来大批VR游戏面市，明年该市场会变得更加成熟。